[한투증권 테크팀] CES daily(1일차): 혁신은 가장 어려울 때 발생한다

● CTA가 제시한 키워드 6가지: 코로나19로 기술 진화는 빨라진다
- Implication: CES2021에서 강조될 주제에 대한 설명. 코로나19로 인한 기회들

● LG전자: 헬스케어가전 강조, MiniLED와 롤러블 스마트폰 공개
- Implication: 가전의 헬스케어 기능을 강조. OLED, Mini LED 포지셔닝도 강조

● 삼성전자: 가전에 AI와 로봇을 더하다
- Implication: 혁신적인 신제품 공개보다는 가전에 AI와 로보틱스 적용을 확대하는 생활 로보틱스와 sustainability 강조

● Panasonic: 배터리에 힘을 싣다
- Implication: B2B 기업의 완성형이 되고 있는 Panasonic

● TCL: 디스플레이 기술 기반 세트 사업 확대
- Implication: 자회사의 디스플레이 기술 기반 스마트폰 세트 사업 진출 계획

● Hisense: TV 제품에 올인
- Implication: 가전제품 시장에서 중국 브랜드의 입지 넓어지는 중

● Magna: LG전자와의 협업 강조
- Implication: 향후 계획에 대한 구체적인 계획은 없음. Magna와 LG는 CES에 별도 영상을 마련할 만큼 JV에 진지하게 임하고 있음

리포트: http://bit.ly/38AvSFT
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh
디스플레이/2차전지 텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISDisplayBattery

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월13일 IT 주요뉴스

● LG전자·룩소프트, 차량용 SW 합작사 출범... 전장사업 속도
-차량용 SW 합작사 알루토 이달 27일 출범. 웹OS 오토(webOS Auto) 플랫폼을 기반으로 차량용 통합 인포테인먼트 시스템을 선보일 예정
-LG전자의 스마트 캐빈 콘셉트는 차량 천장이나 창문에 설치한 디스플레이를 웹OS 오토로 구동시켜 차량을 새로운 공간으로 재탄생
Link: http://bit.ly/3bzyFkv

● 이번엔 롤러블폰 韓·中 대결…LG전자 vs TCL
-LG전자, TCL은 CES2021에서 롤러블폰 공개. LG는 3월 공개 전망(늦어도 상반기 중에 출시)이지만 TCL은 연내 출시 예정
-외신은 TCL 롤러블폰은 상용화 단계에 접어들었다고는 보기 어렵다 평가. LG전자는 롤러블을 선점했다고 평가
Link: https://bit.ly/3bLiyRl

● New iPhone sales in China reach nearly 18 million units in 4Q20
-2020년 4분기 중국내 아이폰12 시리즈 판매량은 1,800만대(20%가 넘는 점유율)
-2월 12일부터 시작되는 연휴와 함께 아이폰12 판매 모멘텀은 계속될 것으로 예상
Link: http://bit.ly/3nCZcA1

● 엠씨넥스, 자율주행 ADAS 카메라 공개...코어포토닉스와 공동개발
-엠씨넥스-코어포토닉스, 전방 프리즘 방식 듀얼 센싱 ADAS 카메라 시스템 공동 개발
-전방 프리즘 방식 듀얼 센싱 ADAS 카메라 시스템은 2차에 걸친 샘플 테스트에서 신뢰성 기준을 충족하고 필드 테스트에서 성능 입증
Link: http://bit.ly/3i5BVFN

[한투증권 테크팀] CES daily(2일차): 포스트 코로나를 위한 준비

● 본격적인 행사 돌입. 다양한 keynote 스피치와 discussion 이뤄져

- 1일차에는 CES 전체 주제에 대한 설명과 대표 기업들의 발표가 있었다면, 2일차부터는 다양한 세부 주제 discussion 및 Verizon, GM, AMD 등의 keynote 스피치가 이뤄짐

