📈 Полупроводники DAO. Дискретные. Аналоговые. Оптоэлектроника. Материалы. Оценки и прогнозы
Эволюция силовых полупроводников
В производстве силовой электроники долгое время использовали кремний (Si) за счет его доступности и отлаженных производственных процессов.
Однако широкозонные полупроводниковые материалы, в частности, карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), набирают популярность, поскольку они работают при более высоких температурах, более высоких напряжениях и обеспечивают более высокую скорость переключения, чем кремний.
🔹 SiC очень эффективен в высоковольтных и сильноточных приложениях, что делает его идеальным для применения в тяговых инверторах электромобилей (EV), преобразователях возобновляемой энергии и в тяжелых промышленных приводах. Производители переходят от пластин SiC 150-мм к 200-мм пластинам SiC для снижения затрат и повышения качества пластин.
🔹 GaN подходит для продуктов, требующих быстрого переключения и компактных размеров, таких как быстрые зарядные устройства USB-C, адаптеры для ноутбуков, источники питания базовых станций 5G и высокочастотные преобразователи для центров обработки данных. Структура GaN также обеспечивает легкую интеграцию со стандартными микросхемами управления CMOS, упрощая проектирование устройств.
Несмотря на производство сотен миллионов устройств на основе широкозонных полупроводников, ограничения поставок сохраняются из-за дорогостоящих и трудоемких процессов, таких как выращивание монокристаллов, полировка пластин и усовершенствованная эпитаксия. Краткосрочный дефицит остается возможным, особенно для 200 мм подложек SiC и высоковольтных пластин GaN.
Однако постоянные инвестиции в более крупные пластины, повышение выхода годной продукции и усовершенствованное оборудование постепенно смягчат эти ограничения, сократив разрыв в стоимости широкозонных изделий по сравнению с изделиями из кремния и ускорив внедрение решений на основе SiC и GaN.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Эволюция силовых полупроводников
В производстве силовой электроники долгое время использовали кремний (Si) за счет его доступности и отлаженных производственных процессов.
Однако широкозонные полупроводниковые материалы, в частности, карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), набирают популярность, поскольку они работают при более высоких температурах, более высоких напряжениях и обеспечивают более высокую скорость переключения, чем кремний.
🔹 SiC очень эффективен в высоковольтных и сильноточных приложениях, что делает его идеальным для применения в тяговых инверторах электромобилей (EV), преобразователях возобновляемой энергии и в тяжелых промышленных приводах. Производители переходят от пластин SiC 150-мм к 200-мм пластинам SiC для снижения затрат и повышения качества пластин.
🔹 GaN подходит для продуктов, требующих быстрого переключения и компактных размеров, таких как быстрые зарядные устройства USB-C, адаптеры для ноутбуков, источники питания базовых станций 5G и высокочастотные преобразователи для центров обработки данных. Структура GaN также обеспечивает легкую интеграцию со стандартными микросхемами управления CMOS, упрощая проектирование устройств.
Несмотря на производство сотен миллионов устройств на основе широкозонных полупроводников, ограничения поставок сохраняются из-за дорогостоящих и трудоемких процессов, таких как выращивание монокристаллов, полировка пластин и усовершенствованная эпитаксия. Краткосрочный дефицит остается возможным, особенно для 200 мм подложек SiC и высоковольтных пластин GaN.
Однако постоянные инвестиции в более крупные пластины, повышение выхода годной продукции и усовершенствованное оборудование постепенно смягчат эти ограничения, сократив разрыв в стоимости широкозонных изделий по сравнению с изделиями из кремния и ускорив внедрение решений на основе SiC и GaN.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍1
🇷🇺 Упаковка. Корпусирование. Россия
Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса
Пропускная способность линии по корпусированию составит до 100 тысяч микросхем в месяц. Линия сможет работать с пластинами двух стандартов: 200 мм и 300 мм. Производственная площадь — 1350 м², где размещена 161 единица оборудования. Об этом на прошлой неделе сообщал CNews.
На линии будут производиться микросхемы трёх основных типов:
▫️PBGA (wire bond) — до 1000 контактных площадок;
▫️FC-BGA (flip-chip) — до 2500 контактных площадок;
▫️HFCBGA — до 8000 контактных площадок с теплораспределителем.
Такие корпуса можно использовать для процессоров широкого спектра применения.
Разработка линии осуществлялась в рамках опытно-конструкторской работы (ОКР) «Разработка и серийное освоение технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса». Работы стартовали в августе 2023 года, их стоимость составила 1,4 млрд рублей. Заказчиком выступил Минпромторг.
В проекте принимали участие Микрон, СП Квант (Росатом), ИПХФ РАН.
Помимо разработки линии для корпусирования, ОКР предусматривала разработку отечественного герметизирующего материала взамен иностранного, а также материала для заливки.
ЗНТЦ проводил испытания с микросхемами Ангстрема, МЦСТ, НМ-Тех, Миландр и других компаний.
