#대주전자재료

어제 장대 뽑고 오늘은 저렇게 처 밀면
기회가 아닌가 싶음
종목들이 극단적 움직임들이 많음

#코난테크놀로지

최근임원들이 매수한게 눈에 띔

#코난테크놀로지

대구빡내밀고 뽑을때가 된듯

삼성전자 파운드리 3나노미터(nm) 공정이 처음 적용된 반도체가 최근 상용화에 도달한 것으로 확인됐다. 3nm는 현재 양산이 가능한 공정 중 가장 최선단에 속하는 영역으로, 삼성전자의 미래 파운드리 시장 경쟁력을 좌우할 핵심 지표로 꼽힌다.

앞서 삼성전자는 지난해 6월 말 세계 최초로 3nm GAA 공정을 양산한다고 밝힌 바 있다.

GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.

동시에 삼성전자는 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트(Nanosheet) 형태로 구현한 'MBCFET' GAA 구조도 적용했다. 나노시트를 활용하면 기존에 쓰이던 나노와이어 대비 채널·게이트 간 접합면을 넓힐 수 있어, 전류를 더 세밀하게 조절할 수 있게 된다.

당시 삼성전자는 3nm GAA 공정이 적용될 첫 제품과 고객사에 대해서는 밝히지 않았다. 다만 업계는 삼성전자가 중국 소재의 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체로부터 첫 수주를 받은 것으로 파악한 바 있다.

테크인사이츠 역시 이번에 발간한 자료에서 "중국 시스템반도체 업체의 최신 칩으로부터 삼성전자의 3nm GAA 상용화 사례를 첫 확인했다"고 밝혔다.

해당 제품은 마이크로BT가 올해 5월 공개한 '왓츠마이너(Whatsminer) M56S++'의 내부 칩셋다. 마이크로BT는 중국 주요 암호화폐 채굴 전문업체 중 하나로, 채굴용 칩을 개발하는 판세미(Pansemi) 등을 자회사로 두고 있다.

3nm GAA 공정은 삼성전자의 첨단 파운드리 경쟁력을 가늠하는 핵심 요소로 꼽힌다. 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 삼성전자보다 6개월가량 늦은 지난해 말부터 3nm 공정 양산에 나섰다. TSMC는 해당 공정에서 여전히 핀펫 구조를 고수했다. TSMC가 GAA 공정을 적용하는 것은 2025년 양산을 앞둔 2nm부터다.

때문에 업계는 삼성전자가 GAA에 대한 '선행 학습'을 먼저 거쳐, 3nm 이하 첨단 파운드리 분야에서의 기술력을 빠르게 안정화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

삼성전자도 올 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "3nm GAA 공정을 안정적인 수율로 양산하고 있고, 2세대 공정 역시 1세대 경험을 토대로 차질 없이 개발 중"이라고 자신감을 드러낸 바 있다.

삼성전자의 2세대 3nm GAA 공정 양산 목표 시점은 2024년이다. 2025년에는 TSMC와 마찬가지로 2nm 공정 양산에도 진입할 예정이다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002299183?sid=001

갭뜨는 날의 종특
갭띄우고 밀어버리고 저점잡고 다시시가 돌파 되면 강해짐

* 이유가 없는 급락

1) 일부 종목에서 이유없는 노이즈가 나옵니다. 특히 SK하이닉스가 한미반도체 외 벤더를 이용할 수 있다는 노이즈가 있습니다.

=> 한미반도체는 HBM3E나 그 후의 차세대 HBM까지 SK하이닉스와 함께 개발하고 있습니다. TSV용 TC 본더와 MR-MUF용 TC본더를 사실상 메인으로 공급하고 있습니다.

=> 거론되는 BESI는 파운드리 하이브리드 본딩에 집중하고 있어서 장비 대응 능력자체가 메모리에 할당할 양이 부족합니다. 또한 SK하이닉스의 MR-MUF 공정에 최적화된 TC본더는 한미반도체가 유일한 것으로 추정됩니다.

=> 만약 BESI가 공급하려고 할지라도 SK하이닉스의 특수화된 후공정 기술에 최적화된 장비를 다시 셋업해야 합니다. 일단 BESI의 capa는 TSMC CoWoS 대응 때문에 부족하거니와, MR-MUF 공정 자체에 대응이 어렵다고 추정됩니다.

