텐렙 – Telegram
텐렙
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Ten Level (텐렙)

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텐렙
#바이옵트로 어제 많이 누르던데 받아놓기 좋은 날이 아니었나 싶음 여전히 기대가 되는 종목
호가가 헐빈한 놈답게 쭉 밀었다가 끄집어 올리는 중인데 자리는 잘 지키고 땡기는중
말해 뭐함
기대가 되는 종목!!!
👎2👌1
누군가 바이옵트로를 굉장히 싫어하시는건가
아님저희채널을 싫어하시는건가유 ㅎㅎ
올리자마자 야유를 찍어주시는 ㅎㅎ
마치 똥같은 느낌이네유
좋은주식은 맞아유

공부 추천!!
16👍9👎4🆒2😁1
텐렙
#엠로 먹을구간은 충분히 나올것으로 보여짐 👍👍👍
오우
굿뜨
믿고보는뇌뽑형
👍52👎2👌1
암만봐도 이건 똥대신인걸로 ㅋㅋ
👍4👎1👌1
Forwarded from 주식돋보기
https://news.koreadaily.com/2023/07/06/sports/broadcast/20230706213653577.html

"애니플러스" 강점이 싱가폴의 자회사 플러스미디어가 캐쉬카우역활을 한다는 점인데 ... 이번엔 플러스미디어가 커버하는 동남아6개국에서 흥행소식이네요.

제작자회사 위메드에서 "가슴이 뛴다" 제작하여 한국방송국에 송출하고 제작비회수하고 해외자회사에서 수익내는 구조. 장점을 발휘하네여.

한국과 동남아에 방송국과 판매망을 가진 이점이 k드라마 외 일본애니에서도 강점 발휘.
#알루코

뚜따가 멀지않아 보임
조만간일듯
😁3🌚1
텐렙
#아진산업 자동차부품 대장이 움직일라고 폼잡는거 같음
시외로 올리고 낼 뚜따
그림한번그려봅니당
😁4👎1🤔1
역시나 주식 예상은 틀리라고 있나 봄
막판에 이렇게나 땡길줄이야
ㅡㅡㅋ
👌3
아니 그래서 야노 에이디테크 언제 잡냐구...
👍3
그럴때잡아야....
👍3
텐렙
#일승 눌릴때 잡아두기 좋음
종일놀다가
시외로뚜따
💯3
텐렙
그럴때잡아야....
에이디테크놀로지가 세계 1위 반도체 설계자산(IP)·설계자동화(EDA) 툴 기업과 손잡고 삼성전자 4나노 등 첨단 공정을 활용한 반도체 설계 지원에 나선다. 인공지능(AI)과 자율주행 반도체를 신속하게 개발할 수 있는 각종 솔루션을 제공하는 것으로, 삼성전자와 파운드리 협력 강화가 주목된다.

에이디테크놀로지는 3일 '시높시스 IP OEM 파트너십' 프로그램에 참여했다고 밝혔다.

프로그램은 시높시스가 디자인하우스와 협력, 고성능 반도체 IP와 EDA 툴을 제공하고 이를 통해 개발한 반도체를 위탁생산(파운드리) 업체에서 안정적으로 양산하기 위해 마련된 것으로, 디자인하우스를 통해 설계 지원 서비스를 받는 팹리스 등 반도체 개발 업체가 시높시스의 우수 IP에 쉽게 접근할 수 있는 환경을 조성하는 것이 골자다.

세계 최대 디자인하우스인 대만 글로벌유니칩(GUC)를 비롯, 세계 9개 반도체 설계 지원 기업이 참여하고 있다. 에이디테크놀로지는 국내 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 중 최초로 시높시스 IP OEM 파트너십에 참여했다.


이번 협력으로 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 최첨단 공정에 사용할 수 있는 다양한 시높시스 IP 솔루션을 고객사에 제공할 수 있게 된다. 반도체 IP 스펙 구성, 서브시스템 개발, 검증과 통합 등 엔지니어링 서비스다. 삼성전자 파운드리의 4·5·8 나노미터 등 첨단 공정에서 시높시스 IP를 우선 활용할 수 있도록 해 설계 지원 경쟁 우위를 확보하는 것이 에이디테크놀로지 목표다.
에이디테크놀로지는 이를 통해 최근 급성장하는 AI와 자율주행 등 첨단 반도체 시장을 공략할 계획이다. 최근 첨단 공정이 필요한 주문형반도체(ASIC) 개발은 IP 솔루션 경쟁력이 칩 성능을 좌우할만큼 중요도가 커졌다. 반도체 업계가 초미세 공정용 반도체 IP 확보 경쟁에 뛰어드는 이유다.

삼성전자도 최근 고성능컴퓨팅(HPC)와 차량용 반도체 시장 주도권을 선점하기 위해 시높시스, 케이던스, 알파웨이브세미 등 글로벌 유수 반도체 IP 기업과 손을 맞잡은 바 있다. 삼성전자 파운드리에서 첨단 반도체를 양산하기 위한 기반을 확보하려는 것이다.


에이디테크놀로지도 이 시장 공략에 속도를 내고 있다. 반도체 IP를 미리 확보, 칩 출시 시점을 앞당길 수 있는 반도체 설계 플랫폼을 5나노까지 확보한 상태다. 이번 시높시스와 협력으로 4나노까지 설계 지원 범위를 확대할 것으로 전망된다. 삼성전자 파운드리 4나노 공정은 최근 수율 안정화에 성공, 위탁 생산 수요가 늘어나는 것으로 알려졌다.


