삼성전기1Q21 실적 컨콜 입니다. 감사합니다.

삼성전기 컨콜 핵심 요약

1) MLCC
1Q21: Q 10% 초반 증가, blended P 소폭 상승
2Q21F: Q, P 전분기와 유사

2) 패키지기판
업황 기존 예상보다 더 좋음. CAPEX 좀 더 늘릴 것. FC BGA, FC CSP, AiP/SiP 다 좋음

[한투증권 조철희/박성홍] 삼성전기: 기판, 효자로 거듭나는 중

● 영업이익이 컨센서스를 소폭 상회한 1분기

- 매출액 2.4조원(+11.2% YoY), 영업이익 3,315억원(+99.4% YoY), 영업이익률 14%, 지배주주순이익 2,332억원(+76.6% YoY). 영업이익 컨센서스(3,160억원) 소폭 상회

- 컴포넌트(MLCC 등) 매출액 1조원(+26.9% YoY, +12.8% QoQ). 노트북, 스마트폰 등 세트 비즈니스 양호. 영업이익률 21.1% 추정

- 기판 매출액은 패키지기판 호황으로 4,422억원 기록, 전년대비 15.2% 증가. 영업이익률 6% 추정

- 컨퍼런스콜 주요내용: 1Q21 MLCC 공장 풀가동, 재고는 전분기와 유사하게 낮음. 물량은 전분기대비 10% 이상 증가, 원화표시 blended ASP 소폭 상승. 2Q21에는 물량 및 ASP 전분기와 유사할 것. MLCC 가격 인상 쉽지 않음. 패키지기판은 예상보다 더 호황. CAPEX 규모 늘리는 것 검토 중

● 2분기 실적도 컨센서스에 부합할 것

- 2분기 추정 실적은 매출액 2.2조원, 영업이익 2,841억원으로 컨센서스(매출액 2.2조원, 영업이익 2,763억원)와 유사할 것

- 모듈(카메라모듈)이 비수기. 컴포넌트는 전분기와 유사하고, 기판은 패키지기판 호황으로 RF-PCB 비수기임에도 매출액 증가. 패키지기판은 FC-BGA(PC CPU), FC-CSP(AP), AiP/SiP(통신칩) 등 전 제품에 걸쳐 공급 타이트한 상황

- 매수 의견과 목표주가 265,000원 유지. 목표가는 12MF PBR 2.8배(peer대비 15% 할증) 적용. 2021년 추정 ROE가 15.5%로 일본 peer들의 평균인 13.4%(PBR 평균 2.4배)를 상회

- 과감한 구조조정(적자 사업부 매각 등)을 통해 전 사업부가 균형 잡힌 사업 포트폴리오를 구축 중. 5G/전기차 등의 전방산업에서 중장기 수요 증가를 이끌 것. 이익 증가 안정성이 돋보임

리포트: https://bit.ly/3aLie3x
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
4월29일 IT 주요뉴스

● Kinsus to raise ABF substrate capacity by 30% in 2021(Digitimes)
-Kinsus는 ABF 기판 capa를 1분기 16백만대에서 3분기말까지 18백만대로 올릴 계획. 2022년말 26백만대, 2023년 중반 40백만대를 목표
-BT기판 capa도 올해 10% 증가시킬 예정. 주로 AiP 모듈과 다른 하이엔드 어플리케이션용
Link: https://bit.ly/3e0rG5d

● Unimicron to relocate Kunshan plant(Digitimes prime)
-Unimicron Technology has obtained funds from the local government in Kunshan, China to relocate its manufacturing operations locally for environmental concerns, and will have the relocated site switch its focus to the manufacture of high-end products, according to the Taiwan-based PCB and IC substrate maker.

