[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 24일 주요 테크 뉴스
■ GlobalFoundries 최대 주주 Mubadala Investment, GlobalFoundries 주식 9.5억 달러 매각 추진
■ Applied Materials, 미국 상무부로부터 중국향 수출 추가 정보를 요구하는 소환장을 수령
■ DELL, 엔비디아와의 협력을 확대하며 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’에 새로운 서버, 엣지, 워크스테이션, 솔루션, 서비스 등을 추가해 신속한 AI 도입 지원 예정
■ 엔비디아, 1년 주기로 차세대 GPU, CPU 및 AI 솔루션을 출시할 것을 발표
■ NVIDIA GeForce RTX 5090 GPU, 512비트 메모리 인터페이스를 갖는 새로운 PCB 디자인 통해 16개의 GDDR7 메모리 탑재 루머
■ AMD 인스팅트 MI300X 가속기, MS 애저 오픈AI 서비스 워크로드 지원
■ 퀄컴 AI 허브, 스냅드래곤 탑재 PC 위한 온디바이스 AI 앱으로 확대
■ 카운터포인트에 따르면, 글로벌 파운드리 산업은 2024년 1분기에 전분기 대비 5% 감소.
순위 및 점유율: TSMC 62%, 삼성 13%, SMIC 6%, UMC 6%, GlobalFoundries 5%
감사합니다.
■ GlobalFoundries 최대 주주 Mubadala Investment, GlobalFoundries 주식 9.5억 달러 매각 추진
■ Applied Materials, 미국 상무부로부터 중국향 수출 추가 정보를 요구하는 소환장을 수령
■ DELL, 엔비디아와의 협력을 확대하며 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’에 새로운 서버, 엣지, 워크스테이션, 솔루션, 서비스 등을 추가해 신속한 AI 도입 지원 예정
■ 엔비디아, 1년 주기로 차세대 GPU, CPU 및 AI 솔루션을 출시할 것을 발표
■ NVIDIA GeForce RTX 5090 GPU, 512비트 메모리 인터페이스를 갖는 새로운 PCB 디자인 통해 16개의 GDDR7 메모리 탑재 루머
■ AMD 인스팅트 MI300X 가속기, MS 애저 오픈AI 서비스 워크로드 지원
■ 퀄컴 AI 허브, 스냅드래곤 탑재 PC 위한 온디바이스 AI 앱으로 확대
■ 카운터포인트에 따르면, 글로벌 파운드리 산업은 2024년 1분기에 전분기 대비 5% 감소.
순위 및 점유율: TSMC 62%, 삼성 13%, SMIC 6%, UMC 6%, GlobalFoundries 5%
감사합니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
오픈AI, VivaTech 발표 영상
(09:00) GPT-4o 라이브 데모
- 실시간 통번역 및 네비게이션 기능
- 코딩 어시스턴트 및 웹 디자인 개선
(30:00) Sora 및 챗GPT 활용
- 프롬프트 기반으로 영상 생성(Sora)
- 프레임을 나눈 후 스크립트(GPT-4o) 및 나래이션(Voice Engine 커스텀 보이스)
https://vimeo.com/949419199
(09:00) GPT-4o 라이브 데모
- 실시간 통번역 및 네비게이션 기능
- 코딩 어시스턴트 및 웹 디자인 개선
(30:00) Sora 및 챗GPT 활용
- 프롬프트 기반으로 영상 생성(Sora)
- 프레임을 나눈 후 스크립트(GPT-4o) 및 나래이션(Voice Engine 커스텀 보이스)
https://vimeo.com/949419199
Vimeo
Building with OpenAI What’s Ahead
This is "Building with OpenAI What’s Ahead" by VIVA TECHNOLOGY on Vimeo, the home for high quality videos and the people who love them.
[반.전] 시놉시스: 더욱 커질 몸집과 TAM에 주목 - FY 2Q24 review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
하필 엔비디아와 일정이 겹쳐 가려졌지만, 사실 시놉시스도 어제 실적을 발표했습니다.
EDA(반도체 설계 툴) 1위 업체이자, 저희가 AI 수혜주 중 하나로 거듭 말씀드려 온 업체인데요.
결론부터 말씀 드리자면, 저희가 기대했던 점들이 계속 숫자로 증명되고 있습니다.
(참고로 컨센서스 대비 쇼크처럼 보이나, 이는 매각 예정인 사업이 중단 사업으로 분류되어서입니다)
계속사업 기준, 두 자릿수 성장이 지속되고 있고, 또 AI 기능이 추가된 (그래서 더 비싼) 플랫폼 도입세도 계속되고 있다고 합니다.
이러한 흐름으로 회사는 3분기에도 매출액이 전년 동기 대비 13% 증가할 것으로 전망했고,
연간 매출 가이던스도 소폭 상향하여 15% 성장을 예상했습니다.
사실 반도체 연구개발활동은 크고 작은 사이클 속에서도 줄어든 적이 없는데, 여기에 AI 반도체 개발 경쟁(=반도체 설계 활동 증가)까지 추가되니까 그저 편안합니다.
그리고 내년 상반기로 목표 중인 시뮬레이션 소프트웨어 업체 앤시스(ANSS) 인수도 기대해 볼 필요가 있습니다.
왜냐면 AI 시대에 접어들며 반도체 업체들의 성공 방식이 빠르게 변하고 있기 때문입니다.
대장주 엔비디아를 보면, 더이상 GPU 1개만 판매하는 게 아니라, 아예 이를 기반으로 최적의 시스템을 설계하여 '플랫폼'을 판매합니다.
이제는 시스템단에서의 호환성, 연결, 최적화도 신경 써야 하기 때문인데요.
이런 움직임이 트렌드로 자리 잡는다면, 반도체부터 시스템단까지 다 커버할 수 있는 시놉시스의 입지는 더욱 커지지 않을까요?
감사합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/44WWPPV
(2024/05/24 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
하필 엔비디아와 일정이 겹쳐 가려졌지만, 사실 시놉시스도 어제 실적을 발표했습니다.
EDA(반도체 설계 툴) 1위 업체이자, 저희가 AI 수혜주 중 하나로 거듭 말씀드려 온 업체인데요.
결론부터 말씀 드리자면, 저희가 기대했던 점들이 계속 숫자로 증명되고 있습니다.
(참고로 컨센서스 대비 쇼크처럼 보이나, 이는 매각 예정인 사업이 중단 사업으로 분류되어서입니다)
계속사업 기준, 두 자릿수 성장이 지속되고 있고, 또 AI 기능이 추가된 (그래서 더 비싼) 플랫폼 도입세도 계속되고 있다고 합니다.
이러한 흐름으로 회사는 3분기에도 매출액이 전년 동기 대비 13% 증가할 것으로 전망했고,
연간 매출 가이던스도 소폭 상향하여 15% 성장을 예상했습니다.
사실 반도체 연구개발활동은 크고 작은 사이클 속에서도 줄어든 적이 없는데, 여기에 AI 반도체 개발 경쟁(=반도체 설계 활동 증가)까지 추가되니까 그저 편안합니다.
그리고 내년 상반기로 목표 중인 시뮬레이션 소프트웨어 업체 앤시스(ANSS) 인수도 기대해 볼 필요가 있습니다.
왜냐면 AI 시대에 접어들며 반도체 업체들의 성공 방식이 빠르게 변하고 있기 때문입니다.
대장주 엔비디아를 보면, 더이상 GPU 1개만 판매하는 게 아니라, 아예 이를 기반으로 최적의 시스템을 설계하여 '플랫폼'을 판매합니다.
이제는 시스템단에서의 호환성, 연결, 최적화도 신경 써야 하기 때문인데요.
이런 움직임이 트렌드로 자리 잡는다면, 반도체부터 시스템단까지 다 커버할 수 있는 시놉시스의 입지는 더욱 커지지 않을까요?
감사합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/44WWPPV
(2024/05/24 공표자료)
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.05.27)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ LPDDR
- 저전력 DRAM으로 그간 모바일에서 주로 활용. 최근 AI PC 및 가속기, 데이터센터 등으로 응용처가 확대.
- Grace (Nvidia의 CPU): Grace CPU 내 LPDDR을 채용하여 전력 소모를 축소.
- 삼성전자: 2022년 10월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2024년 4월 10.7Gbps의 LPDDR5x 개발에 성공.