- 바이든 경제 정책 맛보기: 친환경, 동맹 중시, 중국 견제 지속

- Intel: 포스트 코로나 준비, CEO가 외부 파운드리 활용 가능성 언급

- AMD Keynote: 더 중요해지고 다양한 곳에 활용되는 HPC

- GM: 픽업트럭/상업용 전기차와 서비스는 새로운 먹거리

- LG Future talk: AI와 자동차 인포테인먼트의 진화

- Magna: EV 신규 진입사 확보 노력 이어갈 것

- Sony: 크리에이티브 엔터테인먼트 기업으로 진화

- 버라이즌: 5G는 다른 혁신을 이끌어 내는 혁신 플랫폼

- 스트리밍 서비스: 구독형 스트리밍 서비스에겐 콘텐츠가 가장 중요

- 코로나 이후 더 중요해진 TV의 역할. 다만 컨텐츠 부족은 여전

- The Next Big Thing: Home as the New Headquarters

리포트: http://bit.ly/39rJe6D
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

오늘 Yageo, 전기 MLCC 주가 상승은 Walsin 공장 화재 때문인듯 합니다. 일단 구글 번역기로 돌린 내용 첨부드립니다.

구글번역기: 생산 능력이 부족한시기에 Huaxinke (2492)는 Huaxinke의 산지 인 Dongguan Dalang 공장에서 화재를 신고했습니다. 화재가 진압되었습니다. Huaxinke는 손실을 계산하고 있습니다. MLCC로 인해 배송이 매우 실패했으며 일본과 말레이시아에서 전염병이 발생했습니다. 통제되지 않은 수동 부품의 공급은 계속해서 자연스럽고 인위적으로 이루어지며 공급 측은 계속해서 변수를 추가합니다.
Huaxinke는 화재가 최상층에서 시작되어 오늘 아침에 진압되었다는 시장 소문에 대해 말했습니다. 화재는 생산 라인에서 시작되지 않았고 큰 사상자는 없었습니다. 그러나 Dalang 공장은 상대적으로 크고 재고가 너무 빠르지 않을 것입니다. .

Dongguan의 Dalang 공장은 Huaxinke의 가장 큰 공장이며 Yageo의 Suzhou 공장 (2327)만큼 중요합니다. Huaxinke는 여기에 MLCC 및 칩 저항기 생산 능력을 배치하고 있습니다. MLCC의 생산 능력은 산업의 약 50-60 %를 차지할 것으로 추정됩니다. 업계는 믿고 있습니다. 이 화재는 규모에 관계없이 생산 능력에 다소 영향을 주지만 고객의 심리적 측면에 큰 부담을주고 있습니다. 현재 EMS 공장은 IC 재고가 가장 낮고 두 번째로 낮은 부품은 수동 부품입니다. 27 일 남았습니다.
화신 케는 지난해 90 % 이상의 가동률을 기록한 최초의 패시브 부품 공장으로 며칠 전 법무 회의 통계에 따르면 화신 케의 평균 가동률은 95 %에 이르고 생산 능력은 최대로 유지됐다. 화재 지점은 제 2 공장 옥상에있는 공통 장비로 화신 케는 주요 고객에게 최상층의 화재 일뿐 효과가 거의 없었지만 화신 케는 화재가 생산 능력에 영향을 미치지 않도록 한 것으로 알려졌다.

Yageo (2327)의 주가는 오늘 정오 이후 두 번째 랠리를 시작했는데, 이는 Huaxinke의 Dongguan Dalang 공장 화재와 관련이있을 수 있습니다.

https://www.chinatimes.com/realtimenews/20210113003352-260410?chdtv

제품별 매출액 분류는 어렵지만, 대략적인 월간 전사 매출액 규모를 보내드립니다. Yageo와 Walsin은 아래쪽에 있습니다.

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월14일 IT 주요뉴스

● Unimicron posts record revenues for 2020(Digitimes)
-Unimicron은 1분기 BT 기판, HDI 기판 가시성 외에도 향후 3~4개월 가량의 ABF 기판 주문 확보
-다른 공장에서 BT 기판 생산 공급을 위해 노력하고 있지만, 여전히 화재 이전 수준의 출하는 불가능한 상황
Link: http://bit.ly/2XENZnQ

● PCB supply chain to gain from mass production of new Intel server processors(Digitimes)
-Unimicron은 인텔 차세대 서버 프로세서 전용 ABF 기판 생산라인 준비. 인텔향 새 제품 공급으로 올해 수익성은 크게 좋아질 것
-CCL 제조사 Elite, Ieq, Taiwan union 그리고 서버 보드 제조사 Gold circuit, Tripod, Hannstar board는 새로운 인텔 프로세서를 도입할 서버업체 대응을 위한 준비를 한 상황
Link: http://bit.ly/3qaPfeG

● China smartphone vendors step up chip and component purchases(Digitimes prime)
-Oppo, Vivo and Xiaomi have stepped up their purchases of ICs and basic components, according to sources at Taiwan-based IC distributors, which have seen their inventory levels drop.

