오비고는 일본 나고야에서 개최하는 '나고야 한일 차세대 모빌리티 기술전'에 참가해 차세대 인포테인먼트 서비스 플랫폼 기술을 선보인다고 5일 밝혔다.
이번 기술전은 코트라(KOTRA)에서 개최하는 행사로 일본 자동차 시장의 전동화 전환에 적극 대응하기 위한 글로벌 차세대 모빌리티 파트너링(GP) 사업의 일환으로 진행된다.
참가 대상으로는 전기차, 수소차, 드론, 자율주행 등 국내 차세대 모빌리티 관련 중소·중견기업 40개사가 참석한다.
오비고는 일본 토요타를 비롯해 덴소, 아이신 등 일본 완성차와 부품사를 대상으로 차세대 인포테인먼트 서비스 플랫폼 기술, 스마트카 포탈 서비스, 클라우드 플랫폼 등 기술을 선보인다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0012070530?sid=101
이번 기술전은 코트라(KOTRA)에서 개최하는 행사로 일본 자동차 시장의 전동화 전환에 적극 대응하기 위한 글로벌 차세대 모빌리티 파트너링(GP) 사업의 일환으로 진행된다.
참가 대상으로는 전기차, 수소차, 드론, 자율주행 등 국내 차세대 모빌리티 관련 중소·중견기업 40개사가 참석한다.
오비고는 일본 토요타를 비롯해 덴소, 아이신 등 일본 완성차와 부품사를 대상으로 차세대 인포테인먼트 서비스 플랫폼 기술, 스마트카 포탈 서비스, 클라우드 플랫폼 등 기술을 선보인다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0012070530?sid=101
Naver
오비고, 나고야 한·일 차세대 모빌리티 기술전 참가
오비고는 일본 나고야에서 개최하는 '나고야 한일 차세대 모빌리티 기술전'에 참가해 차세대 인포테인먼트 서비스 플랫폼 기술을 선보인다고 5일 밝혔다. 이번 기술전은 코트라(KOTRA)에서 개최하는 행사로 일본 자동차
❤1
조 사장은 이날 콘퍼런스에서 “차량에서 모든 걸 가능하게 하겠다”며 ‘알파블(Alpha-able)’이라는 고객 경험 목표를 공개했다.최근 소비자들이 자율주행차를 ‘놀고·머물고·일할 수 있는 나만의 공간’으로 인식한다는 점에 착안해 ‘모든 것을 가능하게 한다’는 의미를 담아 만든 조어다.
구체적으로는 롤러블·플렉서블·투명 등 다양한 폼팩터(제품 외형)의 디스플레이 기술을 바탕으로 한 ‘변형’, 확장현실(XR) 기술과 결합한 ‘탐험’, 디스플레이·좌석 온열 마사지 등을 통한 ‘휴식’ 등 세 가지 테마 경험을 제공할 계획이다. 실제 제품은 내년 초 미국에서 열리는 CES에서 공개할 예정이다.
조 사장은 “알파블을 구성하는 세 가지 테마가 미래 모빌리티 경험의 핵심이 될 것”이라며 “고객 중심의 혁신 기술, 서비스, 콘텐츠는 이를 현실화하고 LG전자를 돋보이게 하는 차별점이 될 것”이라고 강조했다.
https://www.sedaily.com/NewsView/29UJXP2PKR
구체적으로는 롤러블·플렉서블·투명 등 다양한 폼팩터(제품 외형)의 디스플레이 기술을 바탕으로 한 ‘변형’, 확장현실(XR) 기술과 결합한 ‘탐험’, 디스플레이·좌석 온열 마사지 등을 통한 ‘휴식’ 등 세 가지 테마 경험을 제공할 계획이다. 실제 제품은 내년 초 미국에서 열리는 CES에서 공개할 예정이다.