● 美 포드, 배터리 내재화 대열 합류…배터리 업계 "영향 미미"
-포드는 1억8500만달러(약 2060억원)를 투입해 미시간주 남동부에 배터리 개발센터를 설립할 예정. 이번발표로 포드는 배터리 내재화 대열 합류
-삼성SDI는 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 배터리는 자체 생산능력만으로 충당하기 어렵기 때문에 전지 업체와 협력을 유지할 수 밖에 없다 언급
Link: https://bit.ly/2Sd2Ma3

● 애플, 올 에어팟 생산량 최대 40% 감축
-닛케이 아시아는 애플이 올해 에어팟 1.1억개를 생산할 계획이었으나, 당초 계획을 수정해 7500~8500만개만 생산할 것이라 보도
-에어팟 생산량을 줄이는 것은 무선 이어폰 시장 경쟁이 치열해진 때문
Link: https://bit.ly/3dYzV1C

● LG엔솔 "차세대 '리튬황·전고체 배터리' 2025년부터 출격"
-LG에너지솔루션은 리튬황 배터리는 2025년, 전고체 배터리는 2025~2027년까지를 각각 상용화 목표 시점으로 제시
-전고체 배터리는 황화물계 전고체 배터리와 고분자계 전고체 배터리 기술 개발을 동시에 진행
Link: https://bit.ly/3xzElUa

● 인텔 PC 부문 최고 임원, 극비리에 삼성전자 다녀갔다
-그레고리 브라이언트 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄은 언팩 행사 이전인 지난 3월 말 국내에 입국. 노태문 무선사업부 사장과 향후 제품 출시, 협력관계 등 논의
-인텔은 OLED/LCD 디스플레이부터 D램 등 프로세서 이외의 모든 부품 수직 계열화와 제품 대량 생산이 가능한 삼성전자의 잠재력에 주목한 것으로 보임
Link: https://bit.ly/3t7zAy4

[한투증권 조철희/박성홍] 애플(AAPL US): CY1Q21 모든 것이 좋았다

● 결론: 모든 부문 다 좋았음. CY1Q21 기준 아이폰, 웨어러블, 서비스 역대 최대 매출액. 전 지역, 전 부문에서 매출액 증가

● 매출액 896억달러(+53.6% YoY), 영업이익 275억달러(+114% YoY) 기록. 매출액과 영업이익은 각각 컨센서스를 15.9%, 35.5% 상회

● 컨퍼런스콜 주요 내용
- 아이폰12가 예상보다 잘 팔림. 프로와 프로맥스가 좋았음. 미국, 중국, 유럽 모든 지역 잘 팔림. 5G 도입 cycle 초기여서 중장기 계속 좋을 전망
- CY2Q21 매출액은 YoY 두자릿 수 이상 증가하나, QoQ 감소폭은 지난해 보다 클 것. 아이폰12 출시가 늦어져 CY1Q21가 유난히 좋았고, 부품공급 차질도 일부 영향
- CY2Q21에 부품공급 차질(주로 반도체칩)로 iPad, Mac에서 30~40억달러 매출 차질 발생 전망

● 부문별 매출액
- 아이폰 479억달러(+65.5% YoY)
- iPad 78억달러(+78.7% YoY)
- Mac PC 91억달러(+70.1% YoY)
- 웨어러블 및 홈, 악세서리 등 78억달러(+24.7% YoY)
- 서비스 169억달러(+26.6% YoY)

● 지역별 매출액
- 미주 343억달러(+34.7% YoY)
- 유럽 223억달러(+55.8% YoY)
- 중화권 177억달러(+87.5% YoY)
- 일본 77억달러(+48.7% YoY)
- 중국 제외 아시아퍼시픽 75억달러(+94.2% YoY)

● 이번 분기에서도 공식 가이던스 미제시

전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

LG전자 1Q21 컨콜 정리입니다.

