[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 17일 주요 테크 뉴스

■ 어플라이드 머티어리얼즈, FY 2Q24 실적 및 FY 3Q24 가이던스 기대 소폭 상회

■ 퀄컴, 화웨이에 4G AP, 모뎀 등 제품 수출은 금지되나, 화웨이로부터 로열티 수취는 지속 기대

■ Ampere Computing, 퀄컴과 협력하여 AI 반도체 개발 및 출시

■ 인텔, E코어로만 구성된 PC CPU N250 (Twin Lake) 포착

■ TSMC, HBM4를 위한 로직 다이를 5nm 혹은 12nm 공정으로 생산 예정

■ 마이크로소프트, 중국 내 인력의 10%에 대해 미국, 아일랜드, 호주, 뉴질랜드 등으로의 relocation 제안

■ 테슬라, 독일 공장 증설 위한 현지 승인 획득


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 20일 주요 테크 뉴스

■ 마이크로소프트, AMD MI300X를 Azure 클라우드 컴퓨팅 서비스에서 사용할 계획

■ AMD, HPC 및 네트워킹용 가속기 Alveo V80 양산 발표

■ 테슬라, 중국 현지에 자율주행 학습용 데이터를 저장하고 처리하기 위한 데이터센터 구축을 추진 중

■ 삼성전자 및 SK 하이닉스, HBM4에 1c D램 채택 예정

■ TSMC, 12nm 및 5nm 공정 활용 차세대 HBM4 준비

■ 퀄컴, 3nm 공정 채택하며 스냅드래곤 8 Gen 4 가격 인상 가능성

■ 화웨이, 5세대 공정에 집중 위해 Kirin 9000 공급 줄이며 300달러 이하 모델에 공급 계획

■ 화웨이, 데스크톱향 Kirin 9000C 프로세서 발표

■ 애플, 2025년까지 맥 스튜디오/프로 신제품 없을 것으로 추측


감사합니다.

[반.전] 대망의 엔비디아 실적이 목요일 새벽에 옵니다 - 실적 발표 관전 포인트

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

엔비디아가 한국 시간 23일 아침 실적을 발표할 예정입니다. 전 세계 투자자들이 잠 못 이루는 하루일 텐데요.

주요 관전 포인트 및 시장의 화두를 전달 드리자면,


■ 서프라이즈 계속 가능?

컨센서스 상회/하회 문제가 아닙니다. 엔비디아는 매출 서프라이즈의 강도가 10%를 넘냐 마냐의 힘든 싸움을 이어오고 있습니다.

1) 그간 기저가 높아져 왔고, 2) 신제품 Blackwell이 연말 출시 예정이라 대기 수요가 발생하지는 않을까에 대한 우려가 있습니다.


■ 내년은 얼마나 좋을까 (feat. HBM)?

서프라이즈가 어려울 수 있다는 점의 근거가 신제품이 너무 좋기 때문이라는 만큼, 시장은 내년의 upside를 고민하기 시작할 것입니다.

엔비디아가 당해 가이던스도 제공하지는 않습니다만, 내년에 대한 '톤'은 중요하겠지요.

회사는 Blackwell은 공급 병목이 있다는 정도의 코멘트만 주고 있는데요.

수요가 너무 좋아서일지, 아니면 정말 공급 문제가 되는 곳이 있는지, 문제가 있다면 어디에서인지가 너무나도 궁금합니다.

특히 국내 메모리 투자자분들이라면 HBM 때문일까도 너무 궁금하시겠지요.


■ 마이크로소프트의 AMD MI300X 구매?

지난 주 마이크로소프트가 Azure에 MI300X를 사용한다는 보도로 인해 주가가 조정 받았습니다.

그러나 작년 말 MI300X 출시, 그리고 마이크로소프트가 자체 칩 Maia를 공개할 때부터 AMD 제품을 쓸 것이라고 발표한 바 있기에, 새로울 게 아닙니다.


■ 참고. FactSet 매출액 컨센서스

- 1Q25 246억 달러 (+11% q-q)
- 2Q25 265억 달러 (+8% q-q)
- 2025 1,116억 달러 (+83% y-y)


컨센서스 상회 여부를 넘어, 상회의 정도를 맞추는 것은 홀짝 그 이상의 영역입니다. 주가 움직임을 예측하는 것은 그 이상이겠지요.

저희는 단기 주가 희비 보다는 AI라는 거대한 트렌드, 그리고 그 트렌드의 최대 수혜주라는 큰 그림에 집중하실 것을 권유 드립니다.

계속 업데이트 드리겠습니다.


감사합니다.

(2024/05/20 공표자료)

마이크로소프트 Copilot+ 발표(AI PC)

: AI를 위한 새로운 윈도우 PC 카테고리

: 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트, 플러스 탑재. NPU 기반. 기기에서 구동되는 SLM(소형언어모델)과 애저 클라우드를 통한 LLM 활용

: Recall: 사용자 활동을 기억(ex 종료한 웹 브라우저, 이미지 등)
: Cocreator: 실시간 AI 이미지 생성 및 편집. 로컬 구동
: Live Caption: 40개 이상 언어 번역
: 코파일럿 키가 탑재. 오픈AI GPT-4o모델도 지원 예정

: 어도비 포함 서드파티 크리에이티브 앱도 NPU를 활용한 최적화 구동

: 사전 주문 6/18일, $999부터. Surface와 OEM 파트너 포함

https://blogs.microsoft.com/blog/2024/05/20/introducing-copilot-pcs/

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 21일 주요 테크 뉴스

■ DELL, 퀄컴 스냅드래곤 X 기반의 새로운 AI PC를 공개. 엔비디아 최신 칩을 사용하는 새 서버 출시는 2024년 하반기로 발표

■ 인텔, 데스크톱 및 노트북용 Arrow Lake-S, Arrow Lake-HX, Arrow Lake-H CPU의 2024년 4분기 출시 발표

■ 인텔, Lunar Lake 사전 정보 공개: 2024년 3분기 출시, 최소 100 AI TOPS, 50% 빠른 Battlemage "Xe2" GPU, AMD Zen 4 & 스냅드래곤 X 엘리트 대비 더 빠른 CPU

■ 슈퍼마이크로(SMCI), 엔비디아 블랙웰 AI 서버 수주가 전체 공급량의 25%를 차지

■ 8월 25일 'Hot Chips 2024'에서 AMD, 인텔 등 참가하여 Zen 5, Lunar Lake 등 차세대 제품 정보 공개 예정

■ 애플, 중국 공식 티몰 사이트에서 아이폰 일부 모델에 최대 2,300위안(318달러) 할인 정책

■ 지멘스 EDA 사업부, '반도체 교육 연합(Semiconductor Education Alliance)'에 가입


감사합니다.

[반.전] 퀄컴: AI PC 모멘텀으로 계속 갈 수 있을까요?

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

온 세상이 다 엔비디아 실적 발표만 기다리고 있는 가운데, 조용히 주가가 계속 오르고 있는 기업이 하나 있습니다.

제목에서 예상 되시다시피, 퀄컴인데요.

최근 2년 만에 신고가를 경신하는 데 성공했습니다. AI PC가 다시 화두로 떠오르며, 주가가 반응하는 모습입니다.

다만 저희는 AI PC 기대감에 대해서 약간은 reality check이 필요하다는 판단입니다.

'PC 시장에 새로 진출하니까 점유율 1%만 가져가도 긍정적이다!' 라고 볼 수는 있다지만, 과연 그게 기업가치를 움직일 정도일까요?

저희가 간단하게 계산을 해봤는데요 (과정은 아래 보고서 참조 바랍니다),

점유율 1% 당 약 7억 달러 매출액이 발생 가능하고, 이는 calendar year 2025년 퀄컴 전체 매출 컨센서스의 1.6% 수준입니다.

가령 점유율 5%라면, 전체 매출 컨센서스는 8% 상향 여력이 있는 셈입니다.

그런데 말입니다, 점유율 5%라는 게 쉬운 숫자가 아닙니다.