조 사장은 “알파블을 구성하는 세 가지 테마가 미래 모빌리티 경험의 핵심이 될 것”이라며 “고객 중심의 혁신 기술, 서비스, 콘텐츠는 이를 현실화하고 LG전자를 돋보이게 하는 차별점이 될 것”이라고 강조했다.
https://www.sedaily.com/NewsView/29UJXP2PKR
서울경제
조주완 '車에서 모든 일을 가능케 하리라'…알파블(Alpha-able) '테마 셋' 제시
LG전자가 가전 사업에서 쌓은 노하우를 바탕으로 미래 모빌리티 생태계를 이끌겠다는 청사진을 제시했다. 조주완 LG전자 사장은 ...
코스닥시장 상장사 이라이콤이 반도체 소부장 기업 에스앤씨를 인수하고 반도체 시장 공략에 속도를 낸다.
5일 관련업계에 따르면 이라이콤은 에스앤씨 지분 100%를 135억원에 사들여 자회사로 편입했다. 에스앤씨는 2005년 8월 설립된 반도체 세정장비용 부품 제조업체다. 지난해 매출 241억원, 영업이익 29억원을 기록했다.
에스앤씨는 6~8일 대만에서 열리는 '2023 세미콘 타이완'에 참가해 반도체 세정장비용 유량제어장치 '메리트(MERIT)200'을 선보인다. 메리트200은 반도체 미세회로를 구현하는데 필수인 세정장비에서 다양한 약액을 측정하고 제어하는 기능을 한다. 이 회사가 세계에서 처음 모듈 공압 방식을 적용해 개발했다. 현재 국내 메모리 반도체 기업에 공급돼 반도체 웨이퍼를 한 장씩 세정하는 '싱글' 타입 세정장비에 활용되고 있다. 미국과 일본 등 선진국에서 전량 수입에 의존하던 핵심 부품을 국산화해 원가를 대폭 절감했다는 게 회사 측 설명이다.
김성익 이라이콤 대표는 "내로라하는 외국 경쟁사 제품과 정밀도에 있어 어깨를 나란히 하는 것으로 해외 장비사들로부터 인정 받았다"며 "원가절감과 함께 높은 품질 대응력이 최대 강점"이라고 했다.
에스앤씨는 웨이퍼 여러 장을 세정하는 '배치' 타입의 세정장비용 유량제어장치 '메리트120' 개발에도 공을 들이고 있다. 다수의 국내외 반도체 세정장비 업체들로부터 막바지 단계의 성능 평가가 진행 중이다. 세미콘 타이완에서 해외 바이어 및 대리점 등을 대상으로 신제품 시연회와 설명회도 진행할 예정이다.
https://v.daum.net/v/20230905150502575
5일 관련업계에 따르면 이라이콤은 에스앤씨 지분 100%를 135억원에 사들여 자회사로 편입했다. 에스앤씨는 2005년 8월 설립된 반도체 세정장비용 부품 제조업체다. 지난해 매출 241억원, 영업이익 29억원을 기록했다.
에스앤씨는 6~8일 대만에서 열리는 '2023 세미콘 타이완'에 참가해 반도체 세정장비용 유량제어장치 '메리트(MERIT)200'을 선보인다. 메리트200은 반도체 미세회로를 구현하는데 필수인 세정장비에서 다양한 약액을 측정하고 제어하는 기능을 한다. 이 회사가 세계에서 처음 모듈 공압 방식을 적용해 개발했다. 현재 국내 메모리 반도체 기업에 공급돼 반도체 웨이퍼를 한 장씩 세정하는 '싱글' 타입 세정장비에 활용되고 있다. 미국과 일본 등 선진국에서 전량 수입에 의존하던 핵심 부품을 국산화해 원가를 대폭 절감했다는 게 회사 측 설명이다.
김성익 이라이콤 대표는 "내로라하는 외국 경쟁사 제품과 정밀도에 있어 어깨를 나란히 하는 것으로 해외 장비사들로부터 인정 받았다"며 "원가절감과 함께 높은 품질 대응력이 최대 강점"이라고 했다.