● HDI PCB makers see ramp-up in orders from China smartphone vendors(Digitimes prime)
-HDI PCB manufacturers have seen orders from Oppo, Vivo and Xiaomi ramp up and fill their plants, according to industry sources.

● Automotive PCB makers guardedly optimistic about 2021(Digitimes prime)
-Taiwan-based automotive PCB makers are guardedly optimistic about their sales prospects this year after ending 2020 with revenue declines.

● 구겨도 잘라도 작동하는 ‘전고체 이차전지’ 상용화 ‘눈앞’
-한국기초과학지원연구원은 용량과 안전성을 높이고, 자유롭게 변형이 가능한 전고체전지 개발
-리튬이온을 전극 내부까지 원활히 이동할 수 있도록 복합 전극기술과 계면저항을 최소화할 수 있는 셀 조립기술을 개발
Link: https://bit.ly/3i9vHog

[한투증권 테크팀] 5G를 통한 connectivity의 강조

● 5G가 강조된 3일차: 하드웨어 보다는 향후 기술의 진보 방향성 주제로 다양한 session이 이뤄짐

- Trends in Mobile Communications: 5G 이제 시작

- 5G’s first year: 5G는 다양한 산업 혁신에 필요한 기술

- 코로나 시대 재택근무와 온라인 교육, 재창조(reimagine)되다

- Connected cities: Only as good as their connectivity

- Microsoft: 사이버 보안을 위한 기업의 협력 강조

- Teladoc: 팬데믹이 지나가도 디지털 헬스 산업 성장 지속될 것

- 주목해야 할 디지털 헬스 스타트업: Nurx, Medwand, Validic

리포트: http://bit.ly/2XDHou8
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월15일 IT 주요뉴스

● Fire strikes Walsin MLCC plant in China(Digitimes)
-중국 둥관에 있는 Walsin 공장 부지에서 화재 발생. 생산라인, MLCC와 칩저항기 재고에 영향을 주진 않았음
-MLCC, 칩저항기의 공급이 타이트하기 때문에 이번 화재가 우려됐었음. 일본, 동남아의 코로나19 재확산과 수요 강세로 Murata, Taiyo Yuden은 공급 리드타임을 두배로 늘림
Link: http://bit.ly/38FZQbI

● 中, 애플 공급망 속속 진입…OLED·카메라 등 韓 추격 본격화
-럭스비전스가 애플의 전면 카메라 공급사 코웰이홀딩스 인수. OLED에 이어 부품시장에서 중국 추격 본격화
-코웰이홀딩스의 자회사 코웰전자는 애플 전면 카메라모듈 협력사 가운데 가장 많은 물량을 납품하는 업체
Link: http://bit.ly/39ConOh

● “이건 몰랐지”…삼성, 언팩서 ‘S펜 프로’ 공개
-기본 S펜은 필기, 사진 편집만 가능. S펜 프로는 블루투스 기능을 지원하며 제스처 인식, 원격 폰 제어 가능
-유니, 와콤, 라미 등 서드파티 펜 업체들과의 협업을 통해 갤럭시S21 울트라에 적용되는 펜 라인업을 확대할 예정
Link: https://bit.ly/2LxKptm

● HDI PCB makers see ramp-up in orders from China handset vendors(Digitimes)
-오포, 비보, 샤오미는 중국내 점유율 확대를 위해 HDI PCB 주문을 크게 증대. Compeq, Unimicron, Tripod는 오포, 비보, 샤오미의 PCB 주요 공급사
-Compeq, Tripod는 올해 HDI 캐파를 늘릴 예정. Unimicron은 ABF, 다른 IC 기판 캐파 확대에 집중할 것
Link: http://bit.ly/2LULLxZ

● China smartphone vendors step up chips, components procurement(Digitimes)
-오포, 비보, 샤오미는 중국내 점유를 늘리기 위해 스마트폰 IC, 부품 구매를 늘림
-미국 제재로 타격을 입은 화웨이의 중국 내 점유율을 확보하기 위함은 물론, 아너(Honor)의 중국 시장 내 재기를 막고 있음
Link: https://bit.ly/3bC8rhz

