[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 18 2025)
● Daily News Clipping
▶ AI 수요 올라탄 마이크론, 분기 최대 실적 또 경신 (전자신문) < https://vo.la/oIWoxBO >
▶ Kingston, 1분기 대비 이미 246% 상승한 낸드 가격이 공급 부족 심화로 향후 30일 내 추가 상승할 가능성 있음 (Trendforce) < https://vo.la/YPSDedH >
▶ 라피더스, 글라스 기판 인터포저 시제품 공개 예정. 2028년 양산 목표. 600mm 사이즈의 유리 원장 사용 (Trendforce) < https://vo.la/iZJiqjU >
▶ 차세대 전력반도체 시장 키운다…"기술 자립률·국내 생산비중 2배 목표" (Zdnet) < https://vo.la/bDFlTsd >
▶ 두산, SK실트론 인수. 우선협상대상자 선정...업계선 "두산의 SK실트론 지분 70% 인수 방안" 거론 (디일렉) < https://vo.la/YX5LVa7 >
▶ 세미파이브, 공모가 상단 2만4000원 확정...상장 후 시가총액은 8092억원 수준 (Techworld) < https://vo.la/0Y0sGeZ >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ AI 수요 올라탄 마이크론, 분기 최대 실적 또 경신 (전자신문) < https://vo.la/oIWoxBO >
▶ Kingston, 1분기 대비 이미 246% 상승한 낸드 가격이 공급 부족 심화로 향후 30일 내 추가 상승할 가능성 있음 (Trendforce) < https://vo.la/YPSDedH >
▶ 라피더스, 글라스 기판 인터포저 시제품 공개 예정. 2028년 양산 목표. 600mm 사이즈의 유리 원장 사용 (Trendforce) < https://vo.la/iZJiqjU >
▶ 차세대 전력반도체 시장 키운다…"기술 자립률·국내 생산비중 2배 목표" (Zdnet) < https://vo.la/bDFlTsd >
▶ 두산, SK실트론 인수. 우선협상대상자 선정...업계선 "두산의 SK실트론 지분 70% 인수 방안" 거론 (디일렉) < https://vo.la/YX5LVa7 >
▶ 세미파이브, 공모가 상단 2만4000원 확정...상장 후 시가총액은 8092억원 수준 (Techworld) < https://vo.la/0Y0sGeZ >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] 마이크론 테크놀로지: 메모리 사이클은 이제 시작
● 실적과 가이던스 모두 컨센서스 상회
- FY1Q26 실적은 매출액 136.4억달러(20.6% QoQ, 56.7% YoY), EPS 4.78달러(57.8% QoQ, 167% YoY)로, 매출액과 EPS는 컨센서스를 각각 5.3%, 21% 상회
- 매출총이익률은 56.8%로 역시 컨센서스 52.1%를 4.7%p 상회
- FY2Q26 가이던스는 컨센서스를 각각 30%, 79% 상회하는 중간값 기준 매출액 187억달러, EPS는 8.42달러로 제시
- 매출총이익률 가이던스는 중간값 기준 FY1Q26 대비 11.2%p 높은 68%로 제시해 매출과 함께 이익이 계속해서 증가할 것임을 시사
● HBM TAM 2028년 1,000억달러 전망
- 2025년 서버 출하량은 약 10% 후반 성장한다고 밝혔는데, 이는 기존 전망치였던 10% 성장에서 추가적으로 상향된 숫자
- HBM TAM은 2025년 약 350억달러에서 2028년 1,000억달러로 성장할 것이라고 언급했는데, 이는 이전 전망보다 2년 앞당겨진 것
- 고객사의 AI 데이터센터 구축이 가속화되면서 HBM 수요가 지속 증가해 공급 환경에 더 큰 압박을 주고 있다고 밝힘
- AI로 인한 수요는 계속해서 늘어나는데, 공급 제한은 단기간에는 해소될 수 없기 때문에 2026년 연내 및 이후까지도 공급 제약이 지속될 것
- FY2026년 Capex는 기존 180억달러에서 200억달러로 상향 조정했으나, 증분은 주로 HBM 및 1c Capa 확장에 사용되며 Capex는 계속해서 보수적인 수준으로 집행할 것이라고 언급
- ASP 확대에도 불구하고 과거와 달리 적극적인 Capa 확장에 나서지 않는 모습
● 긍정적인 의견 유지, 메모리 랠리는 이제 시작
- 2026년은 공급 제한으로 인한 가격 상승과, 신규 노드 전환에 따른 비용 축소, 고부가가치 제품 판매 확대로 인한 제품 믹스 효과 등 모든 것이 긍정적
- DRAM 3사의 Capa 확장은 신규 Fab이 더해지는 27년 말~28년 이후 가능하며, HBM의 확장으로 인해 공급 부족은 중장기적으로 지속될 전망
- DRAM 가격이 상승하고 실적이 확장되는 구간에서 주가는 실적과 함께 상승
- 마이크론에 대해 긍정적인 의견을 유지
본문: https://vo.la/PpBrEXc
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● 실적과 가이던스 모두 컨센서스 상회
- FY1Q26 실적은 매출액 136.4억달러(20.6% QoQ, 56.7% YoY), EPS 4.78달러(57.8% QoQ, 167% YoY)로, 매출액과 EPS는 컨센서스를 각각 5.3%, 21% 상회
- 매출총이익률은 56.8%로 역시 컨센서스 52.1%를 4.7%p 상회
- FY2Q26 가이던스는 컨센서스를 각각 30%, 79% 상회하는 중간값 기준 매출액 187억달러, EPS는 8.42달러로 제시
- 매출총이익률 가이던스는 중간값 기준 FY1Q26 대비 11.2%p 높은 68%로 제시해 매출과 함께 이익이 계속해서 증가할 것임을 시사