에스앤씨는 웨이퍼 여러 장을 세정하는 '배치' 타입의 세정장비용 유량제어장치 '메리트120' 개발에도 공을 들이고 있다. 다수의 국내외 반도체 세정장비 업체들로부터 막바지 단계의 성능 평가가 진행 중이다. 세미콘 타이완에서 해외 바이어 및 대리점 등을 대상으로 신제품 시연회와 설명회도 진행할 예정이다.
https://v.daum.net/v/20230905150502575
언론사 뷰
이라이콤, 에스앤씨 인수…반도체 시장 공략 '가속' [김병근의 남다른中企]
코스닥시장 상장사 이라이콤이 반도체 소부장 기업 에스앤씨를 인수하고 반도체 시장 공략에 속도를 낸다. 5일 관련업계에 따르면 이라이콤은 에스앤씨 지분 100%를 135억원에 사들여 자회사로 편입했다. 에스앤씨는 2005년 8월 설립된 반도체 세정장비용 부품 제조업체다. 지난해 매출 241억원, 영업이익 29억원을 기록했다. 에스앤씨는 6~8일 대만에서
👍3
Forwarded from Buff
[아이센스] 케어센스 에어 사이트 오픈
https://blog.naver.com/georgechae/223202958463
https://blog.naver.com/georgechae/223202958463
NAVER
[아이센스] 케어센스 에어 사이트 오픈
https://caresensair.com/
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2023.09.05 17:12:39
기업명: 슈어소프트테크(시가총액: 5,776억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)
보고자 : 현대자동차(주)
관계 : 주주
* 보유주식
직전 보고서 : 14.91%
이번 보고서 : 7.45%
* 계약체결 주식
직전 보고서 : 0
이번 보고서 : 0
변동방법 : 시간외 대량 매도
변동사유 : 단순 처분에 따른 보유주식 변동
-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230905000330
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=298830
기업명: 슈어소프트테크(시가총액: 5,776억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)
보고자 : 현대자동차(주)
관계 : 주주
* 보유주식
직전 보고서 : 14.91%
이번 보고서 : 7.45%
* 계약체결 주식
직전 보고서 : 0
이번 보고서 : 0
변동방법 : 시간외 대량 매도
변동사유 : 단순 처분에 따른 보유주식 변동
-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230905000330
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=298830
😱4😢2👍1
Forwarded from 조정은 뇌를뽑아가지
카페24 오늘다녀왔는데 유튜브로 기대할수있는부분은 아직은 거의없는수준이라 봐야할거같고 본업은 ai적용하면서 인건비절약,적자해외법인 사업중단등으로 비용컨트롤 하면서 턴한상황인데 그로스는 안나올거같음.
저는 안살거같아영 ~0~
저는 안살거같아영 ~0~
Forwarded from 폐쇄 채널
KB금융이 그룹의 금융 특화 생성형AI 모델·서비스 개발 과정에서 네이버의 '하이퍼클로바X'를 활용한다
https://n.news.naver.com/article/008/0004934190?sid=101
https://n.news.naver.com/article/008/0004934190?sid=101
Naver
[단독]"국산AI, 우리 기업이 활용해야"…금융사 나섰다
오픈AI의 '챗GPT'를 시작으로 구글·메타 등의 초거대AI 플랫폼이 한국시장을 공략하고 있다. 이에 맞서 국산 초거대AI 기업들도 세계시장을 홀릴 독창적 기술력을 승부수로 내세우고 있다. 이를 뒷받침하는 우리 정부
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어서는 차세대 D램 기술을 개발하고 있다. 또 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야의 최대 라이벌 TSMC를 추격하기 위해 내년에도 2조 원 이상을 패키징 라인 확충에 투자하기로 했다.
5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀은 일명 ‘캐시 D램’ 기술 개발에 뛰어들었다.
캐시 D램은 최근 업계를 강타한 HBM를 한 단계 업그레이드한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 한 개의 칩처럼 수직으로 쌓아 고용량을 구현하는 반면 캐시 D램은 단 한 개의 칩으로 HBM과 맞먹는 정보를 저장할 수 있다. 이르면 2025년 양산을 목표로 개발 중인 것으로 알려졌다.
캐시 D램은 HBM을 패키징할 때와 방법이 다르다. 현재 HBM은 그래픽처리장치(GPU) 옆에 수평으로 연결된다. 반면 캐시 D램은 프로세서 위에 수직으로 자리 잡아 연결된다. 이렇게 칩을 최대한 붙여서 배열하면 전기적으로 더 많은 정보를 처리하기가 쉬워지고 가격 경쟁력도 높일 수 있다. D램을 쌓아올리면서 생기는 발열을 잡는 것이 향후 해결해야 할 가장 큰 과제로 보인다. 삼성전자 측은 “캐시 D램이 상용화될 경우 기존의 HBM보다 전력효율은 60% 개선되고 정보 이동 지연성은 50% 감소하는 효과를 거둘 것”이라고 설명했다.
한편 삼성전자는 캐시 D램 외에도 반도체 핵심 분야로 떠오른 첨단 패키징 기술을 실현하기 위해 불황임에도 올해 18억 달러(약 2조 원) 이상의 대규모 투자에 나설 것으로 예상된다. 또한 자사 반도체 제조뿐 아니라 파운드리 분야에서 반도체 ‘큰손’들을 유혹하기 위한 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩 패키징 기술 개발에도 열을 올리고 있다. 올해 AVP팀을 신설해 TSMC 등 라이벌 회사의 고급 패키징 기술을 바짝 추격하는 모습이다.
반도체 업계의 한 관계자는 “미세 회로 구현이 점차 힘들어지면서 각종 칩을 이어붙이는 3D 패키징이 칩 회사들의 경쟁력을 가르는 분수령이 될 것”이라며 “삼성전자가 2030년 시스템반도체 1위 비전을 실현하려면 패키징 투자는 필수”라고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230905192028787
5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀은 일명 ‘캐시 D램’ 기술 개발에 뛰어들었다.
캐시 D램은 최근 업계를 강타한 HBM를 한 단계 업그레이드한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 한 개의 칩처럼 수직으로 쌓아 고용량을 구현하는 반면 캐시 D램은 단 한 개의 칩으로 HBM과 맞먹는 정보를 저장할 수 있다. 이르면 2025년 양산을 목표로 개발 중인 것으로 알려졌다.
캐시 D램은 HBM을 패키징할 때와 방법이 다르다. 현재 HBM은 그래픽처리장치(GPU) 옆에 수평으로 연결된다. 반면 캐시 D램은 프로세서 위에 수직으로 자리 잡아 연결된다. 이렇게 칩을 최대한 붙여서 배열하면 전기적으로 더 많은 정보를 처리하기가 쉬워지고 가격 경쟁력도 높일 수 있다. D램을 쌓아올리면서 생기는 발열을 잡는 것이 향후 해결해야 할 가장 큰 과제로 보인다. 삼성전자 측은 “캐시 D램이 상용화될 경우 기존의 HBM보다 전력효율은 60% 개선되고 정보 이동 지연성은 50% 감소하는 효과를 거둘 것”이라고 설명했다.
한편 삼성전자는 캐시 D램 외에도 반도체 핵심 분야로 떠오른 첨단 패키징 기술을 실현하기 위해 불황임에도 올해 18억 달러(약 2조 원) 이상의 대규모 투자에 나설 것으로 예상된다. 또한 자사 반도체 제조뿐 아니라 파운드리 분야에서 반도체 ‘큰손’들을 유혹하기 위한 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩 패키징 기술 개발에도 열을 올리고 있다. 올해 AVP팀을 신설해 TSMC 등 라이벌 회사의 고급 패키징 기술을 바짝 추격하는 모습이다.
