توجه کنید قطعات ریز تر را مانند شکل سمت چپ قرار بدید تا قطعات بزرگ تر باعث SHADOW نشن ( لحیم کاری سخت میشه دیگه توی عکس واضح تره )

روت کردن مانند شکل اول (بالایی ) باعث میشه قلع وقتی گرم میشه اینور اونور نره
درحالیکه در شکل دوم همراه ترک جاری میشه و مونتاژ بدی از اب درمیاد.

نمونه ای از جداسازی قسمت دیجیتال و انالوگ که در پست های قبل اشاره شد به ان.

قوانینی که تعریف کردید را چند بار چک کنید
روت کشی و برد خودتون رو چند بار چک کنید
از دیگر افرادی که در این زمینه متخصص هستند بخواهید چک کنن
این کار بسیار کمک کننده میباشد.

حداکثر طول و دیگر موارد حایز اهمیت usb2
خب ممکنه یک سری کلمات نا مفهوم باشه که من در پست های قبلی قشنگ با شکل توضیح دادم
مطالعه کامل جدول نکاتی خوبی بهتون میده
@PCBDesigning

این سه شکل یک مقدار skew دارن
اون مقدار پیچش یا اریب رفتن میشه skew
به معادله ی زیرش توجه کنید اعداد بسیار نزدیک به هم هستن

یک معنی skew به نظرم نا مفهومه که توضیح دادم و اونجا منظورش عبور از بین هم و ایناس
بقیه موارد هم که پست های قبل تر گفتم

این مقادیر هم ماله دستگاه key stone هست

این نکته قبلا گفته شد
اما یک مورد هم اضافه کنم که مقدار stitching cap
1میکروفاراد یا کمتر هست
و فاصله هم که رعایت کنید و در کوتاه ترین فاصله قرار بدید همانند شکل

پلن هایی هم که رفرنس یکدگیر نیستند نباید نباید هم پوشانی (over lap) داشته باشند که باعث بوجود اومدن خازن میشه و این خازن باعث انتشار سیگنال های RF میشه که نباید این کار اتفاق بیافته

این مطلب قبلا توضیح داده شد
اما منظور از عکس فاصله ای که مشخص شده مد نظر هست

@PCBDesigning

به ضرایبی که می تونین استنتاج کنین توجه کنین
فرضا فاصله ی 30میل میشه 5 برابر عرض ترک هست. پست های قبلی گفته شده با عکس این مقادیر فاصله حداقلی هستند.
و فاصله ی 50 برای سیگنال های پر سرعت و کلاک هست

برای کانکتور هایی مثل بالا ترک رو در BOTTOM بکشید.
اما اگر SMD بود در لایه ی TOP.
مشکلی که شکل اول بوجود اومده به عنوان انتن عمل کردن پایه USB هست اگر ترک در TOP باشه

@PCBDesigning