[삼성 문준호의 반.전] 2023년 9월 25일 주요 테크 뉴스
■ 美 반도체법 가드레일 확정, 보조금을 받는 기업은 中 생산능력 확장 10년간 5% 이하, 이전 세대 반도체는 10% 미만으로 제한
■ 중국 반도체 장비 국산화율 40% 이상으로 2배 증가
■ Intel, 2024년 데스크톱용 Meteor Lake CPU 출시 예정
■ 아이폰 15 프로 맥스 카메라 5대 중 3대, 아이폰 14 프로 맥스와 동일 사양
■ 상하이 애플 매장, 아이폰 15 시리즈 판매 첫날 인산인해
■ Digitimes, 2Q23 중국 스마트폰 AP 출하량 1억3200만대 기록 (+10%, QoQ), (-33.4%, YoY). 3Q23에도 출하량 증가 전망.
■ Tesla, TSMC에 내년 Dojo D1 ASIC 주문 10,000대(두 배)로 늘릴 전망.
감사합니다.
■ 美 반도체법 가드레일 확정, 보조금을 받는 기업은 中 생산능력 확장 10년간 5% 이하, 이전 세대 반도체는 10% 미만으로 제한
■ 중국 반도체 장비 국산화율 40% 이상으로 2배 증가
■ Intel, 2024년 데스크톱용 Meteor Lake CPU 출시 예정
■ 아이폰 15 프로 맥스 카메라 5대 중 3대, 아이폰 14 프로 맥스와 동일 사양
■ 상하이 애플 매장, 아이폰 15 시리즈 판매 첫날 인산인해
■ Digitimes, 2Q23 중국 스마트폰 AP 출하량 1억3200만대 기록 (+10%, QoQ), (-33.4%, YoY). 3Q23에도 출하량 증가 전망.
■ Tesla, TSMC에 내년 Dojo D1 ASIC 주문 10,000대(두 배)로 늘릴 전망.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 9월 26일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, 공급망 비용 상승에 따라 AI 칩 가격 상승 가능성
■ TSMC, NVIDIA 및 AMD등의 수요 충족을 위해 CoWos 패키징 장비 주문 약 30% 늘린 것으로 추정
■ Apple, iPhone 16에서는 A17 칩(저가형 TSMC N3E 공정 기반)으로 전환 루머
■ Amazon, 생성 AI에 40억 달러 투자
■ ChatGPT, 음성 및 이미지 인식 기능 업데이트 예정
■ 애플 공급업체 Pegatron, 지난 일요일 공장 화재로 아이폰 조립 일시 중단
■ 삼성전자, 다음 달 S24용 부품 생산 시작 루머
■ 구글 픽셀8 시리즈 가격 유출, 미국서 프로 128GB 기준 $899, 10월 4일 공개 예정
■ 독일 교통부 장관, EU의 중국 전기차 징벌적 관세 부과 거부
감사합니다.
■ TSMC, 공급망 비용 상승에 따라 AI 칩 가격 상승 가능성
■ TSMC, NVIDIA 및 AMD등의 수요 충족을 위해 CoWos 패키징 장비 주문 약 30% 늘린 것으로 추정
■ Apple, iPhone 16에서는 A17 칩(저가형 TSMC N3E 공정 기반)으로 전환 루머
■ Amazon, 생성 AI에 40억 달러 투자
■ ChatGPT, 음성 및 이미지 인식 기능 업데이트 예정
■ 애플 공급업체 Pegatron, 지난 일요일 공장 화재로 아이폰 조립 일시 중단
■ 삼성전자, 다음 달 S24용 부품 생산 시작 루머
■ 구글 픽셀8 시리즈 가격 유출, 미국서 프로 128GB 기준 $899, 10월 4일 공개 예정
■ 독일 교통부 장관, EU의 중국 전기차 징벌적 관세 부과 거부
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 9월 27일 주요 테크 뉴스
■ Apple, 프랑스 내 논란된 iPhone 12 방사선 이슈 해결 위한 소프트웨어 업데이트 예정
■ iPhone 15 Pro 과열 문제 원인, A17 Pro 칩 아닌 내부 디자인과 티타늄 소재에 기인 가능성
■ iPhone 16 시리즈용 A17 칩, TSMC N3E 기반 및 A17 Pro 칩 대비 효율성 저하 예상
■ iPhone 15 Pro 시리즈, Micron의 'D1β' LPDDR5 DRAM 칩 탑재
■ 갤럭시S24 출시일 내년 1월 18일 루머
■ NVIDIA B100 GPU, TSMC 3nm 공정 기반 2024년 4분기 출시 예정
■ Intel Core Ultra 7 165H CPU, Geekbench에서 Core i9-13900H와 동등한 수준의 단일 코어 성능
■ ASML, 일본 스티트업 Rapidus 생산 지원 위해 일본 홋카이도에 기지 설립
■ OpenAI, 기존 주식을 투자자에게 매각하기 위해 협상 중
감사합니다.
■ Apple, 프랑스 내 논란된 iPhone 12 방사선 이슈 해결 위한 소프트웨어 업데이트 예정
■ iPhone 15 Pro 과열 문제 원인, A17 Pro 칩 아닌 내부 디자인과 티타늄 소재에 기인 가능성
■ iPhone 16 시리즈용 A17 칩, TSMC N3E 기반 및 A17 Pro 칩 대비 효율성 저하 예상
■ iPhone 15 Pro 시리즈, Micron의 'D1β' LPDDR5 DRAM 칩 탑재
■ 갤럭시S24 출시일 내년 1월 18일 루머
■ NVIDIA B100 GPU, TSMC 3nm 공정 기반 2024년 4분기 출시 예정
■ Intel Core Ultra 7 165H CPU, Geekbench에서 Core i9-13900H와 동등한 수준의 단일 코어 성능
■ ASML, 일본 스티트업 Rapidus 생산 지원 위해 일본 홋카이도에 기지 설립
■ OpenAI, 기존 주식을 투자자에게 매각하기 위해 협상 중
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 10월 4일 주요 테크 뉴스
■ 인텔, PSG(알테라) 사업부 분사 및 상장 준비 계획
■ 미국, 10월 내 대중국 AI 칩 및 장비 수출 관련 제재 업데이트 예정
■ 아이폰 15, 충전 주기가 600회에 불과, 저렴한 배터리 사용 루머
■ Apple, 아이폰 15 시리즈 발열 문제 해결위해 iOS 17 업데이트
■ 삼성 파운드리, AI 스타트업 Tenstorrent과 RISC-V 아키텍처를 기반 AI 칩렛 개발 위해 협력
■ 갤럭시 S23 FE 10월 4일 출시 예정
■ Snapdragon 8 Gen 4, 전력 소비 관련 이슈 루머
■ Google Tensor G3, A14 Bionic보다 최대 21.5% 느린 속도 확인
■ 화웨이, 'Under-The-Radar' 네트워크 구축을 위해 대만 기업으로부터 지원 루머
■ SMIC, 최선단 공정보다 4년 지연, 미국 제재는 10년까지 제한하는 것을 목표
■ Micron, NVIDIA에 HBM3 Gen2 메모리 샘플 제공
■ NVIDIA, GTC 2024 내년 3월 8일로 확정
감사합니다.