● HBM TAM 2028년 1,000억달러 전망
- 2025년 서버 출하량은 약 10% 후반 성장한다고 밝혔는데, 이는 기존 전망치였던 10% 성장에서 추가적으로 상향된 숫자
- HBM TAM은 2025년 약 350억달러에서 2028년 1,000억달러로 성장할 것이라고 언급했는데, 이는 이전 전망보다 2년 앞당겨진 것
- 고객사의 AI 데이터센터 구축이 가속화되면서 HBM 수요가 지속 증가해 공급 환경에 더 큰 압박을 주고 있다고 밝힘
- AI로 인한 수요는 계속해서 늘어나는데, 공급 제한은 단기간에는 해소될 수 없기 때문에 2026년 연내 및 이후까지도 공급 제약이 지속될 것
- FY2026년 Capex는 기존 180억달러에서 200억달러로 상향 조정했으나, 증분은 주로 HBM 및 1c Capa 확장에 사용되며 Capex는 계속해서 보수적인 수준으로 집행할 것이라고 언급
- ASP 확대에도 불구하고 과거와 달리 적극적인 Capa 확장에 나서지 않는 모습
● 긍정적인 의견 유지, 메모리 랠리는 이제 시작
- 2026년은 공급 제한으로 인한 가격 상승과, 신규 노드 전환에 따른 비용 축소, 고부가가치 제품 판매 확대로 인한 제품 믹스 효과 등 모든 것이 긍정적
- DRAM 3사의 Capa 확장은 신규 Fab이 더해지는 27년 말~28년 이후 가능하며, HBM의 확장으로 인해 공급 부족은 중장기적으로 지속될 전망
- DRAM 가격이 상승하고 실적이 확장되는 구간에서 주가는 실적과 함께 상승
- 마이크론에 대해 긍정적인 의견을 유지
본문: https://vo.la/PpBrEXc
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 19 2025)
● Daily News Clipping
▶ 삼성전자 SOCAMM2, 엔비디아에 샘플 공급 (디일렉) < https://vo.la/87O1SHC >
▶ SK하이닉스 "서버용 256GB DDR5 모듈, 인텔 최신 서버 호환인증 획득" (디일렉) < https://vo.la/8tKY5XO >
▶ Trendforce, 향후 1년간 HBM3e와 DDR5의 ASP 격차는 지속적으로 좁혀질 전망 (Trendforce) < https://vo.la/cDZntbl >
▶ 인텔 "2세대 고개구율 EUV 노광장비 오레곤 반입" (Zdnet) < https://vo.la/PISqsP9 >
▶ 로이터 “中, EUV 노광장비 시제품 개발…2028년 상용화 추진” (전자신문) < https://vo.la/A7Rc8Vs >
▶ TSMC, 2026년 중반 애리조나 2공장에 장비 반입 시작. 2027년 3nm 공정 양산을 위한 기반을 마련할 계획 (Trendforce) < https://vo.la/2tKR1NZ >
▶ HBM이 연 D램 슈퍼사이클, 2028년까지 공급난 지속 전망 (Techworld) < https://vo.la/gbdI1Ph >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ 삼성전자 SOCAMM2, 엔비디아에 샘플 공급 (디일렉) < https://vo.la/87O1SHC >
▶ SK하이닉스 "서버용 256GB DDR5 모듈, 인텔 최신 서버 호환인증 획득" (디일렉) < https://vo.la/8tKY5XO >
▶ Trendforce, 향후 1년간 HBM3e와 DDR5의 ASP 격차는 지속적으로 좁혀질 전망 (Trendforce) < https://vo.la/cDZntbl >
▶ 인텔 "2세대 고개구율 EUV 노광장비 오레곤 반입" (Zdnet) < https://vo.la/PISqsP9 >
▶ 로이터 “中, EUV 노광장비 시제품 개발…2028년 상용화 추진” (전자신문) < https://vo.la/A7Rc8Vs >
▶ TSMC, 2026년 중반 애리조나 2공장에 장비 반입 시작. 2027년 3nm 공정 양산을 위한 기반을 마련할 계획 (Trendforce) < https://vo.la/2tKR1NZ >
▶ HBM이 연 D램 슈퍼사이클, 2028년까지 공급난 지속 전망 (Techworld) < https://vo.la/gbdI1Ph >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 22 2025)
● Daily News Clipping
▶ 삼성 HBM4, 엔비디아서 '최고' 평가 (매일경제) < https://vo.la/gunGoc7 >
▶ 삼성전자 "엑시노스 2600, 대량 양산"... 2nm GAA 공정 최초 도입 (디일렉) < https://vo.la/XdW9tsD >
▶ 日 라피더스, AI 기반 2나노 반도체 설계 지원 툴 발표…“2나노 설계 보편화” 나서 (Techworld) < https://vo.la/uvwBg6Z >
▶ "中, ASML 장비 개조해 AI칩 생산 확대…수출통제 우회" (Zdnet) < https://vo.la/JLoXk9E >
▶ AI 투자 우려에도…올해 데이터센터 거래 사상 최대 규모 (Bloter) < https://vo.la/NBXyFyh >
▶ 오라클, 틱톡 美 사업 지분 확보한다…AI 거품론 일부 완화 (Bloter) < https://vo.la/a3ZIg1r >
▶ 반도체 유리기판 공급망 구축 '물밑 가열' (전자신문) < https://vo.la/8jJbrus >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ 삼성 HBM4, 엔비디아서 '최고' 평가 (매일경제) < https://vo.la/gunGoc7 >
▶ 삼성전자 "엑시노스 2600, 대량 양산"... 2nm GAA 공정 최초 도입 (디일렉) < https://vo.la/XdW9tsD >
