[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 10일 주요 테크 뉴스

■ 소니 그룹 FY 2Q23 매출 2조 8300억엔 (+2.79% y-y, 컨센서스 2조8700억엔 하회), EPS 161.74엔 (컨센서스 177.8엔 9.03% 하회). 한편 연간 매출액과 이익 가이던스는 2%씩 상향

■ NVIDIA, 중국 시장 위해 미국 제재 우회하여 Hopper 아키텍처 기반 최소 3개 AI GPU 출시 가능성

■ NVIDIA, 1월 8일 CES 2024 특별 연설에서 GeForce RTX 40 SUPER GPU 공개 예정

■ Micron, 최대 128GB, 8000MT/s 갖춘 서버용 DDR5 RDIMM 공개

■ Mercury Research, AMD가 3분기 동안 서버, 노트북, 데스크탑 PC 시장 점유율 회복세 보였다 분석

■ AMD, 12월 6일 Advancing AI 이벤트 개최, Instinct MI300 시리즈 출시 유력

■ OpenAI, 생성 AI 데이터 위해 파트너십 모색 중

■ 갤럭시 S24, 생성 AI로 전화 통화를 실시간 통역할 수 있는 기능 탑재

■ Apple, ‘24년 2월부터 아이패드에 OLED 디스플레이 탑재 가능성, WWDC 2024 전후 출시 추정

■ EU 재판소, Apple과 관련한 140억 달러 세금 명령 재검토 결정, 독점 금지 관련한 세금 납부 가능성


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 13일 주요 테크 뉴스

■ Intel CEO, AI PC 시장 낙관적 전망, 2025년까지 PC 1억 대 출하 계획

■ Intel, Vision 2024 이벤트 2024년 4월 예정 발표

■ Micron 기술 로드맵 공개, 2024년 HBM3E 출시 및 GDDR7 출시 목표

■ YMTC, Micron에 96단, 128단, 176단, 232단 3D 낸드 등 특허 침해 주장하며 소송 제기

■ AMD, Zen 5C 아키텍처 기반 차세대 칩 삼성 4nm 및 TSMC 3nm 활용할 것으로 추정

■ Google, AI 스타트업 Character.AI에 투자 논의 중

■ 도쿄 일렉트론, 중국 반도체 수요 회복이 더 빠르다고 진단

■ 윤 대통령, 17일 기시다 총리와 스탠퍼드대에 열리는 기술 협력 간담회에 참석할 예정


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 14일 주요 테크 뉴스

■ NVIDIA, HBM3e 최초로 탑재한 GPU H200 공개, 2Q24 출시 예정으로 H100의 2배 빠른 출력

■ NVIDIA, 2024년 Blackwell B100 GPU 성능 티저 공개, Hopper H200 GPU 대비 2배 이상 성능

■ 삼성전자, 3D AI 칩 패키징 솔루션 SAINT 준비 중, 2024년 출시할 것이라는 보도

■ SK하이닉스, LPDDR5T 중국 비보에 공급 시작

■ 일본 정부, 반도체 산업 지원 위해 추가 예산으로 130억 달러 할당

■ Apple의 '24년 iPad Pro OLED 디스플레이, 삼성과 LG가 주요 공급업체로 참여할 전망

■ AMD, 워크스테이션용 라데온 프로 W7700 GPU 출시, GDDR6 ECC 16GB, 48 CUs, 96 AI 가속기 탑재

■ Intel 5세대 Emerald Rapids Xeon CPU, Sapphire Rapids보다 최대 40% 향상된 성능 예상

■ 중국 메모리 제조사 YMTC, 3D NAND 특허 침해로 11월 9일 Micron 고소


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 15일 주요 테크 뉴스

■ Foxconn 3Q 매출 1.54조 대만 달러 (477.1억 달러, -11.6% y-y, 컨센서스 1.56조 대만 달러), 순이익 431억 대만 달러(13억 달러, +11.3%, 컨센서스 350.8억 달러)

■ 중국 광군제에서 아이폰15가 가장 많이 팔린 스마트폰으로 집계

■ 카운터포인트 리서치에 따르면 10월 중국 스마트폰 출하량 11% 증가, 화웨이 매출 83% y-y 상승이 견인

■ 삼성전자, 저렴한 폴더블 스마트폰 라인 개발 중이라는 루머 부인

■ Intel의 Ponte Vecchio 탑재 Aurora 슈퍼컴퓨터, AMD Frontier 대비 Exascale 성능 이하 테스트 결과

■ 중국, 미 제재에도 불구 첨단 칩 제조 장비 반입했다는 미 의회 보고

■ Google, Apple에 사파리 검색 수익 36%를 지불했다는 보고 공개

■ Rapidus, 미국 판매 사무소 계획


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 16일 주요 테크 뉴스

■ Microsoft, 자체 개발 AI 칩 Azure Maia AI 가속기 및 Azure Cobalt ARM CPU 공개

■ NVIDIA, 맞춤형 생성 AI 모델 생성, 최적화 위한 솔루션을 제공하는 AI 파운드리 서비스 발표

■ Microsoft, NVIDIA의 AI 파운드리 서비스 기반하여 Azure에 H100 기반 VM 추가 도입, 24년 H200 탑재 예정

■ Synopsys, Microsoft와 협력해 컴퓨터 칩 디자인 설계를 돕는 자체 Copilot 제작

■ Google, Tensor G5를 TSMC N3E 공정에서 생산할 가능성

■ NVIDIA GeForce RTX 50, Blackwell Gaming GPU 아키텍처 및 GDDR7 메모리 지원 유력

■ IDC, 올해와 내년 전세계 반도체 매출 전망치를 상향 조정, '24년 전 세계 매출 전망치 6,328 억 달러 전망(+20% y-y)

■ 화웨이 메이트 60 프로 공급 물량 부족, 구매 대기 3개월

■ TrendForce, MLCC 시장이 내년까지 완만한 성장세(+3% y-y) 보일 것으로 분석

■ TrendForce, 삼성 파운드리 4나노 공정 수율 75% TSMC 80% 추정


감사합니다.

[반.전] 엔비디아: 우리도 굳히기 들어간다

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

전일 마이크로소프트가 자체 AI 칩들을 공개하며, 빅테크들의 내재화 리스크가 다시 한번 불거졌습니다.

빅테크를 비롯 반도체 업체 간에도 내년부터는 AI 반도체 경쟁이 본격화될 예정입니다.

그래서 엔비디아의 포지셔닝에 대한 우려의 시각이 큰데요,

점유율 하락은 불가피할 지라도, 저희는 여전히 엔비디아가 표준이자, 큰 손일 가능성이 높다는 판단입니다.

그래서 내년에도 대장주가 될 것으로 기대됩니다. 특히 시장 지배력을 굳히기 위한 노력들이 계속해서 보여지고 있기 때문인데요,


■ 제품 출시 주기 단축

- 아키텍처 기준의 신제품 출시 주기를 2년에서 1년으로 단축 (2021년 Ampere → 2023년 Hopper → 2024년 Blackwell)

- 같은 아키텍처일지라도 신제품 주기 사이 개량판 출시 (H200/Hopper)

- HBM 강화 및 신제품 선점 (H200은 HBM3e 141GB 탑재)


■ 생태계 선점 및 강화

- 지난 3년간 CUDA 누적 다운로드 2.3배, GPU 기반 컴퓨팅 애플리케이션 수 4.6배 증가

- AI 라이브러리 지속 보강(=신규 애플리케이션 제공)

- 생성 AI 파운드리 서비스: 파운데이션 모델, 프레임워크, 클라우드 서비스 통합 제공


한편 단기적으로는 다음 주 예정된 실적 발표가 핵심일 텐데요,

3분기에도 빅테크 업체들의 AI 투자 의지가 확인되었고,

또 이들이 자체 반도체를 개발한다고 엔비디아/AMD 제품을 쓰지 않는 것은 아닙니다.