По оценкам МИЭТ, 94% микросхем в полимерных корпусах в России – это импорт. Из других компаний, которые занимаются корпусированием в России можно вспомнить Микрон и GS Group, Миландр и НИИЭТ. Заявленные мощности линии ЗНТЦ позволяют говорить об этом участнике рынка как об одном из крупнейших, конечно, слово «крупный» уместно использовать только пока мы говорим о российском рынке, да и то, с натяжкой.
@RUSmicro
Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса
Пропускная способность линии по корпусированию составит до 100 тысяч микросхем в месяц. Линия сможет работать с пластинами двух стандартов: 200 мм и 300 мм. Производственная площадь — 1350 м², где размещена 161 единица оборудования. Об этом на прошлой неделе сообщал CNews.
На линии будут производиться микросхемы трёх основных типов:
▫️PBGA (wire bond) — до 1000 контактных площадок;
▫️FC-BGA (flip-chip) — до 2500 контактных площадок;
▫️HFCBGA — до 8000 контактных площадок с теплораспределителем.
Такие корпуса можно использовать для процессоров широкого спектра применения.
Разработка линии осуществлялась в рамках опытно-конструкторской работы (ОКР) «Разработка и серийное освоение технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса». Работы стартовали в августе 2023 года, их стоимость составила 1,4 млрд рублей. Заказчиком выступил Минпромторг.
В проекте принимали участие Микрон, СП Квант (Росатом), ИПХФ РАН.
Помимо разработки линии для корпусирования, ОКР предусматривала разработку отечественного герметизирующего материала взамен иностранного, а также материала для заливки.
ЗНТЦ проводил испытания с микросхемами Ангстрема, МЦСТ, НМ-Тех, Миландр и других компаний.
По оценкам МИЭТ, 94% микросхем в полимерных корпусах в России – это импорт. Из других компаний, которые занимаются корпусированием в России можно вспомнить Микрон и GS Group, Миландр и НИИЭТ. Заявленные мощности линии ЗНТЦ позволяют говорить об этом участнике рынка как об одном из крупнейших, конечно, слово «крупный» уместно использовать только пока мы говорим о российском рынке, да и то, с натяжкой.
@RUSmicro
👍13❤5
📈 Упаковка и тестирование. Тренды. Аналитика PwC
Упаковка и тестирование
Упаковка и тестирование, это далеко не только о «корпусировании». Упаковка не просто защищает готовые кристаллы; теперь она еще и про передовые методы сопряжения кристаллов, про повышение электрической и тепловой надежности.
Поскольку уменьшение геометрических размеров транзисторов дает все меньшую отдачу, передовая упаковка стала основным рычагом для повышения производительности системы.
Ключевые инновации включают в себя более короткие и высокоскоростные межсоединения, и чиплетные архитектуры, которые позволяют собирать гетерогенные кристаллы экономичным и гибким способом.
Растущая сложность сборки делает предотвращение дефектов и повышение выхода годных изделий критически важными, стимулируя быстрый прогресс не только в области упаковки, но также в оптических, рентгеновских и системных инструментах контроля.
В перспективе существенное повышение производительности может зависеть от тесной коэволюции технологий транзисторов на этапе front-end и процессов упаковки и тестирования на этапе финальной обработки.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинка - из отчета
Упаковка и тестирование
Упаковка и тестирование, это далеко не только о «корпусировании». Упаковка не просто защищает готовые кристаллы; теперь она еще и про передовые методы сопряжения кристаллов, про повышение электрической и тепловой надежности.
Поскольку уменьшение геометрических размеров транзисторов дает все меньшую отдачу, передовая упаковка стала основным рычагом для повышения производительности системы.
Ключевые инновации включают в себя более короткие и высокоскоростные межсоединения, и чиплетные архитектуры, которые позволяют собирать гетерогенные кристаллы экономичным и гибким способом.
Растущая сложность сборки делает предотвращение дефектов и повышение выхода годных изделий критически важными, стимулируя быстрый прогресс не только в области упаковки, но также в оптических, рентгеновских и системных инструментах контроля.
В перспективе существенное повышение производительности может зависеть от тесной коэволюции технологий транзисторов на этапе front-end и процессов упаковки и тестирования на этапе финальной обработки.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинка - из отчета
📈 Упаковка и тестирование. Тренды. Аналитика PwC
Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
Десятилетиями рост производительности обеспечивался главным образом за счёт миниатюризации на front-end этапе, однако после развития технологий производства до уровней ниже 10 нм только два контрактных производителя (прим. RUSmicro: TSMC и Samsung) освоили выпуск таких изделий крупными партиями, третий (прим. RUSmicro: Intel) сейчас постепенно наращивает объёмы выпуска.
По мере уменьшения размеров возрастают проблемы коротких каналов, паразитных ёмкостей, растущих токов утечек, что существенно усложняет дальнейшее уменьшение размеров узлов и повышает затраты.