● Foxconn to set up carmaking JV with China-based Geely Holding(Digitimes)
-폭스콘은 지리자동차와 JV 설립을 위한 전략적 협력 협약 체결
-JV는 부품, 스마트 드라이빙 시스템, 차량 제조 플랫폼, EV 공급망 등 차량 디자인부터 생산까지 원스톱 서비스를 제공할 것
Link: https://bit.ly/3nJKLdA

● 애플, 中 공장서 이미 아이폰13 준비
-폭스콘 선전 공장 일부 생산라인이 아이폰13 시제품 제작을 위한 초기 단계에 들어감. 시제품 생산을 위한 과정은 일반적으로 9개월 소요
-아이폰13은 일정대로 올해 9월 출시될 예정
Link: https://bit.ly/38JCFgP

[한투증권 조철희] 갤럭시S21 언팩: 가성비 전략이 통할까?

● 기본 모델 기준 25만원 인하, 첫 100만원 이하 플래그십
- 갤럭시S21 시리즈(이하 GS21) 공개. 지난해와 마찬가지로 총 3종으로 구성. GS21(6.2인치), GS21플러스(6.7인치), GS21울트라(6.8인치)
- 출고가는 GS21 99.9만원(-25만원, 이하 전작대비), GS21플러스 119.9만원(-15만원), GS21울트라 145.2만원(-14만원)
- GS21은 삼성 플래그십 시리즈 중 첫 100만원 이하 제품. 가성비를 강조
- 삼성전자는 매년 2월 갤럭시S 시리즈를 공개하고, 3월에 출시한 것과 달리 예년 보다 한달 가량 빠르게 공개
- 1월 15일부터 21일까지 사전 예약을 거친 후 29일 정식 출시 예정

● GS21, GS21플러스는 가성비 강조, 울트라는 하이엔드 계보 이어
- 아이폰과 마찬가지로 3개 모델 구성품에 충전기와 유선 이어폰이 제외됨
- 또한 GS21, GS21플러스의 기본 램 용량이 기존 12GB에서 8GB로 줄었음. GS21울트라는 12GB(16GB 모델도 있음)를 유지
- GS21과 GS21플러스는 FHD+(2,400x1,080) 플랫 다이내믹 AMOLED를 사용해 전작 대비 해상도가 낮아졌음. GS21울트라는 LTPO TFT OLED 채용
- 특히, GS21울트라 모델에는 갤럭시 시리즈 처음으로 노트에만 적용됐던 디지타이저(S펜 사용가능, 별매)기능 탑재
- 카메라는 기술은 아직 계속 발전 됨. GS21과 GS21플러스는 후면에 트리플 카메라 채용. 울트라는 펜타카메라(10배줌 망원 카메라, 3D센싱 포함) 사용됨

● 시장의 관심은 예전 같지 않음, 무난한 출하량 예상
- GS21 시리즈에 대한 시장의 관심은 예전 같지 않음. 삼성전자 기술 혁신에 대한 궁금증은 초하이엔드 스마트폰인 폴더블폰으로 이미 이동
- 지난해 GS20 시리즈의 연간 출하량은 2,800만대로 추정됨. GS21 시리즈의 출하량은 스마트폰 업황 개선(+7% YoY)과 화웨이 부진 효과로 전년대비 10% 증가할 것
- GS21 시리즈가 일부 모델에서 가성비 전략을 펼치면서, 부품 업체들에 미치는 영향도 부정적일 것. 기술 혁신 속도가 더뎌지는 것은 부품사들의 단가 인하로 이어질 수 있기 때문
- GS21 관련 뚜렷한 수혜주 찾기 어려움

리포트: https://bit.ly/3qlgGT9
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

IR팀에서는 아직 전혀 확인된 바 없다고는 합니다.