■ 인텔, PSG(알테라) 사업부 분사 및 상장 준비 계획
■ 미국, 10월 내 대중국 AI 칩 및 장비 수출 관련 제재 업데이트 예정
■ 아이폰 15, 충전 주기가 600회에 불과, 저렴한 배터리 사용 루머
■ Apple, 아이폰 15 시리즈 발열 문제 해결위해 iOS 17 업데이트
■ 삼성 파운드리, AI 스타트업 Tenstorrent과 RISC-V 아키텍처를 기반 AI 칩렛 개발 위해 협력
■ 갤럭시 S23 FE 10월 4일 출시 예정
■ Snapdragon 8 Gen 4, 전력 소비 관련 이슈 루머
■ Google Tensor G3, A14 Bionic보다 최대 21.5% 느린 속도 확인
■ 화웨이, 'Under-The-Radar' 네트워크 구축을 위해 대만 기업으로부터 지원 루머
■ SMIC, 최선단 공정보다 4년 지연, 미국 제재는 10년까지 제한하는 것을 목표
■ Micron, NVIDIA에 HBM3 Gen2 메모리 샘플 제공
■ NVIDIA, GTC 2024 내년 3월 8일로 확정
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 10월 6일 주요 테크 뉴스
■ 미국, 중국 반도체 생산 관련 추가 규제안 10월 7일 발표 예정
■ 중국 현지 노광 업체 SMEE, 연말 내 28nm 노광 장비 출시 계획 재차 언급
■ 마이크론, 20년 만에 미국에 신규 선단 메모리 공장 착공
■ Dell, 재차 중장기 외형 성장률 3~4% 전망. 성장 전망이 기존과 같아 생성 AI 수혜에 대한 기대감 약화
■ AI 반도체 업체 그래프코어, 손실 확대로 인해 추가 자금 조달 계획
■ NVIDIA, 2024년 GeForce RTX 3050 6GB GPU 출시 예정, 사양을 낮춘 저가형 목표
■ SEC, 일론 머스크 트위터 인수 관련 조사 중
■ 영국, 아마존 및 MS 반독점 관련 클라우드 지배력 조사 중
■ BlackBerry, IoT 사업부 분사 및 내년 상장 추진
감사합니다.
■ 미국, 중국 반도체 생산 관련 추가 규제안 10월 7일 발표 예정
■ 중국 현지 노광 업체 SMEE, 연말 내 28nm 노광 장비 출시 계획 재차 언급
■ 마이크론, 20년 만에 미국에 신규 선단 메모리 공장 착공
■ Dell, 재차 중장기 외형 성장률 3~4% 전망. 성장 전망이 기존과 같아 생성 AI 수혜에 대한 기대감 약화
■ AI 반도체 업체 그래프코어, 손실 확대로 인해 추가 자금 조달 계획
■ NVIDIA, 2024년 GeForce RTX 3050 6GB GPU 출시 예정, 사양을 낮춘 저가형 목표
■ SEC, 일론 머스크 트위터 인수 관련 조사 중
■ 영국, 아마존 및 MS 반독점 관련 클라우드 지배력 조사 중
■ BlackBerry, IoT 사업부 분사 및 내년 상장 추진
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 10월 10일 주요 테크 뉴스
■ 미국, 한국 반도체 업체의 중국 칩 장비 공급 제재 무기한 면제
■ 미 입법부, 정부에 중국의 RISC-V 접근을 제한할 것을 제안할 계획
■ Gartner, 3분기 전 세계 PC 출하량 전년 대비 9% 감소
■ 중국, 미국과 컴퓨팅 성능 경쟁에서 50% 성장 목표
■ OpenAI, 자체 AI 칩 개발 계획
■ 아이폰 15 Pro, 퀄컴 Snapdragon X70 모뎀 탑재 확인.
■ 애플, Vision Pro 1세대 출시를 앞두고 무게 및 크기 감소와 크기에 초점 맞춘 2세대 개발 착수
■ iPad Air, iPad mini, 2026년부터 OLED 업그레이드 예정
■ Google, 저가형 픽셀 모델 미출시 예정
■ Snapdragon 8 Gen 3 피크 GPU 퍼포먼스, A17 Pro보다 높다는 루머
■ Intel 14세대 Raptor Lake Refresh CPU, 영국 소매업체 기준 13세대보다 평균 5% 높은 가격 등록
감사합니다.
■ 미국, 한국 반도체 업체의 중국 칩 장비 공급 제재 무기한 면제
■ 미 입법부, 정부에 중국의 RISC-V 접근을 제한할 것을 제안할 계획
■ Gartner, 3분기 전 세계 PC 출하량 전년 대비 9% 감소
■ 중국, 미국과 컴퓨팅 성능 경쟁에서 50% 성장 목표
■ OpenAI, 자체 AI 칩 개발 계획
■ 아이폰 15 Pro, 퀄컴 Snapdragon X70 모뎀 탑재 확인.
■ 애플, Vision Pro 1세대 출시를 앞두고 무게 및 크기 감소와 크기에 초점 맞춘 2세대 개발 착수
■ iPad Air, iPad mini, 2026년부터 OLED 업그레이드 예정
■ Google, 저가형 픽셀 모델 미출시 예정
■ Snapdragon 8 Gen 3 피크 GPU 퍼포먼스, A17 Pro보다 높다는 루머
■ Intel 14세대 Raptor Lake Refresh CPU, 영국 소매업체 기준 13세대보다 평균 5% 높은 가격 등록
감사합니다.
저희팀 류형근 위원이 무려 100장이 넘는
보고서로 화려하게(?) 데뷔를 하였습니다. 국내 반도체 서플라이 체인이 직면한 변화를 딥하게 다루고, 미래 전망과 전략을 제시해주는
보고서라 필독을 권유드립니다!
보고서로 화려하게(?) 데뷔를 하였습니다. 국내 반도체 서플라이 체인이 직면한 변화를 딥하게 다루고, 미래 전망과 전략을 제시해주는
보고서라 필독을 권유드립니다!
Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계 [반도체 소부장/류형근]
■ 반도체 소부장, 시장이 보는 Risk와 우리의 전략은?
- 최근 반도체 수요 불안은 IT 디바이스를 넘어 AI로 전이되고 있고, 반도체 사이클의 회복 강도와 시점이 기대 대비 부진할 수 있다는 우려가 존재합니다. 이에, 2024년 Capex Cut에 대한 우려도 커지고 있습니다.
- 다만, 주가가 빠르게 변하는 만큼 반도체 업계의 Paradigm도 빠르게 변하고 있습니다. 수요 단에선 AI가 부상하고 있고, 공급 단에선 중국 생산 의존도의 축소가 예상됩니다. 그간 볼 수 없었던 새로운 변화이며, 이러한 변화는 투자자들에게 좋은 기회를 제공해왔습니다.
- 주가의 조정이 나타난 현시점을 새로운 매수 기회로 삼을 필요가 있다는 판단입니다. Coverage 중 이오테크닉스, HPSP, 하나머티리얼즈를 최선호주로 제시합니다. 파크시스템스, 리노공업, 하나마이크론, 넥스틴, 한미반도체도 좋은 매수 기회라 생각합니다.