Первые шаги по снижению размеров КМОП-транзисторов — от 90 нм до 28 нм — позволили удвоить плотность размещения транзисторов на кристалле и повысить эффективность энергопотребления на 25–50 %.
Между этапами от 16 нм технологии FinFET до современного уровня в 3 нм кривая роста плотности стала пологой, замедлилось улучшение энергоэффективности, тогда как цена кремниевых пластин выросла практически втрое, подняв стоимость узла в 2-3 раза.
Использование инструментов EUV-литографии, снижение доли выхода годных изделий и быстрый рост затрат на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы подчёркивают, насколько дорогим стало продолжение масштабирования на front-end стадии.
Перед лицом снижения рентабельности производители микросхем возвращаются к интенсивному развитию продвинутых технологий завершающих стадий — модульных (чиплетных) конструкций, трёхмерного стекирования, 2,5D-межуровневых соединений — чтобы компенсировать сокращение улучшения показателей на front-end стадии и сохранить возможность повышения общей производительности системы.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинки - из отчета
Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
Десятилетиями рост производительности обеспечивался главным образом за счёт миниатюризации на front-end этапе, однако после развития технологий производства до уровней ниже 10 нм только два контрактных производителя (прим. RUSmicro: TSMC и Samsung) освоили выпуск таких изделий крупными партиями, третий (прим. RUSmicro: Intel) сейчас постепенно наращивает объёмы выпуска.
По мере уменьшения размеров возрастают проблемы коротких каналов, паразитных ёмкостей, растущих токов утечек, что существенно усложняет дальнейшее уменьшение размеров узлов и повышает затраты.
Первые шаги по снижению размеров КМОП-транзисторов — от 90 нм до 28 нм — позволили удвоить плотность размещения транзисторов на кристалле и повысить эффективность энергопотребления на 25–50 %.
Между этапами от 16 нм технологии FinFET до современного уровня в 3 нм кривая роста плотности стала пологой, замедлилось улучшение энергоэффективности, тогда как цена кремниевых пластин выросла практически втрое, подняв стоимость узла в 2-3 раза.
Использование инструментов EUV-литографии, снижение доли выхода годных изделий и быстрый рост затрат на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы подчёркивают, насколько дорогим стало продолжение масштабирования на front-end стадии.
Перед лицом снижения рентабельности производители микросхем возвращаются к интенсивному развитию продвинутых технологий завершающих стадий — модульных (чиплетных) конструкций, трёхмерного стекирования, 2,5D-межуровневых соединений — чтобы компенсировать сокращение улучшения показателей на front-end стадии и сохранить возможность повышения общей производительности системы.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинки - из отчета
👍3❤1
🇺🇸 🇹🇼 Производственные мощности. Производство памяти. Участники рынка. США. Тайвань
Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд
Акции тайваньской компании Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. выросли почти на 10% в понедельник после того, как американский производитель микросхем памяти Micron Technology заявил о покупке завода P5 в Тунлуо, уезд Мяоли, Тайвань, за $1,8 млрд у этой компании. Об этом сообщает Reuters.
Компания Micron заявила, что ожидает, что сделка поможет увеличить объемы производства пластин динамической оперативной памяти (DRAM) начиная с 2H2027.
Покупка добавит около 300 кв. футов чистых помещений. Это позволит Micron поэтапно наращивать производство DRAM в период, когда мировой спрос на память продолжает превышать предложение. Вклад мощностей первой фазы завода в Тонглуо в 2H2027 составит более 10% от глобальных мощностей Micron в 4q2026.
В субботу компания Powerchip заявила, что Micron установит долгосрочные партнерские отношения с компанией в области производства DRAM-чипов в передовой упаковке и окажет помощь Powerchip в совершенствовании специализированных технологических процессов DRAM.
Компания Micron заявила, что сделка, как ожидается, будет завершена ко второму кварталу 2026 года при условии получения необходимых разрешений регулирующих органов. У Micron действует 4 производственные локации на Тайване.
@RUSmicro
Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд
Акции тайваньской компании Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. выросли почти на 10% в понедельник после того, как американский производитель микросхем памяти Micron Technology заявил о покупке завода P5 в Тунлуо, уезд Мяоли, Тайвань, за $1,8 млрд у этой компании. Об этом сообщает Reuters.
Компания Micron заявила, что ожидает, что сделка поможет увеличить объемы производства пластин динамической оперативной памяти (DRAM) начиная с 2H2027.
Покупка добавит около 300 кв. футов чистых помещений. Это позволит Micron поэтапно наращивать производство DRAM в период, когда мировой спрос на память продолжает превышать предложение. Вклад мощностей первой фазы завода в Тонглуо в 2H2027 составит более 10% от глобальных мощностей Micron в 4q2026.
В субботу компания Powerchip заявила, что Micron установит долгосрочные партнерские отношения с компанией в области производства DRAM-чипов в передовой упаковке и окажет помощь Powerchip в совершенствовании специализированных технологических процессов DRAM.
