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DB증권 Tech 서승연, 조현지
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[DB금융투자 반도체 서승연]

NVIDIA GTC 2024 일정 문의가 많아서 링크 올려드립니다.

- NVIDIA GTC 2024 일정: https://www.nvidia.com/ko-kr/gtc/conference-schedule/

- GTC 2024 Keynote(젠슨황 CEO): 3월 19일 오전 5시 (한국시간 기준)

업무에 도움되시길 바랍니다. 감사합니다.
Micron Technology, Inc. Reports Results for the Second Quarter of Fiscal 2024 | Micron Technology
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-technology-inc-reports-results-second-quarter-fiscal-2024
[DB금융투자 반도체 서승연]

Micron FY2Q24 실적이 발표되었습니다. 실적 발표 후 Micron은 시간외 16% 상승 중입니다.

Micron 실적 및 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.


■ FY2Q24 실적 요약
[매출] $58.2억 (컨센서스 $53.6억)
[GPM] 20.0% (컨센서스 13.6%)
[EPS] $0.42 (컨센서스 -$0.24)
[재고] 160일 (전분기 159일)
*Non-GAPP 기준

[DRAM]
- B/G: +한자릿수% 초반 QoQ
- ASP: +10% 후반 QoQ

[NAND]
- B/G: -한자릿수% 초반 QoQ
- ASP: +30% 이상 QoQ


■ FY3Q24 가이던스
[매출] $64~68억 (컨센서스 $59.9억)
[GPM] 25~28% (컨센서스 21%)
[EPS] $0.38~0.52 (컨센서스 $0.24)
*Non-GAPP 기준


■ CY24 산업 가이던스
[DRAM]
- 산업 수요 B/G: 약 +10% 중반 예상 (vs 종전 +10% 중반 예상). CAGR +10% 중반 예상
- 산업 공급 B/G: 산업 수요 B/G 하회 예상
- 당사 공급 B/G (FY24): 산업 수요 B/G 하회 예상

[NAND]
- 산업 수요 B/G: +10% 중반 예상 (vs 종전 +20% 초반 하회 예상). CAGR +20% 초반 예상
- 산업 공급 B/G: 산업 수요 B/G 하회 예상
- 당사 공급 B/G (FY24): 산업 수요 B/G 하회 예상


■ FY24 Capex, 공급, 재고 가이던스
- Capex: $75~80억로 종전과 동일. WFE Capex는 FY23 대비 감소할 것
- FY24말 DRAM, NAND 캐파는 캐파 고점이었던 FY22 대비 -두자릿수 초반% 예상
- HBM 램프업은 non-HBM 생산 증가를 제한시키는 요인. 동일한 테노드 기준 HBM3E는 D5 대비 웨이퍼 소비가 약 3배 많음. HBM4에서는 더 타이트할 것
- FY24 DRAM, NAND 재고일수 감소 예상


■ 기술 및 생산
- DRAM bit의 3/4 이상은 1α, 1ß. NAND bit의 90% 이상이 176단, 232단
- EUV와 non-EUV 공정 간 1α, 1ß에서 비슷한 수율 달성 중
- EUV를 활용한 1γ (1-gamma) DRAM 파일럿 생산 중이며 CY25 양산 예정
- 차세대 NAND 개발 진행 중이며 CY25 양산 목표


■ 수요처별 코멘트
- 데이터센터: CY24 서버 출하량은 +한자릿수 중후반% 예상 (vs 종전 +한자릿수 중반% YoY). 이는 강력한 AI 서버 성장률과 전통 일반 서버의 완연한 성장 전환에 따름. 메모리 대역폭, 소비전력, 전반적인 성능 향상은 GPU 또는 ASIC가 내장된 AI 서버의 효율적인 워크로드 능력에 중요한 요인임. 당사 고객사들은 높은 탑재량, 성능의 메모리와 스토리지가 요구되는 GPU, ASIC 기반 서버 플랫폼 로드맵을 지니고 있음. 예를 들어 금주 Nvidia는 HBM3E 탑재량이 기존 제품 대비 33% 증가하는 차세대 Blackwell GPU를 발표한 바 있음. 당사 HBM 제품 로드맵은 순조롭게 진행되고 있으며 캐파, 수율, 품질이 두드러지게 개선되고 있음. 당사는 HBM3E 양산 시작했으며 FY2Q24 매출에 처음으로 반영했음. HBM3E 양산 출하 본격적으로 진행 중. 고객사들은 당사 HBM3E이 경쟁사 대비 30% 낮은 소비전력을 지녔다고 지속 피드백하며 강력한 수요로 이어지고 있음. 당사 HBM3E는 Nvidia의 H200 Tensor Core GPU에 탑재될 예정이며 다수의 고객사들에게도 퀄 진행 중. FY24 HBM 매출은 수억달러로 예상하며 FY3Q24부터 HBM 매출이 DRAM과 GPM 내 추가될 것으로 전망. 당사 CY24 HBM 물량은 sold out되었으며 CY25 생산의 대부분은 HBM으로 이미 할당했음. 25년 전체 DRAM bit 비중과 HBM bit 비중 동일할 것으로 전망. 이번달 초 당사는 12hi HBM3E 제품 샘플 출하. 당사는 12hi HBM3E 양산 예정이며 25년 믹스 높아질 것으로 전망. 또한 당사는 금번 분기에 산업계 최초로 모노다이 베이스 128GB 고용량 서버 DRAM 모듈 인증을 완료. 추가적으로 256GB MCRDIMM 모듈 샘플링 시작

- PC: PC 출하량은 CY24 +한자릿수 초반% YoY 예상 (vs 종전 +한자릿수 초중반% YoY). AI PC는 고성능 NPU와 기존 PC 대비 40~80% 많은 DRAM 탑재량이 필요함. CY25 전체 PC 출하량 내 AI PC 비중이 유의미하게 증가할 것으로 전망. 올초 CES에서 당사는 업계 최초로 PC용 LPCAMM2를 선보인 바 있음. 또한 금번 분기 당사는 232단 Crucial T705 Gen5 SSD 출시했음. 당사 클라이언트 SSD QLC bit 출하는 사상 최대치를 기록했으며 클라이언트 SSD 출하의 약 2/3 기록함

- 모바일: 스마트폰 출하량은 CY24 +한자릿수 초중반% YoY 예상. AI 스마트폰은 non-AI 스마트폰 대비 DRAM 탑재량 50~100% 증가할 것. 현재 당사는 1ß LPDRAM 5X 샘플링 중이며 232단 NAND UFS 4.0 두번째 세대 발표한 바 있음. 올초 출시된 삼성 갤럭시S24, Honor Magic 6프로 스마트폰에 당사 DRAM, NAND 솔루션 탑재됨

- 차량용: 차량용은 비메모리 공급 병목이 완화와 신차 출시로 메모리, 스토리지 수요가 강력하게 발생 중. Level 2+ ADAS 채택되며 탑재량 증가 모멘텀 지속 중


■ 주요 코멘트
타이트한 수급 기반 강력한 가격 상승 시현. 이는 AI 서버 수요 강세, 대부분 전방 시장의 건전한 수요, 산업 전반적인 감산에 기인함. AI 서버 수요는 DRAM, NAND 선단공정의 HBM, DDR5, 데이터센터 SSD 위주 급증 중. 이는 전반적인 메모리 가격에 긍정적으로 작용함. CY24 DRAM, NAND 가격은 추가 상승할 것으로 예상되며 FY25 사상 최대 매출과 개선된 수익성 전망

[수요처별 재고 현황]
데이터센터향 메모리, 스토리지 재고 개선은 두드러지게 관찰되고 있음. CY24 상반기까지 재고 정상화 지속될 것으로 전망. PC와 스마트폰은 출하량 (+)성장 전환에 따른 전략적 구매 수요가 CY4Q23에 발생했음. 차량, 산업용 재고는 정상 수준 가깝게 유지되었음