국내 대표 후공정 장비 기업 한미반도체가 SK하이닉스와 12단 적층용 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)용 듀얼 TC Bonder(본더) 납품 계약을 진행한다. 12단 적층 장비의 양산 적용은 이번이 세계 최초이며 12단 HBM3는 엔비디아의 'GPU H100'에 적용되는 모델로 알려졌다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 하이엔드 제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품까지 개발됐다.
◆ 한미반도체 12단 TC 본더, SK하이닉스 HBM3 설비 납품
8일 반도체장비업계와 회사 측에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스의 HBM3 설비에 TC 본더 장비를 독점으로 공급하고 있으며, 차세대 제품인 12단 적층용 장비의 납품을 연내 진행할 예정이다.
반도체 장비 업계 관계자는 “한미반도체는 SK하이닉스와 듀얼 TC 본더 개발 협업을 통해 업계에서 유일하게 12단 적층용의 납품을 앞두고 있다”며 “12단 적층용 HBM3는 엔비디아 GPU에 납품하는 품목으로 안다”고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230808085054719
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 하이엔드 제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품까지 개발됐다.
◆ 한미반도체 12단 TC 본더, SK하이닉스 HBM3 설비 납품
8일 반도체장비업계와 회사 측에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스의 HBM3 설비에 TC 본더 장비를 독점으로 공급하고 있으며, 차세대 제품인 12단 적층용 장비의 납품을 연내 진행할 예정이다.
반도체 장비 업계 관계자는 “한미반도체는 SK하이닉스와 듀얼 TC 본더 개발 협업을 통해 업계에서 유일하게 12단 적층용의 납품을 앞두고 있다”며 “12단 적층용 HBM3는 엔비디아 GPU에 납품하는 품목으로 안다”고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230808085054719
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