2) AMAT의 하이브리드 본딩 장비 도입이 타격이 있을 수 있다는 얘기가 있습니다.

=> 이또한 아시다시피 SK하이닉스가 2026년까지 MR-MUF 기술을 계속 발전시킬 계획이고, 2027년 정도 16단의 HBM으로 넘어가서야 하이브리드 본딩을 쓴다는 점에서 큰 이슈가 아닙니다. 더욱이 27년 이후로도 Advanced MR-MUF 기술 등 기존의 MR-MUF를 계속 발전시킬 계획입니다.

=> 실제로 한미반도체는 SK하이닉스와 함께 차세대 Advanced MR-MUF 기술 등 개발을 같이하고 있고 장비 업그레이드 및 인라인 스케쥴링 등의 흐름이 추정되고 있습니다.

=> 현재 HBM에서는 엔비디아향 A100, H100 등에 공급되는 HBM3를 양산하는 SK하이닉스가 가장 앞서있는 기술을 가졌습니다. 그리고 거기에 메인으로 TSV, MR-MUF용 TC 본더를 공급하는 한미반도체가 이쪽에서 가장 높은 기술력을 가졌습니다.

#인팩

여기 회사가 나올게 많은거로 아는데 작년부터 올초까지 드럽게 안움직이더니 2월중순부터 자동차부품주들이 슬슬 탄력 받기 시작하더니 부각이 되기 시작
신고가 나오지 싶음

정부가 바이오산업을 반도체를 이을 성장동력으로 보고 2030년 바이오경제 생산규모 100조원, 수출 500억달러를 목표로 육성에 나선다.

산업통상자원부는 19일 서울바이오허브에서 '바이오경제 2.0 원탁회의'를 열고 이같은 내용이 담긴 '바이오경제 2.0 추진방향'을 발표했다.

'바이오경제 2.0 추진방향'은 △2030년 세계 1위 바이오의약품 제조국 도약 △바이오신소재 산업 활성화 △바이오에너지 상용화 △디지털바이오 혁신생태계 구축 △바이오경제 기반 구축 등으로 마련됐다.

산업부는 기존 의약품 중심의 바이오경제 1.0을 넘어 의약품 제조 초격차 확보, 바이오신소재, 바이오에너지, 디지털바이오 등을 육성할 계획이다.

이를 위해 산업부는 2030년까지 바이오의약품 분야 15조7000억원 규모의 민간투자 지원, 바이오원부자재 국산화율 15% 달성, 바이오의약품 제조역량 강화, 한국판 보스턴 바이오 클러스터 육성 등을 목표로 세웠다.

세계 1위 바이오의약품 제조국으로 도약을 위해 산업부는 백신기술만 국가전략기술로 지정돼 있던 것을 의약품으로 확대한다.

https://v.daum.net/v/20230719140003842

[엘앤에프 코스피 이전시 공매도]

*엘앤에프가 만약 코스닥에서 코스피로 이전상장 할 경우

1.현재 엘앤에프는 코스닥150 종목으로 대차 공매도 가능하며, 코스피 이전을 위해 코스닥거래가 중지되는 마지막 거래일까지 추가 공매도도 가능

2.기존 공매도(대차) 포지션 보유자들은 차주가 특별히 상환을 요구하지 않을 경우 코스닥에서 거래정지되고, 일정 기간 후 코스피에 재상장 이후 까지도 대차상환(숏커버)없이 숏포지션 유지 가능
(즉, 강제 숏스퀴즈는 없을 가능성이 높음)

3.그러나 코스피에 재상장된 이후에도 다시 엘앤에프가 코스피200에 편입되기 전까지는 추가 공매도 불가능하며 이는 기존 공매도 포지션 보유자들에게 큰 압박
(공매도 물타기 구조적 불가능)
✔️코스피200 정기변경은 매년 6월/12월 만기일 2회

☑️엘앤에프는 일정을 잘 조절하면 코스피 재상장 이후에도 6개월정도 코스피200편입을 자연스럽게 지연시킬 수 있음

☑️현재 공매도 포지션을 보유한 투자자들은 당분간 물리적인 숏커버 문제는 없으나, 주가가 업사이드 리스크에 노출되면서 압박을 받게되 자진해서 숏커버를 시행할 가능성은 충분함

SMART한 주식투자

코스닥 공매도 잔고 상위

오늘은 에코프로hn이 공매도 손모가지 날린거 같은데
공매도 손모가지 날라갈 다음종목이
어디일까용???