■ 2024년 Capex의 방향성
- Capex cut 속에서도 변하지 않는 방향성에 주목할 필요가 있습니다. 인프라와 신규 Capa 증설을 위한 장비 투자는 금번 Capex Cut으로 다소 하향 조정될 Risk가 있으나, 신제품 수요 대응을 위한 DRAM 최선단공정 전환투자와 HBM 증설 투자, 차세대 기술에 대한 투자는 줄어들기 어렵습니다. DRAM 최선단공정 전환투자는 오히려 기존 예상 대비 강화될 가능성도 존재한다는 판단입니다.
- 메모리반도체의 경우, 이번 Capex Cut을 마지막으로 Capex의 하향 조정이 일단락될 것으로 예상합니다. 누구보다 먼저, 유례 없을 정도로 큰 폭으로 줄여왔고, 기술의 격전지 (DRAM 1c, 300단 이상 3D NAND)인 2025년을 생각해보면, 더이상 투자를 줄이긴 어렵다는 판단입니다. 준비가 잘 된 업체의 경우, 2025년에 더 큰 기회요소를 잡을 수 있을 것으로 예상되고, 공정 Bottleneck 해소에 기여 가능한 Unique Technology를 가진 업체들을 선호합니다.
- 전통 반도체 장비주: DRAM 최선단공정 전환투자와 기술 투자 수혜에 집중할 필요가 있습니다.
- 소재와 부품: 대규모 감산이 지속되고 있는 만큼 단기 이익 저점 확인은 늦어지고 있으나, 수요가 일정수준 뒷받침해준다면, DRAM Wafer In의 반등은 1Q24부터, NAND는 2Q24부터 나타날 것으로 예상합니다. 다음 상승 사이클에서 더 크게 성장할 수 있는 개별 모멘텀을 가진 기업이라면 지금과 같이 쌀 때 매수하는 것이 좋은 선택이라 생각합니다.
■ 수요에서의 Paradigm Shift: 상향 조정되는 HBM 수요 전망
- HBM 수요의 경우, Downside Risk는 제한적이고, Upside Potential은 열려 있다고 생각합니다. 서버 업체들의 자체 칩 개발 수요 (ASIC 시장의 성장)가 수요의 Upside 요소로 부각될 수 있을 것이라는 판단입니다.
- 수요 전망이 견조한 만큼 증설 투자 역시 활발히 전개될 것이라 생각합니다. 그간 일부 TSV와 증착 설비의 리드타임 장기화가 증설의 Bottleneck으로 작용해왔으나, 정상화되고 있는 것으로 추정됩니다.
- 삼성전자 HBM Value Chain으로 관심을 가져야 할 때라 생각합니다. HBM3 시장 내 고객사를 확대해가며, HBM3 시장 내 경쟁력 확대에 몰두하고 있고, 최대 DRAM 업체인 만큼 Capa 증설 여력 또한 가장 크다는 판단입니다.
- HBM의 차세대 기술 변화: 전공정에선 최선단공정 적용이, 후공정에선 웨이퍼의 두께 축소 (레이저 커팅 기술의 침투율 증가)와 칩 간 간격 축소 (HBM4부터 Hybrid Bonding 적용)가 기술 변화의 큰 줄기라 생각합니다.
■ 공급에서의 Paradigm Shift: 중국 생산 의존도 축소
- 최근 미국 정부는 한국 반도체 업계의 중국 공장을 검증된 최종 사용자로 지정했습니다. 반도체 장비 유예 허가가 난 셈이고, 중국 공장 운영의 단기 불확실성이 줄어들었다는 평가가 가능합니다.
- 하지만, 이와 별개로, 중국 공장은 빠르게 Legacy화 되어갈 것이라 생각합니다. 가드레일 세부 조항을 보면, 첨단 반도체 Capa의 경우, 생산능력의 5% 이상 확장을 제한하고 있고, 선단공정으로 갈수록 라인이 길어지는 반도체의 특성 상, 이는 사실상 전환투자를 하지 말라는 이야기로 해석됩니다.
- 미국의 대중 반도체 규제가 지속되고 있는 만큼 규제의 방향성과 강도가 언제, 어떻게 달라질지도 가늠하기 어렵습니다. 불확실성과 Risk가 큰 시장에 조 단위 대규모 투자를 감내하긴 어렵습니다.
- 전공정과 후공정 모두 중국에 대한 생산 의존도 축소 방향으로 나아갈 것이라 생각합니다. 이러한 생산 지형도의 변화 속에서 국내 OSAT 업계의 낙수효과가 나타날 것이라는 판단입니다.
감사합니다
자료 링크: https://bit.ly/3LW34uR
(2023/10/10 공표자료)
■ 반도체 소부장, 시장이 보는 Risk와 우리의 전략은?
- 최근 반도체 수요 불안은 IT 디바이스를 넘어 AI로 전이되고 있고, 반도체 사이클의 회복 강도와 시점이 기대 대비 부진할 수 있다는 우려가 존재합니다. 이에, 2024년 Capex Cut에 대한 우려도 커지고 있습니다.
- 다만, 주가가 빠르게 변하는 만큼 반도체 업계의 Paradigm도 빠르게 변하고 있습니다. 수요 단에선 AI가 부상하고 있고, 공급 단에선 중국 생산 의존도의 축소가 예상됩니다. 그간 볼 수 없었던 새로운 변화이며, 이러한 변화는 투자자들에게 좋은 기회를 제공해왔습니다.
- 주가의 조정이 나타난 현시점을 새로운 매수 기회로 삼을 필요가 있다는 판단입니다. Coverage 중 이오테크닉스, HPSP, 하나머티리얼즈를 최선호주로 제시합니다. 파크시스템스, 리노공업, 하나마이크론, 넥스틴, 한미반도체도 좋은 매수 기회라 생각합니다.
■ 2024년 Capex의 방향성
- Capex cut 속에서도 변하지 않는 방향성에 주목할 필요가 있습니다. 인프라와 신규 Capa 증설을 위한 장비 투자는 금번 Capex Cut으로 다소 하향 조정될 Risk가 있으나, 신제품 수요 대응을 위한 DRAM 최선단공정 전환투자와 HBM 증설 투자, 차세대 기술에 대한 투자는 줄어들기 어렵습니다. DRAM 최선단공정 전환투자는 오히려 기존 예상 대비 강화될 가능성도 존재한다는 판단입니다.
- 메모리반도체의 경우, 이번 Capex Cut을 마지막으로 Capex의 하향 조정이 일단락될 것으로 예상합니다. 누구보다 먼저, 유례 없을 정도로 큰 폭으로 줄여왔고, 기술의 격전지 (DRAM 1c, 300단 이상 3D NAND)인 2025년을 생각해보면, 더이상 투자를 줄이긴 어렵다는 판단입니다. 준비가 잘 된 업체의 경우, 2025년에 더 큰 기회요소를 잡을 수 있을 것으로 예상되고, 공정 Bottleneck 해소에 기여 가능한 Unique Technology를 가진 업체들을 선호합니다.
- 전통 반도체 장비주: DRAM 최선단공정 전환투자와 기술 투자 수혜에 집중할 필요가 있습니다.