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
4월30일 IT 주요뉴스

● LG전자 "마그나 합병 매출 시너지, 2024년 이후 본격화"
-전기차 부품 시장 규모는 2025년까지 연평균 35% 성장 전망. LG 마그나는 2025년까지 50% 이상 시장대비 높은 성장 예상
-LG전자 VS본부의 올 하반기 중 흑자 전환 달성 목표는 가능할 것
Link: https://bit.ly/3xCDd26

● 1Q 호실적에도 못 웃는 삼성...스마트폰 반도체 얼마나 부족하길래
-삼성전자는 2분기는 반도체 부품 수급 문제로 인해 스마트폰 제품 판매에도 영향을 받을 것이라 언급
-샤오미는 재고가 바닥난 AP를 사용하는 스마트폰 일부 모델 생산을 지난 2월 말부터 중단
Link: https://bit.ly/3uapde0

● 삼성전자 "갤럭시S21 흥행 모멘텀 유지…폴더블폰 대중화 주력"
-삼성전자는 폴더블폰 대중화를 적극 추진할 것. Z폴드는 엔터테인먼트로 차별화, Z플립은 디자인 사용성 개선으로 여성 고객의 니즈 충족
-폴더블 폼팩터를 개선하고 에코 시스템을 강화하는 등 제품 완성도를 높이기 위해 준비 중
Link: https://bit.ly/3t4qIJp

● Ibiden to expand high-end ABF substrate capacity(Digitimes)
-이비덴은 하이엔드 substrate 기판(서버용 등) capa 확충에 16.6억달러 투자 계획. 회계연도 2023년에 양산 시작
-ABF 기판의 타이트한 수급은 일본, 한국, 대만 업체들이 증설한 capa가 안정적인 수율 확보 시 2023년에 완화 가능
Link: https://bit.ly/3gLSojK

● China smartphone vendors see combined shipments drop in 1Q21(Digitimes prime)
-China-based smartphone vendors saw their combined shipments decline 9.7% sequentially to 191 million units in the first quarter of 2021, according to Digitimes Research. Shipments will register another sequential drop of 7.2% in the second quarter.

[한투증권 조철희/박성홍] LG이노텍: 하반기 기대감이 생기는 시기

● 북미 스마트폰 A사 수혜로 양호한 실적

- 매출액과 영업이익은 각각 3조원(+55.6% YoY), 3,468억원(+97.3% YoY) 기록. 영업이익이 컨센서스 3,059억원을 상회한 양호한 실적

- 매출액의 74%를 차지한 광학솔루션 사업부는 북미A사의 지난해 하반기 신모델 출시가 늦어지면서 성수기 효과가 1분기까지 이어졌음. 그러나 이를 감안해도 매출액이 69.3% 증가해 북미A사 판매 호조에 따른 수혜. 영업이익률 추정치는 10.9%

- 기판소재 매출액은 전년대비 23.7% 증가한 3,585억원 기록. 패키지기판을 중심으로 매출액이 증가했는데, 패키지기판 업황은 제품의 고도화와 공급부족으로 가격인상까지 더해진 것으로 추정. 영업이익률은 24%를 기록한 것으로 추정

- 전장부품은 전기차 시장이 빠르게 커지면서 전기차용 파워부품 매출액이 증가함. 그러나 전반적으로 반도체칩 공급 부족 영향으로 매출액은 전년과 유사. 원가 개선으로 영업이익은 BEP 수준으로 개선

● 2분기 비수기 진입, 그러나 북미A사 하반기 신모델 기대감이 올라올 시기

- 전통적으로 2분기는 비수기. 그러나 기판소재 업황 좋아 영업이익은 1,086억원으로 전년도 429억원에서 크게 늘어날 것

- 북미A사는 하반기에 올해도 4가지 신모델을 출시할 것으로 추정. 멀티카메라 최종 조립 공정은 다른 업체로 이관될 전망이나, 하이엔드 개별 카메라(센서시프트 탑재 메인카메라) 공급 모델이 지난해 1개에서 올해 3~4개로 늘어나는 등 매출액 및 이익은 오히려 증가할 수 있음

- 매수 의견과 목표주가 26만원(21F PBR 2.1배, 과거 peak) 유지

리포트: https://bit.ly/32XmGIe
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 조철희/박성홍] LG전자: 호황은 생각보다 강하고 길다