Компания Micron заявила, что сделка, как ожидается, будет завершена ко второму кварталу 2026 года при условии получения необходимых разрешений регулирующих органов. У Micron действует 4 производственные локации на Тайване.
@RUSmicro
👍1
🇷🇺 Производство электроники. Утилизация. Россия
Завод Мега Сервис получил право заключения договоров на утилизацию с производителями и импортерами электронных устройств
Входящий в GS Group завод включен в Реестр утилизации, в котором на сегодня – 192 предприятия. Об этом сообщает telegram-канала GS Group.
Производственные мощности компании расположены на двух территориях – в Туле и в Калининградской области. «Мега Сервис» утилизировал свыше 8 млн изделий, перерабатывая отходы во вторсырье и извлекая ряд ценных материалов.
На утилизацию принимаются отработавшие оргтехника, радиоэлектронное оборудование и бытовая техника. Суммарная мощность оборудования — 442,8 тонн год.
@RUSmicro
Завод Мега Сервис получил право заключения договоров на утилизацию с производителями и импортерами электронных устройств
Входящий в GS Group завод включен в Реестр утилизации, в котором на сегодня – 192 предприятия. Об этом сообщает telegram-канала GS Group.
Производственные мощности компании расположены на двух территориях – в Туле и в Калининградской области. «Мега Сервис» утилизировал свыше 8 млн изделий, перерабатывая отходы во вторсырье и извлекая ряд ценных материалов.
На утилизацию принимаются отработавшие оргтехника, радиоэлектронное оборудование и бытовая техника. Суммарная мощность оборудования — 442,8 тонн год.
@RUSmicro
👍8🔥3
🇷🇺 Производство микроэлектроники. Участники рынка. Россия
АФК Система продает свою долю в ГК Элемент
Впервые о переговорах на тему продажи Сберу доли в крупнейшем российском производителе микроэлектроники Элемент мы узнали от Ъ в сентябре 2025 года. Сегодня КоммерсантЪ сообщает об условиях сделки.
Актив оценен в сумму около 24 млрд руб. при стоимости всей группы более 50 млрд руб. Производственные мощности «Элемента» перейдут под управление дочерней структуры «Сбера», которая станет платформой для дальнейшей консолидации отрасли микроэлектроники.
По данным Ъ, сделка уже закрыта (с оговорками). Сбер получает практически все производственные активы Элемента в области микроэлектроники, кроме Корпорации роботов. В структуре ПАО Элемент - порядка 40 предприятий, в ближайшие месяцы ПАО Элемент будет расформировано.
@RUSmicro
АФК Система продает свою долю в ГК Элемент
Впервые о переговорах на тему продажи Сберу доли в крупнейшем российском производителе микроэлектроники Элемент мы узнали от Ъ в сентябре 2025 года. Сегодня КоммерсантЪ сообщает об условиях сделки.
Актив оценен в сумму около 24 млрд руб. при стоимости всей группы более 50 млрд руб. Производственные мощности «Элемента» перейдут под управление дочерней структуры «Сбера», которая станет платформой для дальнейшей консолидации отрасли микроэлектроники.
По данным Ъ, сделка уже закрыта (с оговорками). Сбер получает практически все производственные активы Элемента в области микроэлектроники, кроме Корпорации роботов. В структуре ПАО Элемент - порядка 40 предприятий, в ближайшие месяцы ПАО Элемент будет расформировано.
@RUSmicro
👍6😁6😢4🫡3❤2🤔2🔥1
🇳🇱 Производители оборудования для производства полупроводниковых структур. Участники рынка. Нидерланды
В ASMI радуются росту заказов из Китая
Все знают нидерландскую ASML, известного производителя фотолитографов, включая такую эксклюзивную продукцию этой компании как EUV-литографы. Но далеко не каждый припомнит компанию ASMI, которая когда-то создала ASML вместе с компанией Philips.
Между тем, это второй по величине европейский производитель оборудования для производства чипов (по мировым рынкам - небольшой). Основная специализация – установки ALD (Atomic Layer Deposition); установки для эпитаксии кремния и карбида кремния (SiC).
Компания ASMI повысила свой прогноз выручки на 1q2026 и ожидает устойчивого роста в целом в 2026 году. Квартальный объем заказов вырос до 800 млн евро ($930 млн). Более высокие объемы заказов компания связывает с восстановлением заказов из Китая и «солидными заказами» от производителей передовой логики. Об этом сообщает Reuters.
Позитивные предварительные данные свидетельствуют о том, что проблема избытка производственных мощностей в Китае может быть менее серьезной, чем этого опасались ранее компании, для которых рынок Китая – важный источник значительной части выручки. В 3q2025 китайцы притормозили было с закупками оборудования у ASMI, но уже в 4q2025 спрос восстановился и, как видим, заказы на 1q2026 тоже поступают ударными темпами. Вот так европейцы добровольно и радостно, за плату малую, крепят производственную мощь Китая.