- 소재와 부품: 대규모 감산이 지속되고 있는 만큼 단기 이익 저점 확인은 늦어지고 있으나, 수요가 일정수준 뒷받침해준다면, DRAM Wafer In의 반등은 1Q24부터, NAND는 2Q24부터 나타날 것으로 예상합니다. 다음 상승 사이클에서 더 크게 성장할 수 있는 개별 모멘텀을 가진 기업이라면 지금과 같이 쌀 때 매수하는 것이 좋은 선택이라 생각합니다.
■ 수요에서의 Paradigm Shift: 상향 조정되는 HBM 수요 전망
- HBM 수요의 경우, Downside Risk는 제한적이고, Upside Potential은 열려 있다고 생각합니다. 서버 업체들의 자체 칩 개발 수요 (ASIC 시장의 성장)가 수요의 Upside 요소로 부각될 수 있을 것이라는 판단입니다.
- 수요 전망이 견조한 만큼 증설 투자 역시 활발히 전개될 것이라 생각합니다. 그간 일부 TSV와 증착 설비의 리드타임 장기화가 증설의 Bottleneck으로 작용해왔으나, 정상화되고 있는 것으로 추정됩니다.
- 삼성전자 HBM Value Chain으로 관심을 가져야 할 때라 생각합니다. HBM3 시장 내 고객사를 확대해가며, HBM3 시장 내 경쟁력 확대에 몰두하고 있고, 최대 DRAM 업체인 만큼 Capa 증설 여력 또한 가장 크다는 판단입니다.
- HBM의 차세대 기술 변화: 전공정에선 최선단공정 적용이, 후공정에선 웨이퍼의 두께 축소 (레이저 커팅 기술의 침투율 증가)와 칩 간 간격 축소 (HBM4부터 Hybrid Bonding 적용)가 기술 변화의 큰 줄기라 생각합니다.
■ 공급에서의 Paradigm Shift: 중국 생산 의존도 축소
- 최근 미국 정부는 한국 반도체 업계의 중국 공장을 검증된 최종 사용자로 지정했습니다. 반도체 장비 유예 허가가 난 셈이고, 중국 공장 운영의 단기 불확실성이 줄어들었다는 평가가 가능합니다.
- 하지만, 이와 별개로, 중국 공장은 빠르게 Legacy화 되어갈 것이라 생각합니다. 가드레일 세부 조항을 보면, 첨단 반도체 Capa의 경우, 생산능력의 5% 이상 확장을 제한하고 있고, 선단공정으로 갈수록 라인이 길어지는 반도체의 특성 상, 이는 사실상 전환투자를 하지 말라는 이야기로 해석됩니다.
- 미국의 대중 반도체 규제가 지속되고 있는 만큼 규제의 방향성과 강도가 언제, 어떻게 달라질지도 가늠하기 어렵습니다. 불확실성과 Risk가 큰 시장에 조 단위 대규모 투자를 감내하긴 어렵습니다.
- 전공정과 후공정 모두 중국에 대한 생산 의존도 축소 방향으로 나아갈 것이라 생각합니다. 이러한 생산 지형도의 변화 속에서 국내 OSAT 업계의 낙수효과가 나타날 것이라는 판단입니다.
감사합니다
자료 링크: https://bit.ly/3LW34uR
(2023/10/10 공표자료)
[반.전] 외사들은 Arm을 어떻게 평가하나요?
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
Arm은 현지 9월 14일 상장한 이래, 계속된 주가 부진으로 아직까지 첫 거래일 종가 미만 수준에 머무르고 있습니다.
지금까지 저희는 유통 주식이 적은 주식들의 상장 초기 높은 주가 변동성과 적정가치 산정의 어려움을 이유로,
최소한 컨센서스가 형성될 때까지는 보수적일 필요가 있다고 말씀드렸는데요.
어젯밤부터 외국계 증권사들이 본격적으로 커버리지를 개시하고 있어,
이들의 투자의견과 산정 근거, 그리고 컨센서스를 종합해 공유해 드리고자 합니다.
■ 투자의견과 목표주가 (FactSet 기준)
- BUY 15 / HOLD 6 / SELL 1
- 평균 목표주가 62.81달러
■ 투자의견과 목표주가의 주요 근거
- Arm의 생태계 지위, IP의 대체 불가성을 이유로 valuation premium을 부여할 필요
- 미래 확장성을 고려, 2025년 혹은 이후의 이익 추정치를 기반으로 가치 산정
■ 주요 투자 포인트
- 고사양 코어 도입에 따른 로열티 ASP 확대
- 로열티 증가에 따른 수익성 및 FCF 확대
- 스마트폰 외, 성장하는 시장으로의 확장성
- 스마트폰 다운사이클의 안정화(바닥)
- IP 업체로서 상대적으로 사이클에 덜 민감
■ 주요 리스크 요인
- 전방 산업 회복 지연에 따른 매출 성장 정체
- 대중 규제 가능성과 Arm China 지배력
- 소프트뱅크 그룹의 높은 지분 관련 오버행
■ 참고. 컨센서스 (2024년/2025년 3월 결산)
- 매출액 +10.5%/+23.8% y-y
- Adj. EPS +56.7%/+32.7% y-y
(FactSet 기준)
Arm의 잠재력(미래 확장성)은 모두가 동의하는 점입니다.
다만 단기적으로는 전방 산업의 실직적 회복을 확인하기전까지는 주가 catalyst가 여전히 부재한 것도 사실입니다.
회사의 공식 실적 발표 및 전망을 확인한 뒤 접근해도 늦지 않다는 판단입니다.
감사합니다.
참고. Arm Holdings 보고서: https://bit.ly/3LjhnsZ
(2023/10/10 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
Arm은 현지 9월 14일 상장한 이래, 계속된 주가 부진으로 아직까지 첫 거래일 종가 미만 수준에 머무르고 있습니다.
지금까지 저희는 유통 주식이 적은 주식들의 상장 초기 높은 주가 변동성과 적정가치 산정의 어려움을 이유로,
최소한 컨센서스가 형성될 때까지는 보수적일 필요가 있다고 말씀드렸는데요.
어젯밤부터 외국계 증권사들이 본격적으로 커버리지를 개시하고 있어,
이들의 투자의견과 산정 근거, 그리고 컨센서스를 종합해 공유해 드리고자 합니다.
■ 투자의견과 목표주가 (FactSet 기준)
- BUY 15 / HOLD 6 / SELL 1
- 평균 목표주가 62.81달러
■ 투자의견과 목표주가의 주요 근거
- Arm의 생태계 지위, IP의 대체 불가성을 이유로 valuation premium을 부여할 필요
- 미래 확장성을 고려, 2025년 혹은 이후의 이익 추정치를 기반으로 가치 산정
■ 주요 투자 포인트
- 고사양 코어 도입에 따른 로열티 ASP 확대
- 로열티 증가에 따른 수익성 및 FCF 확대
- 스마트폰 외, 성장하는 시장으로의 확장성
- 스마트폰 다운사이클의 안정화(바닥)
- IP 업체로서 상대적으로 사이클에 덜 민감
■ 주요 리스크 요인
- 전방 산업 회복 지연에 따른 매출 성장 정체
- 대중 규제 가능성과 Arm China 지배력
- 소프트뱅크 그룹의 높은 지분 관련 오버행
■ 참고. 컨센서스 (2024년/2025년 3월 결산)
- 매출액 +10.5%/+23.8% y-y
- Adj. EPS +56.7%/+32.7% y-y
(FactSet 기준)
Arm의 잠재력(미래 확장성)은 모두가 동의하는 점입니다.