● 이미 알고 있던 실적, 세부 내역 특이사항 없었음

- 매출액 18.8조원(+27.7% YoY), 영업이익 1.5조원(+39.1% YoY) 기록. 연결 자회사인 LG이노텍을 제외한 LG전자의 실적은 매출액 15.9조원, 영업이익 1조 1,714억원

- H&A(가전), HE(TV)가 호실적 이끌었음. H&A는 매출액 6.7조원(+23.8% YoY), 영업이익률 13.7%(-0.2%p YoY) 기록. 코로나19 이후 수요쏠림+경기회복 효과 동시에 나타남

- HE는 매출액 4조원(+34.9% YoY), 영업이익률 10.1%(-0.9%p YoY) 발표. OLED 출하량이 전년대비 2배 이상 증가. LCD패널가격 상승에 따른 원가부담을 mix개선으로 극복

- VS(전장)도 매출액이 전년대비 43.5% 증가. BEP수준의 영업적자 기록. MC(스마트폰 등)는 영업적자2,801억원 기록. 2분기부터 중단사업으로 분류될 것

- 컨퍼런스콜 주요 내용 1): MC 철수에 따른 발생 비용은 아직 답변 어려움. 가전 수요는 2분기는 물론 하반기에도 전년대비 강할 것. TV는 하반기 세트 수요 감소 전망

- 컨퍼런스콜 주요 내용 2): VS는 2분기부터 반도체 부족 문제로 거래선 risk가 있는 것은 사실. 그럼에도 하반기에 흑자전환 목표 유지. 마그나와 JV의 시너지는 24년부터 본격화 될 것

● 가전과 TV 이끌고 VS가 민다, 이익 증가와 모멘텀 겸비

- 2분기 추정 영업이익(MC 제외)은 1.2조원. 지난해 같은 기준 약 7,000억원에서 크게 증가

- 2분기 가전 매출액은 전년대비 34.4%, TV 매출액은 84.2% 증가할 것. 특히 LCD/OLED 패널 가격 상승에도 매출액 기준 OLED 비중이 약 30%로 높아져 HE 영업이익률 5.5% 기록할 것으로 전망

- 매수 의견과 목표주가 22만원 유지. 목표주가는 SoTP를 활용해 구함. 목표주가 내재 PBR은 2.1배. 참고로 글로벌 가전 peer 평균은 2.2배. 양호한 실적과 VS부문 긍정적 모멘텀(모터 수주 등) 겸비

리포트: https://bit.ly/3eEiWRq
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월3일 IT 주요뉴스

● Taiwan passive component makers mull further price hikes in 3Q21(Digitimes)
-대만 수둥부품업체들은 5G 스마트폰, 노트북, 네트워킹, 전장 등의 수요로 하반기까지 수주 가시성 확대
-타이트한 수급이 계속될 경우 3분기 가격 인상 검토할 것. Yageo는 MLCC 가동률이 90%가 넘고, Walsin은 풀가동 수준
Link: https://bit.ly/3aYNdZZ

● 삼성D, OLED '초격차'…아이폰13 1억대·LTPO 독점 수주
-하반기 아이폰 13 시리즈의 OLED 출하량은 1억 6900만대 추정. 삼성디스플레이가 1억 1000만대, LGD가 5000만대, BOE가 900만대 소화
-상위 2개 모델(6.1, 6.7인치)에 120Hz 주사율, LTPO TFT 채택, 삼성디스플레이가 독점 공급
Link: https://bit.ly/3udffbD

● 삼성 5G 스마트폰 점유율 4위로 털썩
-1분기 5G 스마트폰 시장에서 애플은 4040만대를 출하(점유율 30.2%)하며 1위. 오포가 2150만대(16%), 비보 1940만대(14.5%), 삼성전자 1700만대(12.7%)로 2~4위
-중국 후발업체들의 성장세는 중국 화웨이의 공백 때문으로 추정. 삼성전자는 프리미엄 5G 스마트폰은 애플, 중저가는 중국업체에 밀리는 양상
Link: https://bit.ly/2QOFdE3

