2023년 6월 30일(금) Daily News
"상장일 변동폭 확대에 장중 290% 뛰어…높은 변동성 주의"
"엔화, 시장서 유동성 지표 역할할 것"
유안타證, 우리금융에 매각설 일축…최대주주 지분 매입 [시그널]
[공시줍줍]조선내화가 물적분할 대신 인적분할 택한 이유(feat.3세 승계)
코인 시장 반짝 회복세 보이자…'미인가 해외거래소' 불법 영업 기승
새 주인 맞은 휴마시스, 첫 투자로 스마트 헬스케어 신사업 낙점
알멕 코스닥 입성…'따따상' 첫 주인공 될까
엔씨 길드워2, 새 확장팩 '시크릿 오브 디 옵스큐어' 8월 출시
최윤호 삼성SDI 사장 "하반기 전고체 시제품 생산“
'일동제약 공동개발' 시오노기 조코바, 日 소아 환자 임상3상 개시
두산로보틱스, 왜 ‘테슬라 상장’ 포기했나 “상장 무산 망신 겪을까 봐”
에스에프에이, 2대주주 삼성디스플레이 지분 매각에 9% 하락
'유상증자' 말만 들어도 놀란 SK스퀘어 주주들
현대차·기아, 2분기도 '씽씽'···상반기 수출 100만대 늘어
삼성전자, 메모리 반도체 불황에 1분기도 매출 2위
* 위 내용은 국내외 언론사 뉴스 등을 인용한 자료로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
https://news.1rj.ru/str/hanyangresearch
한양증권 스몰캡
"상장일 변동폭 확대에 장중 290% 뛰어…높은 변동성 주의"
"엔화, 시장서 유동성 지표 역할할 것"
유안타證, 우리금융에 매각설 일축…최대주주 지분 매입 [시그널]
[공시줍줍]조선내화가 물적분할 대신 인적분할 택한 이유(feat.3세 승계)
코인 시장 반짝 회복세 보이자…'미인가 해외거래소' 불법 영업 기승
새 주인 맞은 휴마시스, 첫 투자로 스마트 헬스케어 신사업 낙점
알멕 코스닥 입성…'따따상' 첫 주인공 될까
엔씨 길드워2, 새 확장팩 '시크릿 오브 디 옵스큐어' 8월 출시
최윤호 삼성SDI 사장 "하반기 전고체 시제품 생산“
'일동제약 공동개발' 시오노기 조코바, 日 소아 환자 임상3상 개시
두산로보틱스, 왜 ‘테슬라 상장’ 포기했나 “상장 무산 망신 겪을까 봐”
에스에프에이, 2대주주 삼성디스플레이 지분 매각에 9% 하락
'유상증자' 말만 들어도 놀란 SK스퀘어 주주들
현대차·기아, 2분기도 '씽씽'···상반기 수출 100만대 늘어
삼성전자, 메모리 반도체 불황에 1분기도 매출 2위
* 위 내용은 국내외 언론사 뉴스 등을 인용한 자료로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
https://news.1rj.ru/str/hanyangresearch
한양증권 스몰캡
Naver
"상장일 변동폭 확대에 장중 290% 뛰어…높은 변동성 주의"
상장 당일 가격 변동 폭 확대가 적용되면서 최근 해당 종목이 장중 300% 가까운 변동률을 보이기도 했다. 단기 균형 가격 도달을 위한 방안이지만 장중 높은 변동성을 주의하란 의견이 제시됐다. 하나증권은 30일 ‘I
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
세코닉스(053450)
전장용 카메라 판매 호조 지속
- 2Q23E 영업이익 추정치를 46억원(OPM: 3.6%, 기존 추정치 30억원)으로 상향
- 영업이익 추정치를 상향하는 이유는 전장용 카메라의 실적 개선이 지속되고 있기 때문
- 고객사 완성차 출하량 증가와 옵션 채택률 상승이 맞물린 효과로 풀가동 체제가 유지되는 상황에서 월별로 역대 최고 수준의 물량 납품이 계속되는 것으로 파악
- 다만 국내 고객사의 A시리즈 판매 부진으로 모바일 실적은 지속적인 부진이 불가피할 전망
- 돟사의 전장(헤드렘프+전장용 카메라)과 XR업체로의 본격적인 체질 개선에 주목할 시점
- 올해 기준 모바일 매출 비중은 10.1%로 감소하고, 전장의 매출 비중은 83.2%까지 추가 상승할 전망
- 또한 동사는 VR용 접안렌즈. AR용 투사모듈 등 XR디바이스 관련 유의미한 기술력을 보유
- 관련 부품은 1) 스마트폰용 렌즈 대비 단가가 매우 높고 2) 과거 국내 고객사의 Gear VR, 현재 미국 AR 글라스 업체 Vuzix향 납품 등 유의미한 래퍼런스를 보유하고 있다는 점에서 시장 개화 시 향후 성장성이 클 것으로 전망
- 실적 추정치 상향을 반영해 적정주가를 10,500원으로 +10.5% 상향
- 최근 양호한 주가 흐름에도 동사 현 주가는 당사 추정치 기준 12MF P/E 7.9배, 12MF P/B 0.9배에 거래되고 있어 부담없는 밸류에이션 수준이 유지 중
https://bit.ly/445uJQX (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
세코닉스(053450)
전장용 카메라 판매 호조 지속
- 2Q23E 영업이익 추정치를 46억원(OPM: 3.6%, 기존 추정치 30억원)으로 상향
- 영업이익 추정치를 상향하는 이유는 전장용 카메라의 실적 개선이 지속되고 있기 때문