일단 퀄컴 CPU는 Arm 기반이라서 소프트웨어 호환성도 걱정해야 하고요,

내년부터는 퀄컴 말고도 더 많은 경쟁자들이 PC 시장에 생겨납니다.

가장 최근 점유율 기적을 썼던 AMD도 점유율 5%pt 늘어나는 데 최소 2년 걸렸습니다.

그리고 AI PC가 정말 PC 시장의 회복을 견인한다면, 오히려 생태계 걱정이 없는 기존 x86 진영이 더 유리한 구조 아닐까요?

퀄컴 주가가 오르는 게 이해는 갑니다만, 해당 모멘텀을 홀로 독식하며 outperform이 오래 지속되기 어렵다는 판단입니다.


감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/3K87M7B

(2024/05/21 공표자료)

마이크로소프트 Build 주요 발표 내용

: GPT-4o, Azure AI 스튜디오와 API로 제공

: Phi-3 정식 공개. Phi-3 Vision 모델은 프리뷰. 이미지와 텍스트 인풋으로 텍스트 아웃풋

: NPU 특화 소형모델 Phi-3-Silica(3.3B)는 모든 Copilot+ PC 탑재

: AI 소프트웨어 에이전트 Devin으로 알려진 Cognition과 파트너십

: AMD MI300X AI 가속기 칩 애저 클라우드에서 제공

: Azure 코발트 100 런칭과 함께 코발트 100 ARM 기반 VM 프리뷰 형태로 공개

: 코파일럿 업데이트 - Team Copilot(팀 차원 활용), Microsoft Copilot Studio(에이전트 형태의 AI 봇 생성), Copilot Extensions

: 마이크로소프트 Fabric 내 Real Time Intelligence 및 Workload Development Kit 추가. 실시간 분석 기능 강화 및 개발 환경 확장

: GitHub Copilot Extensions을 통해 깃허브 내 플러그인 기능 추가 지원. 자체 및 서드파티

: Khan 아카데미와 파트너십을 통해 AI의 교육 접목

https://blogs.microsoft.com/blog/2024/05/21/whats-next-microsoft-build-continues-the-evolution-and-expansion-of-ai-tools-for-developers/

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 22일 주요 테크 뉴스

■ 아마존, 모든 Hopper 주문을 Blackwell로 옮기는 것은 아니라는 입장. 엔비디아와 공동 작업 중인 슈퍼컴퓨터 Project Ceiba만 이에 해당

■ 마이크로소프트, 퀄컴 스냅드래곤에 이어서 인텔 Lunar Lake 및 AMD Strix Point 통해서도 Copilot+ AI PC 출시 예정

■ NVIDIA, 최신 드라이버 R555를 통해 GeForce RTX GPU, RTX PC 및 RTX 워크스테이션용 AI 성능을 3배 추가 향상

■ 삼성전자, 폴더블폰 신제품 ‘갤럭시 Z플립6’와 ‘갤럭시 Z폴드6’ AP로 퀄컴 ‘갤럭시용 스냅드래곤8 3세대’를 전량 채용

■ AMD, Zen 4 아키텍처 기반 서버용 프로세서 EPYC 4004 시리즈 출시. 가격 $699, 최대 16 코어로 5.7 GHz까지, Intel Xeon 대비 성능 및 효율에서 우위, Xeon 대비 2.8배 빠른 암호화폐 채굴