즉, 실적이나 전망이 기대치를 하회할 가능성은 크지 않아 보입니다.


감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/3T0MNcD


■ 참고. FactSet 컨센서스

- 3Q 전체 매출액 161억 달러 (+19% q-q)
- 4Q 전체 매출액 178억 달러 (+10% q-q)

- 3Q Data Center 130억 달러 (+26% q-q)
- 4Q Data Center 147억 달러 (+13% q-q)

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 17일 주요 테크 뉴스

■ Applied Materials, FY4Q 매출 67.2억 달러(flat y-y, 컨센서스 65.2억 달러), EPS 2.12 달러 (컨센서스 1.99달러) FY1Q 매출 60.7~68.7억 달러 (컨센서스 58.6억 달러), EPS 1.72~2.08 달러 (컨센서스 1.69 달러)

■ Applied Materials, 중국 SMIC에 장비 우회 수출한 혐의로 미 정부 조사 중

■ Alibaba, 미국의 대중 칩 수출 금지 조치 영향으로 클라우드 사업 분사 취소

■ Sapeon, AI 반도체 X330 출시, TSMC에서 양산 예정

■ Apple, 아이폰과 안드로이드 사이 메시징을 원활하게 허용하는 메시징 표준을 채택할 예정


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 20일 주요 테크 뉴스

■ Apple Vision Pro, 내년 3월 출시 예상

■ Apple, 이미지센서 인하우스 디자인 고려 중

■ Apple, Qualcomm과 5G 라이센싱 계약 갱신

■ Apple, 25년 출시 목표 와이파이 및 블루투스 칩 개발에서 성능 및 전력 등의 이슈 발생

■ Meta, MediaTek과 미래 AR 안경 위한 맞춤형 칩셋 제작 위해 제휴

■ Snapdragon 8 Gen 3, Gen 2 대비 오버클럭 성능 13% 향상했으나 전력 소비도 28% 증가

■ 독일, 프랑스 및 이탈리아, 미래 AI 규제 합의


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 21일 주요 테크 뉴스

■ OpenAI 전 CEO 샘 알트만 및 그렉
브록만, 마이크로소프트 AI 팀 합류

■ OpenAI, 샘 알트만과 그렉 브록만 CEO 해임에 대한 반발로 직원 700명 중 505명 사직서 제출

■ NVIDIA, 엔지니어의 반도체 설계를 지원하는ChipNeMo LLM 공개

■ 샤오미 매출액 709억 위안(컨센서스 702억 위안), 순이익 60억 위안(컨센서스 46억 위인) 기록

■ Apple, 터치스크린 기능 탑재한 OLED 맥북 2027년 출시 루머

■ 하반기 글로벌 서버출하량 증가 예상(3분기 +1.5% q-q, 4분기 +3.8% q-q)


감사합니다.

Tech News Update [삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 삼성전자, 2028년까지 파운드리 사업에서 AI 반도체 매출 비중을 50%까지 올릴 것

- 반도체 업계에 따르면, 2023년 삼성파운드리의 응용처별 매출 비중은 모바일 54%, HPC 19%, 자동차 11% 수준.

- 2028년 포트폴리오 변화 예상. 모바일 비중을 30%대 초반으로 낮추고, HPC를 32%, 자동차를 14%로 높일 계획.

■ 중국 반도체 장비, 미국의 제재 속 반사 수혜

- AMEC (중국 최대 반도체 식각 장비 회사): 3분기 매출 15.15억 위안 (약 2,722억원) 기록. 전년대비 41.4% 증가한 수준.

- Naura (증착, 식각, 세정 장비 등): 3분기 매출액 61.62억 위안 (약 1.1조원) 기록. 전년대비 34.9% 증가한 수준.

- 노광 장비 내재화도 공격적으로 진행. SMEE는 28nm 급 반도체를 양산 가능한 DUV 장비를 올해 말 출시할 것으로 예상.

■ 용인 반도체 국가산단 사업계획, 내년 1분기 구체화

- 사업 시행계획 내년 1분기 구체화. 2026년 말까지 부지 조정 마치고, 착공에 돌입한다는 계획.

■ TSMC 가동률, 1H24 80%까지 반등 가능성

- TSMC 가동률, 선단공정 수요 회복 속 2023년 연말 서서히 반등. 1H24 가동률 80%까지 회복할 것으로 예상.

■ 삼성파운드리 테일러 팹, 양산 타이밍 속도조절 검토

- 초도 물량 양산을 위한 장비 발주는 마무리했으나, 추가 투자는 내년 하반기로 미룬 것으로 파악.

- 기존보다 선단공정의 생산능력을 늘리는 방안을 논의 중. 논의 현실화 시; 첫 라인은 4nm보다 3nm에 집중될 전망.

감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] NVIDIA 실적/가이던스 요약

■ FY 3Q24 실적

- 전체 매출액 181억 달러
: +206% y-y, +34% q-q
: 컨센서스 162억 달러 상회

- Datacenter 매출액 145억 달러
: +279% y-y, +41% q-q
: 컨센서스 130억 달러 상회

- 매출총이익률 75.0%
: 컨센서스 72.4% 상회

- Non-GAAP EPS 4.02달러
: +593% y-y, +49% q-q
: 컨센서스 3.37달러 상회

■ FY 4Q24 가이던스

- 전체 매출액 200억 달러 ±2%
: +10% q-q
: 컨센서스 180억 달러 상회

- 매출총이익률 75.0~76.0%
: 컨센서스 72.0% 상회


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 22일 주요 테크 뉴스

■ NVIDIA 3Q 실적 컨센서스 상회, 시간 외 1% 하락

■ Apple, Qualcomm 의존도 낮추기 위해 커스텀 5G 모델로 구동되는 맥북 개발 중

■ Broadcom, 현지 시간 기준 22일 690억 달러 규모의 VMware 거래 마무리 계획

■ 미국 연방 통상 위원회, 기업들의 AI 관련 조사 절차 간소화

■ OpenAI 이사회, 샘 알트만 전 CEO 복귀 논의 중

■ 갤럭시 Z 폴드 7 및 플립 7, 블루 PHOLED 사용 최초의 스마트폰일 가능성

■ Texas Instrument, 중국 MCU R&D팀 해산 가능성

■ Baidu, 미국의 칩 제제가 제한적일 것이라고 예상

■ 미국, 반도체 첨단 패키징 공급망 강화 위해 30억 달러 규모 지원


감사합니다.

Tech News Update (2023.11.22)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 갤럭시S24 언팩, 2024년 1월 17일 개최 전망

- 작년보다 보름 앞당긴 2024년 1월 17일 갤럭시 언팩 행사 개최 전망

- 기본형, 플러스, 울트라 3종 출시 전망. 기본과 플러스 모델은 엑시노스2400 또는 스냅드래곤8 3세대, 울트라는 스냅드래곤8 3세대 탑재 전망.

- 첫 AI 스마트폰으로 실시간 통역, 메일 작성 등 다양한 생성형 AI 기능 탑재 전망.

■ 포토마스크 공급 부족

- 중국 팹리스 및 파운드리 기업의 증가와 AI 반도체 스타트업 증가로 포토마스크 수요 급증.

- Toppan, Photronics, DNP 등 일본 소재 업체들의 가동률은 100% 수준. 수요 증가가 가팔라 포토마스크 공급 부족은 장기화될 가능성.

■ 삼성전자, AI 겨냥 신제품 출시

- 클라우드: DDR5 32Gb, HBM3e (샤인볼트)

- 모바일: Edge Device용 LPDDR5x, LPCAMM2 (전력효율 이전 모델 대비 70% 개선), UFS 4.0 4레인

- 차량용: 561 볼 패키지 LPDDR5x (이전 모델 대비 절반 크기), 디태처블 오토 SSD

■ 미국, 반도체 패키징 산업 활성화 투자 프로그램 시작

- 미국이 반도체 패키징 산업 활성화를 위한 30억 달러 규모 투자 프로그램을 공식화.

- 2030년까지 다수의 반도체 대량 패키징 시설을 확보하는 것이 목표.

감사합니다

[반.전] 엔비디아: 규제도 거스를 수 없는 흐름 - FY 3Q24 review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

엔비디아가 이번에도 어닝 서프라이즈를 기록했습니다.

중국 수출 규제 영향을 반영한 가이던스도 시장 기대를 상회했습니다.

그만큼 생성 AI 수요의 강력함을 다시 한번 입증한 셈입니다.

아쉽게도 주가는 시간외 하락했습니다. 지난 한 달간 주가가 21% 상승했기에, 차익실현이 가장 큰 배경으로 보여집니다.

우선 실적의 핵심만 요약해 드리자면,


■ FY 3Q24 review

- 매출액과 Non-GAAP EPS는 각각 FactSet 컨센서스를 12%, 19% 상회

- 역시나 Data Center 매출 (+279% y-y, +41% q-q)액이 전사 실적을 견인

- 고가의 H100 믹스 확대, 수출 규제 영향은 시점상 제한적이었기 때문

- 믹스 개선 영향으로 Non-GAAP 수익성도 재차 확대


■ 차기 분기 가이던스

- 매출 가이던스(+10% q-q)는 컨센서스를 11% 상회

- Gaming 부문 일시 감소를 전망

- 전사 매출 성장은 결국 Data Center 부문이 두 자릿수 이상 성장하며 견인할 것임을 시사

- 참고로 회사는 수출 규제 대상의 매출 기여가 무의할 정도로 급감할 것을 가정했음


저희는 여전히 해외 반도체 업체들 중 엔비디아가 AI향 이익 가시성 관점에서 가장 편안한 주식이라는 판단입니다.

제품 출시 주기 단축, AI 라이브러리 강화 등 노력이 대장주로서의 포지셔닝을 이어갈 것이라는 확신을 줍니다.

YTD 주가 급등에도 밸류에이션(12개월 forward P/E 30배, Factset) 상으로는 여전히 매력적입니다.


아래 보고서 참고 바랍니다.

감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/40P0o8t

(2023/11/22 공표 자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 23일 주요 테크 뉴스

■ Dell, 중국에서 AMD Radeon 및 Instinct GPU 판매 금지, 출시 예정 MI300 GPU 포함 판매 금지

■ Broadcom, 중국 승인 후 690억 달러 규모 VMware 거래 종료

■ SSD, 소비자 수요 약화로 지난해 전세계 출하량 10% 감소

■ 10월 글로벌 스마트폰 판매량 2년여만에 성장세

■ 샘 알트만 CEO, OpenAI 복귀

■ 전 화웨이 휴대폰 제조사 Honor, IPO 준비 중

■ 2023년 세계 IC 기판 시장, ABF 기판 수요의 더딘 회복세에 30% 감소 전망

■ TSMC, MS '마이아 100'의 제조뿐만 아니라 첨단 패키징도 제공

■ OpenAI, 유료 구독자에게만 제공하던 ChatGPT 음성 채팅 무료 전환


감사합니다.

Tech News Update (2023.11.23)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 2년 6개월 만에 스마트폰 판매량 반등

- 카운터포인트리서치에 따르면 10월 글로벌 스마트폰 월간 판매량은 전년동기 대비 5% 증가. 월간 판매량이 증가세를 보인 것은 2021년 6월 이후 처음.

- 그간 스마트폰 판매량은 27개월 연속 전년동기 대비 감소 추세.

■ SMIC, 5nm 칩도 양산 가능할 것이라는 분석

- 중국이 7nm 칩 대량 양산을 못 할 것이란 미 상무부 분석과 달리 SMIC가 현재 운영 중인 장비만으로 5nm 칩까지 발전시킬 수 있다는 분석.

- 블룸버그에 따르면, SMIC가 수년 동안 칩 제조 장비를 비축해뒀고, ASML의 노광장비도 비축. ASML 장비로 화웨이 공급 칩을 만들었고, 이를 통해 더 강력한 5nm 칩으로 발전시킬 수 있다는 것이 업계 전문가들의 입장.

■ 넥스틴, 3세대 웨이퍼 검사 장비 중국 고객사에 첫 공급

- AEGIS III를 지난 3분기 중국 고객사에 첫 공급. 전작 대비 검사 속도가 40% 빨라진 데품으로 장비 단가는 600만 달러 수준.

- 중국 파운드리 및 메모리 기업에 3세대 장비 출하 예정. 2세대 제품 주문 고객들 중에서 3세대 장비로의 업그레이드 요청 고객이 있을 것으로 예상한다는 입장.

■ 예스티, HPSP 고압 어닐링 장비 특허 무효심판 청구

- 예스티는 자사 고압 어닐링 장비 특허와 관련된 HPSP 특허에 대해 무효심판을 청구.

감사합니다

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 24일 주요 테크 뉴스

■ NVIDIA, 중국향 신규 AI칩 공급 지연 이슈, 일러도 12월 중순에 고객사 샘플링 제품 수취 가능

■ 광군제 기간동안 애플 판매량 4% y-y 감소, 화웨이 및 샤오미는 각각 66%, 28% y-y 증가

■ 아이폰15 2분기 연속 ASP 지속적 하락

■ 독일, TSMC 및 인텔 공장 예산 편정 문제로 보조금 철회 가능성

■ Snapdragon 8 Gen 3 갖춘 Red magic 9 시리즈 출시

■ Google Bard, YouTube 동영상 요약 기능 출시


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 27일 주요 테크 뉴스

■ NVIDIA, 중국 시장 타겟 H20 AI GPU, 칩 통합 이슈로 2024년으로 출시 연기

■ EU, 중국, 프랑스의 규제 당국이 NVIDIA GPU에 대한 정보를 요청

■ Apple, Google 등 기업 단체 및 유럽 디지털 협회, EU에 AI 기반 모델 규제에 대한 경고 서한 제출

■ 삼성, 갤럭시S24에 AI 폰 및 AI 스마트폰 상표 등록

■ SK하이닉스, 3분기 디램 점유율 35% 기록


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2023년 11월 29일 주요 테크 뉴스

■ Micron FY 1Q24 가이던스 업데이트 - 매출 47억 달러(종전 42~46억 달러), Non-GAAP 매출총이익률 -0.5 ~ 0.0%(종전 -6 ~ -2%)

■ Omdia, 3분기 NVIDIA A100과 H100 출하량이 50만개에 달했을 것으로 추정

■ Amazon, 자체 클라우드 AI 칩 Trainium 2 공개

■ 에릭슨, 자사 RAN칩에 Intel 4 공정 도입

■ 독일 경제부 장관, 인텔, TSMC 등 반도체 공장 건설에 대한 지원 의지 표명

■ TSMC, 미국 현지 인력들과의 갈등 해결 단계

■ 중국, NVIDIA RTX 3090도 AI 가속기로 용도 변경

■ 삼성전자, 스마트폰에서 AI 최적화 기능 지원하는 UFS 4.0 스토리지 신규 버전 출시 예정 가능성


감사합니다.