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텐렙
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Ten Level (텐렙)

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시장말아올릴지 않을까 예상
🔥5👍2🤬1
#알테오젠

반등이 매우강함
💩3
개인과외인의 역베팅
Forwarded from BRILLER
마약은 GD가 했는데,
와이지가 가장 선방하고 주가는 하이브가 가장 쎄게 맞는군요.

어제 돌던 찌라시도 해명이 됬는데 이건 뭐...
2
Forwarded from 묻따방 🐕
└ 무슨 찌라시요??....
2
방탄단골찌라시...
24년 서버 점진적 회복세 전망. 올해는 AI서버 투자로 인해 일반 서버 투자 일시적으로 감소. 그러나 결국 AI서버를 위해서는 일반 서버가 필수적. 내년부터 일반 서버 교체 수요 뿐만 아니라 교체수요, AI시장 경쟁이 심해지면서 AI 서버투자도 강력할 것
(SK하이닉스 컨퍼런스콜)
Forwarded from Financial Magazine
주식은 다들 아시다시피,
가치보다 관심이 더 중요합니다

누가 말하더군요
위대한 회사도 관심이 없으면 그 회사의 주식은 그저 종이쪼가리에 불과하다고.
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언제이리 올라온겨 체감상은 아직 5자 6초 같은뎅
Forwarded from 유안타증권 반도체 백길현 (Glenda Baik)
[유안타증권 반도체/전기전자 백길현]

■삼성전기 3Q23 실적발표 주요 Q&A(1)

1. MLCC 3분기 출하량, 재고일수, ASP 추이는? 4분기 전망은?
=> 3분기는 스마트폰 거래선 신제품 출시 및 계절적 수요로 시장내 MLCC 재고소진 진행. 출하량 전분기대비 증가. 재고일수도 감소함. 산업/전장 비중이 전분기대비 증가했으나 IT 가격 경쟁 심화로 Blended ASP는 전분기 대비 감소. 4분기 통상적으로 재고조정 시기로 올해도 비슷할 것으로 예상.


2. PC 기판 수요는 약한데 당사는 Server FCBGA 확대 기대하고 있음. FCBGA의 2024년 수요 방향성은?
=> 당사 작년말 국내 최초로 서버 FCBGA 양산 시작. 올해는 확대된 요청에 고객사에게 안정적인 공급 능력 인정받음. 3분기부터는 신규 거래선 FCBGA 공급 확대되면서 PC 부진 일부 만회한 바 있음. 2024년에도 AI 포함 하이엔드 서버 CPU/AI Accelator 등 성장 전망. 안정적인 생산 운영통해 서버 FCBGA 성장시킬 것.


3. MLCC 가동률 상승하고 있는데 향후 추이는? 내년 연간으로 가동률 상승 기대해도 되는지?
=> MLCC 가동률은 매 분기 올해 지속적으로 증가했음. 4분기는 연말 부품 재고조정 영향으로 가동률 조정 가능성 있음. 2024년 MLCC 재고조정 마무리되고, 당사가 집중하는 전장/AI 견조한 성장과 솔라에너지/위성에너지 등으로의 응용처다변화로 연간 가동률 개선될 것으로 기대.


4. 차량용 카메라모듈 관련해서 지난 9월에 미국 자동차 업체와의 공급 계약 했었는데, 향후 전장용 카메라 실적 방향성은?
=> 자율주행 기술 고도화, EV 확대에 따른 카메라 고사양화 등으로 시장 규모 확대 될 것. 기존 EV 업체 신규 모델 수주 공급 확대 외에도 전통 OEM으로의 볼륨 확대 추진중. 광확제품의 횡전개, 히팅 기술 등 전장 카메라 차별화 기술 개발과 더불어 부품 내재화 등으로 원가경쟁력 고도화 시킬 것.
Forwarded from 유안타증권 반도체 백길현 (Glenda Baik)
[유안타증권 반도체/전기전자 백길현]

■삼성전기 3Q23 실적발표 주요 Q&A(2)

5. 전장쪽 성장세 둔화되는것으로 보이는데, 이와 관련한 전장 MLCC 의견과 향후 시장 다변화 계획은?
=> 전기차 단기적 성장 요인은 있겠지만 내연기관대비 EV MLCC 탑재량 전망. 전장 MLCC 내년에도 견조한 성장을 전망. 고온 고압 포함한 전장 라인업 확대하고 전장 생산 거점 확대하여 금년과 마찬가지로 시장 성장률 초과하는 매출 달성할 것.

=> 응용처 다변화는 산업용에서 솔라/로봇/위성 인터넷 등으로 확대하며 향후 연평균 10%이상 성장 기대되는 응용처가 있음. 전장향 고신뢰성 역량과, IT 소형 라인업 등을 통해 신규 시장 개척을 진행중. 특수품 개발도 병행하여 고객 요구에 적극적으로 대응하고 있음.


6. 올해 4분기 계절성으로 모바일 수요 약세 전망했었는데, 향후 카메라모듈부문의 성장 방향 및 수익성 확보 전략은?
=> 모바일 수요 정체 지속되며 업체간 경쟁 심화로 어려움. 고화질/슬림화 업그레이드 요구는 지속되는중이라 다양한 기술(폴디드줌 등) 차별화 통한 고부가 카메라 공급 확대에 주력할 것. 원가 경쟁력 높여서 수익성도 확보할 것.


7. 최근 Chiplet, CoWoS 등 Advanced PKG 기술에 대한 관심이 많은데, 관련하여 동사가 준비하고 있는 부분은?
=> 반도체 성능 향상을 위한 후공정 패키징 역할 부각되고 있음. 산업 변화에 대응하기 위해 패키지 기판 다양한 플랫폼 개발 중. 미세회로, 고다층 대면적, 임베디드 기술 등 기반으로 2.N 기판 등 차세대 패키지 고객과 협업하여 개발 중. 향후 지속적으로 패키지 기판 역할 중요해질 것으로 전망하는 만큼 적기 개발로 시장 변화에 대응해 나갈 것.