반도체 업계의 한 관계자는 “미세 회로 구현이 점차 힘들어지면서 각종 칩을 이어붙이는 3D 패키징이 칩 회사들의 경쟁력을 가르는 분수령이 될 것”이라며 “삼성전자가 2030년 시스템반도체 1위 비전을 실현하려면 패키징 투자는 필수”라고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230905192028787
언론사 뷰
[단독] 삼성 '첨단 패키징'에 年 2조 투입한다
[서울경제] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어서는 차세대 D램 기술을 개발하고 있다. 또 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야의 최대 라이벌 TSMC를 추격하기 위해 내년에도 2조 원 이상을 패키징 라인 확충에 투자하기로 했다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀은 일명 ‘캐시 D램’ 기술 개발에 뛰어들었다. 캐시
👍1
세계적으로 11곳의 AI 신약 개발사가 AI로 도출한 후보물질로 임상에 들어갔다. 파로스아이바이오는 국내 AI 신약 개발사 중 유일하게 임상에 나선 파이프라인(PHI-101)을 보유하고 있다. PHI-101은 재발성·불응성 급성 골수성 백혈병 치료 후보물질로 현재 다국적 임상 1b상이 진행 중이다. 국내 바이오 기업 보로노이도 자체 비소세포폐암 신약 후보물질 ‘VRN11’에 대해 지난 6월 임상 1상 계획서(IND)를 식품의약품안전처에 제출했다. ‘AI 설계’ 신약 효능은 내년부터 발표될 전망이다. 보로노이 관계자는 “AI가 발굴한 신약이 최초로 유효성 입증까지 성공한 사례가 나온다면 환자들은 이전에 볼 수 없던 속도로 혁신적인 약물을 접할 수 있을 것”이라고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230905180004900
https://v.daum.net/v/20230905180004900
언론사 뷰
"5년 걸리던 실험도 15분 만에"…AI 개발 신약, 임상 나선다
인공지능(AI)을 통해 차세대 블록버스터 신약을 개발하는 시대가 성큼 다가왔다. 경기 침체로 제약사의 연구개발비 부담이 커진 가운데, AI를 활용한 신약 개발은 비용을 절감하고 개발 일정을 단축하며 불치병도 치료할 수 있는 잠재력이 있다. 현재 항암제, 염증성질환·신경질환 치료제 등 AI가 설계한 여러 신약 후보물질이 개발 중이다. AI 신약 개발사들은 수
인피니온은 지난달 독일 드레스덴에 신규 반도체 공장인 ‘스마트 파워랩’ 구축을 위해 50억유로(약 7조1500억원)를 투자한다고 발표했다. 이 회사 투자 규모로는 역대 최대다. 올해 초에는 말레이시아 쿨림 공장에 20억유로(약 2조8600억원)를 추가 투자해 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 반도체 공장을 구축하기로 했다. 기존 반도체 업체의 설비투자가 감소하는 것과는 상반된다. 일본 니혼게이자이에 따르면 미국·유럽·한국·대만·일본의 세계 주요 반도체 업체 10개사의 올해 설비투자는 전년 대비 16% 감소한 1220억달러(약 161조 5100억원)로 집계됐다.
반면 인피니언은 올해 사상 최대 규모의 투자를 발표했다. 섀퍼 대표는 이에 대해 "자동차와 재생에너지설비에 들어가는 최첨단 제품 수요에 대응하기 위해 지속적으로 투자하고 있다"며 기존 실리콘 반도체에 비해 전력 소모량이 70~90%가량 적은 것으로 차세대 반도체인 탄화규소·질화갈륨 반도체 투자에도 나섰다"고 말했다.
그는 차량용 반도체 시장 성장 속도가 반도체 시장 평균을 웃돌 것이라고 봤다. 그는 "자동차는 증가하지 않아도 자동차 1대에 들어가는 평균 반도체 개수가 앞으로 큰 폭 불어날 것"이라고 말했다. 종전 내연기관 자동차 한 대에 장착되는 반도체가 200~300개라면 자율주행차에는 1000~2000개의 반도체가 들어간다. 그는 이어 "전기차가 빠르게 도입된 데다 자율주행 기능을 심은 차량이 늘었고, 편의 기능이 늘어난 결과"라며 "앞으로 10년 동안 차량용 반도체 시장이 빠르게 커질 것"이라고 말했다.
이 회사는 삼성전자 등이 패권을 쥐고 있는 차량용 메모리 반도체 시장 개척에도 공을 들이고 있다. 섀퍼 대표는 "전력 소모량이 적은 한편 성능과 보안이 우수한 메모리 반도체 제품 설계에 중점을 두고 있다"며 "지난 5월 출시한 차량용 플래시 메모리 반도체인 '셈퍼(SEMPER) X1 LPDDR'은 전력 소모량이 적고 성능은 우수하다"고 말했다. 그러면서 "병렬 구조인 노어플래시 메모리인 셈퍼X1은 읽기 속도가 빠르고 그만큼 자동차 전장을 신속한 가동을 뒷받침한다"고 말했다.
