“AI 반도체, 첨단 패키지보다 HBM 병목이 더 심각” - 전자신문

인공지능(AI) 인프라 구현에 있어 메모리 부족이 가장 심각하다는 분석이 나왔다. 첨단 패키징 병목 현상은 다소 완화됐으나 고대역폭메모리(HBM) 공급이 원활하지 못하다는 것이다.

KLA는 최근 2026 회계연도 1분기(7~9월) 실적에서 메모리 제조사들이 HBM 생산 확대를 위해 D램 투자를 가속화하고 있다면서 이같이 밝혔다.

릭 윌리스 KLA 최고경영자(CEO)는 “그래픽처리장치(GPU)·AI 가속기, 첨단 패키징, 메모리 중 메모리가 가장 부족한 단계에 진입했다”며 “병목현상이 과거 첨단 패키징에서 메모리로 바뀌었다”고 말했다.HBM 수요는 AI와 함께 폭증하고 있다. '챗GPT' 운영사인 오픈AI는 5000억 달러 규모 AI 데이터센터 구축 프로젝트(스타게이트)를 위해 HBM용 D램 90만장이 매달 필요하다고 밝힌 바 있다. 이는 세계 D램 생산능력의 약 40%에 달하는 규모다.

하지만 HBM 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 것이 KLA 진단이다. KLA는 세계 주요 종합반도체회사(IDM)와 외주 반도체 패키징·테스트 업체(OSAT)를 고객사로 두고 있는 회사다.

이같은 현상은 HBM이 일반 D램과 동일한 용량을 구현하는데 필요한 웨이퍼가 3배 가량 많기 때문이다. HBM용 D램은 일반 D램보다 칩 크기가 커 웨이퍼당 칩 생산량이 적을 뿐 아니라, 패키징 난도가 높아 양품 비율(수율)이 낮아서다.

https://m.etnews.com/20251106000108

“반도체 패키지, 후공정 아닌 혁신의 시작…시스템 수준 설계 필요” - 전자신문

반도체 패키징이 시스템 전체 성능을 좌우할 만큼 중요성이 커졌다는 진단이 나왔다. 반도체 끝단에서 이뤄지는 작업, 즉 '후공정'으로 평가됐던 패키징이 이제 최종 완제품의 성능과 효율을 결정짓는 핵심 요소로 부상했다는 것이다. 이에 따라 패키징 설계도 제품 기획 단계부터 참여해 시스템 레벨에서 이뤄져야 한다는 지적이다.

김대우 삼성전자 패키지개발팀장 상무는 4~7일 대구 인터불고 호텔에서 열린 제23회 전자패키징 국제학술대회(ISMP 2025)에 연사로 나서 “이제 패키징은 더 이상 끝단 공정이 아니라 시스템 혁신의 시작점”이라며 “단순히 칩 하나의 성능이 아니라 시스템 전체를 최적화하는 접근이 이뤄지고 있다”고 밝혔다.

https://m.etnews.com/20251106000274

환율 1,457.30원, 튈만큼 튄거 같은데..

이제 뉴삼성이 시작되는것인가

삼성전자 정현호 부회장 용퇴…새 사업지원실장에 박학규 사장 | 연합뉴스
https://www.yna.co.kr/view/AKR20251107113700003

뉴욕증시, 투심 녹인 셧다운 타협안…혼조 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 혼조로 마감했다.

'인공지능(AI) 거품론'이 여전히 불안 요소로 작용한 가운데 역대 최저 수준인 소비심리도 장 초반 투매를 촉발했다.

