Forwarded from IT의 신 이형수
“고대역폭 메모리(HBM)라는 새로운 기회가 메모리에 열렸는데 기존에 하던 비즈니스라기 보다는 반도체 수탁생산(파운드리) 쪽과 비슷하게 돌아가는 느낌이다.”
8일 이웅선 SK하이닉스 부사장은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA쇼(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2023’ 국제심포지엄에서 이같이 말했다.
HBM은 여러 개 D램을 수직 연결해 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고부가가치 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발 중이다.
HBM은 3세대까지 큰 주목을 받지 못했지만 챗GPT 등 인공지능(AI) 시장 급부상하면서 위상이 달라졌다. AI 부문 특성상 데이터 사용량이 급증하면서 동시 처리해야 할 작업이 많아진 것. 이 때문에 병렬 연산에 능한 그래픽처리장치(GPU)가 부각됐고 HBM이 단짝으로 자리 잡았다.
8일 이웅선 SK하이닉스 부사장은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA쇼(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2023’ 국제심포지엄에서 이같이 말했다.
HBM은 여러 개 D램을 수직 연결해 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고부가가치 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발 중이다.
HBM은 3세대까지 큰 주목을 받지 못했지만 챗GPT 등 인공지능(AI) 시장 급부상하면서 위상이 달라졌다. AI 부문 특성상 데이터 사용량이 급증하면서 동시 처리해야 할 작업이 많아진 것. 이 때문에 병렬 연산에 능한 그래픽처리장치(GPU)가 부각됐고 HBM이 단짝으로 자리 잡았다.