LG전자가 만성적자에 허덕이던 스마트폰 사업을 접을 것으로 보인다.회사는 이달 말경 스마트폰 사업 방향성을 최종 발표하겠다는 메시지를 직원들에게 전달한 것으로 15일 확인됐다. 발표 날짜는 1월 26일로 전해졌다. 이번 주 초 LG전자는 실무진에게 "i프로젝트를 제외한 모든 개발 건을 중단하라"는 지시를 내렸다. i프로젝트는 최근 CES에서 영상으로 그 모습을 공개한 바 있는 롤러블폰을 의미한다. 당초 B프로젝트로 정했다가 개발 코드명이 i프로젝트로 변경됐다. 그나마 진행했던 i프로젝트 개발 작업도 이날 중단된 것으로 확인됐다. 이

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/2KgG9xH

[한투증권 리서치] CES 2021: 앞당겨진 미래

CES 2021에서는 총 217개의 온라인 session 진행. 한국투자증권 8명의 애널리스트들은
CES에서 논의된 주목할만한 theme을 아래와 같이 5개로 정리했습니다.

● Theme 1: 5G

● Theme 2: 친환경

● Theme 3: 집

● Theme 4: 리테일

● Theme 5: 모빌리티

● 한투 추천종목 10선: 애플(AAPL US), 루멘텀(LITE US), 파나소닉(6752 JP), TCL(000100 CH), 인텔(INTC US), 월마트(WMT US), 베스트 바이(BBY US), 텔라닥(TDOC US), GM(GM US), Canoo(GOEV US)

리포트: https://bit.ly/3bIn4Qu

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월18일 IT 주요뉴스

● 애플, 아이폰13에 '센서 시프트' 확대 적용…DSLR 닮아가는 아이폰 카메라
-아이폰13에서는 트리플 카메라와 함께 듀얼 카메라에도 센서 시프트 탑재. 센서 시프트 카메라는 LG이노텍이 독점 공급 중인 부품
-센서 시프트의 구체적인 탑재 모델 수는 확인되지 않았지만, 최소 2종 이상 적용 예상
Link: http://bit.ly/35RqH2N

● LG전자, 스마트폰 사업 지속 논란에 "루머 사실 아냐"
-LG전자는 스마트폰 사업을 접을 것이라는 소문에 대해 사실이 아니라 밝힘
-롤러블 스마트폰 'LG롤러블' 출시로 브랜드 이미지 제고 노력 중. ODM 확대를 통한 원가 절감 및 보급형 제품 판매에도 기대를 걸고 있음
Link: http://bit.ly/38Q4hRo

● 아이폰도 접히나…"애플, 폴더블폰 초기 작업 진행 중"
-블룸버그는 애플이 최근 폴더블폰 제조를 위한 작업을 시작했고, 시제품 제작 착수
-6.7인치 디스플레이 정도 크기를 포함한 여러 형태의 화면 논의 중. 완제품 형태의 프로토타입까지 진행하지는 않은 상황
Link: https://bit.ly/35OVCwm

● 보랏빛 '갤럭시 S21'에 뜨거운 해외 반응… "가성비에 반했다"
-이번 갤럭시 S21시리즈는 디자인과 카메라 성능이 대대적으로 개선
-갤럭시S21과 관련된 외신의 헤드라인은 가성비가 장악. S펜과 호환이 되는 점도 주목
Link: https://bit.ly/2NhDEMZ

● "올해는 AR 글래스의 해가 될 것"
-여러 브랜드에서 AR 관련된 많은 예를 볼 수 있을 것. 마이크로소프트의 홀로 렌즈를 보면 환자 기록을 볼 수 있고, 의사 손이 자유로워짐
-호흡을 돕는 스마트 마스크도 출시. 주변 조건을 추적하고 오염이 심한 지역에 있을 경우 스마트폰에 오염 지역에 있다는 알림 전송
Link: http://bit.ly/3sz9q87

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월19일 IT 주요뉴스

● 89조원 美5G 중대역 주파수 경매끝…본격 5G 투자 시동
-미국 5G 이동통신용 중대역 주파수 경매(Auction 107)가 사상 최대인 809억달러(89조원)을 기록하며 마무리. 3.7~3.98GHz까지 280MHz 폭
-삼성전자 네트워크사업부를 비롯한 국내 통신 부품·장비 업계의 미국 통신 시장 대상 5G 관련 수출이 가시화될 전망
Link: http://bit.ly/3bU3h0m

● ‘롤러블’로 몸값 띄워 매각? 5년째 적자 스마트폰 놓고 고심하는 구광모號 LG
-LG전자는 최근 조직개편을 통해 MC 사업부내 핵심부서를 일부 없애고 ODM 사업담당을 신설하는 등 외주생산 중심으로 재편 중
-롤러블폰같은 하이엔드 스마트폰을 제외하고는 ODM을 통해 생산을 효율화하고 있고, 남은 인력을 타부서로 재배치할 수 있음
Link: http://bit.ly/35RWa4C

● "미 상무부, 인텔의 화웨이 수출면허 취소"
-미국 상무부는 화웨이에 대한 미국 반도체기업들의 수출 면허 신청을 다수 반려하겠다는 뜻을 전달
-면허 취소 기업에는 화웨이에 반도체를 공급하는 인텔 포함
Link: http://bit.ly/3bRHK8s

● High-end ABF substrate supply remains tight(Digitimes prime)
-The supply of high-end ABF substrates for use in HPC chip solutions remains tight due partly to suppliers' insufficient production yield rates estimated at about 70% on average, according to industry sources.

● PCB firms see order visibility for automotive boards stretch(Digitimes prime)
-PCB manufacturers have seen the visibility of orders for automotive electronics applications extended to at least 4-5 months, according to industry sources.

● Power leadframe prices to rise 5-10%(Digitimes prime)
-Power leadframe prices are likely to rise another 5-10%, driven by a ramp-up in orders placed by automotive IC vendors, according to industry sources.

● SK이노베이션, SK건설과 헝가리 배터리 3공장 짓는다
-부다페스트 코마롬 여유 부지(1,2공장 위치)에 3공장을 짓는다는 관측도 나왔으나 현지 상황에 의해 다른 지역에 3공장 검토 중
-연내 착공에 들어갈 계획
Link: http://bit.ly/39KXGHa

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월20일 IT 주요뉴스

● 미국 T모바일, 중대역 5G망 본격 투자에 삼성 장비 배제
-T모바일은 스프린트와 합병하며 스프린트의 2.5GHz 주파수 대역 확보했었음. 에릭슨, 노키아와 5년간 수조원대 규모의 통신장비 공급 계약 체결
-이번 계약은 2.5GHz 중대역 주파수 5G 장비 공급에 집중될 것
Link: http://bit.ly/35VFn0V

● High-end ABF substrates in increasingly short supply for HPC, server chips(Digitimes)
-HPC, 서버, 5G 네트워킹 칩 등에 사용되는 수익성 높은 하이엔드 ABF 기판은 수율 문제로 공급 부족
-Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus는 ABF 기판 생산에서 평균 70% 정도 수율, 하이엔드 제품에서는 더 낮음. ABF 제조 장비 리드타임이 3분기~1년까지 연장된걸 감안시 공급 증가 제한적
Link: http://bit.ly/35TstQI

● 미국 2.5GHz 5G 주파수 추가공급...경매방식 공모
-FCC는 3차 5G 주파수 경매(108 경매)를 통해 2.5GHz 대역 3개 채널(약 120㎒ 폭)을 대상으로 8300여개 지역 면허를 발급 예정
-T모바일은 기존 2.5GHz 대역에 교외지역에서 추가 주파수를 할당받으며 2.5GHz 대역을 5G 전국망이자 주력망으로 활용할 생각
Link: http://bit.ly/2XXtcMG

● Unimicron to further boost ABF substrate output in Taiwan(Digitimes prime)
-Unimicron Technology plans to further boost its ABF substrate output in Taiwan by having its Taoyuan plant be dedicated to producing ABF substrates, according to industry sources.

● Automotive PCB makers to see strong 1H21, but cautious about 2H(Digitimes)
-차량용 PCB 제조업체 Ching-Poon Industrial, Tripod, Dynamic Electronics 등은 올 상반기까지 높은 가동률을 유지하지만 하반기에 대해서는 신중한 입장
-완성차업체들은 재고를 쌓기위해 2020년말 이후 칩, 수동부품, PCB 주문을 늘렸음
Link: http://bit.ly/38V5UNE

● 갤럭시S21 중국판 가격 85만원부터 시작
-18일 삼성전자는 중국에서 중국판 갤럭시 S21을 정식으로 발표. S21 5G 모델이 4,999위안(약 85만원)부터 시작
-갤럭시 S20 시작가가 6,999위안(약 119만원)이었던 것을 고려하면 시작가가 2,000위안(약 33만원) 이상 낮아진 셈
Link: https://bit.ly/39M3FLQ

Prices to rise 5-10% for automotive power module leadframes
Julian Ho, Taipei; Willis Ke, DIGITIMES
Tuesday 19 January 2021

Taiwan leadframe makers are likely to raise quotes for leadframes for packaging automotive chips and power modules by 5-10% to reflect increased material costs amid increasing demand from international IDMs, according to industry sources.
Leading IDMs Infineon, On-Semi and Rohm Semiconductor have ramped up orders for leadframes needed to process automotive chips and power modules, with clear order visibility extended throughout first-half 2021 from March-April. This, coupled with international copper prices already galloping to US$7,000-8,000 from US$5,000-6,000 per metric ton, has allowed justifiable room for leadframe makers SDI and Jih Lin Technology to hike quotes, the sources said.
Leadframes now account for 20% of unit costs for automotive power modules, and 5-10% price hikes would be acceptable to clients, given that copper commands up to 70% of leadframe costs and copper prices have risen around 40% over the past months, the sources continued.
SDI and Jih Lin both offer mainstream leadframes for packaging IGBT and SiC (silicon carbide) power modules rolled out by IDMs for automotive and industrial control applications, and have also tapped into the supply chain of EV vendor Tesla. Both makers expect leadframes for BMS (battery management system) modules to be the largest growth driver for their 2021 revenues, with shipments of automotive power leadframes to contribute 40% of their respective revenues for the year.

[한투증권 조철희] LG전자: 이별예감

● MC(스마트폰 사업)에 대한 회사의 입장변화
- LG전자 CEO 권봉석 사장은 MC(스마트폰 등)사업본부에 보낸 이메일을 통해 MC본부에 대해 모든 가능성을 열어두고 사업 운영 방향을 검토하고 있다고 밝힘. 철수/매각/축소 등을 의미하는 것으로 판단
- MC본부의 2020년 추정 매출액은 5.2조원으로 전사(연결기준)의 8.3%밖에 되질 않지만, 영업적자 규모는 8,380억원으로 추정돼 전사 영업이익(3.2조원)에 미치는 영향 큼
- 지난 2년간 베트남으로의 스마트폰 생산기지 이전, ODM 비중 확대(지난해 60%)에도 불구하고 실적이 개선되지 않아 다양한 해결 방안을 모색 중인 것으로 추정
- 연구개발 인력 유지를 통해 MC가 담당해온 다양한 통신관련 기술 개발(가전 IoT/전장)은 이어갈 것이어서 기타 사업부에 미치는 부정적인 영향은 없을 것

● 적극적인 매수 추천, 목표주가 상향
- 목표주가를 22만원으로 22% 상향. SoTP 활용해 산출했는데, 큰 적자를 내던 MC의 영업가치를 기존 -5조원에서 0원으로 변경
- MC본부에 대한 정책 방향을 ‘공식적’으로 철수/매각/축소로 결정한 만큼 향후 영업가치는 0에 수렴할 것이라 가정
- 목표주가 22만원은 2021년 기준 PBR 2.1배에 해당하는데, 가전/TV peer들의 평균 PBR(2.2배)와 유사. 경쟁사대비 valuation 할인 요인이 빠르게 사라질 것

리포트: http://bit.ly/391MyXk
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
1월21일 IT 주요뉴스

● ‘5조 적자’ 스마트폰 철수 가능성 연 LG전자…구글·MS 매각설 ‘솔솔’
-스마트폰 사업본부가 팀으로 대폭 축소되거나 미국 빅테크 업체에 매각될 가능성 거론
-마이크로소프트(MS)나 구글이 LG전자 스마트폰 사업을 인수할 수 있다는 이야기도 나오고 있음
Link: http://bit.ly/3o6YaMF

● LG 스마트폰 사업, 쪼개 판다…베트남 빈그룹 일부 인수
-LG전자는 MC사업부 분할 매각 방안 검토 중. 가장 몸값이 높은 것은 미국 스마트폰 사업으로 베트남 빈 그룹이 인수를 원함
-빈그룹과 LG전자는 3년전부터 ODM을 공동으로 영위하며 비즈니스 관계 형성
Link: http://bit.ly/3bX4yUt

● Unimicron to further boost ABF substrate capacity(Digitimes)
-Unimicron은 화재를 입은 타오위안 공장을 ABF 기판 생산 거점으로 재건할 가능성이 높음
-Unimicron은 계속해서 ABF 캐파를 늘려왔음. ABF 기판은 BT기판 대비 기술 장벽이 높고, 판가도 좋기 때문에 수익성 좋음
Link: https://bit.ly/3bYlES4

● Taiwan IC substrate makers see promising demand for SiP, AiP designs(Digitimes)
-대만 substrate 제조 업체들은 BT기판 capa 증설에 조심스러움. 그럼에도 SiP, AiP 수요 호황에 따라 하이엔드 BT 기판 capa는 증가할 전망
-2021년부터 SiP, AiP 수요는 견조하게 증가해 하이엔드 BT 기판 수급이 타이트해질 수 있음
Link: http://bit.ly/3iunIlX

● Next-gen iPhones to all feature sensor-shift stabilization technology, say sources(Digitimes prime)
-Apple's next-generation iPhones slated for launch in the second half of 2021 will all come with sensor-shift stabilization technology, according to industry sources.

● 테슬라, 캐나다 댈하우지대와 배터리 연구 강화...'배터리 기술 내재화'
-댈하우지대학은 테슬라와의 연구개발 협력을 2026년까지 갱신. 댈하우지대학은 테슬라와 배터리 기술을 연구한 제프 단 교수가 있는 곳
-제프 단 교수 연구팀은 그간 테슬라와 협력하며 높은 에너지 밀도를 갖추면서 더 낮은 비용으로 리튬이온 배터리를 생산할 방법 연구
Link: http://bit.ly/3sD1keR

● 中 BOE, 아이폰 패널 한국 독점 구도 깼다…아이폰12 탑재
-BOE는 이르면 이번주 애플에 6.1인치 아이폰12용 플렉서블 OLED 납품을 시작
-BOE가 이번에 아이폰12에 배정받은 물량은 리퍼브(수리)에 쓰이는 모델 등 소량
Link: http://bit.ly/3c0DLXk

[한투증권 조철희] 삼성전기: 금방 끝날 호황 아니다

● 목표주가 26.5만원으로 상향
- 목표주가를 26.2% 상향. 목표주가에 적용했던 21년 PBR multiple을 기존 2.4배에서 3.1배로 상향
- 2.4배는 직전 MLCC 호황이었던 2018년 삼성전기의 valuation peak. 목표 PBR 3.1배는 일본, 대만 주요 수동 부품 회사들의 평균
- 2021년 추정 ROE는 13.3%로 일본 회사들의 평균 ROE 12.6%(PBR 평균은 2.9배)보다 높음
- 적자 사업부였던 기판사업부가 빠르게 흑자전환하며 전사 실적 개선을 이끌고 있어 ROE가 전년대비 2.6%p 상승할 전망
- 2018년 상위사업자의 이탈로 인한 일시적인 수급 불균형 때문에 좋았던 MLCC 나홀로 호황보다는, 현재의 5G 낙수효과 모멘텀이 더 가시성 높고 지속성 긴 업황 개선

● CES 2021에서 확인한 5G의 확실한 방향성, 가전도 분위기 좋다
- 올해 미국을 중심으로 5G 투자가 활발하게 이뤄질 것
- 코로나19로 언택트 문화가 확산되면서 다양한 활동(교육, 근무 등)이 원격으로 이뤄지고, 고차원적인 서비스 개발이 5G를 기반으로 진행 중
- 5G폰 침투율도 2020년 22.1%에서 2021년 40.5%로 커지면서 기기당 탑재 MLCC도 지속적으로 늘 것

● 기판도 반짝 호황이 아니다
- Unimicron이 지난해 화재로 소실된 FC-CSP(AP) 공장을 FC-BGA(PC, 서버용)용으로 복구할 가능성을 언급
- Unimicron이 퀄컴향의 20~30% 담당했기 때문에, 삼성전기(점유율 50% 추정)등의 반사수혜가 올해 1분기부터 예상. FC-CSP 재건을 포기한다면 추가 수혜 가능성도 있음
- 기판사업부는 FC-CSP는 물론 고부가가치의 AiP/SiP 통신칩 패키징 기판 중심으로 mix가 개선 중
- 기판사업부의 올해 영업이익은 1,964억원으로 전년대비 83.1% 증가하며 전사 실적 개선을 이끌 것

리포트: https://bit.ly/3954cco
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh