无印🐑品 #BeHonest
D8300 发布 4x A715 + 4x A510（相比 D8200，峰值性能 +20%，峰值功耗 -30%） Mali-G615 MC6（曼哈顿 3.0 1080p，性能 +60%，功耗 -55%） LPDDR5X 8533 UFS 4.0 TSMC “第二代 4nm”（是 N4P 吧，不太懂这些文字游戏） Imagiq 980 ISP APU 780 支持百亿参数 LLM 模型 5G Sub-6GHz 3CA（下行峰值 5.17Gbps） Wi-Fi 6E 160MHz
大概对照了下极客湾的曲线，按照相比 D8200 峰值性能 +20%，峰值功耗 -30% 来算的话，低频能效比 8G3 更漂亮。
目前 GB6 多核确实也能跑到 5000+ 的分数。
目前 GB6 多核确实也能跑到 5000+ 的分数。
无印🐑品 #BeHonest
小米 TM2211 又出来跑分了，已经从 13 代 HX55 换成了 14 代。 https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3567117
小米一台 330W 电源适配器的机器过了 3C 认证，估计就是这个 TM2211 吧。
海外 realme 11/11x 5G 的国内版来了，比海外版本相机缩成了 13MP，依旧是天玑 6100+ 配 FHD 屏幕。
但没看出 V50 和 V50s 有什么区别，不排除配置是电信胡写的。
但没看出 V50 和 V50s 有什么区别，不排除配置是电信胡写的。
今日的 DCS 总结：
Find X7
天玑9300中杯是5开头硅碳负极高密度电池，配置选型和加加12有点像，BOE X1新基材新屏幕+LYT主摄+新调试基准下的单潜望镜方案
一加 Ace 3
加加这两年喜欢卷质感，率先普及AG玻璃工艺，率先淘汰塑料支架，Ace3也率先安排金属中框，而且上了有别于旗舰机的新工艺。
接下来这波骁龙8G2新机是质感和性能两手抓，不得不说，有一个像加加这样爱折腾的对手确实可以促进行业的飞速发展
菊花？
中端系列安排大底主摄OV50E 50Mp 1/1.55"，旗舰系列安排超大底主摄OV50H 50Mp 1/1.3"，还有更大的方案
realme 12 系列
真我12系列新平台SM7550，普及OV64B潜望长焦。
一加 12
一加12 这次有经典的木纹壳
其他媒体通稿和广泛公开的信息我就略过了。
Find X7
天玑9300中杯是5开头硅碳负极高密度电池，配置选型和加加12有点像，BOE X1新基材新屏幕+LYT主摄+新调试基准下的单潜望镜方案
一加 Ace 3
加加这两年喜欢卷质感，率先普及AG玻璃工艺，率先淘汰塑料支架，Ace3也率先安排金属中框，而且上了有别于旗舰机的新工艺。
接下来这波骁龙8G2新机是质感和性能两手抓，不得不说，有一个像加加这样爱折腾的对手确实可以促进行业的飞速发展
菊花？
中端系列安排大底主摄OV50E 50Mp 1/1.55"，旗舰系列安排超大底主摄OV50H 50Mp 1/1.3"，还有更大的方案
realme 12 系列
真我12系列新平台SM7550，普及OV64B潜望长焦。
一加 12
一加12 这次有经典的木纹壳
其他媒体通稿和广泛公开的信息我就略过了。
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