● 中 오포, 전기차 시장 진출설 잇따라 제기돼
-중국 언론은 오포가 최근 전기차 시장 진출을 확정하고 자동차 사업부를 설립했다 보도. 오포의 공식 입장은 아직 확인 안됨
-오포는 최근 자동차 관련 특허를 지속적으로 공개. 스마트 콕핏, 자율주행 관련 위치인식 혹은 자동차용 카메라 설치 등 여러 특허를 개발
Link: https://bit.ly/3tdN0IA

● Win Semi gearing up for robust PA demand for 5G, Wi-Fi 6E devices(Digitimes)
-GaAs 파운드리 Win Semi는 5G, WiFi 6E 용 PA 수요가 하반기 매출 성장을 이끌 것으로 예상
-화웨이 하이실리콘, 미디어텍 자회사 Vanchip은 PA 제조를 위해 Win Semi와 계약
Link: https://bit.ly/339on5q

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월4일 IT 주요뉴스

● "애플, 2023년 8인치 폴더블 아이폰 출시"
-궈밍치는 2023년에 애플이 8인치 폴더블 출시할 것으로 예상. 삼성디스플레이가 디스플레이, 삼성전자 파운드리가 DDI 단독 공급 예상
-2023년 폴더플 아이폰 1천500만~2천만대 가량 생산 전망
Link: https://bit.ly/3gZlzjp

● 삼성전기, RFPCB 사업 철수 연기...올해 아이폰 신제품에도 공급
-삼성전기 RFPCB 사업 철수 연기, 올 하반기 아이폰13 시리즈에 RFPCB 공급. 여전히 사업 철수 가능성은 존재
-삼성디스플레이가 공급할 패널 물량이 늘어나 영풍전자가 RFPCB 공급망에 들어옴
Link: https://bit.ly/3tgvLGT

● Global server shipments slip 1.6% in 1Q21, but to grow over 10% in 2Q21(Digitimes)
-2분기 서버 출하량은 +14% QoQ 전망. 클라우드, 이커머스, 엔터프라이즈 주문 증가와 인텔 차세대 CPU로의 교체 수요 증가 때문
-2021년 상반기 서버 출하량은 2020년과 플랫 예상
Link: https://bit.ly/2SsmVsV

● Taiwan IC substrate suppliers negotiating new deals with AMD(Digitimes)
-Nan Ya PCB, Kinsus, Unimicron은 AMD와 새로운 형태의 공급 계약 협상 중. 하이엔드 ABF 기판(CPU 벤더향) 라인 증설 자금을 AMD가 기판업체들에 부분적으로 조달
-인텔은 이비덴, AT&S를 포함한 기판 공급업체들과 이미 유사한 계약 체결
Link: https://bit.ly/33c5Aq6

● 1분기 배터리 시장, 韓 뛰자 中 날았다…CATL 선두 질주
-1분기 배터리 시장 점유율은 CATL이 15.1GWh(점유율 31.5%)로 1위. 전년동기대비 320.8% 증가
-LG에너지솔루션은 2위(+89.3% YoY), 삼성SDI 5위(+57.2% YoY), SK이노베이션 6위(+108.6% YoY)
Link: https://bit.ly/3nHiy8O

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월6일 IT 주요뉴스

● 아이폰13'용 OLED도 삼성·LG가 공급한다…中 BOE는 승인 못 받아
-삼성디스플레이, LG디스플레이가 아이폰13 시리즈 OLED 공급. 지난해 아이폰 공급망에 첫 진입한 BOE는 아직 납품 승인 받지 못한 것으로 파악
-프로 모델(6.7인치, 6.1인치) 플렉시블 OLED는 삼성디스플레이가 단독 공급. 일반 모델(6.1인치, 5.4인치) 패널은 삼성디스플레이, LG디스플레이가 나눠서 공급
Link: https://bit.ly/2RoW3cK

● 이통사 투자 늘린다더니…기지국수 초유의 역성장 시작됐다
-1분기 국내 전체 무선국수는 146만 1,687개로 작년 4분기 148만 427개 대비 감소
-5G 기지국은 14만 8,677개로 전분기 14만 1,939개보다 6,738개 증가. 5G 기지국에 투자 집중
Link: https://bit.ly/33fx1iS

● 28㎓ 대역 5G 경제성 논란… 투자계획 수정론 대두
-임혜숙 과기정통부 장관 후보자는 28GHz 대역 5G 서비스와 관련해 서비스 모델이 확실치 않고 기술 성숙도도 높지 않다고 회의적인 시각 피력
-통신사들은 투자이행 계획에 맞춰, 올 연말까지 28㎓ 5G 기지국을 각사별로 1만5000국씩, 총 4만5000국을 구축해야 하는 상황
Link: https://bit.ly/3to3nCu

● 美 소비자 50% "관심 있다"…애플도 접을까
-미국 소비자 2000명을 상대로 설문한 결과, 응답자 중 50%가 '다음 기기로 폴더블폰을 구매할 생각이 있다'고 답함
-관심이 없다고 답한 사람 중 15%는 선호하는 브랜드에 폴더블 폰이 없기 때문이라고 답했음. 특히 아이폰 사용자는 해당 답변 선택 비율이 25%
Link: https://bit.ly/33iO43E

● Foxconn, Yageo to form JV(Digitimes)
-Foxconn Technology Group and Yageo have announced plans to form a joint venture for the development and sale of semiconductors.

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월7일 IT 주요뉴스

● ‘사면초가’ 화웨이, 인도 5G 장비 배제…삼성 반사이익 전망
-인도 현지 언론에 따르면 인도 통신부는 최근 릴라이언스지오, 바라티에어텔 등 자국 이동통신사가 6개월간 진행하는 5G 시범사업 진행 승인
-장비 제조사 명단에는 삼성전자·에릭슨·노키아 등이 포함됐으며 화웨이·ZTE 등 중국 업체는 제외
Link: https://bit.ly/2QRxaqh

● BT substrate supply stays tight(Digitimes prime)
-The supply of BT substrates has been increasingly tight, as more device vendors turn to adopt BT substrates amid worsening shortages of ABF substrates, according to industry sources.

● Tripod Tech expects new capacity to come online in 2H21(Digitimes prime)
-Tripod Technology will have new production lines at its plant in China's Hubei province get ready for production in June, according to the Taiwan-based PCB manufacturer.

● 삼성 신형 폴더블폰, 中배터리 쓴다
-갤럭시Z폴드3', '갤럭시Z플립2'에 중국 ATL(Amperex Technology Limited)이 만든 배터리 사용
-ATL은 지난 2017년 갤럭시노트7 배터리 발화 사건의 원인으로 지목된 업체. 원가절감과 조달처 다변화 차원에서 채택 추정
Link: https://bit.ly/33mbYuV

● 또 불난 중국폰, 이번엔 샤오미폰…“무서워서 못 쓰겠다!”
-최근 들어 중국 스마트폰에 잇따라 화재 발생. 샤오미의 서브 브랜드 POCO X3가 불에 탄지 2주만에 중저가 라인업 홍미노트9 프로에서 화재
-비보(VIVO)도 지난달 비행기 선적 전 대기 중인 스마트폰이 폭발
Link: https://bit.ly/3en4MVN

● LG폰 중고보상으로 갤럭시·아이폰으로 바꿔준다
-이통3사는 LG전자 중고폰 가격보장 프로그램 가입자가 LG전자 스마트폰 외에 삼성전자와 애플의 스마트폰으로 교체가 가능하도록 새로운 보상 방안 마련
Link: https://bit.ly/3vO1KzH

[한투증권 테크팀] 5월 IT H/W: 믿을 건 실적이다

● 컨센서스 상향 조정이 예상되는 업체에 주목
- 글로벌 H/W 업체들은 최근 실적 컨퍼런스콜을 통해 2분기 가이던스 상향 조정. TV/PC/모바일 수요 여전히 견조
- 강한 세트 수요로 향후 실적 컨센서스가 상향 조정될 수 있는 업체들에 주목
- 5월 top pick: 삼성전자, LG전자, LG디스플레이

● 반도체: 최근 조정을 매수 기회로
- 대만 H/W 업체들의 매출액 증가와 함께 IT 세트 수요 둔화 리스크가 해소되며 주가 반등 전망
- 세트 업체들의 낮은 재고는 향후 재고 축적 수요로 이어지고, 부품 업체들의 낮은 재고는 추가적인 가격 인상을 야기시킬 것
- 3분기 디램 가격은 시장 기대치인 한 자릿수 중~후반 상승을 상회할 전망

● 전기전자/통신장비: 스마트폰, 가전 수요가 생각보다 더 좋다
- 1분기 스마트폰 출하량은 전년동기대비 28.1% 증가. 코로나19의 부정적 영향에서 벗어나는 모습
- TV출하량은 LG전자 14.1%, 삼성전자 11.1% 늘어나며 시장 대비 양호한 출하량 증가세 기록
- LG전자 OLED TV 출하량은 전년 대비 2배 이상 늘어나며 LCD패널 가격 상승에 따른 원가부담 우려 불식
- 통신장비는 보수적 관점의 접근을 유지

● 디스플레이/2차전지: 밸류에이션 높지 않다면 매수 관점 추천
- LCD 영업이익 증가와 OLED 영업적자 축소로 2분기에도 전분기대비 이익이 증가할 LG디스플레이가 top pick
- 2차전지도 전 지역에서 전기차 판매가 강세를 보여 업황 강세 지속이 예상
- 공매도가 재개되면서 밸류에이션이 높고 이익 증가가 뚜렷하지 않은 소재 기업의 주가 부진 예상
- 신규 고객사 확보와 하반기 이익 증가가 명확한 천보를 매수 추천

● 통신서비스: 5G 가입자 증가세 지속. 5G 데이터 사용량 4G 추월
- 3월 5G 가입자 순증 81만명, 보급률 27.6%(+1.5%p MoM)로 양호한 흐름이 지속
- 통신사의 5G 판매 비중도 60% 이상으로 높아졌고 데이터 사용량도 상용화 2년만에 4G를 추월한 것으로 추정
- Top pick은 SK텔레콤을 유지. 경쟁사 대비 5G 신규 가입자 확보 우위를 보이며 5G 가입자 점유율을 11개월 연속 높여가고 있음

리포트: https://bit.ly/33jRx1K
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월10일 IT 주요뉴스

● BT substrate supply increasingly tight on strong cryptomining demand(Digitimes)
-암호화폐 채굴용 ASIC이 ABF 기판 쇼티지로 BT 기판을 채택. BT 기판 공급이 점점 타이트해지고 있는 상황
-BT기판 업체들은 올 연말까지 풀가동 수준 예상. 스마트폰 AP, SiP/AiP 피크시즌이며 암호화폐 채굴용 수요도 연말까지 지속될 것으로 기대
Link: https://bit.ly/2RIesRF

● 애플, 韓 카메라 부품 적용 확대 채비
-애플은 아이폰, 아이패드 카메라부품 소싱을 한국에서 확대하는 방안 추진. 일부 회사는 실사까지 진행. 기존에 알려진 TOF 외에 액추에이터, 모듈 등으로 확장
-애플 부품 공급사 선정은 업체 접촉부터 시제품 수령, 품질검사, 생산시설 실사, 재무 상태 확인, 증설 검토 등 2년 정도 소요
Link: https://bit.ly/3eCwEFH

● Tripod Tech expects new capacity to come online in 2H21(Digitimes)
-Tripod의 중국 후베이성 새로운 생산라인은 6월에 생산 가능, 올 하반기부터 양산
-중국 우시 공장(HDI 생산) 확장도 고려. HDI PCB의 공급은 수요를 따라가지 못하는 상황
Link: https://bit.ly/3bdPFMy

● 갤럭시Z 폴드3 한달 빨리 8월에 만난다
-삼성전자는 폴더블2종(폴드, 플립)과 갤럭시 S21 FE 8월말 출시 방안 협의 중. 출시 일정을 1~2개월 앞당김
-Z폴드3는 UTG 내구성을 개선하고 하이브리드 S펜 탑재. Z플립3 예상 출고가는 100만원 초반(전작 대비 50만원 이상 내려간 가격)
Link: https://bit.ly/3hev1zx

● LG이노텍, 中업체에 LED 특허·설비 매각 완료
-LG이노텍은 최근 국내외 LED 특허 1만여건과 LED 설비를 중국 LED 업체에 매각 계약
-LED 특허·설비 매각대금을 확보한 것 외에도 LED 특허 1만여건을 처분해 연 10억원을 웃돌던 특허 유지비 절약
Link: https://bit.ly/2RIQqGw

인텔이 삼성전기에 반도체 패키지용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 선 투자를 제안했다. 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔의 공급망 확보 차원으로 보인다.10일 업계에 따르면 인텔은 지난 3월께 삼성전기에 FC-BGA 기판 관련 수천억원대 선 투자를 제안한 것으로 파악됐다. 3월 인텔은 파운드리 사업에 진출하겠다고 밝힌 바 있다.반도체 패키지 기판에서 FC 방식은 칩에 솔더(Solder)를 붙이는 범핑(Bumping) 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술이다. FC 방식은 전선

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/3uA7Aod

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월11일 IT 주요뉴스

● 인텔, 삼성전기에 FC-BGA 선투자 제안...수천억원 규모
-인텔은 지난 3월 삼성전기에 FC-BGA 기판 관련 수천억원대 선 투자 제안. 최근 부품 공급부족과 파운드리 진출에 따른 공급망 확보 차원이라는 분석
-삼성전기가 인텔에 긍정 답변을 보내지 않았지만 추가 논의 가능성 존재
Link: https://bit.ly/3ho5l3k

● Taiwan IC substrate suppliers to embrace strong 2Q21(Digitimes prime)
-Unimicron Technology, Nan Ya PCB and Kinsus Interconnect Technology all saw their April revenues increase on both sequential and on-year bases, and are poised to generate brisk results in the second quarter of 2021, according to industry sources.

● MediaTek looking to use TSMC InFO_PoP for handset APs(Digitimes)
-미디어텍은 플래그십 스마트폰용 AP 개발 중. TSMC의 InFO_PoP 패키징을 채택할 수도 있음
-미디어텍, 하이실리콘은 비용 문제로 현재 InFO_PoP 패키징이 아닌 FC_PoP를 사용
Link: https://bit.ly/33y2Jbi

● "애플, 2023년부터 자체 개발 5G모뎀 칩 사용"
-궈밍치는 2023년부터 애플이 자체 5G 모뎀 칩을 내놓을 것으로 전망
-퀄컴은 애플 주문 감소분을 상쇄하기 위해 로우엔드 시장에서 더 많은 주문을 따내야할 것
Link: https://bit.ly/3y0r9Id

● Zhen Ding to log record capex for IC substrate, HDI board in 2021(Digitimes)
-Zhen Ding은 올해 패키지 기판, HDI 기판 capa 증설을 위해 786백만달러 규모의 capex 예상
-올해 비핸드셋 제품 출하 비중을 높이기 위해 노력할 것
Link: https://bit.ly/2R2nCc2

● Handset PCB makers turn cautious(Digitimes prime)
-HDI PCB manufacturers have turned cautious about their sales performance in the second quarter, as orders placed by their handset customers, mainly China-based, are slowing down, according to industry sources.

● "LG처럼"…베트남 빈그룹, 스마트폰 생산 접고 전기차 올인
-베트남 빈그룹은 기존 스마트폰과 TV 생산 라인에서 자동차 자회사 빈 패스트의 차량에 탑재되는 인포테인먼트를 생산하기로 결정
-생산라인을 변경해 전자부품, 배터리셀, 배터리 및 전기모터 등 전기차 관련 부품에 대한 연구개발 및 제조에 집중
Link: https://bit.ly/2Q7HlXh