- 고객사 완성차 출하량 증가와 옵션 채택률 상승이 맞물린 효과로 풀가동 체제가 유지되는 상황에서 월별로 역대 최고 수준의 물량 납품이 계속되는 것으로 파악
- 다만 국내 고객사의 A시리즈 판매 부진으로 모바일 실적은 지속적인 부진이 불가피할 전망
- 돟사의 전장(헤드렘프+전장용 카메라)과 XR업체로의 본격적인 체질 개선에 주목할 시점
- 올해 기준 모바일 매출 비중은 10.1%로 감소하고, 전장의 매출 비중은 83.2%까지 추가 상승할 전망
- 또한 동사는 VR용 접안렌즈. AR용 투사모듈 등 XR디바이스 관련 유의미한 기술력을 보유
- 관련 부품은 1) 스마트폰용 렌즈 대비 단가가 매우 높고 2) 과거 국내 고객사의 Gear VR, 현재 미국 AR 글라스 업체 Vuzix향 납품 등 유의미한 래퍼런스를 보유하고 있다는 점에서 시장 개화 시 향후 성장성이 클 것으로 전망
- 실적 추정치 상향을 반영해 적정주가를 10,500원으로 +10.5% 상향
- 최근 양호한 주가 흐름에도 동사 현 주가는 당사 추정치 기준 12MF P/E 7.9배, 12MF P/B 0.9배에 거래되고 있어 부담없는 밸류에이션 수준이 유지 중
https://bit.ly/445uJQX (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
SK scraps foreign investor registration system in H2 this yr so as to resolve Korea discount and to make Korean equity mkt rosy. This bill was proclaimed Jun 13 and will be effective from Dec 14 . FSC chairman says " We will scrap old fashioned system". -Edaily.
Forwarded from IT의 신 이형수
TC 본딩(TC bonding) 시장은 주요 플레이어인 ASMPT, BE Semiconductor Industries NV, Hanmi Semiconductor, Kulicke & Sofa로 주도되고 있습니다.
기억장치 제조업체의 주요 TC 본딩 공급업체로는 SEMES와 Toray Engineering이 있으며, SEC와 MU도 TC 본딩 장비를 사용하고 있습니다.
Hanmi Semiconductor은 SK hynix에 HBM 칩을 위한 TSV-TC 본더를 공급하고 있습니다.
하이브리드 본딩 기술은 TC 본딩의 대안으로 나타나고 있으며, 미세한 피치 크기 10마이크론에 대한 주요 조립 솔루션으로 인정받을 가능성이 있습니다.
Hanmi Semiconductor와 BE Semiconductor Industries는 하이브리드 본딩 기술에 긍정적인 전망을 가지고 있으며, BE Semiconductor Industries는 이미 35대를 선출하였습니다.
ASMPT의 평가는 2023년 예상 P/E가 17.7배, P/B가 1.9배입니다.
BESI의 평가는 2023년 예상 P/E가 41.4배, P/B가 18.0배입니다.
이들 플레이어 간의 수익성은 상이하며, Hanmi Semiconductor의 주가는 동종업계 평균 46%에 비해 163% 상승했습니다.
Hanmi Semiconductor는 SK hynix와 함께 2019년에 하이브리드 본딩 기술을 공동 개발하였으나 아직 고객으로부터 수요가 없어 제품을 생산하고 있지 않습니다.
TC 본딩의 대중화 이후 하이브리드 본딩 기술이 앞으로 10년 동안 미세한 피치 크기를 위한 주요 조립 솔루션으로 선두에 서게 될 것으로 예상됩니다.
기억장치 제조업체의 주요 TC 본딩 공급업체로는 SEMES와 Toray Engineering이 있으며, SEC와 MU도 TC 본딩 장비를 사용하고 있습니다.
Hanmi Semiconductor은 SK hynix에 HBM 칩을 위한 TSV-TC 본더를 공급하고 있습니다.
하이브리드 본딩 기술은 TC 본딩의 대안으로 나타나고 있으며, 미세한 피치 크기 10마이크론에 대한 주요 조립 솔루션으로 인정받을 가능성이 있습니다.
Hanmi Semiconductor와 BE Semiconductor Industries는 하이브리드 본딩 기술에 긍정적인 전망을 가지고 있으며, BE Semiconductor Industries는 이미 35대를 선출하였습니다.
ASMPT의 평가는 2023년 예상 P/E가 17.7배, P/B가 1.9배입니다.
BESI의 평가는 2023년 예상 P/E가 41.4배, P/B가 18.0배입니다.
이들 플레이어 간의 수익성은 상이하며, Hanmi Semiconductor의 주가는 동종업계 평균 46%에 비해 163% 상승했습니다.
Hanmi Semiconductor는 SK hynix와 함께 2019년에 하이브리드 본딩 기술을 공동 개발하였으나 아직 고객으로부터 수요가 없어 제품을 생산하고 있지 않습니다.
TC 본딩의 대중화 이후 하이브리드 본딩 기술이 앞으로 10년 동안 미세한 피치 크기를 위한 주요 조립 솔루션으로 선두에 서게 될 것으로 예상됩니다.