다만 단기적으로는 전방 산업의 실직적 회복을 확인하기전까지는 주가 catalyst가 여전히 부재한 것도 사실입니다.
회사의 공식 실적 발표 및 전망을 확인한 뒤 접근해도 늦지 않다는 판단입니다.
감사합니다.
참고. Arm Holdings 보고서: https://bit.ly/3LjhnsZ
(2023/10/10 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 10월 11일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아 데이터센터 GPU 로드맵 공개. 2024, 2025년에 각각 GB200와 GX200 출시 예정
■ AMD, AI 소프트웨어 리소스 개발 촉진을 위해 Nod.ai 인수 계획 발표.
■ RISC-V International CEO 레드몬드, RISC-V는 개방형 표준을 유지해야 한다 주장
■ 갤럭시 S24, 엑시노스와 스냅드래곤 AP 교차 탑재 예상. 최상급 모델 '울트라'에는 스냅드래곤 전량 탑재 전망
■ 2024년 애플워치, 마이크로 LED 디스플레이 및 혈당 모니터링 센서 장착되지 않을 전망
■ Microsoft 깃허브 코파일럿, 월 구독료 $10당 평균 $20의 손실
감사합니다.
■ 엔비디아 데이터센터 GPU 로드맵 공개. 2024, 2025년에 각각 GB200와 GX200 출시 예정
■ AMD, AI 소프트웨어 리소스 개발 촉진을 위해 Nod.ai 인수 계획 발표.
■ RISC-V International CEO 레드몬드, RISC-V는 개방형 표준을 유지해야 한다 주장
■ 갤럭시 S24, 엑시노스와 스냅드래곤 AP 교차 탑재 예상. 최상급 모델 '울트라'에는 스냅드래곤 전량 탑재 전망
■ 2024년 애플워치, 마이크로 LED 디스플레이 및 혈당 모니터링 센서 장착되지 않을 전망
■ Microsoft 깃허브 코파일럿, 월 구독료 $10당 평균 $20의 손실
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 10월 12일 주요 테크 뉴스
■ 궈밍치, 내년 AMD AI 반도체 출하량 급증 예상. 마이크로소프트가 최대 고객사가 될 것
■ TSMC, 중국 난징 팹 업그레이드 관련 미 상무부 1년 허가 갱신 전망
■ Micron, 1β 프로세스 기반, 16Gb DDR5-7200MT/s 메모리 공개
■ Google, 아이폰 기본 검색 엔진 설정 위해 매년 약 200억 달러 이상 애플에 지불
■ Google Bard 지원 어시스턴트, 픽셀 시리즈 및 갤럭시 S24에서만 구동 가능
■ Qualcomm, 내년 PC용 Snapdragon X 칩 출시 예정, M 시리즈와 경쟁 목표
■ OpenAI, 다음 달 개발자 위한 AI 기반 모델 주요 업데이트 도입 계획
■ 중국 AI 서버 시장 급성장하여 2027년까지 160억 달러 규모 전망
감사합니다.
■ 궈밍치, 내년 AMD AI 반도체 출하량 급증 예상. 마이크로소프트가 최대 고객사가 될 것
■ TSMC, 중국 난징 팹 업그레이드 관련 미 상무부 1년 허가 갱신 전망
■ Micron, 1β 프로세스 기반, 16Gb DDR5-7200MT/s 메모리 공개
■ Google, 아이폰 기본 검색 엔진 설정 위해 매년 약 200억 달러 이상 애플에 지불
■ Google Bard 지원 어시스턴트, 픽셀 시리즈 및 갤럭시 S24에서만 구동 가능
■ Qualcomm, 내년 PC용 Snapdragon X 칩 출시 예정, M 시리즈와 경쟁 목표
■ OpenAI, 다음 달 개발자 위한 AI 기반 모델 주요 업데이트 도입 계획
■ 중국 AI 서버 시장 급성장하여 2027년까지 160억 달러 규모 전망
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 10월 13일 주요 테크 뉴스
■ 삼성전자, 2025년까지 HBM4 출시 계획 공개
■ 갤럭시 S24 이르면 2024년 1월 공개 가능성
■ Exynos 2400 탑재 Galaxy S24 Plus, Geekbench에서 Snapdragon 8 Gen 3와 비슷한 성능
■ 애플, 2024년 상반기에 업그레이드된 M3 칩 탑재 iPad Pro 및 Macbook 발표 전망
■ 애플, 8월 26일 보도된 반독점 사건으로 인해 구글과의 연간 200억 달러 계약 잃을 수도 있을 것
■ DIGITIMES, 5G 및 EV 애플리케이션 수요로 전세계 파운드리 수익이 2023-2028년 사이 CAGR +11.3% 성장 전망
■ Arm China 임원 출신 인력들이 선전 정부 지원 아래 새로운 칩 회사 설립
■ ZTE, H800 AI GPU과 Xeon Scalable CPU를 결합한 중국 최초 하이엔드 GPU 서버 공개
■ Google, AI 사용자가 서비스 이용으로 지적재산권 침해 혐의로 기소될 경우 변호할 계획
■ 중국, AI 서비스 기업에 생성 AI 모델 훈련 데이터 블랙리스트 공유
감사합니다.
■ 삼성전자, 2025년까지 HBM4 출시 계획 공개
■ 갤럭시 S24 이르면 2024년 1월 공개 가능성
■ Exynos 2400 탑재 Galaxy S24 Plus, Geekbench에서 Snapdragon 8 Gen 3와 비슷한 성능
■ 애플, 2024년 상반기에 업그레이드된 M3 칩 탑재 iPad Pro 및 Macbook 발표 전망
■ 애플, 8월 26일 보도된 반독점 사건으로 인해 구글과의 연간 200억 달러 계약 잃을 수도 있을 것
■ DIGITIMES, 5G 및 EV 애플리케이션 수요로 전세계 파운드리 수익이 2023-2028년 사이 CAGR +11.3% 성장 전망
■ Arm China 임원 출신 인력들이 선전 정부 지원 아래 새로운 칩 회사 설립
■ ZTE, H800 AI GPU과 Xeon Scalable CPU를 결합한 중국 최초 하이엔드 GPU 서버 공개
■ Google, AI 사용자가 서비스 이용으로 지적재산권 침해 혐의로 기소될 경우 변호할 계획
■ 중국, AI 서비스 기업에 생성 AI 모델 훈련 데이터 블랙리스트 공유
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 10월 16일 주요 테크 뉴스
■ NVIDIA Blackwell B100 GPU, SK 하이닉스 HBM3e 메모리 탑재, AI 수요 증가로 인해 2Q24 출시 전망
■ NVIDIA, 운영 비용 상승을 이유로 유럽서 GeForce Now 가격 인상
■ TSMC, Validated End User(VEU) 승인 후 중국 내 반도체 칩 장비 공급 영구 승인 대기 중
■ TSMC 창립자, 일본 및 싱가폴 공장 건설 언급하며 대만 칩 제조 우위 20년 내 끝날 것으로 경고
■ Qualcomm, 인력 2.5% 감축 계획, 화웨이 진입 및 2024년 부진 전망 영향으로 추정
■ AMD CEO 리사 수, Cisco 이사회 사임
■ 저가형 Apple Vision Pro, 아이폰 칩셋 사용 가능성
■ 미국, 중국향 AI칩 우회 수출 방지 위한 제재 강화 예정
■ Microsoft, 690억 달러 규모 블리자드 인수 마무리
감사합니다.
■ NVIDIA Blackwell B100 GPU, SK 하이닉스 HBM3e 메모리 탑재, AI 수요 증가로 인해 2Q24 출시 전망
■ NVIDIA, 운영 비용 상승을 이유로 유럽서 GeForce Now 가격 인상
■ TSMC, Validated End User(VEU) 승인 후 중국 내 반도체 칩 장비 공급 영구 승인 대기 중
■ TSMC 창립자, 일본 및 싱가폴 공장 건설 언급하며 대만 칩 제조 우위 20년 내 끝날 것으로 경고
■ Qualcomm, 인력 2.5% 감축 계획, 화웨이 진입 및 2024년 부진 전망 영향으로 추정
■ AMD CEO 리사 수, Cisco 이사회 사임
■ 저가형 Apple Vision Pro, 아이폰 칩셋 사용 가능성
■ 미국, 중국향 AI칩 우회 수출 방지 위한 제재 강화 예정
■ Microsoft, 690억 달러 규모 블리자드 인수 마무리
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 10월 17일 주요 테크 뉴스
■ 4분기 삼성디스플레이, iPhone 15 Pro OLED 납품 물량 당초 예상보다 500만대 늘어난 것으로 파악
■ Apple Mac 및 iPad 사업 연속된 분기 동안 하락세, 3분기 iPad 매출은 전년 동기 대비 23% 감소된 것으로 추정
■ Apple, iPhone 15 Pro Max 사용자들로부터 추가적 스크린 Burn-in 문제 보고
■ Bloomberg, 화웨이 제품 출시 및 전반적 수요 약화로 중국 내 iPhone 15 출하량 전년 동기 iPhone 14 대비 4.5% 감소한 것으로 추정
■ 카운터포인트, 3분기 글로벌 스마트폰 시장 8% 감소, 10년 만의 최저치
■ Nikkei, Apple A17 Pro 제조 비용은 130 달러로 Snapdragon 8 Gen 2 보다 제조 비용 저렴, A16 Bionic 보단 27% 비싼 것으로 추정
■ Micron, 10억 달러 투자로 말레이시아에 최첨단 조립 및 테스트 시설 개설, 향후 추가로 10억 달러 투자 예정
감사합니다.
■ 4분기 삼성디스플레이, iPhone 15 Pro OLED 납품 물량 당초 예상보다 500만대 늘어난 것으로 파악
■ Apple Mac 및 iPad 사업 연속된 분기 동안 하락세, 3분기 iPad 매출은 전년 동기 대비 23% 감소된 것으로 추정
■ Apple, iPhone 15 Pro Max 사용자들로부터 추가적 스크린 Burn-in 문제 보고
■ Bloomberg, 화웨이 제품 출시 및 전반적 수요 약화로 중국 내 iPhone 15 출하량 전년 동기 iPhone 14 대비 4.5% 감소한 것으로 추정
■ 카운터포인트, 3분기 글로벌 스마트폰 시장 8% 감소, 10년 만의 최저치
■ Nikkei, Apple A17 Pro 제조 비용은 130 달러로 Snapdragon 8 Gen 2 보다 제조 비용 저렴, A16 Bionic 보단 27% 비싼 것으로 추정
■ Micron, 10억 달러 투자로 말레이시아에 최첨단 조립 및 테스트 시설 개설, 향후 추가로 10억 달러 투자 예정
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 10월 18일 주요 테크 뉴스
■ 美 상무부, 대중국 반도체 수출통제 조치 강화: 1)AI칩 규제 강화, NVIDIA A800, H800 포함 2) 제재 우회 차단 3) 중국기업 13곳 제재 추가
■ ASML, 미국의 추가적인 대중 제재가 단기적으로 영향 없을 것으로 예상
■ Apple Pencil 3 11월 판매 시작 예정, USB-C 충전 단자탑재 및 기존 제품 대비 40% 저렴
■ NVIDIA, 윈도우용 TensorRT-LLM 출시 예정, RTX GPU 탑재 PC에 AI 성능 향상 가져올 것
■ Qualcomm, Google과 웨어러블 기기용 RISC-V 칩 제작 협력 발표
■ TSMC, 주민 항의 이후 첨단 칩 공장 건설 예정이었던 대만 북부 부지 철회
■ PSMC, 일본 내 5개 부지에 54억 달러 공장 투자 고려 중
■ Microsoft, Amazon과 10억 달러 규모 클라우드 도구 거래 서비스 제공 계약 논의 중
감사합니다.
■ 美 상무부, 대중국 반도체 수출통제 조치 강화: 1)AI칩 규제 강화, NVIDIA A800, H800 포함 2) 제재 우회 차단 3) 중국기업 13곳 제재 추가
■ ASML, 미국의 추가적인 대중 제재가 단기적으로 영향 없을 것으로 예상
■ Apple Pencil 3 11월 판매 시작 예정, USB-C 충전 단자탑재 및 기존 제품 대비 40% 저렴
■ NVIDIA, 윈도우용 TensorRT-LLM 출시 예정, RTX GPU 탑재 PC에 AI 성능 향상 가져올 것
■ Qualcomm, Google과 웨어러블 기기용 RISC-V 칩 제작 협력 발표
■ TSMC, 주민 항의 이후 첨단 칩 공장 건설 예정이었던 대만 북부 부지 철회
■ PSMC, 일본 내 5개 부지에 54억 달러 공장 투자 고려 중
■ Microsoft, Amazon과 10억 달러 규모 클라우드 도구 거래 서비스 제공 계약 논의 중
감사합니다.
[반.전] 엔비디아/ASML: 중국에 이거도 못 판다고? - 미국의 대중 추가 규제 update
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
전일 미국 정부가 대중 반도체 수출 규제 조항을 추가/수정하였습니다.
크게 세 가지 점들이 달라진 것으로 보이는데, 요약해 드리자면,
■ 주요 규제 변경 사항
#1. 첨단 반도체의 정의
- 기존에는 반도체 간 통신 속도를 기준으로 정의했으나, 앞으로는 면적당 성능(performance)으로 정의할 것
- 특정 성능 하향 혹은 반도체 구조 변화와 같은 우회로를 막으려는 움직임
- 엔비디아의 A800/H800 판매 금지. 인텔/AMD가 개발 중인 저사양 칩도 판매 금지될 가능성
#2. 반도체 장비 규제 강화
- 기존에는 로직 기준, 14nm 공정 구현이 가능한 장비들을 제한했으나, 45nm로 보다 더 규제를 강화할 예정
- SMIC가 28nm 장비를 바탕으로 7nm를 구현했다는 의구심이 작용한 것으로 판단
#3. 제재 기업 (entity list) 확대
- 총 13개의 중국 기업이 새로 추가. 모두 GPU 개발 업체 Biren과 Moore Threads의 본사와 계열사들
- 규제의 핵심이 되는 최첨단(=AI) 반도체 개발 제한 움직임
■ 악재를 기회로 활용할 필요
- 해당 뉴스로 엔비디아는 4% 급감했으나, 장비 업체들은 오히려 상승 마감
- 이미 규제 강화 및 엔비디아 A800/H800 수출 제한 가능성은 6월부터 언급되어 새로운 게 아님
- 중국의 큰 손들은 이미 entity list로 지정되어 온 바 있어, 의외로 큰 영향은 없을 가능성도 염두
- 실제로 엔비디아는 단기 실적에는 영향이 없고, 다만 중국이라는 큰 잠재 시장을 잃는 게 아쉽다는 입장
- ASML 또한 올해/2025년/2030년 가이던스 달성에 무리 없다는 입장
투자 심리에는 분명 부정적이지만, 오히려 단기 약세를 기회로 활용해 볼 수 있습니다.
돌이켜 보면 미 정부의 공식 규제가 발표됐던 작년 10월이 주가 저점이기도 했습니다.
감사합니다.
(2023/10/18 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
전일 미국 정부가 대중 반도체 수출 규제 조항을 추가/수정하였습니다.
크게 세 가지 점들이 달라진 것으로 보이는데, 요약해 드리자면,
■ 주요 규제 변경 사항
#1. 첨단 반도체의 정의
- 기존에는 반도체 간 통신 속도를 기준으로 정의했으나, 앞으로는 면적당 성능(performance)으로 정의할 것
- 특정 성능 하향 혹은 반도체 구조 변화와 같은 우회로를 막으려는 움직임
- 엔비디아의 A800/H800 판매 금지. 인텔/AMD가 개발 중인 저사양 칩도 판매 금지될 가능성
#2. 반도체 장비 규제 강화
- 기존에는 로직 기준, 14nm 공정 구현이 가능한 장비들을 제한했으나, 45nm로 보다 더 규제를 강화할 예정
- SMIC가 28nm 장비를 바탕으로 7nm를 구현했다는 의구심이 작용한 것으로 판단
#3. 제재 기업 (entity list) 확대
- 총 13개의 중국 기업이 새로 추가. 모두 GPU 개발 업체 Biren과 Moore Threads의 본사와 계열사들
- 규제의 핵심이 되는 최첨단(=AI) 반도체 개발 제한 움직임
■ 악재를 기회로 활용할 필요
- 해당 뉴스로 엔비디아는 4% 급감했으나, 장비 업체들은 오히려 상승 마감
- 이미 규제 강화 및 엔비디아 A800/H800 수출 제한 가능성은 6월부터 언급되어 새로운 게 아님
- 중국의 큰 손들은 이미 entity list로 지정되어 온 바 있어, 의외로 큰 영향은 없을 가능성도 염두
- 실제로 엔비디아는 단기 실적에는 영향이 없고, 다만 중국이라는 큰 잠재 시장을 잃는 게 아쉽다는 입장
- ASML 또한 올해/2025년/2030년 가이던스 달성에 무리 없다는 입장
투자 심리에는 분명 부정적이지만, 오히려 단기 약세를 기회로 활용해 볼 수 있습니다.
돌이켜 보면 미 정부의 공식 규제가 발표됐던 작년 10월이 주가 저점이기도 했습니다.
감사합니다.
(2023/10/18 공표자료)
[반.전] ASML: 3Q23 실적 발표 - Quick review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다.
주요 내용과 숫자만 전달해 드리자면,
■ 3Q23 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 66.7억 유로
(+15% y-y, -3% q-q)
: 컨센서스 67.4억 유로 하회
: 중국향 장비 매출 또다시 82% q-q 급증
: 단, 규제 범위 내 장비들이며 작년 수주 건
- 매출총이익률 51.9% vs 2Q23 51.3%
: 컨센서스 50.7% 상회
: DUV 비중 증가 영향
- 전체 신규 수주 26.0억 유로
(-71% y-y, -42% q-q)
: EUV 수주 5억 유로로 특히 급감
(-87% y-y, -69% q-q)
■ 4Q23 가이던스
- 매출액 67~71억 유로
: 컨센서스 68.5억 유로 부합
: 중간값 기준, +7% y-y, +3% q-q
- 매출총이익률 가이던스 50~51%
: 컨센서스 51.1% 하회
■ 연간 가이던스
- 올해 매출 +30% 전망 유지
: 275억 유로 수준
: 4Q23 가이던스 상단을 달성해야 함
- 보수적으로, 내년 매출액도 올해 수준 전망
: 컨센서스 283억 유로 3% 하회
- 대신 2025년을 강력한 해가 될 것으로 기대
: 2024~2025년 신규 공장 완공 고려
: 사이클도 고려할 필요
■ 대중 규제에 대한 입장
- 현재로서는 올해/2025년/2030년 가이던스 달성에 무리 없다는 입장
- 중국 물량 일부 감소에 따른 지역별 비중 변화에 그칠 것
- 노광 장비 수요는 특정 국가/기업 수요가 아닌 전 세계 반도체 수요에서 비롯되기 때문
컨퍼런스콜 확인 후 다시 업데이트해 드리겠습니다.
감사합니다.
(2023/10/18 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다.
주요 내용과 숫자만 전달해 드리자면,
■ 3Q23 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 66.7억 유로
(+15% y-y, -3% q-q)
: 컨센서스 67.4억 유로 하회
: 중국향 장비 매출 또다시 82% q-q 급증
: 단, 규제 범위 내 장비들이며 작년 수주 건
- 매출총이익률 51.9% vs 2Q23 51.3%
: 컨센서스 50.7% 상회
: DUV 비중 증가 영향
- 전체 신규 수주 26.0억 유로
(-71% y-y, -42% q-q)
: EUV 수주 5억 유로로 특히 급감
(-87% y-y, -69% q-q)
■ 4Q23 가이던스
- 매출액 67~71억 유로
: 컨센서스 68.5억 유로 부합
: 중간값 기준, +7% y-y, +3% q-q
- 매출총이익률 가이던스 50~51%
: 컨센서스 51.1% 하회
■ 연간 가이던스
- 올해 매출 +30% 전망 유지
: 275억 유로 수준
: 4Q23 가이던스 상단을 달성해야 함
- 보수적으로, 내년 매출액도 올해 수준 전망
: 컨센서스 283억 유로 3% 하회
- 대신 2025년을 강력한 해가 될 것으로 기대
: 2024~2025년 신규 공장 완공 고려
: 사이클도 고려할 필요
■ 대중 규제에 대한 입장
- 현재로서는 올해/2025년/2030년 가이던스 달성에 무리 없다는 입장
- 중국 물량 일부 감소에 따른 지역별 비중 변화에 그칠 것
- 노광 장비 수요는 특정 국가/기업 수요가 아닌 전 세계 반도체 수요에서 비롯되기 때문
컨퍼런스콜 확인 후 다시 업데이트해 드리겠습니다.
감사합니다.
(2023/10/18 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 10월 19일 주요 테크 뉴스
■ Lam Research FY1Q 매출 34.8억 달러 (YoY -31%, 컨센서스 34.1억 달러 부합), EPS 6.85달러 (컨센서스 6.07달러) 2Q 매출 가이던스 34-40억 달러 (컨센서스 36.5억 달러)
■ 중국 CPU 제조업체 Phytium, 3GHz 칩 FTC870 공개, 4GHz AMD Zen 3와 대응하는 아키텍처
■ 미국의 대중 반도체 장비 수출 제재에 따라 중국산 반도체 장비 점유율 상승
■ 중국, 미국의 대중 반도체 장비 추가 제재 비판
■ SK하이닉스, 키옥시아 합병 관련 소프트뱅크 협력 모색 보도 부인
■ 2023년 MacBook 출하량, 전년 대비 30% 감소한 1,700만 대에 그칠 것으로 예상
■ 최근 PC OEM들의 적극적 재고 보충에, PCIe Gen 4 SSD 컨트롤러 수요 급증
■ Apple foldable iPad, 이르면 2024년 하반기 출시 전망
■ 18일 Business Korea, 삼성전자 HBM3e “Shinebolt”, 최대 용량 12단 36GB 및 1.288TB/s 전송 속도 예상
■ 18일 삼성전자, 2024년 300단 이상의 9세대 V-NAND 메모리 생산 계획 발표
■ X, 연간 1달러의 유료 구독 모델 ‘Not a Bot’ 뉴질랜드·필리핀서 시작
감사합니다.
■ Lam Research FY1Q 매출 34.8억 달러 (YoY -31%, 컨센서스 34.1억 달러 부합), EPS 6.85달러 (컨센서스 6.07달러) 2Q 매출 가이던스 34-40억 달러 (컨센서스 36.5억 달러)
■ 중국 CPU 제조업체 Phytium, 3GHz 칩 FTC870 공개, 4GHz AMD Zen 3와 대응하는 아키텍처
■ 미국의 대중 반도체 장비 수출 제재에 따라 중국산 반도체 장비 점유율 상승
■ 중국, 미국의 대중 반도체 장비 추가 제재 비판
■ SK하이닉스, 키옥시아 합병 관련 소프트뱅크 협력 모색 보도 부인
■ 2023년 MacBook 출하량, 전년 대비 30% 감소한 1,700만 대에 그칠 것으로 예상
■ 최근 PC OEM들의 적극적 재고 보충에, PCIe Gen 4 SSD 컨트롤러 수요 급증
■ Apple foldable iPad, 이르면 2024년 하반기 출시 전망
■ 18일 Business Korea, 삼성전자 HBM3e “Shinebolt”, 최대 용량 12단 36GB 및 1.288TB/s 전송 속도 예상
■ 18일 삼성전자, 2024년 300단 이상의 9세대 V-NAND 메모리 생산 계획 발표
■ X, 연간 1달러의 유료 구독 모델 ‘Not a Bot’ 뉴질랜드·필리핀서 시작
감사합니다.
[반.전] 램 리서치: ASML에 이어 실적 발표 - FY 1Q24 review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
램 리서치가 장 마감 후 실적을 발표했습니다.
전일 ASML에 이어, 램도 (회복에 대한) 고무적인 얘기를 제시해 주지 못하며, 주가는 시간 외 4.5% 하락했는데요.
주요 숫자와 컨퍼런스콜 내용을 요약해 드리자면,
■ FY 1Q24 (9월 결산) 실적
- 매출액 34.8억 달러
: -31% y-y, +9% q-q
: 컨센서스 (FactSet) 34.2억 달러 상회
- 장비 매출액 -35% y-y, +20% q-q
: DRAM +207% q-q
: NAND flat q-q
: 파운드리 -8% q-q
: 로직/IDM +20% q-q
- 서비스 매출액 -25% y-y, -5% q-q
: 메모리 업체들의 가동률 저하 영향
: 재고 정상화 전까지는 업그레이드 수요 부진
- 중국향 장비 매출액 +100% q-q
: 특히 중국 현지 업체들의 비중이 높았음
- 매출총이익률 47.9% vs 컨센서스 46.5%
: 믹스 개선과 비용 효율화의 결과
■ FY 2Q24 가이던스
- 매출액 34~40억 달러
: 중간값 기준 -30% y-y, +6% q-q
: 컨센서스 36.4억 달러
- 매출총이익률 46~48%
: 컨센서스 46.9% 부합
■ 대중 수출 규제 영향 업데이트
- 이번 규제 직전부터 다수의 장비 판매가 금지된 바 있어, 신규 영향은 제한적
- 오히려 회사 내부 전망이 더 보수적이었음
: 25억 달러 매출 기회 손실 → 20억 달러
■ 산업과 장비 시장 업황에 대한 코멘트
1) 올해 WFE(장비 시장) 전망: 700억 달러 중반 → 800억 달러 수준 - 노광 장비 소폭 증가
2) DRAM: HBM과 중국 현지의 업사이드로, 업계 DRAM 투자에 대한 내부 전망 소폭 상향
3) NAND: 약세가 지속되었으나 추가 감산으로 가격 안정화와 수요 개선세 확인
4) 파운드리/로직: 선단 공정과 非중국 성숙 공정 투자 둔화로, Lam 내부 전망 소폭 하향
감사합니다.
(2023/10/19 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
램 리서치가 장 마감 후 실적을 발표했습니다.
전일 ASML에 이어, 램도 (회복에 대한) 고무적인 얘기를 제시해 주지 못하며, 주가는 시간 외 4.5% 하락했는데요.
주요 숫자와 컨퍼런스콜 내용을 요약해 드리자면,
■ FY 1Q24 (9월 결산) 실적
- 매출액 34.8억 달러
: -31% y-y, +9% q-q
: 컨센서스 (FactSet) 34.2억 달러 상회
- 장비 매출액 -35% y-y, +20% q-q
: DRAM +207% q-q
: NAND flat q-q
: 파운드리 -8% q-q
: 로직/IDM +20% q-q
- 서비스 매출액 -25% y-y, -5% q-q
: 메모리 업체들의 가동률 저하 영향
: 재고 정상화 전까지는 업그레이드 수요 부진
- 중국향 장비 매출액 +100% q-q
: 특히 중국 현지 업체들의 비중이 높았음
- 매출총이익률 47.9% vs 컨센서스 46.5%
: 믹스 개선과 비용 효율화의 결과
■ FY 2Q24 가이던스
- 매출액 34~40억 달러
: 중간값 기준 -30% y-y, +6% q-q
: 컨센서스 36.4억 달러
- 매출총이익률 46~48%
: 컨센서스 46.9% 부합
■ 대중 수출 규제 영향 업데이트
- 이번 규제 직전부터 다수의 장비 판매가 금지된 바 있어, 신규 영향은 제한적
- 오히려 회사 내부 전망이 더 보수적이었음
: 25억 달러 매출 기회 손실 → 20억 달러
■ 산업과 장비 시장 업황에 대한 코멘트
1) 올해 WFE(장비 시장) 전망: 700억 달러 중반 → 800억 달러 수준 - 노광 장비 소폭 증가
2) DRAM: HBM과 중국 현지의 업사이드로, 업계 DRAM 투자에 대한 내부 전망 소폭 상향
3) NAND: 약세가 지속되었으나 추가 감산으로 가격 안정화와 수요 개선세 확인
4) 파운드리/로직: 선단 공정과 非중국 성숙 공정 투자 둔화로, Lam 내부 전망 소폭 하향
감사합니다.
(2023/10/19 공표자료)