▶ 日 라피더스, AI 기반 2나노 반도체 설계 지원 툴 발표…“2나노 설계 보편화” 나서 (Techworld) < https://vo.la/uvwBg6Z >
▶ "中, ASML 장비 개조해 AI칩 생산 확대…수출통제 우회" (Zdnet) < https://vo.la/JLoXk9E >
▶ AI 투자 우려에도…올해 데이터센터 거래 사상 최대 규모 (Bloter) < https://vo.la/NBXyFyh >
▶ 오라클, 틱톡 美 사업 지분 확보한다…AI 거품론 일부 완화 (Bloter) < https://vo.la/a3ZIg1r >
▶ 반도체 유리기판 공급망 구축 '물밑 가열' (전자신문) < https://vo.la/8jJbrus >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 24 2025)
● Daily News Clipping
▶ 미국, 중국 반도체 관세 발표를 2027년까지 연기 (Reuters) < https://vo.la/5kS2XA6 >
▶ 엔비디아, 중국으로 2월 중순부터 H200 칩을 출하하기 시작할 계획 (Reuters) < https://vo.la/6CddIkP >
▶ 알파벳, 데이터센터 협력사 인터섹트 인수…불붙는 빅테크 전력 확보 경쟁 (Bloter) < https://vo.la/QBDq7R9 >
▶ 삼성전자 하만, 獨 ZF 'ADAS 사업' 2.6조원에 인수 (전자신문) < https://vo.la/dA6yn0Phttps://vo.la/dA6yn0P >
▶ 두산, 두산로보틱스 지분 일부 매각해 9500억원 확보...SK실트론 인수금 마련 추정 (디일렉) < https://vo.la/0nreyN5 >
▶ 퀄리타스반도체, 5나노 공정 차량용 반도체 IP 번들 계약 체결 (Zdnet) < https://vo.la/58GVjOW >
▶ 펨트론, 웨이퍼 이송 결합 반도체 검사 장비 공급 (전자신문) < https://vo.la/6gX4iDS >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ 미국, 중국 반도체 관세 발표를 2027년까지 연기 (Reuters) < https://vo.la/5kS2XA6 >
▶ 엔비디아, 중국으로 2월 중순부터 H200 칩을 출하하기 시작할 계획 (Reuters) < https://vo.la/6CddIkP >
▶ 알파벳, 데이터센터 협력사 인터섹트 인수…불붙는 빅테크 전력 확보 경쟁 (Bloter) < https://vo.la/QBDq7R9 >
▶ 삼성전자 하만, 獨 ZF 'ADAS 사업' 2.6조원에 인수 (전자신문) < https://vo.la/dA6yn0Phttps://vo.la/dA6yn0P >
▶ 두산, 두산로보틱스 지분 일부 매각해 9500억원 확보...SK실트론 인수금 마련 추정 (디일렉) < https://vo.la/0nreyN5 >
▶ 퀄리타스반도체, 5나노 공정 차량용 반도체 IP 번들 계약 체결 (Zdnet) < https://vo.la/58GVjOW >
▶ 펨트론, 웨이퍼 이송 결합 반도체 검사 장비 공급 (전자신문) < https://vo.la/6gX4iDS >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 26 2025)
● Daily News Clipping
▶ SK하이닉스, M15X 조기 양산...HBM4 초격차 '승부수' (디일렉) < https://vo.la/tWPKbPQ >
▶ 일본 DNP, 회로 선폭이 10nm에 불과한 NIL 기술 개발 성공 발표. EUV 노광공정을 부분적으로 대체할 수 있어, EUV 장비를 아직 도입하지 않은 반도체 제조사들에게 또 다른 선택지를 제공 (Trendforce) < https://vo.la/YfQjMwL >
▶ 파운드리 가격 인상이 첨단 공정에서 성숙 공정으로 확산. SMIC 가격인상은 주로 8인치 공정 플랫폼에 집중되었으며, TSMC 계열사인 VIS 역시 고객사에 10% 수준의 유사한 인상을 통보 (Trendforce) < https://vo.la/i7MD9c6 >
▶ SK하이닉스 “첨단산업 규제 개선, 투자 골든타임 조치” (전자신문) < https://vo.la/csJHSrL >
▶ "삼성전자 파운드리, 미국 수요 흡수 가능"...대만 'N-2' 반사익 전망 제기 (디일렉) < https://vo.la/rBuN6Bb >
▶ "엔비디아, 인텔 18A 공정 테스트 중단" (Bloter) < https://vo.la/ctOYkeA >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ SK하이닉스, M15X 조기 양산...HBM4 초격차 '승부수' (디일렉) < https://vo.la/tWPKbPQ >
▶ 일본 DNP, 회로 선폭이 10nm에 불과한 NIL 기술 개발 성공 발표. EUV 노광공정을 부분적으로 대체할 수 있어, EUV 장비를 아직 도입하지 않은 반도체 제조사들에게 또 다른 선택지를 제공 (Trendforce) < https://vo.la/YfQjMwL >
▶ 파운드리 가격 인상이 첨단 공정에서 성숙 공정으로 확산. SMIC 가격인상은 주로 8인치 공정 플랫폼에 집중되었으며, TSMC 계열사인 VIS 역시 고객사에 10% 수준의 유사한 인상을 통보 (Trendforce) < https://vo.la/i7MD9c6 >
▶ SK하이닉스 “첨단산업 규제 개선, 투자 골든타임 조치” (전자신문) < https://vo.la/csJHSrL >
▶ "삼성전자 파운드리, 미국 수요 흡수 가능"...대만 'N-2' 반사익 전망 제기 (디일렉) < https://vo.la/rBuN6Bb >
