Kioxia Corporation and Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) announced today that their joint venture manufacturing facilities at Yokkaichi and Kitakami plants have been approved to receive an up to 150 billion yen subsidy.

8·9세대 제품 생산 계획…"정부 지원 포함 6조3천억원 투입" 경수현 특파원 = 일본의 플래시 메모리 반도체 생산업체인 키옥시아(옛 도시바메모리)가 이르면 내년 가을 미에현과 이와테현 공장에서 최첨단 반도체 양산에

Chinese chipmakers expect to make next-generation smartphone processors as early as this year despite U.S. efforts to curb their development of advanced technologies, the Financial Times reported on Tuesday.

2030년 완전 무인공장 전환 자동화 기능 없인 납품 불가 웨이퍼 이송·로봇 협업 확대 AI·SW 활용 관제기술 중요 삼성전자가 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장(팹)을 완전 무인화한다. 후공정 팹에 새로

LG전자(066570)가 전장부품·사이니지에 이어 생활가전 사업에서도 기업 간 거래(B2B) 시장 공략을 강화하고 있다. 글로벌...

HBM·파운드리 1위 두 기업 차세대 AI 반도체 공동개발 삼성전자 '턴키전략'에 대항 SK하이닉스와 대만의 TSMC가 'AI 반도체 동맹'을 구축했다. SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 열풍을 타고 고대역폭 메

Arm surged more than 30% on Wednesday after the British tech company forecast quarterly sales and profit above Wall Street expectations as customers aim to design new chips for artificial intelligence work, generating higher royalties.

The White House on Friday touted the U.S. government's plan to spend $11 billion on semiconductor-related research and development and said it was launching the $5 billion National Semiconductor Technology Center.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC가 올해 초미세 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산량을 두 배 가까이 늘린다. 3나노 기반 고객사를 추가로 확보한 덕이다. 올해 파운드리업계는 3나노 주도권 싸움이

Apple has won an exemption for its iMessage and Microsoft for its Bing search engine from new EU tech rules after the companies convinced antitrust regulators their services are not gateways for businesses to reach end-users.

GlobalFoundries forecast its first quarter below market estimates on Tuesday, as some customers continue to clear excess chip inventory while others opt for more advanced manufacturing processes which are not provided by the contract chipmaker.

중국 화웨이가 애플 비전 프로에 대항하는 비전 헤드셋을 출시할 것으로 보인다. 7일(현지시간) 리난 앵크리먀오 최고경영자(CEO)는 웨이보를 통해 화웨이가 올해 말을 목표로 비전 헤드셋을 개발 중이라고 밝혔다. 가격은 1만5000위안(약 276만원)으로 애플 비전 프로

'하이브리드 본딩' 기술 주도권을 쥐려는 반도체 장비사들 간 합종연횡이 시작됐다. 상호 보완을 통한 기술 완성을 위해 멀찌감치 떨어져 있던 반도체 전(前)공정과 후(後)공정 기업간 동맹결성이 성사되는 양상이다. 하이

SK하이닉스가 이달 20일 국제고체회로학회(ISSCC) 2024 컨퍼런스에서 16단으로 쌓아올린 HBM3E 칩 기술을 세계 최초로 공개한다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율 1위인 SK하이닉스는 선단 기술을

대만 전문가 "日구마모토 공장, TSMC 글로벌 포석 거점될 것" 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국의 애플과 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 제품 외에 첨단 패키징