박준규 에이디테크놀로지 대표는 “시높시스 IP OEM 파트너십 체결로 30년 이상 축척 된 주요 IP에 대한 직접적인 권한을 얻을 수 있게 됐다”며 “삼성 파운드리 생태계를 더욱 강화하고 서로의 강점과 전문성을 활용해 고객사에 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

https://v.daum.net/v/20230703140410826
2👍2
👎6👍2
Forwarded from YM리서치
🌟HBM 관련 생각 정리

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(
t.me/ym_research)

사실상 현 단계에서 HBM 관련주들은 '모두다' 테마주라고 보는 것이 맞아보임. 많은곳에서 언급하듯, HBM의 비중은 전체 DRAM대비 미미함. 삼/하에서 HBM 증설 이야기가 나오기는 하지만 종목들의 실제 매출에서 차지하는 비중이 얼마나 될지도 미지수.

하지만 시장이 원하는 색깔을 가진건 분명해보임. 2차전지 상승 시에 리튬과 관련된 종목들의 주가가 더 가파르게 올랐던 것을 기억해야 할 필요가 있음. 섹터에 물이 들어올 때는 "가장 섹시해 보이는 아이템"을 가진 종목 위주로 오르게 되어있음.

HBM은 현시점 전 세계적으로 가장 큰 테마인 AI와 엮여있고, 수요는 증가할 수 밖에 없고, 가격은 탄력적이고 메이커는 제한되어있음. 'KOREA ONLY'라는 점도 시장 참여자들에게 매력적으로 보일 수 밖에 없는 아이템. 올해의 주도주들과 많은 면이 닮아있다.

반도체 턴은 언제오느냐의 문제지 어차피 오게 되어있음. 둠대종조차도 주가가 너무 빠른 상황이라고 했을 뿐, 실적예상치는 상향시킴. 반도체 섹터에 실적이 다시 돌기 시작했을때 조금이라도 더 빨리, 더 많이 실적성장을 가져올 수 있는 아이템을 찾아보자면 HBM이 가장 먼저 떠오르는 것도 사실.

이런 복합적인 상황을 놓고 봤을 때 이번 반도체 사이클에서 에코프로/금양과 같은 상승을 보여줄 수 있는 종목이 나올 아이템으로 보임.


관련주 정리
지난번 HBM 관련주 정리에서 꽤 많은 종목 후보군이 있었지만 실질적으로 HBM공정과 관련있는 종목이 슬슬 추려지는 것이 보임. HBM 호소주들이 많긴 하지만 2차전지 사이클에서 얻은 교훈을 두고 봤을때 '지금 가는놈이 더 갈 확률이 높다'고 생각하는게 편하지 않을까..

에스티아이(시총 3600억)
명실상부한 대장주. 삼성에 리플로우 장비 납품하다가 하이닉스까지 납품한다는 점이 매력적으로 꼽힘. 해외 장비를 국산화했다는 것도 포인트. HBM 후공정에서 '현재 명확히'사용되는 Reflow 장비를 납품한다는 것이 시장참여자들에게 매력적으로 비춰지는 듯.
CCSS 업체인만큼 증설사이클이 온다면 초반에 매출이 빠르게 상승할 수 있다는 것이 장점.

피에스케이홀딩스(시총 4600억)
Reflow, Descum이 메인(개별)인데 두 장비 모두 HBM과 깊게 연관되어있음.
****리플로우? Descum의 경우 TSV공정에서 더 많이 사용됨. HBM 증설시 수혜 예상.
아쉬운점은 후공정인 개별회사 매출비중이 15%밖에 되지 않는다는 점이긴 한데 그렇게 치면 CCSS업체인 에스티아이도 비슷한 상황.

프로텍(시총 6600억)
LAB가 선단공정인 것은 맞으나 현재 HBM 제조에 쓰이고있지는 않은 것이 팩트로 보임. 하지만 HBM이 붙어야하는 AI칩의 2.5D 패키징에 쓰이는 만큼 큰 틀에서는 관련주라고 보는것이 맞음. 독점계약이 해제된 만큼 AMKOR 외의 후공정업체들에서 오더가 늘어날 수 있다는 기대감.
회사 자체가 후공정에서 기술력있는 업체인 만큼 후공정이 중요해질 수록 각광받을 기업.

레이저쎌(시총 1000억)
LAB(레이저 리플로우)를 TSMC에 납품이력.
가지고 놀기 좋은 시총이라는 것이 장점+단점.

인텍플러스(4300억)
어드밴스드 패키징 노출도가 큼. 프로텍과 비슷하게 HBM에 직접적인 관련이 있다기보다는 AI칩 2.5D 패키징에 관련. TSMC의 2.5D 패키징을 하는 후공정 업체들에 납품하는 만큼 AI칩으로 인한 후공정 증설/선단공정 증가의 수혜업체.

덕산하이메탈(4300억)
I/O가 많아지는 만큼 솔더볼이 많이 사용될 수 밖에 없음. 특히 I/O가 많아질수록 마이크로솔더볼이 많이 사용되는데 글로벌 점유율 1위업체, 증설까지 진행 중.

결론
종목들을 보면 2.5D패키징 수혜 업체와 HBM 수혜업체가 섞여있는 상황임. HBM관련주라기 보다는 AI칩 관련주라고 보는것이 좀 더 정확할듯.

이미 AI칩 관련으로 이수페타시스, 한미반도체가 FPER 20배 수준으로 평가받고 있는 만큼 꿈의 크기는 아직 남아있는 상황.

하지만 일정 시점이 지나면 반도체섹터인 만큼 실적의 배수로 평가받게 될 것. 턴어라운드 시기에 실적을 빠르게 채워줄 수 있는 기업 위주로 골라보는 것이 좋아보임.
👍2
코세스도좋은데말이쥬
👍3