Black Friday Deals: Consumers Want More Discounts on Holiday Shopping - Bloomberg
https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-11-24/black-friday-deals-consumers-want-more-discounts-on-holiday-shopping#xj4y7vzkg
https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-11-24/black-friday-deals-consumers-want-more-discounts-on-holiday-shopping#xj4y7vzkg
Bloomberg.com
Black Friday Finds Picky US Shoppers Waiting for Bigger Bargains
Black Friday sales show US consumers are watching their wallets and holding out for deeper discounts, which sets retailers up for a subdued holiday shopping season and potentially lackluster earnings results early next year.
Black Friday Deals: Shoppers Set Online Spending Record, Adobe Says - Bloomberg
https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-11-25/black-friday-shoppers-set-online-spending-record-adobe-says
https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-11-25/black-friday-shoppers-set-online-spending-record-adobe-says
Bloomberg.com
Black Friday Shoppers Set Online Spending Record, Adobe Says
Black Friday shoppers spent a record $9.8 billion online in the US, Adobe Analytics reported, offering a positive sign for retailers facing lackluster sales forecasts for the holiday season.
However, despite the ability of advanced packaging to provide greater computational power density and energy efficiency, Chen also emphasized that chiplets cannot replace transistor miniaturization process. He stated that chiplet technology simply packages several chips together to expand chip capabilities, but cannot change the quality of the chips. The industry still urgently needs to improve chip energy efficiency and computational power density.
https://www.digitimes.com/news/a20231124PD210/china-chiplet-jcet-tsmc.html
https://www.digitimes.com/news/a20231124PD210/china-chiplet-jcet-tsmc.html
DIGITIMES
TSMC and JCET expressed contrasting views on chiplet development
At the recently concluded 2023 China International Semiconductor Summit held in Shanghai, senior executives from JCET and TSMC both emphasized the role of advanced packaging, yet with contrasting conclusions.
[DB금융투자 반도체 서승연]
Micron FY1Q24 가이던스 상향 조정
- 매출: 약 $47억 (vs 종전 $42~46억)
- GPM: -0.5~0% (vs 종전 -6~-2%)
- OpEx: 약 $9.9억 (vs 종전 $8.85~9.15억)
- EPS: -$1.00 (vs 종전 -$1.14~-$1.00)
- 메모리 수급 및 가격 개선으로 기존 대비 가이던스 상향. 다만 OpEx 가이던스는 종전 대비 증가. 장전 주가 3% 하락 중
Micron IR 링크: https://bit.ly/3T0LmLa
Micron FY1Q24 가이던스 상향 조정
- 매출: 약 $47억 (vs 종전 $42~46억)
- GPM: -0.5~0% (vs 종전 -6~-2%)
- OpEx: 약 $9.9억 (vs 종전 $8.85~9.15억)
- EPS: -$1.00 (vs 종전 -$1.14~-$1.00)
- 메모리 수급 및 가격 개선으로 기존 대비 가이던스 상향. 다만 OpEx 가이던스는 종전 대비 증가. 장전 주가 3% 하락 중
Micron IR 링크: https://bit.ly/3T0LmLa
DB증권 Tech 서승연, 조현지
[DB금융투자 반도체 서승연] Micron FY1Q24 가이던스 상향 조정 - 매출: 약 $47억 (vs 종전 $42~46억) - GPM: -0.5~0% (vs 종전 -6~-2%) - OpEx: 약 $9.9억 (vs 종전 $8.85~9.15억) - EPS: -$1.00 (vs 종전 -$1.14~-$1.00) - 메모리 수급 및 가격 개선으로 기존 대비 가이던스 상향. 다만 OpEx 가이던스는 종전 대비 증가. 장전 주가 3% 하락 중 Micron…
MarketWatch
Micron Lifts 1Q Revenue Outlook, But Expects Higher Operating Expenses
By Will Feuer Micron Technology expects revenue for its fiscal first quarter to come in better than it initially forecast, but the memory-chip maker also...
DB증권 Tech 서승연, 조현지
[DB금융투자 반도체 서승연] Micron FY1Q24 가이던스 상향 조정 - 매출: 약 $47억 (vs 종전 $42~46억) - GPM: -0.5~0% (vs 종전 -6~-2%) - OpEx: 약 $9.9억 (vs 종전 $8.85~9.15억) - EPS: -$1.00 (vs 종전 -$1.14~-$1.00) - 메모리 수급 및 가격 개선으로 기존 대비 가이던스 상향. 다만 OpEx 가이던스는 종전 대비 증가. 장전 주가 3% 하락 중 Micron…
[DB금융투자 반도체 서승연]
지난 밤 UBS Global Technology Conference에서 발표한 Micron의 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
[FY1Q24 OpEx 가이던스 상향 이유]
- 특정 R&D 비용 증가와 개선된 재무 전망에 따른 인센티브 증가로 FY1Q24 OpEx 상향
- 그러나 FY2Q24 OpEx는 감소할 것. 당사는 공급 조절에 집중하고 있으며 FY2Q24 GPM (+) 예상
[HBM 관련]
- HBM3E 제품은 주고객에 퀄 진행 중. 퀄 통과 후 CY24 초 양산 시작 예상. FY24 말 유의미한 매출 기여 예상
- HBM die는 일반 DRAM die 대비 2배 이상 크기기 때문에 더 많은 웨이퍼가 요구되고 패키지 stack은 훨씬 복잡함. 그리고 수율까지 고려하면 동일한 공정 기준, 동일한 bit 생산을 위해서는 2배 이상의 웨이퍼 생산이 수반되어야 함
- 최선단 공정 공급은 이미 부족한 상황이며 HBM으로 인해 Non-HBM의 최선단 공정 공급도 감소하고 있음
- 25년 DRAM 업계 점유율과 비슷한 수준의 HBM3E 점유율 확보 예상
- 24년까지 원가 절감 효과는 약하나 그 이후에는 팹 효율성이 개선되고 HBM 믹스 안정화될 것
지난 밤 UBS Global Technology Conference에서 발표한 Micron의 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
[FY1Q24 OpEx 가이던스 상향 이유]
- 특정 R&D 비용 증가와 개선된 재무 전망에 따른 인센티브 증가로 FY1Q24 OpEx 상향
- 그러나 FY2Q24 OpEx는 감소할 것. 당사는 공급 조절에 집중하고 있으며 FY2Q24 GPM (+) 예상
[HBM 관련]
- HBM3E 제품은 주고객에 퀄 진행 중. 퀄 통과 후 CY24 초 양산 시작 예상. FY24 말 유의미한 매출 기여 예상
- HBM die는 일반 DRAM die 대비 2배 이상 크기기 때문에 더 많은 웨이퍼가 요구되고 패키지 stack은 훨씬 복잡함. 그리고 수율까지 고려하면 동일한 공정 기준, 동일한 bit 생산을 위해서는 2배 이상의 웨이퍼 생산이 수반되어야 함
- 최선단 공정 공급은 이미 부족한 상황이며 HBM으로 인해 Non-HBM의 최선단 공정 공급도 감소하고 있음
- 25년 DRAM 업계 점유율과 비슷한 수준의 HBM3E 점유율 확보 예상
- 24년까지 원가 절감 효과는 약하나 그 이후에는 팹 효율성이 개선되고 HBM 믹스 안정화될 것