@RUSmicro
В ASMI радуются росту заказов из Китая
Все знают нидерландскую ASML, известного производителя фотолитографов, включая такую эксклюзивную продукцию этой компании как EUV-литографы. Но далеко не каждый припомнит компанию ASMI, которая когда-то создала ASML вместе с компанией Philips.
Между тем, это второй по величине европейский производитель оборудования для производства чипов (по мировым рынкам - небольшой). Основная специализация – установки ALD (Atomic Layer Deposition); установки для эпитаксии кремния и карбида кремния (SiC).
Компания ASMI повысила свой прогноз выручки на 1q2026 и ожидает устойчивого роста в целом в 2026 году. Квартальный объем заказов вырос до 800 млн евро ($930 млн). Более высокие объемы заказов компания связывает с восстановлением заказов из Китая и «солидными заказами» от производителей передовой логики. Об этом сообщает Reuters.
Позитивные предварительные данные свидетельствуют о том, что проблема избытка производственных мощностей в Китае может быть менее серьезной, чем этого опасались ранее компании, для которых рынок Китая – важный источник значительной части выручки. В 3q2025 китайцы притормозили было с закупками оборудования у ASMI, но уже в 4q2025 спрос восстановился и, как видим, заказы на 1q2026 тоже поступают ударными темпами. Вот так европейцы добровольно и радостно, за плату малую, крепят производственную мощь Китая.
@RUSmicro
❤3
🇮🇹 🇰🇷 Международное сотрудничество. Италия. Корея
Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
Встреча состоялась вчера. Стороны договорились о «расширении сотрудничества» в таких секторах, как ИИ, аэрокосмическая промышленность, микросхемы, критические важные полезные ископаемые. Какой-то конкретики стороны не объявляли.
В целом Италия почти не имеет современного полупроводникового производства (в отличие от Германии или Франции). Не удивительно, что в Италии хотели бы привлечь зарубежные инвестиции в сегмент производства микросхем в ситуации, когда цепочки поставок изменились столь радикально.
При этом в Италии, как и в других странах Европы даже не пытаются замахиваться на передовую логику и техпроцессы, здесь готовы довольствоваться «практичными» силовыми полупроводниками (SiC и GaN), сенсорами, MEMS, а также использовать свои компетенции в области материаловедения, чтобы выпускать материалы для производства чипов.
Учитывая, что в ЕС хотят выделить средства на укрепление «суверенитета» в области микроэлектроники, Италия также не прочь получить часть этих денег.
Вроде бы что-то намечалось с сингапурской Silicon Box и тайваньской GlobalWafer.
В целом не очень понятно, зачем кому-либо инвестировать в современной Италии, разве что тайваньским компаниям, у которых может подгорать известное место по известным геополитическим причинам. Впрочем, для Кореи вход в ЕС через локализацию в Италии – это возможный доступ на рынки ЕС без таможенных барьеров. Да и субсидии возможны.
Посмотрим, останутся ли эти договоренности лишь обменом любезностями или корейцы решатся зайти в Италию с планами сооружения производств.
@RUSmicro
Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
Встреча состоялась вчера. Стороны договорились о «расширении сотрудничества» в таких секторах, как ИИ, аэрокосмическая промышленность, микросхемы, критические важные полезные ископаемые. Какой-то конкретики стороны не объявляли.
В целом Италия почти не имеет современного полупроводникового производства (в отличие от Германии или Франции). Не удивительно, что в Италии хотели бы привлечь зарубежные инвестиции в сегмент производства микросхем в ситуации, когда цепочки поставок изменились столь радикально.
При этом в Италии, как и в других странах Европы даже не пытаются замахиваться на передовую логику и техпроцессы, здесь готовы довольствоваться «практичными» силовыми полупроводниками (SiC и GaN), сенсорами, MEMS, а также использовать свои компетенции в области материаловедения, чтобы выпускать материалы для производства чипов.
Учитывая, что в ЕС хотят выделить средства на укрепление «суверенитета» в области микроэлектроники, Италия также не прочь получить часть этих денег.
Вроде бы что-то намечалось с сингапурской Silicon Box и тайваньской GlobalWafer.
В целом не очень понятно, зачем кому-либо инвестировать в современной Италии, разве что тайваньским компаниям, у которых может подгорать известное место по известным геополитическим причинам. Впрочем, для Кореи вход в ЕС через локализацию в Италии – это возможный доступ на рынки ЕС без таможенных барьеров. Да и субсидии возможны.
Посмотрим, останутся ли эти договоренности лишь обменом любезностями или корейцы решатся зайти в Италию с планами сооружения производств.
@RUSmicro
🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. США. Китай
Геополитика и торговля ИИ-чипами
На прошлой неделе шумно обсуждалось решение властей США разрешить с рядом условий и оговорок поставку в Китай чипов Nvidia H200 и различных устройств на их основе, например, серверов. Этим решением, кстати, в США довольны далеко не все.