■ 베트남, 폭스콘(훙하이정밀공업)이 소유한 북부 지역 조립 공장에 대해 자발적으로 전력 사용량을 30% 줄이도록 요구


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 시놉시스 실적/가이던스 요약

■ FY 2Q24 실적

- 매출액 14.55억 달러
: +15% y-y, -12% q-q
: 컨센서스 14.63억 달러 하회

- Non-GAAP 영업이익률 37.3%
: 컨센서스 36.4% 상회

- Non-GAAP EPS 3.00 달러
: +26% y-y, -16% q-q
: 컨센서스 2.95 달러 상회

■ FY 3Q24 가이던스

- 매출액 15.05~15.35억 달러
: 중간값 기준, +2% y-y, +4% q-q
: 컨센서스 15.35억 달러 하회

- Non-GAAP 영업이익률 39.5%
: 컨센서스 37.0% 상회

- Non-GAAP EPS 3.25~3.30 달러
: 중간값 기준, +14% y-y, +9% q-q
: 컨센서스 3.20 달러 상회


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] NVIDIA 실적/가이던스 요약

■ FY 1Q25 실적

- 전체 매출액 260.4억 달러
: +262% y-y, +18% q-q
: 컨센서스 246억 달러 상회

- Data Center 매출액 225.6억 달러
: +427% y-y, +23% q-q
: 컨센서스 213억 달러 상회

- Gaming 매출액 26.5억 달러
: +18% y-y, -8% q-q
: 컨센서스 26.3억 달러 상회

- Non-GAAP 매출총이익률 78.9%
: 컨센서스 77.2% 상회

- Non-GAAP EPS 6.12 달러
: +461% y-y, +19% q-q
: 컨센서스 5.60달러 상회

■ FY 2Q25 가이던스

- 전체 매출액 280억 달러 ±2%
: +107% y-y, +8% q-q
: 컨센서스 266억 달러 상회

- Non-GAAP 매출총이익률 75.0~76.0%
: 컨센서스 75.2% 상회

■ 10:1 주식 분할 계획 발표


감사합니다.

[반.전] 엔비디아: 이미 내가 이긴 패야 - FY 1Q25 review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

마침내 천비디아 시대가 열렸습니다. 이번 실적 역시 발표를 앞두고 우려가 많았지만, 보란듯이 또 시장 기대를 상회했습니다.

한 주, 한 주가 비싼 것도 부담스러웠는데 10:1 주식 분할까지 해주신다고 합니다.

실적을 앞두고 걱정도 있었지만, 주가는 현재 시간외 6% 상승 중인데요,

월요일에 코멘트해 드릴 때, 1) 서프라이즈 지속 여부, 2) 내년 upside, 3) 경쟁 관계에 주목해야 한다고 말씀드린 바 있습니다.

결론부터 말씀드리자면, 세 가지 이슈 모두 걱정할 필요가 없다는 점입니다. 자고로 연예인은 걱정하는 거 아니라고 배웠습니다.

■ 서프라이즈 지속 여부?

신제품 Blackwell 출시 앞당겨집니다. 일부는 Blackwell 때문에 누구는 대기 수요도 걱정했는데, Hopper 수요도 증가세라고 합니다.

■ 내년 upside?

올해는 물론이고, 내년까지도 수요가 공급을 앞선다는 입장입니다. 대표적인 병목으로 꼽히던 CoWoS 패키징, HBM capa 모두 올해에 3배 가까이 늘어날 계획입니다.

그런데도 수요가 공급을 앞선다? 굳이 더 말하지 않겠습니다.

■ 경쟁?

고객사들은 비용 부담을 낮추기 위해, AI 훈련까지는 엔비디아에 의존하더라도, AI 추론부터는 자체 칩을 개발/도입 예정입니다.

문제는 AI 모델들이 복잡해지며 추론에서도 요구 성능이 증가하고 있다 합니다. 이는 GPU에 긍정적입니다.


이익 추정치를 올리는 것을 고민할 만한 이유가 하나도 없었습니다.

AI 수혜와 이익 가시성 측면에서 지금도, 아니 오히려 더, 매력적이라는 판단입니다.


감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/3yuaul7

(2024/05/23 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 24일 주요 테크 뉴스

■ GlobalFoundries 최대 주주 Mubadala Investment, GlobalFoundries 주식 9.5억 달러 매각 추진

■ Applied Materials, 미국 상무부로부터 중국향 수출 추가 정보를 요구하는 소환장을 수령

■ DELL, 엔비디아와의 협력을 확대하며 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’에 새로운 서버, 엣지, 워크스테이션, 솔루션, 서비스 등을 추가해 신속한 AI 도입 지원 예정

■ 엔비디아, 1년 주기로 차세대 GPU, CPU 및 AI 솔루션을 출시할 것을 발표

■ NVIDIA GeForce RTX 5090 GPU, 512비트 메모리 인터페이스를 갖는 새로운 PCB 디자인 통해 16개의 GDDR7 메모리 탑재 루머

■ AMD 인스팅트 MI300X 가속기, MS 애저 오픈AI 서비스 워크로드 지원

■ 퀄컴 AI 허브, 스냅드래곤 탑재 PC 위한 온디바이스 AI 앱으로 확대

■ 카운터포인트에 따르면, 글로벌 파운드리 산업은 2024년 1분기에 전분기 대비 5% 감소.

순위 및 점유율: TSMC 62%, 삼성 13%, SMIC 6%, UMC 6%, GlobalFoundries 5%


감사합니다.

오픈AI, VivaTech 발표 영상

(09:00) GPT-4o 라이브 데모
- 실시간 통번역 및 네비게이션 기능
- 코딩 어시스턴트 및 웹 디자인 개선

(30:00) Sora 및 챗GPT 활용
- 프롬프트 기반으로 영상 생성(Sora)
- 프레임을 나눈 후 스크립트(GPT-4o) 및 나래이션(Voice Engine 커스텀 보이스)

https://vimeo.com/949419199

[반.전] 시놉시스: 더욱 커질 몸집과 TAM에 주목 - FY 2Q24 review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

하필 엔비디아와 일정이 겹쳐 가려졌지만, 사실 시놉시스도 어제 실적을 발표했습니다.

EDA(반도체 설계 툴) 1위 업체이자, 저희가 AI 수혜주 중 하나로 거듭 말씀드려 온 업체인데요.

결론부터 말씀 드리자면, 저희가 기대했던 점들이 계속 숫자로 증명되고 있습니다.

(참고로 컨센서스 대비 쇼크처럼 보이나, 이는 매각 예정인 사업이 중단 사업으로 분류되어서입니다)

계속사업 기준, 두 자릿수 성장이 지속되고 있고, 또 AI 기능이 추가된 (그래서 더 비싼) 플랫폼 도입세도 계속되고 있다고 합니다.

이러한 흐름으로 회사는 3분기에도 매출액이 전년 동기 대비 13% 증가할 것으로 전망했고,

연간 매출 가이던스도 소폭 상향하여 15% 성장을 예상했습니다.

사실 반도체 연구개발활동은 크고 작은 사이클 속에서도 줄어든 적이 없는데, 여기에 AI 반도체 개발 경쟁(=반도체 설계 활동 증가)까지 추가되니까 그저 편안합니다.

그리고 내년 상반기로 목표 중인 시뮬레이션 소프트웨어 업체 앤시스(ANSS) 인수도 기대해 볼 필요가 있습니다.

왜냐면 AI 시대에 접어들며 반도체 업체들의 성공 방식이 빠르게 변하고 있기 때문입니다.

대장주 엔비디아를 보면, 더이상 GPU 1개만 판매하는 게 아니라, 아예 이를 기반으로 최적의 시스템을 설계하여 '플랫폼'을 판매합니다.

이제는 시스템단에서의 호환성, 연결, 최적화도 신경 써야 하기 때문인데요.

이런 움직임이 트렌드로 자리 잡는다면, 반도체부터 시스템단까지 다 커버할 수 있는 시놉시스의 입지는 더욱 커지지 않을까요?


감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/44WWPPV

(2024/05/24 공표자료)

Tech News Update (2024.05.27)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ LPDDR

- 저전력 DRAM으로 그간 모바일에서 주로 활용. 최근 AI PC 및 가속기, 데이터센터 등으로 응용처가 확대.

- Grace (Nvidia의 CPU): Grace CPU 내 LPDDR을 채용하여 전력 소모를 축소.

- 삼성전자: 2022년 10월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2024년 4월 10.7Gbps의 LPDDR5x 개발에 성공.

- SK하이닉스: 2022년 11월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2023년 1월 9.6Gbps의 LPDDR5T 개발에 성공.

- LPCAMM2: LPDDR5x 패키지를 하나로 묶은 모듈. 전력 소모를 줄이고, 탑재 면적을 줄여 공간을 절약.

■ TSMC

1) 2nm 공정 개발

- TSMC의 공동 부사장인 Zhang Xiaoqiang은 2nm 공정 개발이 순항 중이라 언급.

- 외신 보도에 따르면, TSMC는 2025년 하반기 N2 공정 양산을 시작. HPC용 3nm 제품군에도 N3x 공정을 도입 예정. N3x의 경우, N3P 대비 최대 전압이 1.2V 더 높고, 전력 소모도 7% 절감 가능.

2) 2nm 변형 공정 (N2P, A16)

- 2026년 하반기에 N2P와 A16 공정을 적용하여 칩을 양산할 예정.

- N2P: N2 공정 대비 전력 소모는 5-10% 줄이고, 성능은 5-10% 향상.

- A16: 후면 전원 공급 장치 기술을 도입 예정. 동일 동작 전압에서 주파수를 8-10% 높이고, 동일 주파수에서 소비전력을 15-20% 절감할 예정. 밀도는 최대 10% 개선.

■ 용인 클러스터 전력 이슈

- 용인 반도체 클러스터에 필요한 전력은 최대 10GW에 이를 것으로 전망. 원전 1기 용량이 보통 1GW임을 감안 시, 원전 10기에 달하는 대규모 전력이 신규 조달될 필요.

- 신규 발전소 건립이 어려운 만큼 재생에너지를 용인 반도체 단지로 끌어오는 방안이 검토.

- 건설비용 문제이 걸림돌. 과거 삼성전자가 평택 캠퍼스 가동을 위해 고덕에서 서안성까지 23km 거리 송전망 구축 시, 건설비용만 4,000억원이 소요.

- 기획재정부, 산업통상자원부, 삼성전자 등은 용인 반도체 단지 전략난 해결을 위한 TF를 최근 결성. 1-2주 내 첫 협의에 돌입할 예정.

■ HBM 내 Hybrid Bonding 적용 관련

1) Hybrid Bonding 개요

- Hybrid Bonding은 각 칩의 유전체 (SiO2)와 금속 표면 (Cu)을 직접 접합하는 기술.

- 기존 접합 기술과 달리 Bump나 Underfill 재료 (MUF, NCF 등)를 필요로 하지 않는다는 특징을 보유.

2) HBM 내 Hybrid Bonding 적용이 필요한 배경

- 폼팩터와 열 방출 등의 이슈로 HBM 내 Hybrid Bonding 채용이 검토.

- HBM 16단의 경우, 12단 대비 최대 온도가 20도 이상 상승. 전력 증가 및 열 저항 증가 이슈로 최대 온도가 상승하며, Hybrid Bonding 적용 시, 기존 방식 대비 최대 온도를 약 8도 낮출 수 있다는 강점이 존재.

3) Hybrid Bonding 개발 현황

- 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, HBM 내 Hybrid Bonding 적용을 위해 기술을 개발 중.

- 삼성전자: 2024년 4월 Hybrid Bonding을 적용한 HBM 16단 Sample Data를 공개.

- SK하이닉스: 2023년 12월 HBM2e 제품을 Hybrid Bonding으로 제조한 후, 데이터를 발표.

- Hybrid Bonding 기술 적용을 위한 과제: CMP, 칩 표면 관리, Align 등에서 기술 발전이 필요.

4) 기술 개발 현황

- BE Semiconductor와 Applied Materials: 2020년 10월부터 싱가포르에 CoE를 구축하여 기술 개발을 진행 중. Applied Materials는 유전체 증착 장비부터 플라즈마 장비, CMP 장비 등을 개발 중. BE Semiconductor는 Hybrid Bonding용 Die Attach 장비를 생산.

- 국내의 경우, 한미반도체, 한화정밀기계 등 Hybrid Bonder를 개발 중.

감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 27일 주요 테크 뉴스

■ 일론 머스크, 10만개의 H100 GPU 기반으로 xAI의 AI 챗봇 Grok 차기 버전을 위한 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획을 발표

■ 인텔, 가우디 AI 가속기, 제온·코어 울트라 CPU, 인텔의 아크 GPU 등을 통해 마이크로소프트의 Phi-3 모델 지원 발표

■ 구글, TSMC와 2025년 Tensor G5를 양산하여 픽셀 10 시리즈에 탑재 예정

■ 엔비디아, 중국에서의 경쟁력 위해 H20을 화웨이의 Ascend 910B 대비 최대 10% 할인한 가격에 판매

■ 엔비디아, 중국 618 Festival을 앞두고 GeForce RTX GPU의 공급을 30% 증가, 대규모 할인도 예상

■ 마이크로소프트에 따르면 AMD Instinct MI300X가 GPT-4에서 가성비가 가장 우수한 제품

■ TSMC, 올해 AI 가속기 시장이 2.5배 성장할 것으로 전망


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 28일 주요 테크 뉴스

■ 중국 정부, 반도체 자립 및 활성화를 위해 475억달러 규모의 세번째 펀드 설립

■ AMD의 차세대 라이젠 "Zen 5" CPU는 빠르면 8월에 출시될 가능성

■ M4 아이패드 프로, 애플의 초기 기대를 초과할 것으로 예상되며 높은 수요로 인해 출하량이 900만 대에 이를 전망

■ AWS, 이탈리아에 수십억 유로를 투자하여 밀라노 부지를 확장하거나 새 부지에 데이터 센터를 건설하는 것을 고려 중

■ 미국의 대중 제재 및 관세로 UMC의 고객사 증가하며 생산도 증가

■ 최근 반도체 소자업체 팹 가동률이 전세계적으로 70% 중반대를 기록


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 29일 주요 테크 뉴스

■ TSMC, 2nm 공정 개발 순조롭게 진행 중이며 계획대로 2025년 양산 예정

■ 마이크론의 히로시마 DRAM 팹 증설 계획, 기존 2025년 양산 계획에서 2027년으로 연기

■ 라이젠 9000 Zen 5 CPU 5.8GHz의 유출된 벤치마크에서 Core i9-13900K와 같은 단일 스레드 성능 공개

■ ASML, 두달 전 세웠던 칩 제조 밀도 신기록을 새롭게 경신

■ 엔비디아, 폭스콘과 대만에 두번째 R&D 센터 설립 계획

■ Tandem OLED가 2026년 출시될 맥북 프로 모델에도 적용되며 점차 애플의 모든 제품에 OLED를 적용될 전망. OLED의 수요도 급격히 성장할 것

■ 화웨이, 미국 제재에도 불구하고 DUV 장비 통해 3nm 및 멀티 패터닝이 가능한 것이 특허를 통해 알려짐

■ 인텔 'Innovation 2024', 9월 24일 산호세에서 개최. Arrow Lake 및 Granite Rapids가 메인 포인트가 될 전망


감사합니다.

오픈AI의 차세대 프론티어 모델 학습 언급, 대체 무엇인가?

안녕하세요 삼성증권 글로벌 SW 담당 이영진입니다.

오픈AI가 안전 및 보안 위원회 설립과 함께 차세대 프론티어 모델에 대한 언급을 하며 여러 생각거리를 남겨주었습니다.

위원회는 오픈AI 프로젝트 및 운영과 관련해 이사회가 내리는 주요 안전 및 보안 결정에 대한 권고 기능을 담당하는데요

AI 안전 연구를 담당했던 초정렬팀이 일리야 수츠케버, 얀 레이케 등 퇴사와 함께 공중 분해되었고, GPT-4o 음성이 배우 스칼렛 요한슨을 모방했는지에 대한 논란이 붉어지는 등 혼란한 상황에서 대외적 대응 차원의 결정이라고 볼 수 있습니다.

투자 관점에서 더 주목해야 할 것은 게시물 언급된 "최근 학습을 시작했고, AGI를 향한 길에 중대한 기능 개선을 기대한다"는 프론티어 모델이 무엇이냐일텐데요,

정체에 대해서 여러 의견(GPT-5? GPT-6? GPT-5o? 혹은 GPT-4.5?)이 나오고 있는 상황입니다.

지난 11월 GPT-5 개발을 시작했다는 샘 알트먼의 코멘트와 이후 여러 팟캐스트 및 인터뷰에서 GPT-5의 강력한 성능을 강조한 점, 일부 기업 경영진이 관련 모델을 경험해봤다는 보도 등을 고려하면 최근 학습을 시작한 프론티어 모델이 GPT-5라는 것은 타임라인이 맞지 않는다고 볼 수 있습니다.

반면 마이크로소프트 Stargate 프로젝트 확장 타임라인이나, 동시에 게시된 오픈AI Applied Research 헤드 Boris Power의 X 게시물 "4+1=5"를 고려해 언급한 차세대 프론티어 모델은 GPT-5가 맞다는 의견도 존재합니다.

물론 초기 학습이 아니라 모델 구축 이후 파인 튜닝 과정일 수도 있으며, 샘 알트먼이 모델 학습이 완료되지 않은 상황에서 성능을 어느 정도 예측하고 미리 관련 떡밥을 던졌을 수도 있습니다.

모델의 정체보다 중요한 것은 안전 및 보안 위원회가 제시한 90일 타임라인인데요, 위원회는 초기 90일간 오픈AI 프로세스 및 안전 장치를 평가하고 발전시키는 과제 수행 후 관련 권고 사항을 이사회와 공유할 예정입니다.

GPT-5가 올 여름에 공개될 것이라는 보도와 함께 기대감이 높아졌지만, 위원회가 관련 업무를 수행하는 90일 동안 새로운 모델을 전격적으로 공개할 가능성은 다소 낮아진 상황입니다(8월 말도 여름이지만..)

결국 단기 신규 모델 공개로 인한 AI 지형 대격변을 기대하기보다 지금의 멀티모달 모델이 지지하는 AI 에이전트 관련 발전에 주목할 필요가 있습니다.

사실 GPT-4o도 공개된지 채 한 달이 되지 않은 상황입니다. 주목해야 할 이벤트는 단연 애플 WWDC(6/10일)이고, 마이크로소프트 AI PC(Copilot+)도 6/18일 출시 예정입니다. 

(2024/5/29 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 30일 주요 테크 뉴스

■ HP, 2분기 매출 128억 기록하며 컨센서스 126억 달러 상회. PC 매출이 +3% yoy 기록했지만 프린팅 부문이 -8% yoy 감소. FY 2024 하반기에는 PC 판매의 10%가 AI PC일 것을 언급

■ 인텔의 독일 14A 및 10A 팹, 토지 및 지원금 문제로 연기되며 2028년 완공 예정

■ Arm, CSS for Client 공개. 안드로이드, 윈도우, 리눅스 사용하는 PC, 태블릿 등을 지원하며, 그래픽 성능 +30%, LLM 성능 +46% 향상

■ PwC, OpenAI의 최대 기업 고객이자 ChatGPT Enterprise 출시하며 최초의 리셀러가 될 전망

■ Electric Power Research Institute에 따르면 데이터 센터가 2030년까지 미국 전력의 9%를 사용할 전망. 현재 대비 두배 수준


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 31일 주요 테크 뉴스

■ 델, FY 1Q25 매출 222억 달러(+6% y-y)로 컨센서스 216억 달러 상회. Non-GAAP EPS 1.27 달러(-3% y-y)로 컨센서스 1.26 달러 상회

■ 델, 투입 비용 상승 및 AI 서버 시장 경쟁 강화로 FY 2025 매출총이익률 가이던스를 약 150bp 하향하며 주가 급락

■ 마벨, 엔터프라이즈 수요 위축에 따른 1분기 실적 컨센서스 하회

■ 엔비디아 GeForce RTX 5090, 448비트 버스 및 28GB GDDR7 메모리 탑재 루머

■ 인텔, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 주요 테크 기업들이 데이터센터에서 AI 가속기 칩을 연동하는 부품 개발을 촉진하기 위해 'Ultra Accelerator Link (UALink) Promoter Group'을 설립


감사합니다.