다만 오후 들어 민주당이 임시 예산안의 타협안을 제시하면서 오후 들어 낙폭이 상당 부분 회복됐다. 미국 연방 정부의 셧다운(일시 업무 정지)이 해제될 것이라는 기대감이 매수 심리를 자극한 것이다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251108010500009

[단독] 최대 30조…국민연금, 국내주식 추가 매수 나설 듯 | 한국경제

국민연금의 추가 매입을 위해 국내 주식의 자산 배분 비율을 상향하는 방안이 검토되고 있다. 올 들어 코스피지수 급등으로 국민연금이 보유한 국내 주식 비중이 연말 목표 비중(14.9%)을 훌쩍 넘어서 추가 매수 여력을 사실상 소진한 데 따른 것이다. 일각에서는 공적 연기금을 동원해 인위적으로 증시를 부양하려는 것 아니냐는 지적이 제기된다.

9일 금융투자업계에 따르면 보건복지부와 국민연금 기금운용본부는 국내 주식 보유 한도를 높이기 위해 ‘전술적 자산배분(TAA)’ 제도를 활용하는 방안을 검토 중이다. TAA는 기존에 설정한 자산별 목표 비중을 기금운용본부의 재량으로 2%포인트까지 늘리거나 줄일 수 있는 제도다. 복지부 고위 관계자는 “내부적으로 국내 주식 비중을 높이는 방향으로 허용 범위 조정을 검토하고 있다”고 말했다.

현재 국민연금의 국내 주식 목표 비중은 14.9%지만 실제 매수한 주식의 평가 가치는 17%를 넘어선 것으로 알려졌다. 목표 비중을 기준으로 3%포인트 내에서 더 사거나 덜 살 수 있는 점을 고려하면 17.9%인 매수 가능 범위 상단이 얼마 남지 않았다. 여기에 TAA를 활용하면 매수 허용 범위가 19.9%까지 높아져 국내 주식을 최대 30조원어치 추가 매수할 수 있는 것으로 전해졌다.

https://www.hankyung.com/article/2025110927701

"美민주 일부 중도파 돌아섰다…셧다운 종료 가능성 부상" | 연합뉴스

공화 원내대표 수정안 제시…일부 매체 "상원서 10명 이탈표" 예상

역대 최장 40일째 이어진 미국 연방정부 셧다운(일부 기능정지)이 금명간 종료될 수 있다는 관측이 9일(현지시간) 제기되고 있다.

정치전문 매체 더힐과 악시오스 등은 미 공화당 내 정통한 소식통을 인용, 최대 10명의 민주당 상원 의원이 셧다운 사태를 끝내기 위한 공화당의 단기 지출법안(CR·임시예산안)에 찬성표를 던질 것으로 예상된다고 보도했다.

먼저 진 섀힌과 매기 하산 의원(이상 뉴햄프셔) 같은 중도 성향 의원들은 셧다운 장기화로 영양보충지원프로그램(SNAP) 집행과 전국 공항 운영 등이 차질을 빚자 셧다운 종료가 필요하다는 쪽으로 기운 것으로 전해졌다.

셧다운을 끝내기 위한 임시예산안의 구체적인 내용은 아직 공개되지 않았지만, 존 튠 공화당 상원 원내대표는 임시예산의 시한을 기존의 이달 21일에서 내년 1월 말로 늘리는 등의 수정안을 마련한 것으로 알려졌다.

수정안에 대한 민주당 의원들의 검토를 거쳐 이르면 이날 저녁, 또는 10일 오전에 셧다운을 종료하기 위한 임시예산안의 15번째 투표가 이뤄질 전망이다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251110004100071

미·중, 오늘 동시에 관세 인하·중단·유예조치…'부산 합의' 이행 - 뉴스1

美, 펜타닐 관세 20%→10% 인하…中도 일부 美제품 보복관세 중단

미국과 중국이 10일부터 지난달 부산 미중 정상회담에서 합의된 일련의 관세 인하와 고관세 부과 유예 조치를 시행한다.

도널드 트럼프 미국 행정부는 이날 미국 동부시간 기준 0시 1분(한국시간 오후 2시 1분)부터 중국에 부과한 펜타닐 관련 관세를 20%에서 10%로 인하한다.