Но теперь стала распространяться информация о том, что на китайской стороне власти не готовы разрешить импорт этих чипов и изделий на их основе. В частности, тайванський производитель ИИ-серверов, компания Inventec поделилась следующей информацией.
«Это зависит от политической ситуации, потому что в конечном итоге вопрос сводится к тому, разрешит ли это Китай. В принципе, Соединенные Штаты открыты для этого, но на данный момент, похоже, они застряли на стороне Китая», — заявил президент Inventec Джек Цай на пресс-конференции в Тайбэе, - цитирует Reuters.
В Китае хотели бы перевести не только критическую инфраструктуру, но и крупные бизнесы на собственные решения, пусть китайские ускорители на сегодня и уступают американским. Но, как и в США в отношении экспорта чипов ИИ в Китай, в Китае нет консенсуса по поводу импорта чипов ИИ из США. Чем закончится дискуссия можно только гадать, цена вопроса - значительна для обеих сторон.
@RUSmicro
Геополитика и торговля ИИ-чипами
На прошлой неделе шумно обсуждалось решение властей США разрешить с рядом условий и оговорок поставку в Китай чипов Nvidia H200 и различных устройств на их основе, например, серверов. Этим решением, кстати, в США довольны далеко не все.
Но теперь стала распространяться информация о том, что на китайской стороне власти не готовы разрешить импорт этих чипов и изделий на их основе. В частности, тайванський производитель ИИ-серверов, компания Inventec поделилась следующей информацией.
«Это зависит от политической ситуации, потому что в конечном итоге вопрос сводится к тому, разрешит ли это Китай. В принципе, Соединенные Штаты открыты для этого, но на данный момент, похоже, они застряли на стороне Китая», — заявил президент Inventec Джек Цай на пресс-конференции в Тайбэе, - цитирует Reuters.
В Китае хотели бы перевести не только критическую инфраструктуру, но и крупные бизнесы на собственные решения, пусть китайские ускорители на сегодня и уступают американским. Но, как и в США в отношении экспорта чипов ИИ в Китай, в Китае нет консенсуса по поводу импорта чипов ИИ из США. Чем закончится дискуссия можно только гадать, цена вопроса - значительна для обеих сторон.
@RUSmicro
🔥2👍1
📈 Аналитика. Тренды. Оценки. Прогнозы
Ставка на бэкэнд-процессы
🇨🇳 Китай: государственные средства вкладываются в новые заводы по упаковке на уровне пластин, в то время как местные OSAT-компании модернизируются для сборки чиплетов и высокоскоростных межсоединений для ИИ.
🇹🇼 Тайвань: лидеры в области литейного производства и OSAT наращивают мощности 2.5D/3D и строят кампусы для проверки целостности сигналов и тестирования на системном уровне, сочетая передовые бэкэнд-процессы с передовыми фронтэнд-процессами.
🇰🇷 Корея: создается национальный кластер, ориентированный на 3D-стекирование, чиплеты и тестирование надежности, поддерживаемый общими инструментами НИОКР и обучением персонала.
🇺🇸 США: федеральные стимулы поддерживают сеть центров НИОКР в области передовой упаковки и пилотных линий для развития стандартов чиплетов, решений в области теплоотвода и быстрой проверки надежности.
АСЕАН: Малайзия укрепляет свою базу OSAT для привлечения проектов по передовой упаковке, в то время как Вьетнам ориентируется на инвестиции в бэкэнд-процессы как на свой путь в полупроводниковую промышленность.
В совокупности эти шаги показывают, что передовые методы упаковки и тестирования становятся столь же стратегически важными, как и масштабирование на начальном этапе в предстоящей волне конкуренции на рынке микросхем.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинка - из отчета
Ставка на бэкэнд-процессы
🇨🇳 Китай: государственные средства вкладываются в новые заводы по упаковке на уровне пластин, в то время как местные OSAT-компании модернизируются для сборки чиплетов и высокоскоростных межсоединений для ИИ.
🇹🇼 Тайвань: лидеры в области литейного производства и OSAT наращивают мощности 2.5D/3D и строят кампусы для проверки целостности сигналов и тестирования на системном уровне, сочетая передовые бэкэнд-процессы с передовыми фронтэнд-процессами.
🇰🇷 Корея: создается национальный кластер, ориентированный на 3D-стекирование, чиплеты и тестирование надежности, поддерживаемый общими инструментами НИОКР и обучением персонала.
🇺🇸 США: федеральные стимулы поддерживают сеть центров НИОКР в области передовой упаковки и пилотных линий для развития стандартов чиплетов, решений в области теплоотвода и быстрой проверки надежности.
АСЕАН: Малайзия укрепляет свою базу OSAT для привлечения проектов по передовой упаковке, в то время как Вьетнам ориентируется на инвестиции в бэкэнд-процессы как на свой путь в полупроводниковую промышленность.
В совокупности эти шаги показывают, что передовые методы упаковки и тестирования становятся столь же стратегически важными, как и масштабирование на начальном этапе в предстоящей волне конкуренции на рынке микросхем.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинка - из отчета
❤1
🇺🇸 Участники рынка. Производители микросхем. США
Intel – осторожный оптимизм
У акционеров Intel вырос оптимизм, а с ним и оценка акций компании. Все больше людей начинают верить в то, что инициативы директора Лип-Бу Тана начали давать плоды. Кроме того, компании должен помочь высокий спрос на ЦОД, что подогревает спрос на традиционные серверные чипы Intel.
Так или иначе, но в течение 2025 года акции Intel выросли на 84%, заметно опередив темпы роста биржевого индекса полупроводниковых компаний.
В достижении этих итогов существенный вклад обеспечили инвестиции - $5 млрд от Nvidia, $2 млрд от SoftBank. На пользу компании пошла реорганизация производства микросхем и сокращение части раздутой структуры управления. Двузначного роста акций Intel некоторые ждут и в 2026 году.
Эти позитивные изменения происходят на фоне продолжающейся потери доли рынка ПК в пользу AMD и Arm. Что усугубляется сжатием рынка ПК из-за роста цен на микросхемы памяти. Прогноз сокращения этого рынка – 4%.
Достигнутый Intel уровень выхода годных при выпуске пластин с узлами 18А по слухам остается недостаточно высоким. Intel успокаивает – выход годных улучшается практически ежемесячно.
@RUSmicro
Intel – осторожный оптимизм
У акционеров Intel вырос оптимизм, а с ним и оценка акций компании. Все больше людей начинают верить в то, что инициативы директора Лип-Бу Тана начали давать плоды. Кроме того, компании должен помочь высокий спрос на ЦОД, что подогревает спрос на традиционные серверные чипы Intel.
Так или иначе, но в течение 2025 года акции Intel выросли на 84%, заметно опередив темпы роста биржевого индекса полупроводниковых компаний.
В достижении этих итогов существенный вклад обеспечили инвестиции - $5 млрд от Nvidia, $2 млрд от SoftBank. На пользу компании пошла реорганизация производства микросхем и сокращение части раздутой структуры управления. Двузначного роста акций Intel некоторые ждут и в 2026 году.
Эти позитивные изменения происходят на фоне продолжающейся потери доли рынка ПК в пользу AMD и Arm. Что усугубляется сжатием рынка ПК из-за роста цен на микросхемы памяти. Прогноз сокращения этого рынка – 4%.
Достигнутый Intel уровень выхода годных при выпуске пластин с узлами 18А по слухам остается недостаточно высоким. Intel успокаивает – выход годных улучшается практически ежемесячно.
@RUSmicro
👍3
🇷🇺 ❗️ Участники рынка. Регулирование. Стратегии. Россия
На радость всем любителям гигапроектов - в России создадут "Объединенную микроэлектронную компанию" с инвестициями до 1 трлн
Не бог весть какие деньги по меркам глобальных участников рынка, но для российского рынка цифра выглядит внушительно. Из этих средств 250 млрд, как ожидается, вложит Сбер. А остальные будут бюджетными. Об этом рассказывает CNews.
Основной задачей станет создание в России микроэлектронного производства полного цикла и, прежде всего, фаба, способного выпускать чипы по техпроцессам 28нм и ниже. Часть средств будет вложена в развитие площадок НМ-Теха в Зеленограде.
Название объединенной компании может оказаться и другим, но это не так важно. В руководители прочат Дениса Фролова (известного в отрасли проектами "Байкал электроникс" и ГК "Астра"). В новую компанию соберут и то, что ранее называлось Элементом, и НМ-Тех и Ангстрем.
Бюджетные 750 млрд обеспечит "технологический сбор" с электроники (по ФЗ 425 от 28.11.2025).
@RUSmicro
На радость всем любителям гигапроектов - в России создадут "Объединенную микроэлектронную компанию" с инвестициями до 1 трлн
Не бог весть какие деньги по меркам глобальных участников рынка, но для российского рынка цифра выглядит внушительно. Из этих средств 250 млрд, как ожидается, вложит Сбер. А остальные будут бюджетными. Об этом рассказывает CNews.
Основной задачей станет создание в России микроэлектронного производства полного цикла и, прежде всего, фаба, способного выпускать чипы по техпроцессам 28нм и ниже. Часть средств будет вложена в развитие площадок НМ-Теха в Зеленограде.
Название объединенной компании может оказаться и другим, но это не так важно. В руководители прочат Дениса Фролова (известного в отрасли проектами "Байкал электроникс" и ГК "Астра"). В новую компанию соберут и то, что ранее называлось Элементом, и НМ-Тех и Ангстрем.
Бюджетные 750 млрд обеспечит "технологический сбор" с электроники (по ФЗ 425 от 28.11.2025).
@RUSmicro
🔥8👀4🙈3👍1👌1
🇺🇸 🇹🇼 Производство пластин. Производственные мощности. 300мм. Участники рынка. США. Тайвань
Тайваньская GlobalWafers готовится ко второму этапу расширения своего производства в Техасе
Компания готовится ко второму этапу расширения своего завода в американском штате Техас, сообщила сегодня председатель совета директоров компании, информирует Reuters.
Завод в Шермане с инвестициями в $3.5 млрд был открыт в 2025 году. Это передовое предприятие, выпускающее кремниевые пластины 300 мм, единственная передовая площадка по крупносерийному производству пластин 300 мм в США.
В мае 2025 года компания заявляла о намерении инвестировать в США еще $4 млрд для удовлетворения растущего спроса со стороны американских клиентов. В августе 2025 года сообщалось, что расширение производств GlobalWafers в Техасе и в Миссури может быть поддержано госсубсидиями США в размере $400.
Производство GlobalWafers в Миссури – это порядка 70 тыс. м², здесь выпускаются пластины на 200 и 300 мм.
Продукцию GlobalWafers покупает, например, TSMC, которая инвестирует $165 млрд в фабы в Аризоне. Но есть и другие желающие.
На прошлой неделе США и Тайвань достигли торгового соглашения, согласно которому тайваньские компании инвестируют $250 млрд в увеличение производства полупроводников, энергоресурсов и ИИ в США, а тарифы на экспорт Тайваня в США будут снижены с 20% до 15%.
В целом у GlobalWafers производство прекрасно диверсифицировано – 18 производственных и операционных площадок в 9 странах мира.
@RUSmicro
Тайваньская GlobalWafers готовится ко второму этапу расширения своего производства в Техасе
Компания готовится ко второму этапу расширения своего завода в американском штате Техас, сообщила сегодня председатель совета директоров компании, информирует Reuters.
Завод в Шермане с инвестициями в $3.5 млрд был открыт в 2025 году. Это передовое предприятие, выпускающее кремниевые пластины 300 мм, единственная передовая площадка по крупносерийному производству пластин 300 мм в США.
В мае 2025 года компания заявляла о намерении инвестировать в США еще $4 млрд для удовлетворения растущего спроса со стороны американских клиентов. В августе 2025 года сообщалось, что расширение производств GlobalWafers в Техасе и в Миссури может быть поддержано госсубсидиями США в размере $400.
Производство GlobalWafers в Миссури – это порядка 70 тыс. м², здесь выпускаются пластины на 200 и 300 мм.
Продукцию GlobalWafers покупает, например, TSMC, которая инвестирует $165 млрд в фабы в Аризоне. Но есть и другие желающие.
На прошлой неделе США и Тайвань достигли торгового соглашения, согласно которому тайваньские компании инвестируют $250 млрд в увеличение производства полупроводников, энергоресурсов и ИИ в США, а тарифы на экспорт Тайваня в США будут снижены с 20% до 15%.
В целом у GlobalWafers производство прекрасно диверсифицировано – 18 производственных и операционных площадок в 9 странах мира.
@RUSmicro
📈 Аналитика. Тренды. Передовая упаковка
Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
В области передовой упаковки точность и чистота столь же важны, как и для предприятий, занимающихся производством микросхем,
что приводит к неизбежному росту инвестиций в соответствующие производственные мощности.
Независимые производители микросхем и контрактные производства лидируют в инновациях в области упаковки.
Передовая упаковка в настоящее время является основным способом повышения производительности микросхем, однако переход к 3D-технологиям и чиплетная архитектура требуют
повышения точности до уровня, используемого в производстве полупроводниковых структур на пластинах. В результате на долю контрактных и независимых производителе полупроводниковых пластин приходится до двух третей инвестиций в передовую упаковку.
Вероятно, это будут и дальше способствовать появлению все новых передовых технологий упаковки.
Тем временем, OSAT-компании расширяют свою деятельность в области корпусирования с перераспределением контактов (fan-out) и 2.5D-упаковки, чтобы решить насущные проблемы среднего уровня, что позволяет экосистеме бэкэнда идти в ногу с растущим спросом.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
В области передовой упаковки точность и чистота столь же важны, как и для предприятий, занимающихся производством микросхем,
что приводит к неизбежному росту инвестиций в соответствующие производственные мощности.
Независимые производители микросхем и контрактные производства лидируют в инновациях в области упаковки.
Передовая упаковка в настоящее время является основным способом повышения производительности микросхем, однако переход к 3D-технологиям и чиплетная архитектура требуют
повышения точности до уровня, используемого в производстве полупроводниковых структур на пластинах. В результате на долю контрактных и независимых производителе полупроводниковых пластин приходится до двух третей инвестиций в передовую упаковку.
Вероятно, это будут и дальше способствовать появлению все новых передовых технологий упаковки.
Тем временем, OSAT-компании расширяют свою деятельность в области корпусирования с перераспределением контактов (fan-out) и 2.5D-упаковки, чтобы решить насущные проблемы среднего уровня, что позволяет экосистеме бэкэнда идти в ногу с растущим спросом.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond