PCB suppliers optimistic about iPhone's AI benefits; Huawei's flagship smartphone chips face supply shortage (Digitimes)

- 아이폰 공급망에 포함된 PCB 업체들은 하반기 애플의 AI 모멘텀을 낙관

- 공급업체들은 2025년 발표 예정인 아이폰 17이 애플의 첫 'AI 스마트폰'이 될 것으로 예상

- 2026년, 애플은 매 반기마다 두 개의 새로운 폴더블 기기를 출시할 것으로 예상

- 다른 OEM이 킬러 애플리케이션을 선보이지 못하면, 기존 애플 유저는 다른 브랜드로 전환할 의향이 크지 않을 것

- 화웨이의 신모델 메이트 70은 2024년 9월경 출시 예상, 이는 특히 중국 시장에서 아이폰 판매에 영향을 미칠 가능성 존재

- 애플 공급사들은 최근 화웨이의 스마트폰 시스템 칩 공급 능력이 부족하다고 밝힘. 화웨이의 목표 출하량이 더 많아진다면 수율은 더 떨어질 수 있음

- 1Q24 아이폰 출하량은 전년 동기 대비 17% 가까이 감소 (높은 기저와 중국 부진의 영향)

- 애플 공급사들은 역사적으로 애플이 6월부터 부품 주문을 늘리기 시작했다고 밝힘

- 24년 애플의 영업환경은 전년 대비 나빠지지 않을 것이며 최악의 경우 플랫할 것으로 예상

https://www.digitimes.com/news/a20240521PD204.html

[해당 내용은 보도된 사실의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]

[DB금융투자 반도체 서승연]

케이씨텍(281820): 24년 반도체 장비 위주 실적 개선 전망

■ 1Q24 Review: 시장 예상을 상회한 실적
케이씨텍의 1Q24 매출과 영업이익은 각각 916억원(+28% QoQ, +47% YoY), 100억원(-8% QoQ, +3030% YoY)으로 시장 예상치를 상회했다. 반도체 장비(CMP 및 세정) 매출은 일부 고객사의 투자 확대로 전분기 대비 증가했다. 디스플레이 장비는 전분기에 이어 기공시된 삼성디스플레이향 장비 매출 인식이 지속되었다. 반도체 소재는 국내 고객사의 메모리 반도체 가동률 상승에도 불구하고 파운드리 부진으로 전분기와 유사한 수준을 기록한 것으로 추정된다. 견조한 매출에도 불구하고 수익성은 원재료비, 인건비 상승으로 전분기 대비 하락했다.

■ 2024년 반도체 장비 위주 실적 개선 전망
2Q24에도 반도체 및 디스플레이 장비 위주 실적 증가가 예상되며 매출과 영업이익은 각각 919억원(+0% QoQ, +34% YoY), 103억원(+3% QoQ, +23% YoY)으로 전망한다. 2024년 반도체 고객사의 선단 공정 위주 투자 확대로 매출과 영업이익은 각각 3,794억원(+32% YoY), 463억원(+42% YoY)이 예상된다.

■ 투자의견 Buy, 목표주가 46,000원으로 상향
목표주가는 1) 실적 추정치 변경, 2) 밸류에이션 구간변경(2024년 → 2025년)을 반영해 46,000원으로 상향 조정한다. 주요 고객사의 파운드리 증설 지연으로 파운드리향 CMP 장비 공급이 본격화되지 못하고 있는 점은 아쉽다. 그러나 반도체 미세화로 CMP 공정의 중요도는 증대하고 있으며 step 수 증가에 따른 케이씨텍의 반도체 장비, 소재의 수혜 역시 기대된다. 케이씨텍에 대해 투자의견 Buy 유지한다.


보고서 링크: https://zrr.kr/PYZ4

Nvidia will now make new AI chips every year - The Verge
https://www.theverge.com/2024/5/22/24162860/nvidia-ai-chip-every-year-blackwell-rubin

Xiaomi reports 27% rise in Q1 revenue on strong smartphone sales

https://www.investing.com/news/stock-market-news/xiaomi-reports-27-rise-in-q1-revenue-on-strong-smartphone-sales-3453681

[DB금융투자 전기전자 조현지]

[애플 폴더블 맥북 관련 궈밍치 코멘트]

Apple’s first foldable product — the full-screen foldable MacBook survey update

- 패널은 20.25" 옵션에 18.8" 옵션도 고려. 두 패널 크기의 차이는 폴디드 폼팩터로 각각 14-15"와 13-14" 랩탑과 일치

- 생산일정 및 프로세서: 패널 및 조립의 목표 양산 일정은 각각 4Q25, 1H26, M5시리즈 프로세서를 사용할 것으로 예상

- 패널과 힌지 모두에 높은 설계 사양을 요구하면서 패널을 가능한 한 주름 없는 패널로 만드는 것을 목표로 함. 따라서 패널과 힌지의 비용이 매우 높을 것

- 패널과 힌지 비용은 각각 약 600-650 달러와 200-250 달러로 추정. 대량 양산 시점까지 수율이 대폭 향상될 경우 이는 감소될 수 있음

- 패널과 힌지 업체 각각 애플과 독점적인 개발 파트너 관계, 주름 문제를 해결하기 위해서는 패널과 힌지간 높은 수준의 통합이 요구됨

- 애플은 혁신적인 디자인에 의해 제기된 제조 문제를 극복하는 데 자원을 집중하기 위해 일반적으로 단 하나의 제조업체와 협력

- 높은 비용을 고려할 경우 폴더블 맥북의 가격은 더 비쌀 것으로 예상. 양산 전에 수율을 크게 개선하고 비용을 절감하지 못할 경우 폴더블 맥북의 BOM 비용은 현재 비전 프로의 BOM 비용에 근접할 수 있음

- 폴더블 맥북의 더 명확한 제품 포지셔닝으로 인해 출하량은 비전 프로보다 훨씬 높을 것. 2026E 출하량 100만 대를 초과할 것으로 예상됨

링크: https://abit.ly/ogd0sp

[해당 내용은 보도된 사실의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]

삼성전자가 오늘(24일) 입장 자료를 내고 로이터통신이 보도한 '엔비디아향 고대역폭메모리(HBM) 제품의 테스트 통과 실패'에 대해 "고객들에게 최상의 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"라고 해명했다.

또 HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있으며, 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하는 상황이라고 강조했다. 그러면서 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으므로 보도에 신중을 기해주시길 바란다"고 덧붙였다.

https://n.news.naver.com/article/050/0000075417?sid=101

Meta AI chief says large language models will not reach human intelligence - https://on.ft.com/4bPyEVC via @FT

[DB금융투자 전기전자 조현지]

당신을 위한 전기전자 오마카세

- ① 공급망과 도매 재고 ② 소매 판매 ③ 생산 모든 측면에서 개선의 조짐 감지

- 재고는 세트에서 부품까지 공급망 전반에 걸쳐 고점 대비 안정된 것이 확인되며, 중국 IT 세트를 중심으로 수요의 반등이 이뤄지고 있음

- 하반기에는 상반기 대비, 전년 대비 모두 개선된 시장 수요를 예상

- 2H24 내로 실적 회복을 통해 화답할 업체에 집중할 것을 권고

- 온디바이스 AI는 메가 트렌드, 단기적으로 주목할 만한 이벤트는 6월 WWDC

- 애플은 이번 행사를 통해 신규 AI 소프트웨어를 공개할 것으로 예상

- 애플과 라이선스 계약을 논의 중인 Open AI는 GPT-4o를 통해 음성 대화와 이미지 생성이라는 두가지 측면에서 상당한 기술적 진보를 이뤘음이 확인됨

- 애플이 GPT-4o 또는 유사한 수준의 기술을 신모델에 적용할 수 있다면 아이폰에 대한 수요 기대감은 재차 상향될 수 있을 것

- 삼성전기에 대해 업종 최선호주 의견을 유지. 1) MLCC 업황 업턴에 대한 가시성이 높아졌고 2) 패키지솔루션사업부는 하반기 PC+서버향 매출 확대에 힘입어 반등이 기대되기 때문

- LG이노텍과 비에이치는 공통적으로 고객사 스마트폰 물량에 대한 우려는 과하고 밸류에이션은 여전히 저평가 국면

- 티엘비, 심텍, 아이티엠반도체에 대해서도 매수 의견을 제시하며 신규 커버리지를 개시

- 티엘비는 빅테크들의 서버향 Capex 투자가 시작될 때 직수혜 기대

- 심텍은 주요 메모리 공급사의 재고 소진 종료 이후 가장 큰 폭의 실적 개선이 가능할 것

- 아이티엠반도체는 기다리던 신규 고객사로의 물량 공급이 임박한 가운데 온디바이스 AI 채용에 따라 PMP에 대한 구조적 수요 증가가 기대됨

보고서 링크: https://abit.ly/wmzmvg

[DB금융투자 전기전자 조현지]

2024년 4월 중국 스마트폰 출하량 데이터 공유드립니다 (CAICT)

중국 시장 휴대폰 출하량: 2,407만대(+28.8%YoY, +12.6%MoM)

중국 시장 스마트폰 출하량: 2,266만대 (+25.4%YoY, +12.1%MoM)

중국 로컬업체 휴대폰 출하량: 2,057만대 (+25.5%YoY, +16.7%MoM), 출하 비중 85%

중국 논로컬업체 휴대폰 출하량: 349만대 (+51.9%YoY, -6.7%MoM), 출하 비중 15%


[해당 내용은 보도된 자료의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 1Q24 실적발표 일정 안내드립니다.

업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.

5/30(목)
06:00 HP
21:00 Best Buy

5/31(금)
05:30 Dell
05:45 Marvell

6/5(수)
06:00 HPE


*컨콜 및 한국 시간 기준