펜타닐과 별개로 지난 5월까지 부과했던 125%의 초고율 관세 중 유예 중이던 24% 관세는 이날부터 미국 동부시간 기준 2026년 11월 10일 0시 1분까지 1년간 추가 유예된다.중국 또한 현지시간 기준 10일 오후 1시 1분(한국시간 오후 2시 1분)부터 특정 미국 수입품에 대한 추가 관세 부과를 중단한다.

구체적으로 미국산 닭고기, 밀, 옥수수, 면화에 대한 15% 추가 관세와 대두, 돼지고기, 쇠고기, 수산물 등에 대한 10% 추가 관세가 각각 유예된다. 이는 중국 정부가 지난 3월 미국의 펜타닐 관세 부과에 대응해 취했던 보복 관세다.

또 중국 역시 현재 미국 수입품에 대해 유예되고 있는 24%의 관세를 1년 동안 추가로 유예해 지금처럼 10%만 부과한다.

추가 관세 유예와 더불어 중국 해관총서는 미국 기업 3곳의 대두 대(對)중국 수출 자격을 복원하고 미국산 원목 수입 중단 조치를 이날부터 시행한다.

https://www.news1.kr/world/general-world/5969900

李대통령 주가 부양 의지 뒷받침…與 배당세율 25% 추가 인하 '추진' - 뉴스1

당정대가 이재명 정부의 주가 부양과 자본시장 활성화 기조를 이어나기 위해 배당소득 분리과세 최고세율 인하를 추진한다.

10일 정치권에 따르면 국회 기획재정위원회는 이번 주 조세소위를 열고 배당소득 분리과세 최고세율 등에 대해 정부안과 여야의 안을 놓고 병합 심사할 예정이다.

대통령실과 정부, 여당은 9일 고위당정협의회를 통해 배당소득 분리과세 최고세율을 기존 정부안인 35%에서 하향 조정하기로 했다.

당정대는 이 가운데 최고세율 인하까지 고위당정협의회를 통해 추진하기로 하면서, 주식 시장 활성화 등 이재명 정부의 주가 부양 정책에 힘을 싣겠다는 의도로 해석된다. 아울러 주택시장 불안이 커지는 상황에서 시중 유동성을 부동산이 아닌 기업의 생산적 부문으로 유도하겠다는 것이다.

배당소득 분리과세의 구체적 최고세율 수준은 정기국회 논의를 통해 결정하기로 했지만, 내부적으로는 35%에서 25%로 완화하는 방안에 공감대가 형성된 것으로 알려졌다.

https://www.news1.kr/politics/president/5969945

"하이브리드 본딩, HBM4E 이후 도입 전망...더 빨라져야" - 디일렉

고대역폭메모리(HBM) 차세대 패키징 기술로 알려진 하이브리드 본딩 기술이 7세대 HBM4E 이후 도입될 것이라는 전망이 나왔다.

하이브리드 본딩 장비의 비용과 국산화 난도가 높고, 기존 열·압착(TC) 본딩 기술로도 아직 대응할 수 있다는 게 근거다.

주승환 인하대학교 제조혁신전문대학원 교수는 7일 "하이브리드 본딩 장비의 도입과 기술 적용은 HBM4E나 HBM5쯤 이뤄질 것"이라며 "장비 업계에서도 이와 같이 예측 중"이라고 밝혔다.

주 교수는 "지금 하이브리드 본딩이 적용되지 않는 가장 큰 이유는 비용"이라며 "본딩 장비 업계 선두인 베시가 어플라이드 머티어리얼즈와 하이브리드 본딩 장비를 개발, TSMC에 공급 중이지만 장비 가격이 상당히 비싸다"라고 말했다.

주 교수는 "게다가 TC 본딩만으로도 HBM 33단까지 적층 가능한 것으로 업계는 보고 있다"며 "HBM4·4E는 물론, 8세대인 HBM5도 20~24단 수준이므로 하이브리드 본딩을 꼭 쓸 이유는 없다"고 말했다.