▶ "엔비디아, 인텔 18A 공정 테스트 중단" (Bloter) < https://vo.la/ctOYkeA >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 29 2025)
● Daily News Clipping
▶ 엔비디아, 그록을 약 200억달러 규모로 인수하는 거래를 추진. 전형적인 지분 인수/합병이라기 보다 IP 라이선스와 핵심 인력 영입이 결합된 거래가 중점 (Reuters) < https://vo.la/Z0EXlsp >
▶ SK하이닉스 등, '투자경고종목' 지정대상 제외 (디일렉) < https://vo.la/B9vOKHy >
▶ 삼성, 엑시노스에 자체 모바일 GPU 적용…"기술 자립" (Techworld) < https://vo.la/9g6y7PH >
▶ 화웨이, 2026년 한국 시장에 AI 데이터센터 솔루션을 공식 출시할 계획. 출시 예정인 제품은 Ascend 950일 것으로 추정 (Trendforce) < https://vo.la/ZY5GbTV >
▶ 일본, 반도체·AI 지원 예산 4배 확대…기술 경쟁력 강화 박차 (Zdnet) < https://vo.la/RQc0mYw >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ 엔비디아, 그록을 약 200억달러 규모로 인수하는 거래를 추진. 전형적인 지분 인수/합병이라기 보다 IP 라이선스와 핵심 인력 영입이 결합된 거래가 중점 (Reuters) < https://vo.la/Z0EXlsp >
▶ SK하이닉스 등, '투자경고종목' 지정대상 제외 (디일렉) < https://vo.la/B9vOKHy >
▶ 삼성, 엑시노스에 자체 모바일 GPU 적용…"기술 자립" (Techworld) < https://vo.la/9g6y7PH >
▶ 화웨이, 2026년 한국 시장에 AI 데이터센터 솔루션을 공식 출시할 계획. 출시 예정인 제품은 Ascend 950일 것으로 추정 (Trendforce) < https://vo.la/ZY5GbTV >
▶ 일본, 반도체·AI 지원 예산 4배 확대…기술 경쟁력 강화 박차 (Zdnet) < https://vo.la/RQc0mYw >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 30 2025)
● Daily News Clipping
▶ 엔비디아, 9월 계약에 따라 50억달러 규모 인텔 지분 투자 (Reuters) < https://vo.la/NMnCt2H >
▶ TSMC, 2026년부터 3나노 이하 공정 가격 3~10% 인상 예정. 2029년까지 가격 인상 순차적으로 진행할 것 (Trendforce) < https://vo.la/rMCpjZH >
▶ SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진 (Zdnet) < https://vo.la/yW3iMdb >
▶ 인텔 파운드리, 엔비디아에 외면 받았나..."경험 부족·낮은 수율" 지적 (디일렉) < https://vo.la/EYfes6N >
▶ 반도체 기판, 원자재가 급등·단가 압박 '이중고' (전자신문) < https://vo.la/oZQsJkt >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ 엔비디아, 9월 계약에 따라 50억달러 규모 인텔 지분 투자 (Reuters) < https://vo.la/NMnCt2H >
▶ TSMC, 2026년부터 3나노 이하 공정 가격 3~10% 인상 예정. 2029년까지 가격 인상 순차적으로 진행할 것 (Trendforce) < https://vo.la/rMCpjZH >
▶ SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진 (Zdnet) < https://vo.la/yW3iMdb >
▶ 인텔 파운드리, 엔비디아에 외면 받았나..."경험 부족·낮은 수율" 지적 (디일렉) < https://vo.la/EYfes6N >
▶ 반도체 기판, 원자재가 급등·단가 압박 '이중고' (전자신문) < https://vo.la/oZQsJkt >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 31 2025)
● Daily News Clipping
▶ 중국, 자국 내 반도체 제조업체들의 Capa 증설에 사용되는 장비 중 최소 50%가 국내산 장비일 것을 요구 (Reuters) < https://vo.la/wRWg2j5 >
▶ 美, 삼성·SK 中 공장 장비 반입 규제 완화 (Zdnet) < https://vo.la/g8epXnd >
▶ 삼성전자 새해 HBM 생산능력 50% 확대…HBM4 집중 (전자신문) < https://vo.la/H9kntZQ >
▶ 엔비디아, 인텔 지분 4% 확보… 세계 파운드리 공급망서 美 부상할까 (조선비즈) < https://vo.la/2VTsXkT >
▶ Trendforce, 2026년 글로벌 노트북 출하량 전망치 하향 조정. 애플과 레노버는 상대적으로 유리한 위치 (Trendforce) < https://vo.la/4CH5NLs >
▶ 삼성전자, BMW 전기차에 차량용 AP 공급…전장 사업 확대 기대감 (디지털데일리) < https://vo.la/3FvJolk >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ 중국, 자국 내 반도체 제조업체들의 Capa 증설에 사용되는 장비 중 최소 50%가 국내산 장비일 것을 요구 (Reuters) < https://vo.la/wRWg2j5 >
