[DB금융투자 반도체 서승연]

지난 밤 UBS Global Technology Conference에서 발표한 Micron의 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.


[FY1Q24 OpEx 가이던스 상향 이유]
- 특정 R&D 비용 증가와 개선된 재무 전망에 따른 인센티브 증가로 FY1Q24 OpEx 상향
- 그러나 FY2Q24 OpEx는 감소할 것. 당사는 공급 조절에 집중하고 있으며 FY2Q24 GPM (+) 예상


[HBM 관련]
- HBM3E 제품은 주고객에 퀄 진행 중. 퀄 통과 후 CY24 초 양산 시작 예상. FY24 말 유의미한 매출 기여 예상
- HBM die는 일반 DRAM die 대비 2배 이상 크기기 때문에 더 많은 웨이퍼가 요구되고 패키지 stack은 훨씬 복잡함. 그리고 수율까지 고려하면 동일한 공정 기준, 동일한 bit 생산을 위해서는 2배 이상의 웨이퍼 생산이 수반되어야 함
- 최선단 공정 공급은 이미 부족한 상황이며 HBM으로 인해 Non-HBM의 최선단 공정 공급도 감소하고 있음
- 25년 DRAM 업계 점유율과 비슷한 수준의 HBM3E 점유율 확보 예상
- 24년까지 원가 절감 효과는 약하나 그 이후에는 팹 효율성이 개선되고 HBM 믹스 안정화될 것

Apple announces expanded partnership with Amkor for silicon packaging - Apple
https://www.apple.com/newsroom/2023/11/apple-announces-expanded-partnership-with-amkor-for-silicon-packaging/

[DB금융투자 반도체 서승연]

11월 한국 반도체 수출 데이터 업데이트 드립니다.

업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.


>> 11월 한국 반도체 수출

■ 전자집적회로
- 수출액: $81.6억(+4% MoM, +6% YoY, +6% QoQ)
- 수출물량: 0% MoM, -5% YoY, -5% QoQ
- 수출단가: +4% MoM, +12% YoY, +11% QoQ

■ DRAM
- 수출액: $13.4억(+18% MoM, -4% YoY, +4% QoQ)
- 수출물량: +15% MoM, -21% YoY, 0% QoQ
- 수출단가: +2% MoM, +21% YoY, +4% QoQ

■ DRAM 모듈
- 수출액: $9.8억(+29% MoM, +137% YoY, +88% QoQ)
- 수출물량: +12% MoM, +32% YoY, +58% QoQ
- 수출단가: +15% MoM, +79% YoY, +19% QoQ

■ NAND
- 수출액: $5.8억(+2% MoM, +12% YoY, +2% QoQ)
- 수출물량: -4% MoM, +10% YoY, -11% QoQ
- 수출단가: +7% MoM, +2% YoY, +16% QoQ

■ MCP
- 수출액: $20.2억(+9% MoM, +50% YoY, +21% QoQ)
- 수출물량: +9% MoM, +50% YoY, -2% QoQ
- 수출단가: 0% MoM, 0% YoY, +23% QoQ


주: 수출단가=수출액/수출물량(중량)
자료: 한국무역통계진흥원