한국 시장에 대한 관심도 드러냈다. 이 회사는 천안에 공장과 전국 곳곳에 혁신센터를 운영 중이다. 그는 "한국의 주요 고객과 함께 혁신 센터를 운영하면서 긴밀히 협력하여 새로운 기술을 연구 중"이라며 "한국의 파트너사들과 함께 반도체 연구를 진행해 탈탄소화와 디지털화 작업을 전개하겠다"고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230906060129623
반면 인피니언은 올해 사상 최대 규모의 투자를 발표했다. 섀퍼 대표는 이에 대해 "자동차와 재생에너지설비에 들어가는 최첨단 제품 수요에 대응하기 위해 지속적으로 투자하고 있다"며 기존 실리콘 반도체에 비해 전력 소모량이 70~90%가량 적은 것으로 차세대 반도체인 탄화규소·질화갈륨 반도체 투자에도 나섰다"고 말했다.
그는 차량용 반도체 시장 성장 속도가 반도체 시장 평균을 웃돌 것이라고 봤다. 그는 "자동차는 증가하지 않아도 자동차 1대에 들어가는 평균 반도체 개수가 앞으로 큰 폭 불어날 것"이라고 말했다. 종전 내연기관 자동차 한 대에 장착되는 반도체가 200~300개라면 자율주행차에는 1000~2000개의 반도체가 들어간다. 그는 이어 "전기차가 빠르게 도입된 데다 자율주행 기능을 심은 차량이 늘었고, 편의 기능이 늘어난 결과"라며 "앞으로 10년 동안 차량용 반도체 시장이 빠르게 커질 것"이라고 말했다.
이 회사는 삼성전자 등이 패권을 쥐고 있는 차량용 메모리 반도체 시장 개척에도 공을 들이고 있다. 섀퍼 대표는 "전력 소모량이 적은 한편 성능과 보안이 우수한 메모리 반도체 제품 설계에 중점을 두고 있다"며 "지난 5월 출시한 차량용 플래시 메모리 반도체인 '셈퍼(SEMPER) X1 LPDDR'은 전력 소모량이 적고 성능은 우수하다"고 말했다. 그러면서 "병렬 구조인 노어플래시 메모리인 셈퍼X1은 읽기 속도가 빠르고 그만큼 자동차 전장을 신속한 가동을 뒷받침한다"고 말했다.
한국 시장에 대한 관심도 드러냈다. 이 회사는 천안에 공장과 전국 곳곳에 혁신센터를 운영 중이다. 그는 "한국의 주요 고객과 함께 혁신 센터를 운영하면서 긴밀히 협력하여 새로운 기술을 연구 중"이라며 "한국의 파트너사들과 함께 반도체 연구를 진행해 탈탄소화와 디지털화 작업을 전개하겠다"고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230906060129623
언론사 뷰
"삼성이 진작 샀어야 할 회사"…고민하는 사이 몸값 60조로 '폭등' [김익환의 컴퍼니워치]
삼성전자 인수·합병(M&A) 매물을 두루 훑어봤다. 세계 1위 차량용 반도체 업체인 독일 인피니언 그 가운데 하나였다. 저울질이 길어지는 와중에 이 회사 '몸값'은 폭등했다. 이 회사 몸값은 427억유로(약 61조원)로 1년 새 40%가량 뜀박질했다. 차량용 반도체 시장에서 두각을 나타내면서 이 회사는 올들어 10조원가량을 투자할 계획이다. 차량용 메모리
👍1
올라프 총리는 전시장 중앙에 설치된 자동차 목업과 다양한 차량용 반도체 제품에 관심을 보인 것으로 전해진다. 그는 삼성에서 전장을 담당하는 여러 업체와 IAA를 함께에 더 의미가 있다는 의견을 전했다.