- SK하이닉스: 2022년 11월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2023년 1월 9.6Gbps의 LPDDR5T 개발에 성공.
- LPCAMM2: LPDDR5x 패키지를 하나로 묶은 모듈. 전력 소모를 줄이고, 탑재 면적을 줄여 공간을 절약.
■ TSMC
1) 2nm 공정 개발
- TSMC의 공동 부사장인 Zhang Xiaoqiang은 2nm 공정 개발이 순항 중이라 언급.
- 외신 보도에 따르면, TSMC는 2025년 하반기 N2 공정 양산을 시작. HPC용 3nm 제품군에도 N3x 공정을 도입 예정. N3x의 경우, N3P 대비 최대 전압이 1.2V 더 높고, 전력 소모도 7% 절감 가능.
2) 2nm 변형 공정 (N2P, A16)
- 2026년 하반기에 N2P와 A16 공정을 적용하여 칩을 양산할 예정.
- N2P: N2 공정 대비 전력 소모는 5-10% 줄이고, 성능은 5-10% 향상.
- A16: 후면 전원 공급 장치 기술을 도입 예정. 동일 동작 전압에서 주파수를 8-10% 높이고, 동일 주파수에서 소비전력을 15-20% 절감할 예정. 밀도는 최대 10% 개선.
■ 용인 클러스터 전력 이슈
- 용인 반도체 클러스터에 필요한 전력은 최대 10GW에 이를 것으로 전망. 원전 1기 용량이 보통 1GW임을 감안 시, 원전 10기에 달하는 대규모 전력이 신규 조달될 필요.
- 신규 발전소 건립이 어려운 만큼 재생에너지를 용인 반도체 단지로 끌어오는 방안이 검토.
- 건설비용 문제이 걸림돌. 과거 삼성전자가 평택 캠퍼스 가동을 위해 고덕에서 서안성까지 23km 거리 송전망 구축 시, 건설비용만 4,000억원이 소요.
- 기획재정부, 산업통상자원부, 삼성전자 등은 용인 반도체 단지 전략난 해결을 위한 TF를 최근 결성. 1-2주 내 첫 협의에 돌입할 예정.
■ HBM 내 Hybrid Bonding 적용 관련
1) Hybrid Bonding 개요
- Hybrid Bonding은 각 칩의 유전체 (SiO2)와 금속 표면 (Cu)을 직접 접합하는 기술.
- 기존 접합 기술과 달리 Bump나 Underfill 재료 (MUF, NCF 등)를 필요로 하지 않는다는 특징을 보유.
2) HBM 내 Hybrid Bonding 적용이 필요한 배경
- 폼팩터와 열 방출 등의 이슈로 HBM 내 Hybrid Bonding 채용이 검토.
- HBM 16단의 경우, 12단 대비 최대 온도가 20도 이상 상승. 전력 증가 및 열 저항 증가 이슈로 최대 온도가 상승하며, Hybrid Bonding 적용 시, 기존 방식 대비 최대 온도를 약 8도 낮출 수 있다는 강점이 존재.
3) Hybrid Bonding 개발 현황
- 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, HBM 내 Hybrid Bonding 적용을 위해 기술을 개발 중.
- 삼성전자: 2024년 4월 Hybrid Bonding을 적용한 HBM 16단 Sample Data를 공개.
- SK하이닉스: 2023년 12월 HBM2e 제품을 Hybrid Bonding으로 제조한 후, 데이터를 발표.
- Hybrid Bonding 기술 적용을 위한 과제: CMP, 칩 표면 관리, Align 등에서 기술 발전이 필요.
4) 기술 개발 현황
- BE Semiconductor와 Applied Materials: 2020년 10월부터 싱가포르에 CoE를 구축하여 기술 개발을 진행 중. Applied Materials는 유전체 증착 장비부터 플라즈마 장비, CMP 장비 등을 개발 중. BE Semiconductor는 Hybrid Bonding용 Die Attach 장비를 생산.
- 국내의 경우, 한미반도체, 한화정밀기계 등 Hybrid Bonder를 개발 중.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ LPDDR
- 저전력 DRAM으로 그간 모바일에서 주로 활용. 최근 AI PC 및 가속기, 데이터센터 등으로 응용처가 확대.
- Grace (Nvidia의 CPU): Grace CPU 내 LPDDR을 채용하여 전력 소모를 축소.
- 삼성전자: 2022년 10월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2024년 4월 10.7Gbps의 LPDDR5x 개발에 성공.
- SK하이닉스: 2022년 11월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2023년 1월 9.6Gbps의 LPDDR5T 개발에 성공.
- LPCAMM2: LPDDR5x 패키지를 하나로 묶은 모듈. 전력 소모를 줄이고, 탑재 면적을 줄여 공간을 절약.
■ TSMC
1) 2nm 공정 개발
- TSMC의 공동 부사장인 Zhang Xiaoqiang은 2nm 공정 개발이 순항 중이라 언급.
- 외신 보도에 따르면, TSMC는 2025년 하반기 N2 공정 양산을 시작. HPC용 3nm 제품군에도 N3x 공정을 도입 예정. N3x의 경우, N3P 대비 최대 전압이 1.2V 더 높고, 전력 소모도 7% 절감 가능.
2) 2nm 변형 공정 (N2P, A16)
- 2026년 하반기에 N2P와 A16 공정을 적용하여 칩을 양산할 예정.
- N2P: N2 공정 대비 전력 소모는 5-10% 줄이고, 성능은 5-10% 향상.
- A16: 후면 전원 공급 장치 기술을 도입 예정. 동일 동작 전압에서 주파수를 8-10% 높이고, 동일 주파수에서 소비전력을 15-20% 절감할 예정. 밀도는 최대 10% 개선.
■ 용인 클러스터 전력 이슈
- 용인 반도체 클러스터에 필요한 전력은 최대 10GW에 이를 것으로 전망. 원전 1기 용량이 보통 1GW임을 감안 시, 원전 10기에 달하는 대규모 전력이 신규 조달될 필요.
- 신규 발전소 건립이 어려운 만큼 재생에너지를 용인 반도체 단지로 끌어오는 방안이 검토.
- 건설비용 문제이 걸림돌. 과거 삼성전자가 평택 캠퍼스 가동을 위해 고덕에서 서안성까지 23km 거리 송전망 구축 시, 건설비용만 4,000억원이 소요.
- 기획재정부, 산업통상자원부, 삼성전자 등은 용인 반도체 단지 전략난 해결을 위한 TF를 최근 결성. 1-2주 내 첫 협의에 돌입할 예정.
■ HBM 내 Hybrid Bonding 적용 관련
1) Hybrid Bonding 개요
- Hybrid Bonding은 각 칩의 유전체 (SiO2)와 금속 표면 (Cu)을 직접 접합하는 기술.
- 기존 접합 기술과 달리 Bump나 Underfill 재료 (MUF, NCF 등)를 필요로 하지 않는다는 특징을 보유.
2) HBM 내 Hybrid Bonding 적용이 필요한 배경
- 폼팩터와 열 방출 등의 이슈로 HBM 내 Hybrid Bonding 채용이 검토.
- HBM 16단의 경우, 12단 대비 최대 온도가 20도 이상 상승. 전력 증가 및 열 저항 증가 이슈로 최대 온도가 상승하며, Hybrid Bonding 적용 시, 기존 방식 대비 최대 온도를 약 8도 낮출 수 있다는 강점이 존재.
3) Hybrid Bonding 개발 현황
- 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, HBM 내 Hybrid Bonding 적용을 위해 기술을 개발 중.
- 삼성전자: 2024년 4월 Hybrid Bonding을 적용한 HBM 16단 Sample Data를 공개.
- SK하이닉스: 2023년 12월 HBM2e 제품을 Hybrid Bonding으로 제조한 후, 데이터를 발표.
- Hybrid Bonding 기술 적용을 위한 과제: CMP, 칩 표면 관리, Align 등에서 기술 발전이 필요.
4) 기술 개발 현황
- BE Semiconductor와 Applied Materials: 2020년 10월부터 싱가포르에 CoE를 구축하여 기술 개발을 진행 중. Applied Materials는 유전체 증착 장비부터 플라즈마 장비, CMP 장비 등을 개발 중. BE Semiconductor는 Hybrid Bonding용 Die Attach 장비를 생산.
- 국내의 경우, 한미반도체, 한화정밀기계 등 Hybrid Bonder를 개발 중.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 27일 주요 테크 뉴스
■ 일론 머스크, 10만개의 H100 GPU 기반으로 xAI의 AI 챗봇 Grok 차기 버전을 위한 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획을 발표
■ 인텔, 가우디 AI 가속기, 제온·코어 울트라 CPU, 인텔의 아크 GPU 등을 통해 마이크로소프트의 Phi-3 모델 지원 발표
■ 구글, TSMC와 2025년 Tensor G5를 양산하여 픽셀 10 시리즈에 탑재 예정
■ 엔비디아, 중국에서의 경쟁력 위해 H20을 화웨이의 Ascend 910B 대비 최대 10% 할인한 가격에 판매
■ 엔비디아, 중국 618 Festival을 앞두고 GeForce RTX GPU의 공급을 30% 증가, 대규모 할인도 예상
■ 마이크로소프트에 따르면 AMD Instinct MI300X가 GPT-4에서 가성비가 가장 우수한 제품
■ TSMC, 올해 AI 가속기 시장이 2.5배 성장할 것으로 전망
감사합니다.
■ 일론 머스크, 10만개의 H100 GPU 기반으로 xAI의 AI 챗봇 Grok 차기 버전을 위한 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획을 발표
■ 인텔, 가우디 AI 가속기, 제온·코어 울트라 CPU, 인텔의 아크 GPU 등을 통해 마이크로소프트의 Phi-3 모델 지원 발표
■ 구글, TSMC와 2025년 Tensor G5를 양산하여 픽셀 10 시리즈에 탑재 예정
■ 엔비디아, 중국에서의 경쟁력 위해 H20을 화웨이의 Ascend 910B 대비 최대 10% 할인한 가격에 판매
■ 엔비디아, 중국 618 Festival을 앞두고 GeForce RTX GPU의 공급을 30% 증가, 대규모 할인도 예상
■ 마이크로소프트에 따르면 AMD Instinct MI300X가 GPT-4에서 가성비가 가장 우수한 제품
■ TSMC, 올해 AI 가속기 시장이 2.5배 성장할 것으로 전망
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 28일 주요 테크 뉴스
■ 중국 정부, 반도체 자립 및 활성화를 위해 475억달러 규모의 세번째 펀드 설립
■ AMD의 차세대 라이젠 "Zen 5" CPU는 빠르면 8월에 출시될 가능성
■ M4 아이패드 프로, 애플의 초기 기대를 초과할 것으로 예상되며 높은 수요로 인해 출하량이 900만 대에 이를 전망
■ AWS, 이탈리아에 수십억 유로를 투자하여 밀라노 부지를 확장하거나 새 부지에 데이터 센터를 건설하는 것을 고려 중
■ 미국의 대중 제재 및 관세로 UMC의 고객사 증가하며 생산도 증가
■ 최근 반도체 소자업체 팹 가동률이 전세계적으로 70% 중반대를 기록
감사합니다.
■ 중국 정부, 반도체 자립 및 활성화를 위해 475억달러 규모의 세번째 펀드 설립
■ AMD의 차세대 라이젠 "Zen 5" CPU는 빠르면 8월에 출시될 가능성
■ M4 아이패드 프로, 애플의 초기 기대를 초과할 것으로 예상되며 높은 수요로 인해 출하량이 900만 대에 이를 전망
■ AWS, 이탈리아에 수십억 유로를 투자하여 밀라노 부지를 확장하거나 새 부지에 데이터 센터를 건설하는 것을 고려 중
■ 미국의 대중 제재 및 관세로 UMC의 고객사 증가하며 생산도 증가
■ 최근 반도체 소자업체 팹 가동률이 전세계적으로 70% 중반대를 기록
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 29일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, 2nm 공정 개발 순조롭게 진행 중이며 계획대로 2025년 양산 예정
■ 마이크론의 히로시마 DRAM 팹 증설 계획, 기존 2025년 양산 계획에서 2027년으로 연기
■ 라이젠 9000 Zen 5 CPU 5.8GHz의 유출된 벤치마크에서 Core i9-13900K와 같은 단일 스레드 성능 공개
■ ASML, 두달 전 세웠던 칩 제조 밀도 신기록을 새롭게 경신
■ 엔비디아, 폭스콘과 대만에 두번째 R&D 센터 설립 계획
■ Tandem OLED가 2026년 출시될 맥북 프로 모델에도 적용되며 점차 애플의 모든 제품에 OLED를 적용될 전망. OLED의 수요도 급격히 성장할 것
■ 화웨이, 미국 제재에도 불구하고 DUV 장비 통해 3nm 및 멀티 패터닝이 가능한 것이 특허를 통해 알려짐
■ 인텔 'Innovation 2024', 9월 24일 산호세에서 개최. Arrow Lake 및 Granite Rapids가 메인 포인트가 될 전망
감사합니다.
■ TSMC, 2nm 공정 개발 순조롭게 진행 중이며 계획대로 2025년 양산 예정
■ 마이크론의 히로시마 DRAM 팹 증설 계획, 기존 2025년 양산 계획에서 2027년으로 연기
■ 라이젠 9000 Zen 5 CPU 5.8GHz의 유출된 벤치마크에서 Core i9-13900K와 같은 단일 스레드 성능 공개
■ ASML, 두달 전 세웠던 칩 제조 밀도 신기록을 새롭게 경신
■ 엔비디아, 폭스콘과 대만에 두번째 R&D 센터 설립 계획
■ Tandem OLED가 2026년 출시될 맥북 프로 모델에도 적용되며 점차 애플의 모든 제품에 OLED를 적용될 전망. OLED의 수요도 급격히 성장할 것
■ 화웨이, 미국 제재에도 불구하고 DUV 장비 통해 3nm 및 멀티 패터닝이 가능한 것이 특허를 통해 알려짐
■ 인텔 'Innovation 2024', 9월 24일 산호세에서 개최. Arrow Lake 및 Granite Rapids가 메인 포인트가 될 전망
감사합니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
오픈AI의 차세대 프론티어 모델 학습 언급, 대체 무엇인가?
안녕하세요 삼성증권 글로벌 SW 담당 이영진입니다.
오픈AI가 안전 및 보안 위원회 설립과 함께 차세대 프론티어 모델에 대한 언급을 하며 여러 생각거리를 남겨주었습니다.
위원회는 오픈AI 프로젝트 및 운영과 관련해 이사회가 내리는 주요 안전 및 보안 결정에 대한 권고 기능을 담당하는데요
AI 안전 연구를 담당했던 초정렬팀이 일리야 수츠케버, 얀 레이케 등 퇴사와 함께 공중 분해되었고, GPT-4o 음성이 배우 스칼렛 요한슨을 모방했는지에 대한 논란이 붉어지는 등 혼란한 상황에서 대외적 대응 차원의 결정이라고 볼 수 있습니다.
투자 관점에서 더 주목해야 할 것은 게시물 언급된 "최근 학습을 시작했고, AGI를 향한 길에 중대한 기능 개선을 기대한다"는 프론티어 모델이 무엇이냐일텐데요,
정체에 대해서 여러 의견(GPT-5? GPT-6? GPT-5o? 혹은 GPT-4.5?)이 나오고 있는 상황입니다.
지난 11월 GPT-5 개발을 시작했다는 샘 알트먼의 코멘트와 이후 여러 팟캐스트 및 인터뷰에서 GPT-5의 강력한 성능을 강조한 점, 일부 기업 경영진이 관련 모델을 경험해봤다는 보도 등을 고려하면 최근 학습을 시작한 프론티어 모델이 GPT-5라는 것은 타임라인이 맞지 않는다고 볼 수 있습니다.
반면 마이크로소프트 Stargate 프로젝트 확장 타임라인이나, 동시에 게시된 오픈AI Applied Research 헤드 Boris Power의 X 게시물 "4+1=5"를 고려해 언급한 차세대 프론티어 모델은 GPT-5가 맞다는 의견도 존재합니다.
물론 초기 학습이 아니라 모델 구축 이후 파인 튜닝 과정일 수도 있으며, 샘 알트먼이 모델 학습이 완료되지 않은 상황에서 성능을 어느 정도 예측하고 미리 관련 떡밥을 던졌을 수도 있습니다.
모델의 정체보다 중요한 것은 안전 및 보안 위원회가 제시한 90일 타임라인인데요, 위원회는 초기 90일간 오픈AI 프로세스 및 안전 장치를 평가하고 발전시키는 과제 수행 후 관련 권고 사항을 이사회와 공유할 예정입니다.
GPT-5가 올 여름에 공개될 것이라는 보도와 함께 기대감이 높아졌지만, 위원회가 관련 업무를 수행하는 90일 동안 새로운 모델을 전격적으로 공개할 가능성은 다소 낮아진 상황입니다(8월 말도 여름이지만..)
결국 단기 신규 모델 공개로 인한 AI 지형 대격변을 기대하기보다 지금의 멀티모달 모델이 지지하는 AI 에이전트 관련 발전에 주목할 필요가 있습니다.
사실 GPT-4o도 공개된지 채 한 달이 되지 않은 상황입니다. 주목해야 할 이벤트는 단연 애플 WWDC(6/10일)이고, 마이크로소프트 AI PC(Copilot+)도 6/18일 출시 예정입니다.
(2024/5/29 공표자료)
안녕하세요 삼성증권 글로벌 SW 담당 이영진입니다.
오픈AI가 안전 및 보안 위원회 설립과 함께 차세대 프론티어 모델에 대한 언급을 하며 여러 생각거리를 남겨주었습니다.
위원회는 오픈AI 프로젝트 및 운영과 관련해 이사회가 내리는 주요 안전 및 보안 결정에 대한 권고 기능을 담당하는데요
AI 안전 연구를 담당했던 초정렬팀이 일리야 수츠케버, 얀 레이케 등 퇴사와 함께 공중 분해되었고, GPT-4o 음성이 배우 스칼렛 요한슨을 모방했는지에 대한 논란이 붉어지는 등 혼란한 상황에서 대외적 대응 차원의 결정이라고 볼 수 있습니다.
투자 관점에서 더 주목해야 할 것은 게시물 언급된 "최근 학습을 시작했고, AGI를 향한 길에 중대한 기능 개선을 기대한다"는 프론티어 모델이 무엇이냐일텐데요,
정체에 대해서 여러 의견(GPT-5? GPT-6? GPT-5o? 혹은 GPT-4.5?)이 나오고 있는 상황입니다.
지난 11월 GPT-5 개발을 시작했다는 샘 알트먼의 코멘트와 이후 여러 팟캐스트 및 인터뷰에서 GPT-5의 강력한 성능을 강조한 점, 일부 기업 경영진이 관련 모델을 경험해봤다는 보도 등을 고려하면 최근 학습을 시작한 프론티어 모델이 GPT-5라는 것은 타임라인이 맞지 않는다고 볼 수 있습니다.
반면 마이크로소프트 Stargate 프로젝트 확장 타임라인이나, 동시에 게시된 오픈AI Applied Research 헤드 Boris Power의 X 게시물 "4+1=5"를 고려해 언급한 차세대 프론티어 모델은 GPT-5가 맞다는 의견도 존재합니다.
물론 초기 학습이 아니라 모델 구축 이후 파인 튜닝 과정일 수도 있으며, 샘 알트먼이 모델 학습이 완료되지 않은 상황에서 성능을 어느 정도 예측하고 미리 관련 떡밥을 던졌을 수도 있습니다.
모델의 정체보다 중요한 것은 안전 및 보안 위원회가 제시한 90일 타임라인인데요, 위원회는 초기 90일간 오픈AI 프로세스 및 안전 장치를 평가하고 발전시키는 과제 수행 후 관련 권고 사항을 이사회와 공유할 예정입니다.
GPT-5가 올 여름에 공개될 것이라는 보도와 함께 기대감이 높아졌지만, 위원회가 관련 업무를 수행하는 90일 동안 새로운 모델을 전격적으로 공개할 가능성은 다소 낮아진 상황입니다(8월 말도 여름이지만..)
결국 단기 신규 모델 공개로 인한 AI 지형 대격변을 기대하기보다 지금의 멀티모달 모델이 지지하는 AI 에이전트 관련 발전에 주목할 필요가 있습니다.
사실 GPT-4o도 공개된지 채 한 달이 되지 않은 상황입니다. 주목해야 할 이벤트는 단연 애플 WWDC(6/10일)이고, 마이크로소프트 AI PC(Copilot+)도 6/18일 출시 예정입니다.
(2024/5/29 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 30일 주요 테크 뉴스
■ HP, 2분기 매출 128억 기록하며 컨센서스 126억 달러 상회. PC 매출이 +3% yoy 기록했지만 프린팅 부문이 -8% yoy 감소. FY 2024 하반기에는 PC 판매의 10%가 AI PC일 것을 언급
■ 인텔의 독일 14A 및 10A 팹, 토지 및 지원금 문제로 연기되며 2028년 완공 예정
■ Arm, CSS for Client 공개. 안드로이드, 윈도우, 리눅스 사용하는 PC, 태블릿 등을 지원하며, 그래픽 성능 +30%, LLM 성능 +46% 향상
■ PwC, OpenAI의 최대 기업 고객이자 ChatGPT Enterprise 출시하며 최초의 리셀러가 될 전망
■ Electric Power Research Institute에 따르면 데이터 센터가 2030년까지 미국 전력의 9%를 사용할 전망. 현재 대비 두배 수준
감사합니다.
■ HP, 2분기 매출 128억 기록하며 컨센서스 126억 달러 상회. PC 매출이 +3% yoy 기록했지만 프린팅 부문이 -8% yoy 감소. FY 2024 하반기에는 PC 판매의 10%가 AI PC일 것을 언급
■ 인텔의 독일 14A 및 10A 팹, 토지 및 지원금 문제로 연기되며 2028년 완공 예정
■ Arm, CSS for Client 공개. 안드로이드, 윈도우, 리눅스 사용하는 PC, 태블릿 등을 지원하며, 그래픽 성능 +30%, LLM 성능 +46% 향상
■ PwC, OpenAI의 최대 기업 고객이자 ChatGPT Enterprise 출시하며 최초의 리셀러가 될 전망
■ Electric Power Research Institute에 따르면 데이터 센터가 2030년까지 미국 전력의 9%를 사용할 전망. 현재 대비 두배 수준
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 31일 주요 테크 뉴스
■ 델, FY 1Q25 매출 222억 달러(+6% y-y)로 컨센서스 216억 달러 상회. Non-GAAP EPS 1.27 달러(-3% y-y)로 컨센서스 1.26 달러 상회
■ 델, 투입 비용 상승 및 AI 서버 시장 경쟁 강화로 FY 2025 매출총이익률 가이던스를 약 150bp 하향하며 주가 급락
■ 마벨, 엔터프라이즈 수요 위축에 따른 1분기 실적 컨센서스 하회
■ 엔비디아 GeForce RTX 5090, 448비트 버스 및 28GB GDDR7 메모리 탑재 루머
■ 인텔, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 주요 테크 기업들이 데이터센터에서 AI 가속기 칩을 연동하는 부품 개발을 촉진하기 위해 'Ultra Accelerator Link (UALink) Promoter Group'을 설립
감사합니다.
■ 델, FY 1Q25 매출 222억 달러(+6% y-y)로 컨센서스 216억 달러 상회. Non-GAAP EPS 1.27 달러(-3% y-y)로 컨센서스 1.26 달러 상회
■ 델, 투입 비용 상승 및 AI 서버 시장 경쟁 강화로 FY 2025 매출총이익률 가이던스를 약 150bp 하향하며 주가 급락
■ 마벨, 엔터프라이즈 수요 위축에 따른 1분기 실적 컨센서스 하회
■ 엔비디아 GeForce RTX 5090, 448비트 버스 및 28GB GDDR7 메모리 탑재 루머
■ 인텔, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 주요 테크 기업들이 데이터센터에서 AI 가속기 칩을 연동하는 부품 개발을 촉진하기 위해 'Ultra Accelerator Link (UALink) Promoter Group'을 설립
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 3일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, 차세대 제품 로드맵 공개
- 2025년, Blackwell Ultra GPU 8S HBM3e 12H
- 2026년, Rubin GPU 8S HBM4, Vera CPU
- 2027년, Rubin Ultra GPU 12S HBM4
■ 엔비디아, RTX를 통한 AI PC 플랫폼 확대 계획 발표
- RTX AI Toolkit, AIM SDK: 4배 빠르게, 3배 작은 용량으로 모델 구현
- ACE(Avatar Cloud Engine) NIM 공개 및 ACE를 클라우드로 서비스
- Microsoft Copilot Runtime에 엔비디아 RTX Acceleration 추가
■ 엔비디아, AI 소프트웨어와 공통 API를 제공하는 NIM(Nvidia Inference Microservices)의 가장 적합한 사례로 고객 지원 서비스를 소개
■ 스팀 게이머들의 32GB 램으로의 전환 속도 확대
■ EU, 이탈리아의 STMicro에 대한 20억 유로의 지원금 승인
감사합니다.
■ 엔비디아, 차세대 제품 로드맵 공개
- 2025년, Blackwell Ultra GPU 8S HBM3e 12H
- 2026년, Rubin GPU 8S HBM4, Vera CPU
- 2027년, Rubin Ultra GPU 12S HBM4
■ 엔비디아, RTX를 통한 AI PC 플랫폼 확대 계획 발표
- RTX AI Toolkit, AIM SDK: 4배 빠르게, 3배 작은 용량으로 모델 구현
- ACE(Avatar Cloud Engine) NIM 공개 및 ACE를 클라우드로 서비스
- Microsoft Copilot Runtime에 엔비디아 RTX Acceleration 추가
■ 엔비디아, AI 소프트웨어와 공통 API를 제공하는 NIM(Nvidia Inference Microservices)의 가장 적합한 사례로 고객 지원 서비스를 소개
■ 스팀 게이머들의 32GB 램으로의 전환 속도 확대
■ EU, 이탈리아의 STMicro에 대한 20억 유로의 지원금 승인
감사합니다.
[반.전] Still NVIDIA: Computex 2024 keynote review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
어제 대만에서 엔비디아 CEO 젠슨 황이 기조 연설을 가졌습니다. 핵심만 짚어 보자면,
■ 신제품 로드맵
2024: Blackwell (HBM3E 8단 도입)
2025: Blackwell Ultra (HBM3E 12단 도입)
2026: Rubin (HBM 4 도입)
2027: Rubin Ultra (HBM 4 탑재 증가)
특히 2026년에는 신규 CPU Vera도 출시 예정입니다.
AI 반도체 경쟁이 가속화되는 국면에서, 출시 주기 단축을 통해 격차를 계속해서 벌려 나갈 것으로 기대됩니다.
특히 동사는 예전부터 “The More You Buy, The More You Save”를 강조해 왔는데요,
GPU가 비싸지고 전력 소모도 심해지는 경향이 있지만, 성능 개선 정도를 생각하면 오히려 가성비는 훌륭해 진다는 것입니다.
압도적인 성능이 가장 중시되는 AI 인프라 환경에서 아주 중요한 경쟁력입니다.
■ 엔비디아도 AI PC?
엔비디아는 AI PC 시장 기회도 강조했는데요,
회사는 NPU(40TOPS+)만으로는 유저들이 실제로 필요로 하는 AI 애플리케이션을 구동하기 힘들다고 주장했습니다.
즉, 고사양 게임에서 그랬듯, 그래픽 카드 같은 고성능 가속기가 필요하다는 것이지요.
일부 시장에서 기대한 것과 달리 엔비디아가 PC CPU를 발표하지 않은 점은 아쉽지만,
Data Center 다음으로 큰 Gaming 부문이 더이상 게임에만 기대지 않아도 된다는 점만으로도 긍정적이라고 평가합니다.
■ 지금은 모두가 엔비디아의 편에 서야할 때
저희는 이번 기조 연설을 통해 엔비디아의 중장기 시장 지배력에 대한 믿음이 더욱 강화되었습니다.
특히 회사가 소프트웨어와 AI 애플리케이션들을 시현할 때마다 느끼는 점은 수요를 만드는 능력도 있는 것은 아닐까하는 점입니다.
즉, 엔비디아는 여전히 AI라는 메가 트렌드에서 대체불가한 기업입니다. AI만 믿으신다면, 가장 편안한 선택지입니다.
그럼에도 대안을 찾고 싶으시다면 단순 AI 수혜주가 아니라, 엔비디아 수혜주(밸류 체인)에 집중하실 필요가 있습니다.
국내 메모리 업체들이나 ADR이 상장되어 있는 TSMC가 대표적입니다.
감사합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/457LAE6
(2024/06/03 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
어제 대만에서 엔비디아 CEO 젠슨 황이 기조 연설을 가졌습니다. 핵심만 짚어 보자면,
■ 신제품 로드맵
2024: Blackwell (HBM3E 8단 도입)
2025: Blackwell Ultra (HBM3E 12단 도입)
2026: Rubin (HBM 4 도입)
2027: Rubin Ultra (HBM 4 탑재 증가)
특히 2026년에는 신규 CPU Vera도 출시 예정입니다.
AI 반도체 경쟁이 가속화되는 국면에서, 출시 주기 단축을 통해 격차를 계속해서 벌려 나갈 것으로 기대됩니다.
특히 동사는 예전부터 “The More You Buy, The More You Save”를 강조해 왔는데요,
GPU가 비싸지고 전력 소모도 심해지는 경향이 있지만, 성능 개선 정도를 생각하면 오히려 가성비는 훌륭해 진다는 것입니다.
압도적인 성능이 가장 중시되는 AI 인프라 환경에서 아주 중요한 경쟁력입니다.
■ 엔비디아도 AI PC?
엔비디아는 AI PC 시장 기회도 강조했는데요,
회사는 NPU(40TOPS+)만으로는 유저들이 실제로 필요로 하는 AI 애플리케이션을 구동하기 힘들다고 주장했습니다.
즉, 고사양 게임에서 그랬듯, 그래픽 카드 같은 고성능 가속기가 필요하다는 것이지요.
일부 시장에서 기대한 것과 달리 엔비디아가 PC CPU를 발표하지 않은 점은 아쉽지만,
Data Center 다음으로 큰 Gaming 부문이 더이상 게임에만 기대지 않아도 된다는 점만으로도 긍정적이라고 평가합니다.
■ 지금은 모두가 엔비디아의 편에 서야할 때
저희는 이번 기조 연설을 통해 엔비디아의 중장기 시장 지배력에 대한 믿음이 더욱 강화되었습니다.
특히 회사가 소프트웨어와 AI 애플리케이션들을 시현할 때마다 느끼는 점은 수요를 만드는 능력도 있는 것은 아닐까하는 점입니다.
즉, 엔비디아는 여전히 AI라는 메가 트렌드에서 대체불가한 기업입니다. AI만 믿으신다면, 가장 편안한 선택지입니다.
그럼에도 대안을 찾고 싶으시다면 단순 AI 수혜주가 아니라, 엔비디아 수혜주(밸류 체인)에 집중하실 필요가 있습니다.
국내 메모리 업체들이나 ADR이 상장되어 있는 TSMC가 대표적입니다.
감사합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/457LAE6
(2024/06/03 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 4일 주요 테크 뉴스
■ AMD, 올 4분기 MI325X를 시작으로 매년 서버용 AI GPU 신제품을 출시 예정. 2025년, MI350. 2026년, MI400
■ AMD, AI노트북용 칩인 라이젠 AI 300 시리즈, 데스크톱용 라이젠 9000 시리즈 공개. 오는 7월에 출시 예정
■ AMD, 서버용 5세대 EPYC 프로세서를 올 하반기부터 시장에 공급 예정. 인텔 제온 8592+대비 빠른 성능을 발표
■ Arm CEO, 5년 안에 윈도우 PC 시장의 50% 이상을 점유하는 것을 목표. 또한, 내년 말까지 1,000억 대의 Arm 기반 기기가 AI를 위한 준비가 완료될 것으로 예상
■ 퀄컴, 스냅드래곤 X 엘리트와 코파일럿+는 모든 폼팩터에 보급될 것이라고 언급. 미니 PC, 일체형 PC 등으로 확장을 고려하고 있음을 시사
■ 일론 머스크, 내년 여름까지 xAI용 엔비디아의 B200 칩 30만 개를 인수하기 위해 약 90억 달러를 지출하겠다고 언급
■ 마이크로소프트, Azure 클라우드 사업부에서 수백 명을 감원. Azure for Operators에는 1,500개의 일자리도 감축
감사합니다.
■ AMD, 올 4분기 MI325X를 시작으로 매년 서버용 AI GPU 신제품을 출시 예정. 2025년, MI350. 2026년, MI400
■ AMD, AI노트북용 칩인 라이젠 AI 300 시리즈, 데스크톱용 라이젠 9000 시리즈 공개. 오는 7월에 출시 예정
■ AMD, 서버용 5세대 EPYC 프로세서를 올 하반기부터 시장에 공급 예정. 인텔 제온 8592+대비 빠른 성능을 발표
■ Arm CEO, 5년 안에 윈도우 PC 시장의 50% 이상을 점유하는 것을 목표. 또한, 내년 말까지 1,000억 대의 Arm 기반 기기가 AI를 위한 준비가 완료될 것으로 예상
■ 퀄컴, 스냅드래곤 X 엘리트와 코파일럿+는 모든 폼팩터에 보급될 것이라고 언급. 미니 PC, 일체형 PC 등으로 확장을 고려하고 있음을 시사
■ 일론 머스크, 내년 여름까지 xAI용 엔비디아의 B200 칩 30만 개를 인수하기 위해 약 90억 달러를 지출하겠다고 언급
■ 마이크로소프트, Azure 클라우드 사업부에서 수백 명을 감원. Azure for Operators에는 1,500개의 일자리도 감축
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 5일 주요 테크 뉴스
■ 인텔, Xeon6 프로세서(Sierra Forest) 공개
- Gen2 Xeon 기반 랙 대비, 트랜스코딩 성능 최대 4.2배 향상, 와트 당 성능 2.6배 향상, 공간 활용도 ⅓ 수준
■ 인텔, Gaudi AI 가속기 업데이트
- 8x Gaudi 2 + Universal Baseboard: 65,000 달러
- 8x Gaudi 3 + Universal Baseboard: 125,000 달러
- Gaudi 3: H100 대비, 40% 빠른 학습(GPT3-175B), 2배 빠른 LLM 추론
■ 인텔, Lunar Lake 업데이트
- 전작 대비, 그래픽 성능 최대 50%, NPU 및 GPU AI 연산 최대 4배 및 3.5배 향상, 40% 낮은 전력 소모. 최대 총 120 AI TOPS (NPU는 최대 48 TOPS)
■ 시스코, AI 스타트업(Cohere, Mistral AI, Scale AI 등)에 투자하기 위해 10억 달러 규모의 펀드 출범. 이미 2억 달러는 투자 집행 완료
■ 일론 머스크, 테슬라 향의 H100 주문을 X및 xAI에 우선 배치
■ 퀄컴, 3년 내에 전세계 PC 시장 매출의 최대 60%가 스냅드래곤 칩셋이 차지할 것이라는 OEM의 말을 인용
감사합니다.
■ 인텔, Xeon6 프로세서(Sierra Forest) 공개
- Gen2 Xeon 기반 랙 대비, 트랜스코딩 성능 최대 4.2배 향상, 와트 당 성능 2.6배 향상, 공간 활용도 ⅓ 수준
■ 인텔, Gaudi AI 가속기 업데이트
- 8x Gaudi 2 + Universal Baseboard: 65,000 달러
- 8x Gaudi 3 + Universal Baseboard: 125,000 달러
- Gaudi 3: H100 대비, 40% 빠른 학습(GPT3-175B), 2배 빠른 LLM 추론
■ 인텔, Lunar Lake 업데이트
- 전작 대비, 그래픽 성능 최대 50%, NPU 및 GPU AI 연산 최대 4배 및 3.5배 향상, 40% 낮은 전력 소모. 최대 총 120 AI TOPS (NPU는 최대 48 TOPS)
■ 시스코, AI 스타트업(Cohere, Mistral AI, Scale AI 등)에 투자하기 위해 10억 달러 규모의 펀드 출범. 이미 2억 달러는 투자 집행 완료
■ 일론 머스크, 테슬라 향의 H100 주문을 X및 xAI에 우선 배치
■ 퀄컴, 3년 내에 전세계 PC 시장 매출의 최대 60%가 스냅드래곤 칩셋이 차지할 것이라는 OEM의 말을 인용
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 7일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, 5일 하루 시가총액 3조 달러 달성하며 애플을 제치고 시가총액 2위 기업 등극
■ TSMC 회장 C.C. Wei, 연례 주주총회에서 가격 인상 시사. 젠슨 황도 이에 공감하며 가격 인상을 지지한다고 언급
■ TSMC, 2nm 증설을 위해 2Q24나 3Q24 중 EUV 장비 주문 확대 가능성 보도
■ TSMC 계열사인 대만 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 NXP, 싱가포르에 합작 회사를 설립하여 팹 건설 예정. 올해 하반기 착공돼 2027년 웨이퍼 출하 목표
■ 미 법무부, 엔비디아 독점금지법 위반 여부 조사 예정. 연방거래위원회, 마이크로소프트 및 OpenAI 조사 예정
■ 1Q24 AIB GPU 시장점유율, 엔비디아 88%(전분기 대비 +8%p), AMD 12%, 인텔 0%
■ WSTS, 올해 반도체 시장 성장률 13.1%에서 16%로 상향. 2025년은 12.5% 성장 전망
■ 퀄컴 CEO, 스냅드래곤 8 Gen 5를 삼성 파운드리와 TSMC에 듀얼 소싱을 통해 생산할 것을 시사
■ 슈퍼마이크로 대표, 내년 내 액체 냉각 시장 점유율 15% 목표
■ 온세미, 데이터센터 전력 효율 위한 SiC 반도체 공개
■ 메타, 페이스북의 개인 데이터를 AI 훈련에 사용하는 것을 EU로부터 제재받음
감사합니다.
■ 엔비디아, 5일 하루 시가총액 3조 달러 달성하며 애플을 제치고 시가총액 2위 기업 등극
■ TSMC 회장 C.C. Wei, 연례 주주총회에서 가격 인상 시사. 젠슨 황도 이에 공감하며 가격 인상을 지지한다고 언급
■ TSMC, 2nm 증설을 위해 2Q24나 3Q24 중 EUV 장비 주문 확대 가능성 보도
■ TSMC 계열사인 대만 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 NXP, 싱가포르에 합작 회사를 설립하여 팹 건설 예정. 올해 하반기 착공돼 2027년 웨이퍼 출하 목표
■ 미 법무부, 엔비디아 독점금지법 위반 여부 조사 예정. 연방거래위원회, 마이크로소프트 및 OpenAI 조사 예정
■ 1Q24 AIB GPU 시장점유율, 엔비디아 88%(전분기 대비 +8%p), AMD 12%, 인텔 0%
■ WSTS, 올해 반도체 시장 성장률 13.1%에서 16%로 상향. 2025년은 12.5% 성장 전망
■ 퀄컴 CEO, 스냅드래곤 8 Gen 5를 삼성 파운드리와 TSMC에 듀얼 소싱을 통해 생산할 것을 시사
■ 슈퍼마이크로 대표, 내년 내 액체 냉각 시장 점유율 15% 목표
■ 온세미, 데이터센터 전력 효율 위한 SiC 반도체 공개
■ 메타, 페이스북의 개인 데이터를 AI 훈련에 사용하는 것을 EU로부터 제재받음
감사합니다.
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.06.10)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스 ECTC 2024
1) HBM
- SK하이닉스는 ECTC에서 “MR-MUF로 만든 HBM이 TC-NCF로 만든 제품 대비 60% 튼튼하다”고 언급.
- 패키징 시, 외부 물리적 충격에 대한 영향을 덜 받아 수율이 높아질 수 있음을 시사.
2) VFO
- 수직 팬아웃 (VFO) 개발 현황 발표.
- VFO는 반도체 기판 없이 연산장치 위에 4개의 LPDDR 메모리를 수직으로 쌓는 FOWLP 방식에 해당.
■ 중국 반도체 (Tech Insights)
1) 중국 반도체 생산 능력
- Tech Insights에 따르면, 중국의 반도체 생산 능력은 2024년 6.31억 제곱인치에서 2029년 8.75억 제곱인치로 38.7% 증가할 전망.
- 2024년 연간 생산능력은 6.31억 제곱인치로 2018년 (3.1억 제곱인치) 대비 2배 이상 증가할 전망.
- 공격적인 웨이퍼 제조 장비 투자의 결과. 중국 기업들의 관련 지출은 2018년 110억 달러에서 2023년 300억 달러로 급증. 현재 12인치 중심으로 투자를 집행 중.
2) 최근 현황
- 미국의 제재에 맞서 자체 반도체 공급망 구성을 위해 노력. 2기 펀드에 이어 3기 펀드에서도 소부장 기술 투자를 강화할 계획.
- 중국 반도체는 현재 자국 내에서 대부분 소비. 중국 정부의 막대한 투자로 증가하는 생산능력은 내부적으로 사용할 수도 있으나, 세계 반도체 가격 등에도 큰 영향을 미칠 것.
■ 젠슨 황, TSMC의 파운드리 가격 인상 지지
- 외신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 TSMC의 AI 반도체 파운드리 가격 인상을 지지.
- TSMC가 웨이퍼 제조 등 수많은 공급망 문제를 처리하고 있으며, 현재 TSMC의 파운드리 가격이 너무 낮다는데 동의한다는 입장.
- TSMC는 오는 9-10월 가격을 확정할 예정.
- 향후 2년간 3nm 공정의 평균 단가는 11%, 4nm는 3% 인상될 전망. CoWoS의 경우, 20% 상승할 것으로 예상.
■ 고용량 eSSD
- 최근 생성형 AI 열풍으로 고성능/고용량 eSSD 수요가 급증. 그간 데이터센터에선 가격이 저렴한 HDD를 사용.
- AI의 확산 속, 데이터 처리 속도와 전력 소비, 발열 등이 데이터센터 운영에 중요한 요소로 부상. 이에, eSSD 제품이 각광.
- QLC 제품 개발 경쟁이 치열하게 전개. QLC의 경우, 저장 용량 확대와 동시에 칩의 크기를 줄일 수 있는 솔루션. 이론적으로, 기존 TLC 대비 집적도가 30% 가량 증가.
- 삼성전자: 2H24 QLC 기반 고용량 SSD를 양산 계획. QLC SSD는 상반기 대비 하반기에 3배 수준 급증할 것.
- SK하이닉스: 자회사 솔리다임의 경우, 60TB eSSD 개발을 완료. SK하이닉스에서도 QLC 기반 60TB 제품을 개발하고, 내년에는 300TB까지 준비할 예정.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스 ECTC 2024
1) HBM
- SK하이닉스는 ECTC에서 “MR-MUF로 만든 HBM이 TC-NCF로 만든 제품 대비 60% 튼튼하다”고 언급.
- 패키징 시, 외부 물리적 충격에 대한 영향을 덜 받아 수율이 높아질 수 있음을 시사.
2) VFO
- 수직 팬아웃 (VFO) 개발 현황 발표.
- VFO는 반도체 기판 없이 연산장치 위에 4개의 LPDDR 메모리를 수직으로 쌓는 FOWLP 방식에 해당.
■ 중국 반도체 (Tech Insights)
1) 중국 반도체 생산 능력
- Tech Insights에 따르면, 중국의 반도체 생산 능력은 2024년 6.31억 제곱인치에서 2029년 8.75억 제곱인치로 38.7% 증가할 전망.
- 2024년 연간 생산능력은 6.31억 제곱인치로 2018년 (3.1억 제곱인치) 대비 2배 이상 증가할 전망.
- 공격적인 웨이퍼 제조 장비 투자의 결과. 중국 기업들의 관련 지출은 2018년 110억 달러에서 2023년 300억 달러로 급증. 현재 12인치 중심으로 투자를 집행 중.
2) 최근 현황
- 미국의 제재에 맞서 자체 반도체 공급망 구성을 위해 노력. 2기 펀드에 이어 3기 펀드에서도 소부장 기술 투자를 강화할 계획.
- 중국 반도체는 현재 자국 내에서 대부분 소비. 중국 정부의 막대한 투자로 증가하는 생산능력은 내부적으로 사용할 수도 있으나, 세계 반도체 가격 등에도 큰 영향을 미칠 것.
■ 젠슨 황, TSMC의 파운드리 가격 인상 지지
- 외신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 TSMC의 AI 반도체 파운드리 가격 인상을 지지.
- TSMC가 웨이퍼 제조 등 수많은 공급망 문제를 처리하고 있으며, 현재 TSMC의 파운드리 가격이 너무 낮다는데 동의한다는 입장.
- TSMC는 오는 9-10월 가격을 확정할 예정.
- 향후 2년간 3nm 공정의 평균 단가는 11%, 4nm는 3% 인상될 전망. CoWoS의 경우, 20% 상승할 것으로 예상.
■ 고용량 eSSD
- 최근 생성형 AI 열풍으로 고성능/고용량 eSSD 수요가 급증. 그간 데이터센터에선 가격이 저렴한 HDD를 사용.
- AI의 확산 속, 데이터 처리 속도와 전력 소비, 발열 등이 데이터센터 운영에 중요한 요소로 부상. 이에, eSSD 제품이 각광.
- QLC 제품 개발 경쟁이 치열하게 전개. QLC의 경우, 저장 용량 확대와 동시에 칩의 크기를 줄일 수 있는 솔루션. 이론적으로, 기존 TLC 대비 집적도가 30% 가량 증가.
- 삼성전자: 2H24 QLC 기반 고용량 SSD를 양산 계획. QLC SSD는 상반기 대비 하반기에 3배 수준 급증할 것.
- SK하이닉스: 자회사 솔리다임의 경우, 60TB eSSD 개발을 완료. SK하이닉스에서도 QLC 기반 60TB 제품을 개발하고, 내년에는 300TB까지 준비할 예정.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 10일 주요 테크 뉴스
■ 마이크로소프트, 보안 이슈 방지를 위해 코파일럿+PC 리콜(스크린샷 기능)을 자동 활성화에서 사용자가 활성화해야만 사용하는 방식으로 전환
■ AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU, 전작 Ryzen 9 8945HS 대비 최대 25% 성능 향상을 보인 벤치마크 결과 유출
■ 화웨이, 중국용으로 출시한 Ascend 910B AI 칩이 성능 면에서 엔비디아의 A100 AI GPU를 넘어섰다고 주장
■ 시장조사업체 Tech Insights에 따르면, 중국 반도체 생산능력이 올해 6.31억 제곱인치에서 2029년 8.75억 제곱인치로 38.7% 증가할 것으로 전망
■ 애플, 10일 ‘세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)’에서 새 AI 시스템인 ‘애플 인텔리전스’를 공개 예정
감사합니다.
■ 마이크로소프트, 보안 이슈 방지를 위해 코파일럿+PC 리콜(스크린샷 기능)을 자동 활성화에서 사용자가 활성화해야만 사용하는 방식으로 전환
■ AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU, 전작 Ryzen 9 8945HS 대비 최대 25% 성능 향상을 보인 벤치마크 결과 유출
■ 화웨이, 중국용으로 출시한 Ascend 910B AI 칩이 성능 면에서 엔비디아의 A100 AI GPU를 넘어섰다고 주장
■ 시장조사업체 Tech Insights에 따르면, 중국 반도체 생산능력이 올해 6.31억 제곱인치에서 2029년 8.75억 제곱인치로 38.7% 증가할 것으로 전망
■ 애플, 10일 ‘세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)’에서 새 AI 시스템인 ‘애플 인텔리전스’를 공개 예정
감사합니다.
Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
Computex 2024 참관기: The Jensen Syndrome
[삼성증권 IT 이종욱/글로벌 반도체 문준호]
대만 PC 박람회, Computex를 다녀 왔습니다. 역대 이렇게 많은 사람이 왔던 적이 없다는 이야기를 들었는데요, IT 역사의 한 장면을 본 듯한 느낌이었습니다.
1) 젠슨은 CEO를 넘어 AI 전도자가 되어 있었습니다. 부스의 분위기는 젠슨의 사인이 담긴 블랙웰 서버랙에서 사진을 찍고, 부쓰 직원은 종종 젠슨이 강연에서 했던 발언을 인용했습니다.
2) 엔비디아, 인텔, AMD, 퀄컴의 CEO가 한자리에 모여 AI와 대만의 필요성을 강조했습니다. AI가 회사와 나라를 바꿀수 있다는 기대감이 전시장 분위기에 녹아 있었습니다.
3) 우리는 반도체 중심의 성장, 그리고 1등 업체 위주의 성장이 더욱 공고해진다는 것을 느꼈습니다. 엔비디아, 그리고 엔비디아 수혜주에 집중할 필요가 있습니다. 퀄컴은 AI 브랜드를 선점하는데 성공했습니다.
4) 반도체 사이클은 연말까지 더 연장될수 있습니다. 이미 투자자의 초점은 AI PC 판매량과 블랙웰 흥행에 맞춰져 있는데, 연말까지는 그 결과를 알수 없기 때문입니다.
5) 반면 인텔과 AMD의 존재감은 더욱 줄어들고 있습니다. 또한 AI PC와 수냉식 서버랙을 만든다고 할지라도, 세트나 OEM 업체들이 차별화를 보여주긴 힘들어 보입니다.
자세한 이야기는 자료를 참고해 주세요.
자료: https://bit.ly/4cciTIB
감사합니다.
(2024/06/10 공표자료)
[삼성증권 IT 이종욱/글로벌 반도체 문준호]
대만 PC 박람회, Computex를 다녀 왔습니다. 역대 이렇게 많은 사람이 왔던 적이 없다는 이야기를 들었는데요, IT 역사의 한 장면을 본 듯한 느낌이었습니다.
1) 젠슨은 CEO를 넘어 AI 전도자가 되어 있었습니다. 부스의 분위기는 젠슨의 사인이 담긴 블랙웰 서버랙에서 사진을 찍고, 부쓰 직원은 종종 젠슨이 강연에서 했던 발언을 인용했습니다.
2) 엔비디아, 인텔, AMD, 퀄컴의 CEO가 한자리에 모여 AI와 대만의 필요성을 강조했습니다. AI가 회사와 나라를 바꿀수 있다는 기대감이 전시장 분위기에 녹아 있었습니다.
3) 우리는 반도체 중심의 성장, 그리고 1등 업체 위주의 성장이 더욱 공고해진다는 것을 느꼈습니다. 엔비디아, 그리고 엔비디아 수혜주에 집중할 필요가 있습니다. 퀄컴은 AI 브랜드를 선점하는데 성공했습니다.
4) 반도체 사이클은 연말까지 더 연장될수 있습니다. 이미 투자자의 초점은 AI PC 판매량과 블랙웰 흥행에 맞춰져 있는데, 연말까지는 그 결과를 알수 없기 때문입니다.
5) 반면 인텔과 AMD의 존재감은 더욱 줄어들고 있습니다. 또한 AI PC와 수냉식 서버랙을 만든다고 할지라도, 세트나 OEM 업체들이 차별화를 보여주긴 힘들어 보입니다.
자세한 이야기는 자료를 참고해 주세요.
자료: https://bit.ly/4cciTIB
감사합니다.
(2024/06/10 공표자료)
Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
애플의 시간#3. WWDC 기조연설 프리뷰
[삼성증권 IT/이종욱]
이제 오늘밤 애플이 자신들의 AI를 소개합니다. 우리의 관전 포인트는 무엇일까요
1. Apple Intelligence?: 서비스에는 무엇을 포함할까요? 스마트 시리, 검색 도구, 이모티콘 생성같은 서비스는 얼마나 신선하게 다가올까요?
2. AI 사용의 선택 여부: 사용자들에게 AI 사용을 거부할 수 있는 옵션을 제공할까요? MS는 호기롭게 공개한 리콜이라는 AI 서비스를 Opt-in(고객 동의)으로 전환했습니다.
3. 인터페이스 혁신: 애플의 핵심은 인터페이스입니다. 얼마나 손쉽게 ChatGPT에 접근할 수 있을까요? AI가 앱을 실행하고, 멀티 디바이스를 컨트롤하는 것은 언제부터일까요? 하드웨어는 언제 AI의 영향을 받을까요?
4. Slow and steady: 애플도 이제 AI 회사입니다. 방향성을 의심하지 않습니다. 그러나 AI를 안전하고 신중하게, 점진적으로 도입할 것입니다. 우리가 생각하는 것보다 더 긴 호흡으로 애플의 AI 반등에 대처할 필요가 있어 보입니다.
자료: https://bit.ly/3XhFIqa
감사합니다.
(2024/06/10 공표자료)
[삼성증권 IT/이종욱]
이제 오늘밤 애플이 자신들의 AI를 소개합니다. 우리의 관전 포인트는 무엇일까요
1. Apple Intelligence?: 서비스에는 무엇을 포함할까요? 스마트 시리, 검색 도구, 이모티콘 생성같은 서비스는 얼마나 신선하게 다가올까요?
2. AI 사용의 선택 여부: 사용자들에게 AI 사용을 거부할 수 있는 옵션을 제공할까요? MS는 호기롭게 공개한 리콜이라는 AI 서비스를 Opt-in(고객 동의)으로 전환했습니다.
3. 인터페이스 혁신: 애플의 핵심은 인터페이스입니다. 얼마나 손쉽게 ChatGPT에 접근할 수 있을까요? AI가 앱을 실행하고, 멀티 디바이스를 컨트롤하는 것은 언제부터일까요? 하드웨어는 언제 AI의 영향을 받을까요?
4. Slow and steady: 애플도 이제 AI 회사입니다. 방향성을 의심하지 않습니다. 그러나 AI를 안전하고 신중하게, 점진적으로 도입할 것입니다. 우리가 생각하는 것보다 더 긴 호흡으로 애플의 AI 반등에 대처할 필요가 있어 보입니다.
자료: https://bit.ly/3XhFIqa
감사합니다.
(2024/06/10 공표자료)
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
[삼성 이영진] 글로벌 SW 헤드라인 (24/6/11)
■ 애플, WWDC에서 멀티모달 생성 AI 서비스 Apple Intelligence 포함 다양한 발표 진행
■ 애플, 오픈AI 외 다른 AI 모델과 통합 계획을 밝히며 구글 Gemini 언급
■ 일론 머스크, 오픈AI가 애플 OS 수준에서 통합될 경우 애플 기기의 회사 내 밴 예고. 데이터 관련 이슈 제기
■ 오픈AI, Sarah Friar와 Kevin Weil를 CFO와 CPO 직무로 영입
■ 미 연방 대법원, 연방 항소법원이 메타 주주의 집단소송을 허용한 판결에 대한 메타 측의 제기한 상고를 10월부터 9개월간 심리할 예정. 케임브리지 애널리티카 스캔들에 대해 공시 규정을 위반했는지 여부에 대한 주주 소송
■ 메타, AI 모델 학습을 위해 유럽 지역 유저의 포스팅 활용 계획
■ 맨디언트, 스노우플레이크 데이터 유출 관련 합동 조사에 따라 165개 스노우 고객에게 정보 유출 가능성 고지했다고 언급. 공격 캠페인 지속에 따리 관련 숫자 증가 가능성 존재
감사합니다.
■ 애플, WWDC에서 멀티모달 생성 AI 서비스 Apple Intelligence 포함 다양한 발표 진행
■ 애플, 오픈AI 외 다른 AI 모델과 통합 계획을 밝히며 구글 Gemini 언급
■ 일론 머스크, 오픈AI가 애플 OS 수준에서 통합될 경우 애플 기기의 회사 내 밴 예고. 데이터 관련 이슈 제기
■ 오픈AI, Sarah Friar와 Kevin Weil를 CFO와 CPO 직무로 영입
■ 미 연방 대법원, 연방 항소법원이 메타 주주의 집단소송을 허용한 판결에 대한 메타 측의 제기한 상고를 10월부터 9개월간 심리할 예정. 케임브리지 애널리티카 스캔들에 대해 공시 규정을 위반했는지 여부에 대한 주주 소송
■ 메타, AI 모델 학습을 위해 유럽 지역 유저의 포스팅 활용 계획
■ 맨디언트, 스노우플레이크 데이터 유출 관련 합동 조사에 따라 165개 스노우 고객에게 정보 유출 가능성 고지했다고 언급. 공격 캠페인 지속에 따리 관련 숫자 증가 가능성 존재
감사합니다.