▶ 美, 삼성·SK 中 공장 장비 반입 규제 완화 (Zdnet) < https://vo.la/g8epXnd >
▶ 삼성전자 새해 HBM 생산능력 50% 확대…HBM4 집중 (전자신문) < https://vo.la/H9kntZQ >
▶ 엔비디아, 인텔 지분 4% 확보… 세계 파운드리 공급망서 美 부상할까 (조선비즈) < https://vo.la/2VTsXkT >
▶ Trendforce, 2026년 글로벌 노트북 출하량 전망치 하향 조정. 애플과 레노버는 상대적으로 유리한 위치 (Trendforce) < https://vo.la/4CH5NLs >
▶ 삼성전자, BMW 전기차에 차량용 AP 공급…전장 사업 확대 기대감 (디지털데일리) < https://vo.la/3FvJolk >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
2025년에도 보내주신 성원에 진심으로 감사 드립니다.
2026년에도 투자 판단에 도움을 드릴 수 있는 한투 리서치가 되겠습니다.
새해 복 많이 받으십시오. 감사합니다.
2026년에도 투자 판단에 도움을 드릴 수 있는 한투 리서치가 되겠습니다.
새해 복 많이 받으십시오. 감사합니다.
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 2 2026)
● Daily News Clipping
▶ 미 정부, TSMC의 중국 Fab에 미국산 장비를 수입할 수 있는 연간 라이선스를 부여 (Reuters) < https://vo.la/FgG8saH >
▶ TSMC, 2nm 양산 발표...삼성·인텔 고객사 확보 비상 (디일렉) < https://vo.la/WOOZiit >
▶ 로이터 “中, 엔비디아 H200 200만개 주문…증산 추진” (전자신문) < https://vo.la/3pghv7T >
▶ SK하이닉스, 차세대 '맞춤형 HBM' 개발 방향 수립…“BTS로 세분화” (전자신문) < https://vo.la/PgMjLDw >
▶ 폭풍성장한 AI 칩 업계, 2026년에도 성장세 지속 전망 (Bloter) < https://vo.la/5JCiKrK >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ 미 정부, TSMC의 중국 Fab에 미국산 장비를 수입할 수 있는 연간 라이선스를 부여 (Reuters) < https://vo.la/FgG8saH >
▶ TSMC, 2nm 양산 발표...삼성·인텔 고객사 확보 비상 (디일렉) < https://vo.la/WOOZiit >
▶ 로이터 “中, 엔비디아 H200 200만개 주문…증산 추진” (전자신문) < https://vo.la/3pghv7T >
▶ SK하이닉스, 차세대 '맞춤형 HBM' 개발 방향 수립…“BTS로 세분화” (전자신문) < https://vo.la/PgMjLDw >
▶ 폭풍성장한 AI 칩 업계, 2026년에도 성장세 지속 전망 (Bloter) < https://vo.la/5JCiKrK >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 5 2026)
● Daily News Clipping
▶ SK하이닉스, 용인 첫 클린룸 두 달 앞당긴다 (디일렉) < https://vo.la/SDg2UQr >
▶ Digitimes, 인공지능 서버 수요 급증으로 메모리 부족 현상이 2026년까지 지속될 전망 (Digitimes) < https://vo.la/a5yjUGL >
▶ CXMT, 디램 가격 반등으로 첫 연간 흑자 기록 (Digitimes) < https://vo.la/224TWn1 >
▶ 트럼프 미 대통령, 포토닉스 기업인 HieFo의 Emcore 자산 인수를 국가 안보 위협을 이유로 차단 (Reuters) < https://vo.la/oSv8ZWg >
▶ 바이두의 AI 자회사인 Kunlunxin, 홍콩 증권거래소에 상장 신청서 제출. 바이두에서 인적 분할하여 별도 상장하는 형태 (Reuters) < https://vo.la/wzfMrBE >
▶ 삼양엔씨켐 “美·日 공급 확대로 2030년 3000억원 달성” (전자신문) < https://vo.la/vEpWpAS >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ SK하이닉스, 용인 첫 클린룸 두 달 앞당긴다 (디일렉) < https://vo.la/SDg2UQr >
▶ Digitimes, 인공지능 서버 수요 급증으로 메모리 부족 현상이 2026년까지 지속될 전망 (Digitimes) < https://vo.la/a5yjUGL >
▶ CXMT, 디램 가격 반등으로 첫 연간 흑자 기록 (Digitimes) < https://vo.la/224TWn1 >
▶ 트럼프 미 대통령, 포토닉스 기업인 HieFo의 Emcore 자산 인수를 국가 안보 위협을 이유로 차단 (Reuters) < https://vo.la/oSv8ZWg >
▶ 바이두의 AI 자회사인 Kunlunxin, 홍콩 증권거래소에 상장 신청서 제출. 바이두에서 인적 분할하여 별도 상장하는 형태 (Reuters) < https://vo.la/wzfMrBE >
▶ 삼양엔씨켐 “美·日 공급 확대로 2030년 3000억원 달성” (전자신문) < https://vo.la/vEpWpAS >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
https://www.youtube.com/live/0NBILspM4c4?si=gbFkB4ryY9CqAUS3
젠슨 황 2026 CES 키노트
6시 시작 예정이었는데 조금 지연되는 것 같습니다.
젠슨 황 2026 CES 키노트
6시 시작 예정이었는데 조금 지연되는 것 같습니다.
YouTube
NVIDIA Live with CEO Jensen Huang
Live from CES in Las Vegas, NVIDIA CEO Jensen Huang shares how the next generation of accelerated computing and AI will transform every industry. The event kicks off with a one-hour NVIDIA pregame show where panelists discuss the future of AI infrastructure…
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 6 2026)
● Daily News Clipping
▶ 메모리 제조사, 서버 어플레케이션 우선시하며 2026년 1분기 전반적 가격 인상을 주도 (Trendforce) < https://vo.la/1f6ZxFj >
▶ 구글, AI 데이터센터용 반도체 관련 특허 출원 대폭 증가. TPU 관련 출원 건수는 2018년~2023년 사이에 2.7배 증가. 2026년 TPU 출하량은 40% YoY 증가할 것으로 예상 (Trendforce) < https://vo.la/J48QRjp >
▶ TSMC, 미국에서 생산된 웨이퍼의 마진은 대만에서 동등한 조건으로 생산된 웨이퍼에 비해 8배 가까이 낮을 수 있음 (Digitimes) < https://vo.la/JJsyZZw >
▶ 차량용 반도체 키운 삼성 파운드리…피지컬 AI 시장서 기회 찾을까 (Zdnet) < https://vo.la/tM3z1sW >
▶ 삼성전자, 구글과 AMD에게 패키징, DRAM, 파운드리 서비스를 묶어 제공하는 턴키 솔루션 제시 (Digitimes) < https://vo.la/uZQfTjU >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ 메모리 제조사, 서버 어플레케이션 우선시하며 2026년 1분기 전반적 가격 인상을 주도 (Trendforce) < https://vo.la/1f6ZxFj >
▶ 구글, AI 데이터센터용 반도체 관련 특허 출원 대폭 증가. TPU 관련 출원 건수는 2018년~2023년 사이에 2.7배 증가. 2026년 TPU 출하량은 40% YoY 증가할 것으로 예상 (Trendforce) < https://vo.la/J48QRjp >
▶ TSMC, 미국에서 생산된 웨이퍼의 마진은 대만에서 동등한 조건으로 생산된 웨이퍼에 비해 8배 가까이 낮을 수 있음 (Digitimes) < https://vo.la/JJsyZZw >
▶ 차량용 반도체 키운 삼성 파운드리…피지컬 AI 시장서 기회 찾을까 (Zdnet) < https://vo.la/tM3z1sW >
▶ 삼성전자, 구글과 AMD에게 패키징, DRAM, 파운드리 서비스를 묶어 제공하는 턴키 솔루션 제시 (Digitimes) < https://vo.la/uZQfTjU >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] 삼성전자 4Q25 Preview: Quantum Jump의 서막
● 4분기 실적은 컨센서스 상회 전망
- 4분기 매출액은 93.3조원(8% QoQ, 23% YoY), 영업이익은 20.6조원(69% QoQ, 217% YoY)으로 영업이익 컨센서스 17.5조원을 17% 상회할 것
- 호실적의 일등 공신은 메모리 반도체 ASP 상승이다. DRAM과 NAND 모두 전분기대비 약 40%씩 가격이 상승한 것으로 추정
- 메모리 반도체 영업이익은 전분기대비 124% 증가한 17.2조원으로 전사 영업이익의 84%를 차지할 것
● 컨벤셔널 메모리 ASP 상승과 HBM 판매 확대 동시에 기여
- 4분기 가격 상승분을 반영해 26년 ASP 상승률 전망을 컨벤셔널 디램은 기존 57%에서 111%로, NAND는 기존 20%에서 83%로 변경
- 이를 반영해 26년 영업이익 추정치를 기존 95조원 대비 56% 상향한 148조원으로 제시
- 2026년 HBM bit growth와 매출액은 전년대비 각각 156%, 170% 상승하고, HBM 점유율 역시 2025년 17%에서 2026년 31%로 상승할 것으로 추정
- 2026년 HBM 판매량 급증에 따른 Capa 제약으로 컨벤셔널 DRAM bit growth가 제한되는 대신, 컨벤셔널 DRAM ASP 상승의 민감도는 경쟁사보다 높게 반영될 것
● 목표주가 상향, 섹터 내 차선호주 의견 유지
- 실적 추정치 상향을 반영해 목표주가를 180,000원(12MF BPS 85,112원, 목표PBR 2.1배)으로 기존 대비 20% 상향하고 섹터 내 차선호주 의견을 유지. 목표PBR은 역사적 상단인 2.1배를 적용
- 클린룸 공간 부족과 HBM bit growth 증가로 인해 2026년 연내 Capa 제약이 지속되며 ASP 상승을 이끌 것