앞서 올라프 총리는 이날 오전 열린 IAA 공식 개막 연설에서 "앞으로 몇 주 안에 유럽에서 처음으로 전체 주유소 80%에 전기차 충전소에 최소 150kw의 급속 충전 시설을 의무적으로 제공하는 법안을 도입할 것"이라고 말하며 친환경차 확대에 힘을 실었다.
독일에는 현재 9만개의 공공 충전소와 70만개의 사설 충전소가 있다. 30만개의 사설 충전소도 건립 중이다. 숄츠는 2030년까지 독일 도로에 1500만기의 전기차 충전소를 설치하는 목표 달성을 위한 홍보에도 나섰다
https://v.daum.net/v/20230906051107065
앞서 올라프 총리는 이날 오전 열린 IAA 공식 개막 연설에서 "앞으로 몇 주 안에 유럽에서 처음으로 전체 주유소 80%에 전기차 충전소에 최소 150kw의 급속 충전 시설을 의무적으로 제공하는 법안을 도입할 것"이라고 말하며 친환경차 확대에 힘을 실었다.
독일에는 현재 9만개의 공공 충전소와 70만개의 사설 충전소가 있다. 30만개의 사설 충전소도 건립 중이다. 숄츠는 2030년까지 독일 도로에 1500만기의 전기차 충전소를 설치하는 목표 달성을 위한 홍보에도 나섰다
https://v.daum.net/v/20230906051107065
언론사 뷰
[IAA 2023] 올라프 숄츠 독일 총리, 삼성전자 부스 찾아 무슨 말 했나
올라프 숄츠(오른쪽) 독일 총리가 IAA 2023 삼성전자 부스를 찾았다. /사진=김창성 기자올라프 숄츠 독일 총리가 독일 뮌헨 메세 컨벤션센터에서 개막한 'IAA 모빌리티 2023'을 찾아 현장을 둘러보며 삼성전자 부스도 방문했다. 5일(현지시각) 삼성 관계자에 따르면 올라프 숄츠 총리는 이날 오후 3시40분쯤 'IAA 2023'의 삼성전자 DS 부스를
Forwarded from AWAKE - 마켓 리포트
📌 2023년 하반기 정보보호산업 글로벌 경쟁력 확보 전략 발표
📁 시큐레터, 모니터랩, 샌즈랩, 시큐센, 싸이버원, 드림시큐리티, 한국정보인증
정부가 2027년까지 정보보호산업 세계 5위 진입, 시장 규모 30조원 달성을 목표로 총 1조 1000억원을 투입한다.
과학기술정보통신부는 5일 비상경제차관회의에서 이 같은 내용의 정보보호산업의 글로벌 경쟁력 확보 전략을 발표했다. 새로운 보안 체계의 적용과 스마트공장, 스마트헬스케어, 로봇, 우주·항공 등 미래 산업의 보안 내재화를 통해 보안 신시장을 창출한다는 계획이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003390766?sid=101
📁 시큐레터, 모니터랩, 샌즈랩, 시큐센, 싸이버원, 드림시큐리티, 한국정보인증
정부가 2027년까지 정보보호산업 세계 5위 진입, 시장 규모 30조원 달성을 목표로 총 1조 1000억원을 투입한다.
과학기술정보통신부는 5일 비상경제차관회의에서 이 같은 내용의 정보보호산업의 글로벌 경쟁력 확보 전략을 발표했다. 새로운 보안 체계의 적용과 스마트공장, 스마트헬스케어, 로봇, 우주·항공 등 미래 산업의 보안 내재화를 통해 보안 신시장을 창출한다는 계획이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003390766?sid=101
Naver
정보보호산업 ‘세계 5위’ 조준… 정부, 2027년까지 1조 1000억 쏜다
정부가 2027년까지 정보보호산업 세계 5위 진입, 시장 규모 30조원 달성을 목표로 총 1조 1000억원을 투입한다. 과학기술정보통신부는 5일 비상경제차관회의에서 이 같은 내용의 정보보호산업의 글로벌 경쟁력 확보
❤1👍1