주 교수는 "HBM 16단까지는 TC 본딩으로도 발열 관리가 가능할 것으로 본다"면서도 "HBM이 20~24단에서 24~28단이 됐을 때, TSV 개수가 2배로 늘면 하이브리드 본딩을 쓸 수밖에 없을 것"이라고 내다봤다.

이강욱 SK하이닉스 부사장도 지난 4월 대한전자공학회 주최 학술행사에서 "D램을 20단으로 적층하는 차세대 HBM부터 하이브리드 본딩을 적용한다"고 밝힌 바 있다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=43517

환율 고점 찍고 꺾

셧다운 종료 기대, 미증시 일제 랠리…엔비디아 6% 급등(상보) - 뉴스1

셧다운 종료 기대감으로 미국증시가 일제히 급등했다.전일 상원은 40일간 지속됐던 셧다운을 종식하기 위한 합의안을 통과시킨 뒤 법안을 하원에 넘겼다.

하원도 이를 승인하고, 트럼프 대통령이 사인하면 셧다운은 즉시 종료된다.장기간의 셧다운은 소비자 신뢰도와 전반적인 경제에 타격을 입혔고, 소비자 심리지수는 사상 최저치를 약간 웃도는 수준으로 떨어졌다.

이같은 상황에서 셧다운이 종료되면 불확실성이 제거돼 미국 경제를 활성화할 것으로 기대된다.

인공지능(AI) 고평가 우려로 그동안 많이 떨어졌던 기술주가 일제히 반등했다. 엔비디아가 6% 가까이 급등하는 등 미국의 7대 기술주는 일제히 급등했다.

반도체지수도 3.02% 급등, 마감했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/5971398

“D램에 낸드 쌓는다” SK하이닉스, '고대역폭스토리지' 개발 - 전자신문

SK하이닉스가 모바일 D램과 낸드를 하나로 묶은 고대역폭스토리지(HBS)를 개발하고 있다. 스마트폰이나 태블릿 등 모바일 기기의 인공지능(AI) 성능을 끌어 올리기 위한 차세대 메모리다.

10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 저전력 와이드 입출력(LPWIO) D램와 낸드를 적층하는 'HBS'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다.

최대 16개까지 D램과 낸드를 쌓아 '수직 와이어 팬아웃(VFO)'으로 각 메모리를 연결, 데이터 처리 속도를 향상시키는 기술이다.

HBS를 구현하는 핵심은 VFO 패키징이다. SK하이닉스가 2023년 세계 최초로 개발한 VFO는 각 메모리 셀을 수직으로 연결하는 게 골자다.

기존 곡선 방식의 와이어 본딩과 달리 VFO는 직선으로 연결돼 배선 거리가 줄고, 신호 전달 손실 및 지연을 줄일 수 있다.

또 수직 연결 구조를 사용하면 기존 평면 연결 방식보다 훨씬 더 많은 입출력 연결을 배치할 수 있어 데이터 처리 성능을 끌어 올릴 수 있다.

D램과 낸드를 쌓아 만들어진 HBS는 애플리케이션 프로세서(AP)와 함께 패키징돼 최종 모바일 기기에 탑재되는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스가 HBS을 고안한 건 스마트폰을 비롯한 모바일 기기에서 AI 성능 개선을 요구하고 있어서다.

AI는 사용자에게 최적의 서비스를 제공하기 위해 클라우드 AI와 온디바이스 AI가 협업하는 구조로 진화하고 있다.

https://m.etnews.com/20251110000320

Memory module makers expect supply shortage and price surge to extend into 2026 - Digitimes
https://www.digitimes.com/news/a20251110PD215.html

디램 쌓고(HBM), 디램 위에 낸드(HBS) 쌓고, 디램 대신 낸드(HBF) 쌓고, 뭐든 적층하는데 필요한건 본더!!