슬슬 오함마 준비해야 쓰것다

#바이오관종리스트 (순수 바이오텍 기준)

- 기존 루닛/뷰노/제이엘케이/딥노이드 및 의료기기류 제외

1. AI 후보물질 발굴 플랫폼
- 지아이이노베이션 : AI 후보물질 발굴 플랫폼 보유, 하반기 알러지 치료제 일본판권 L/O 기대감
- 보로노이 : AI 후보물질 발굴 플랫폼 보유, 타그리소 내성 환자 대상 EGFR 저해제 하반기 첫환자 투여 기대감
- JW중외제약 : AI 후보물질 발굴 플랫폼 보유, 본업 성장 (리바로 패밀리) + 파이프라인 가치 부각

2. 모멘텀 보유
- 큐라클 : CU06 하반기 아시아 L/O 기대감 + 내년 상반기 2a 데이터 발표
- 네오이뮨텍 : NIT-110 고형암 키트루다 병용 임상 SITC에서 최종 데이터 발표. 최근 비주력 파이프라인 드랍으로 연간 100억 세이브
- 한올바이오파마 : IMVT-1402 8월 발표 (매우 중요)
- 유한양행/오스코텍 : MARIPOSA 데이터 ESMO 발표

이외에도 바이오텍 많겠지만 엄중해보이는 건 이정도.. 추가로 제보 받습니다 제하하하하하하

키오스크
무인화
자동화
로봇
가속화가될수밖에없는이유

https://v.daum.net/v/20230719155356564

기가비스 오버행체크

삼성 3나노 수율 근황 A/S by 메르
https://m.blog.naver.com/ranto28/223159335965

한 줄 코멘트. 삼성전자는 올해 5월경 3나노 수율에서 TSMC를 역전한것 같음. 때로는 말없이 짓는 미소로 감을 잡아야 할 때가 있음

: 반도체 물들어온다..

애플도 드디어 AI?..."'애플 GPT' 구축"

https://n.news.naver.com/mnews/article/374/0000344194?sid=101

전기차용 2차전지 시장이 빠르게 성장하면서 세계 각국 기업들이 폐배터리 리사이클링(재활용) 산업에 잇달아 뛰어들고 있다. 폐차된 전기차에서 배터리를 분해해 니켈·리튬 등 소재를 추출한 뒤, 새 배터리에 다시 사용하는 산업이 새로운 ‘금맥’으로 떠오르면서다.

배터리 재활용은 탈(脫)중국 공급망 흐름과 환경 규제 강화를 극복할 대안으로도 주목된다. 전문가들은 2040년 글로벌 폐배터리 재활용 시장이 263조원 규모로 성장할 것으로 전망한다.

https://n.news.naver.com/article/005/0001624932

📌 2023년 7월 26일 네옴시티 전시회 서울 개최

📁 삼성물산, 삼성엔지니어링, 현대건설, DL이앤씨, GS건설, 한미글로벌, 유신, 희림, GS건설, 현대건설, 에스와이, 금강공업, 한국종합기술, 현대무벡스, 남광토건, 다스코, 도화엔지니어링, 엔텔스, 머큐리, 세아특수강, 대모, 세아베스틸지주, 덕신하우징, 대모, 현대에버다임, 혜인, 동양철관, 코오롱글로벌, 태영건설, 특수건설, 동아지질, 우원개발, 일성건설, KT. 제일전기, 씨이랩, 스맥, 코맥스, 엔텔스, 코콤, 누리플렉스, 이루온, 나무기술, 핀텔, 현대무벡스, 알체라, 이노뎁, 비피도, 웨이버스

국토교통부와 네옴은 26일부터 8월 3일까지 9일간 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서 ‘네옴 전시회’를 개최한다고 19일 밝혔다. 전시는 매일 오전 8시부터 오후 8시까지 운영된다. 입장은 무료지만 온라인 시스템 사전등록을 해야 한다. 전시회 입장을 위한 사전등록은 20일 정오부터 온라인 홈페이지에서 할 수 있다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004216153?sid=101