공매도 전면 금지 조치 이후 국내 주식시장에서 발을 빼던 외국인투자가들이 지난 7일 돌연 5000억 원어치 이상의 주식을 시간외 매매로 사들였다. 외국인들은 특히 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등 공매도 잔액이 비교적 많이 쌓이지 않은 종목을 집중적으로 사들인 것으로 파악돼 그 배경에 시장의 관심이 쏠렸다.

8일 한국거래소에 따르면 외국인은 지난 7일 장 마감 이후 오후 6시까지 5120억 원어치의 국내 주식을 순매수했다. 정규 거래 시간 동안 코스피시장에서 1017억 원어치를 내다팔며 지수를 끌어내렸던 외국인은 시간외 매매 물량에 힘입어 이날 최종적으로 4111억 원 매수우위로 거래를 마쳤다.

외국인은 이번 거래 과정에서 삼성전자, SK하이닉스, KODEX200 상장지수펀드(ETF) 등 세 종목을 쓸어담은 것으로 파악됐다. 물량을 넘긴 쪽은 주로 한국 기관이었던 것으로 알려졌다.

금융투자 업계에서는 5000억 원이 넘는 이번 거래 규모를 두고 이례적인 수준이라고 평가했다. 더욱이 매매 대상들이 애초 공매도 잔액이 높지 않았던 종목들이었던 만큼 ‘쇼트커버링(공매도한 주식을 되갚기 위한 매수)’ 성격의 거래 물량도 아닐 것으로 추정했다.

앞서 외국인들은 지난 5일 금융 당국이 공매도 전면 금지 카드를 기습적으로 꺼내자 그 직후인 6일 쇼트커버링에 나서며 주식을 대거 매수했다. 이런 영향으로 코스피지수도 사상 최대폭인 134.03포인트나 뛰며 2300대에서 2500대로 단번에 뛰어올랐다. 공매도 물량을 청산한 외국인은 다음날인 7일 나머지 주식에 대한 차익실현에 나섰고 코스피지수도 다시 2.33% 떨어진 2443.96로 주저앉았다.

https://n.news.naver.com/article/011/0004258634

[한화 유통/의류 이진협]

※ GS리테일 (007070) - 3Q23 리뷰 : 차별화된 턴어라운드

＃ 자료 원문 보기 : https://zrr.kr/X5Vb

★GS리테일은 편의점의 증익 전환과 호텔의 서프라이즈로 호실적을 기록했습니다. 경쟁사가 어려움을 겪고 있는 시기에 동사 편의점업이 턴어라운드에 성공하며, 차별화되었다는 점은 고무적입니다. 다만 편의점업의 객수이탈이 지속되고 있다는 점은 편의점업에 대한 유통업종 내 선호도를 낮추는 요인이라 판단합니다. 프레시몰 철수에 따른 실적 전망치 상향으로 목표주가는 3.1만원으로 소폭 상향합니다.

- 3Q23 Review

- 편의점의 턴어라운드 고무적

- 투자의견 BUY, 목표주가 3.1만원 상향


컴플 승인 득

지난 4월 경영권 매각을 잠정 중단했던 배터리 전자석탈철기(EMF) 1위 기업 대보마그네틱이 최대주주 지분 매각에 다시 나섰다.

8일 투자은행(IB) 업계에 따르면 대보마그네틱은 경영권 지분 매각을 위해 T그룹 등을 포함한 원매자와 접촉하고 있는 것으로 전해진다.

매각 대상은 이준각 창업자(대표이사)의 지분 22.26%와 특수관계자 지분을 포함한 45.1%다.

대보마그네틱은 지난 3월 삼정KPMG를 매각 주관사로 선정하고 경영권 매각 작업을 진행했다.

당시 예비입찰에서 산은PE-유진PE, 한솔제지, 스카이레이크에쿼티파트너스 등 4곳이 숏리스트에 포함되며 주목을 받았지만, 우선협상대상자를 최종 선택하지 못하고 딜을 철회한 바 있다.

올 초 2차전지 소재 관련 기업 주가가 크게 오르면서 매각가를 두고 원매자 간 의견 차이를 좁히지 못했다는 게 업계 관계자들의 설명이다.

다만, 최근 증시가 조정기에 돌입하면서 상황이 급변한 것으로 풀이된다.

현재 대보마그네틱의 주가는 3만원 초반대로 연초 주가(6만2천원대)에 비해 절반 이상 하락한 상태다.

매각 지분가치로 환산하면 시가 기준 1천억원 수준으로 경영권 프리미엄을 붙이더라고 원매자들의 수요가 과거보다 높을 것으로 보인다.

대보마그네틱은 이준각 대표가 지난 1995년 설립한 회사로, 자석을 이용해 원료에 함유된 철을 제거하는 EMF를 제조 및 판매한다.

이차전지 양극 소재에 함유된 미량의 철을 PPB(10억분의 1) 단위까지 제거 가능한 정교한 기계를 제작할 수 있다고 평가받고 있다.

이차전지 원료에 철이 미량만 있다고 해도 배터리의 안정성이 크게 저하되기 때문에 철을 제거할 수 있는 기술은 품질을 결정짓는 중요한 요소다.

LG화학, 삼성SDI, 에코프로 등이 주요 고객으로, 현재 대보마그네틱의 EMF를 공정에 추가 배치해 사용하고 있다.

이밖에 비철금속선별기, 서스펜디드 자력선별기, 격자형 자력선별기 등을 제조해 판매하고 있으며 최근에는 이차전지 산업에서 확보한 노하우를 바탕으로 소재 임가공업에도 진출했다.

핵심 소재인 수산화리튬과 탄산리튬, 첨가제 등을 건조, 분쇄, 탈철 공정을 거쳐 고순도의 리튬으로 임가공하는 사업이다.

지난 2021년 충북 음성에 연산 8천t 이상의 이차전지 임가공 공장을 완공했으며, 약 200억원 규모의 추가적인 투자를 통해 올해까지 연간 생산력을 4만t으로 확대할 계획이다.

올해 상반기 기준 231억원의 매출과 9억9천만원의 영업이익을 거뒀다.

부채비율은 23.8%이며, 순차입금의존도는 마이너스(-)14.7%로 사실상의 무차입 경영을 이어가고 있다.


https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4287082

#종근당

강하게 고가놀이중

디어유

2023.11.08 09:38:44
기업명: 솔루엠(시가총액: 1조 4,702억)
보고서명: 기업설명회(IR)개최(안내공시)

일시 : 2023-11-09(--:--)
IR목적: 투자자 미팅을 통한 당사 이해도 증진 및 투자유치
주요내용:
2023년 3분기 결산 실적 설명, 회사소개, 신규사업 설명 및 Q&A

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231108800087
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=248070

#시노펙스

좋은자리

#디앤씨미디어 나혼렙 애니 출시 모멘텀

1년간의 바닥권 다지며 의미 있는 상승

라이브

✅ 삼성전자, 자체 개발 생성형 AI '삼성 가우스' 공개

https://n.news.naver.com/mnews/article/079/0003831312?sid=001

AI 트렌드를 잡아라! 삼성과 마이크론의 HBM 확장 일정 공개

1. HBM에 적극적으로 투자하는 주요 제조업체

최근 보도에 따르면 삼성은 HBM 생산 능력을 확장하기 위해 삼성 디스플레이 천안 시설 내 특정 건물과 장비를 인수했다고 합니다.

삼성전자는 HBM의 대규모 생산을 위해 천안공장에 신규 패키징 라인을 구축할 계획인 것으로 알려졌다. 회사는 앞서 언급된 건물과 장비를 인수하는 데 이미 105억 원을 지출했으며, 추가 투자 규모는 7,000억~1조 원에 이를 것으로 예상됩니다.

앞서 삼성전자 황상준 부사장(DRAM 제품기술팀장)은 삼성전자가 9.8Gbps 속도의 HBM3E를 개발했으며 고객에게 샘플 제공을 시작할 계획이라고 밝혔다.

동시에 삼성전자는 2025년 상용화를 목표로 HBM4 개발을 진행 중이다. 삼성전자는 HBM4에 최적화된 비전도성접착필름(NCF) 조립기술 등 다양한 기술을 적극적으로 연구하고 있는 것으로 알려졌다. 온도 열 특성 및 하이브리드 결합(HCB).

11월 6일, 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)가 타이중에 새로운 시설을 열었습니다. Micron은 이 새로운 시설이 고급 테스트 및 패키징 기능을 통합하고 다른 제품과 함께 HBM3E의 대량 생산에 전념할 것이라고 밝혔습니다. 이번 확장은 인공 지능, 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅, 클라우드 서비스 등 다양한 애플리케이션 전반에 걸쳐 증가하는 수요를 충족하는 것을 목표로 합니다.

이전에 Micron의 CEO인 Sanjay Mehrotra는 회사가 2024년 초에 HBM3E의 대량 출하를 시작할 계획이라고 밝혔습니다. Micron의 HBM3E 기술은 현재 NVIDIA의 인증을 받고 있습니다. 초기 HBM3E 제품은 24GB 용량과 1.2TB/s를 초과하는 대역폭을 갖춘 8-Hi 스택 설계를 특징으로 합니다.

또한 Micron은 2024년에 더 큰 용량의 36GB 12-Hi 스택 HBM3E를 출시할 계획입니다. 이전 성명에서 Micron은 새로운 HBM 기술이 2024년까지 "수억 달러"의 매출에 기여할 것으로 예상했습니다.

2. 2024년에 HBM3로 전환 예상

TrendForce에 따르면 현재 HBM 시장의 주류 기술은 HBM2e입니다. 이 사양은 NVIDIA의 A100 및 A800, AMD의 MI200 시리즈, CSP의 다양한 맞춤형 시스템 온 칩 설계와 같은 유명 업체에서 활용됩니다.

동시에 AI 가속기 칩에 대한 수요 증가에 대응하여 많은 제조업체는 2024년에 HBM3e 기술을 기반으로 한 신제품을 출시할 계획입니다. HBM3와 HBM3e는 내년에 시장에서 지배적인 기술이 될 것으로 예상됩니다. AI 가속기 칩의 요구 사항.

다양한 세대의 HBM에 대한 수요와 관련하여 TrendForce는 2023년에 주요 수요가 HBM2e에서 HBM3로 전환되고 예상 수요 비율이 각각 약 50%와 39%라고 믿고 있습니다. HBM3 기반 가속기 칩의 사용이 계속 증가함에 따라 2024년에는 시장 수요가 HBM3로 크게 전환될 것으로 예상됩니다.

2024년에는 HBM3가 HBM2e를 능가해 60%의 점유율을 차지할 것으로 예상된다. HBM3로의 전환은 평균 판매 가격(ASP) 상승을 동반하여 내년 HBM 매출을 크게 증가시킬 것으로 예상됩니다.

https://www.trendforce.com/news/2023/11/08/news-samsung-and-micron-expand-hbm-production-as-market-shifts-towards-hbm3-technology/