- 이익률이 높은 서버 DRAM과 HBM 비중 확대로, 탑라인 성장과 함께 수익성 개선이 동반될 것
- 오랜 기간 주가의 디스카운트 요인으로 작용했던 HBM 판매가 정상화됨에 따라 실적과 함께 주가가 상승 탄력을 받을 수 있을 것. 매수와 비중 확대 의견 유지
본문: https://vo.la/nell7o8
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● 4분기 실적은 컨센서스 상회 전망
- 4분기 매출액은 93.3조원(8% QoQ, 23% YoY), 영업이익은 20.6조원(69% QoQ, 217% YoY)으로 영업이익 컨센서스 17.5조원을 17% 상회할 것
- 호실적의 일등 공신은 메모리 반도체 ASP 상승이다. DRAM과 NAND 모두 전분기대비 약 40%씩 가격이 상승한 것으로 추정
- 메모리 반도체 영업이익은 전분기대비 124% 증가한 17.2조원으로 전사 영업이익의 84%를 차지할 것
● 컨벤셔널 메모리 ASP 상승과 HBM 판매 확대 동시에 기여
- 4분기 가격 상승분을 반영해 26년 ASP 상승률 전망을 컨벤셔널 디램은 기존 57%에서 111%로, NAND는 기존 20%에서 83%로 변경
- 이를 반영해 26년 영업이익 추정치를 기존 95조원 대비 56% 상향한 148조원으로 제시
- 2026년 HBM bit growth와 매출액은 전년대비 각각 156%, 170% 상승하고, HBM 점유율 역시 2025년 17%에서 2026년 31%로 상승할 것으로 추정
- 2026년 HBM 판매량 급증에 따른 Capa 제약으로 컨벤셔널 DRAM bit growth가 제한되는 대신, 컨벤셔널 DRAM ASP 상승의 민감도는 경쟁사보다 높게 반영될 것
● 목표주가 상향, 섹터 내 차선호주 의견 유지
- 실적 추정치 상향을 반영해 목표주가를 180,000원(12MF BPS 85,112원, 목표PBR 2.1배)으로 기존 대비 20% 상향하고 섹터 내 차선호주 의견을 유지. 목표PBR은 역사적 상단인 2.1배를 적용
- 클린룸 공간 부족과 HBM bit growth 증가로 인해 2026년 연내 Capa 제약이 지속되며 ASP 상승을 이끌 것
- 이익률이 높은 서버 DRAM과 HBM 비중 확대로, 탑라인 성장과 함께 수익성 개선이 동반될 것
- 오랜 기간 주가의 디스카운트 요인으로 작용했던 HBM 판매가 정상화됨에 따라 실적과 함께 주가가 상승 탄력을 받을 수 있을 것. 매수와 비중 확대 의견 유지
본문: https://vo.la/nell7o8
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 8 2026)
● Daily News Clipping
▶ 주요 낸드 제조업체, MLC 낸드플래시 생산을 줄이거나 중단. 2026년 글로벌 MLC 낸드 생산 Capa는 -41.7 % YoY 감소할 것으로 예상 (Trendforce) < https://vo.la/Y0a0ebq >
▶ Trendforce, 미국과 중국의 CSP들의 공격적인 구매로 인해 2026년 글로벌 메모리가 거의 솔드아웃된 상태. 2027년 공급 계약이 빠르면 1분기 내에 확정될 수 있으며, 공급 부족 현상이 2027년까지 지속될 가능성이 있음 (Trendforce) < https://vo.la/NbhPWTZ >
▶ 카운터포인트리서치 “1분기 메모리 가격 최대 50% 상승” (전자신문) < https://vo.la/C1JU3O4 >
▶ “이미 물량 꽉 찼다” TSMC 2나노 초기 생산...대만 2개 팹서 가동 (Techworld) < https://vo.la/lYXbjOq >
▶ 엔비디아 젠슨황 "HBM4, 우리가 유일한 고객" (Bloter) < https://vo.la/5giULz7 >
▶ CMTX·월덱스, 램리서치 특허 1건 무효화 (디일렉) < https://vo.la/UqmYCLF >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ 주요 낸드 제조업체, MLC 낸드플래시 생산을 줄이거나 중단. 2026년 글로벌 MLC 낸드 생산 Capa는 -41.7 % YoY 감소할 것으로 예상 (Trendforce) < https://vo.la/Y0a0ebq >
▶ Trendforce, 미국과 중국의 CSP들의 공격적인 구매로 인해 2026년 글로벌 메모리가 거의 솔드아웃된 상태. 2027년 공급 계약이 빠르면 1분기 내에 확정될 수 있으며, 공급 부족 현상이 2027년까지 지속될 가능성이 있음 (Trendforce) < https://vo.la/NbhPWTZ >
▶ 카운터포인트리서치 “1분기 메모리 가격 최대 50% 상승” (전자신문) < https://vo.la/C1JU3O4 >
▶ “이미 물량 꽉 찼다” TSMC 2나노 초기 생산...대만 2개 팹서 가동 (Techworld) < https://vo.la/lYXbjOq >
▶ 엔비디아 젠슨황 "HBM4, 우리가 유일한 고객" (Bloter) < https://vo.la/5giULz7 >
▶ CMTX·월덱스, 램리서치 특허 1건 무효화 (디일렉) < https://vo.la/UqmYCLF >
텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
[한투증권 채민숙/황준태] SK하이닉스 4Q25 Preview: 언제까지 오를지 아무도 몰라
● 4분기 실적은 컨센서스 상회 전망
- 4분기 실적은 매출액 32.6조원(33% QoQ, 65% YoY), 영업이익 17.9조원(58% QoQ, 122% YoY)으로 영업이익은 컨센서스를 15% 상회할 것
- 4분기 컨벤셔널 DRAM과 NAND bit growth는 QoQ 5%씩 상승한 반면, ASP는 각각 40%, 33% 상승해 ASP가 호실적을 견인했을 것으로 추정
- 이 같은 ASP 상승은 26년 연내 지속되며 탑라인과 바텀라인의 동시 성장을 이끌 것
● HBM도, DRAM도, NAND도 모두 증가
- 4분기 가격 상승분을 반영해 26년 ASP 상승률 전망을 컨벤셔널 디램은 기존 53%에서 115%로, NAND는 기존 21%에서 69%로 변경
- 이를 반영해 26년 영업이익 추정치를 기존 81조원 대비 58% 상향한 128조원으로 제시
- 26년 HBM bit growth는 40% 증가, ASP는 12% 하락으로 예상해 HBM 매출액은 전년대비 24% 증가할 것으로 추정
- HBM blended ASP는 HBM4 비중이 HBM3e를 초과하는 4분기부터 YoY 증가세로 전환될 것
- HBM은 26년 DRAM 내 매출 기준 DRAM 36%를, 영업이익 기준 19%를 차지할 전망
- 컨벤셔널 DRAM의 영업이익률은 26년 1분기부터 HBM 이익률을 초과해 26년 평균 76%의 영업이익률을 기록할 것으로 추정
- NAND 역시 26년 영업이익률이 42%로, 2005년 이후 가장 높은 이익률을 기록할 것
- HBM은 물론 컨벤셔널 DRAM, NAND에서 모두 호실적이 예상
● 목표주가 상향, 섹터 내 탑픽 의견 유지
- 실적 추정치 상향을 반영해 목표주가를 960,000원(12MF BPS 318,762원, 목표 PBR 3배)으로 기존 대비 37% 상향하고 매수와 비중 확대 의견을 유지
- 클린룸 공간 제약과 이로 인한 메모리 공급 부족은 단기간 내 해결되기 힘든 문제
- DRAM, NAND 모두 26년 연내 ASP 상승을 지속할 수밖에 없을 것
- 메모리 가격 상승의 수혜가 온전히 반영되는 점을 고려해 섹터 내 탑픽 의견을 유지
본문: https://vo.la/AX2kZTz
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
● 4분기 실적은 컨센서스 상회 전망
- 4분기 실적은 매출액 32.6조원(33% QoQ, 65% YoY), 영업이익 17.9조원(58% QoQ, 122% YoY)으로 영업이익은 컨센서스를 15% 상회할 것
- 4분기 컨벤셔널 DRAM과 NAND bit growth는 QoQ 5%씩 상승한 반면, ASP는 각각 40%, 33% 상승해 ASP가 호실적을 견인했을 것으로 추정
- 이 같은 ASP 상승은 26년 연내 지속되며 탑라인과 바텀라인의 동시 성장을 이끌 것
● HBM도, DRAM도, NAND도 모두 증가
- 4분기 가격 상승분을 반영해 26년 ASP 상승률 전망을 컨벤셔널 디램은 기존 53%에서 115%로, NAND는 기존 21%에서 69%로 변경
- 이를 반영해 26년 영업이익 추정치를 기존 81조원 대비 58% 상향한 128조원으로 제시
- 26년 HBM bit growth는 40% 증가, ASP는 12% 하락으로 예상해 HBM 매출액은 전년대비 24% 증가할 것으로 추정
- HBM blended ASP는 HBM4 비중이 HBM3e를 초과하는 4분기부터 YoY 증가세로 전환될 것
- HBM은 26년 DRAM 내 매출 기준 DRAM 36%를, 영업이익 기준 19%를 차지할 전망
- 컨벤셔널 DRAM의 영업이익률은 26년 1분기부터 HBM 이익률을 초과해 26년 평균 76%의 영업이익률을 기록할 것으로 추정
- NAND 역시 26년 영업이익률이 42%로, 2005년 이후 가장 높은 이익률을 기록할 것
- HBM은 물론 컨벤셔널 DRAM, NAND에서 모두 호실적이 예상
● 목표주가 상향, 섹터 내 탑픽 의견 유지
- 실적 추정치 상향을 반영해 목표주가를 960,000원(12MF BPS 318,762원, 목표 PBR 3배)으로 기존 대비 37% 상향하고 매수와 비중 확대 의견을 유지
- 클린룸 공간 제약과 이로 인한 메모리 공급 부족은 단기간 내 해결되기 힘든 문제
- DRAM, NAND 모두 26년 연내 ASP 상승을 지속할 수밖에 없을 것
- 메모리 가격 상승의 수혜가 온전히 반영되는 점을 고려해 섹터 내 탑픽 의견을 유지
본문: https://vo.la/AX2kZTz
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon