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텐렙
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Ten Level (텐렙)

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https://litt.ly/ten_level
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2023.11.09 11:16:44
기업명: 파라다이스(시가총액: 1조 3,415억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 2,856억(예상치 : 2,718억)
영업익 : 571억(예상치 : 503억)
순이익 : 353억(예상치 : 346억)

**최근 실적 추이**
2023.3Q 2,856억/ 571억/ 353억
2023.2Q 2,753억/ 549억/ 372억
2023.1Q 1,915억/ 190억/ 94억
2022.4Q 1,932억/ 182억/ -16억
2022.3Q 1,895억/ 383억/ 427억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231109900168
전청조...
😱5
Forwarded from 머니보틀
[속보]‘내부정보 이용해 부동산 취득’ LH 직원, 무죄 확정

✍️1심에서 나온 징역 4년도 너무 작은건데 정말 너무하네요.
🔥10😱5💩51👍1
???!!!
💩4
미국과 중국이 이달 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 개최를 추진 중인 조 바이든 대통령과 시진핑(習近平) 국가주석의 정상회담에서 군사 대화 재개를 발표할 준비를 하고 있다고 미국 액시오스가 8일 보도했다. 양국이 군사 소통 채널을 복원하면 대만 해협과 남중국해에서의 양국 간 군사적 갈등 안정화에 도움이 될 것으로 보인다.

액시오스에 따르면 왕이(王毅) 중국 외교부장은 지난 10월 28일 워싱턴DC를 방문했을 당시 중국이 군사 대화를 재개할 준비가 됐음을 미국 측에 시사했다. 백악관도 지난해 8월 낸시 펠로시 당시 하원의장의 대만 방문으로 중단된 미·중 군사 채널 재개를 핵심 우선순위로 두고 있어 양측이 의견 일치를 본 것으로 전해졌다. 백악관과 주미 중국대사관 등은 액시오스의 문의에 논평을 거부했다. 양국이 정상회담 성사 여부나 일정을 공개하지 않는 가운데 일본 교도(共同)통신은 미·중 정상회담이 15일로 최종 조율되고 있다고 미국 관리를 인용해 보도했다.

중국은 지난해 펠로시 당시 미 하원의장의 대만 방문에 반발해 미국과 군사 당국 간 소통 채널을 대부분 단절했다. 미국은 양국 군 간 우발적 충돌을 막으려면 군사 대화 재개가 시급하다고 보고, 기회가 될 때마다 중국에 이를 주문해왔다. 하지만 중국은 그동안 미국과 고위급 외교·경제 대화에 나서면서도 군사 분야에는 응하지 않았다. 다만 최근 미·중 군사 소통 채널 복구와 관련해 긍정적인 징후가 나타나는 추세였다.

미국 국방부 차관실의 중국 담당 책임자 크산티 카라스가 지난 10월 29∼31일 베이징(北京)에서 열린 안보 회의인 샹산(香山)포럼에 참석했다. 마크 램버트 국무부 중국 조정관 겸 부차관보는 지난 3일 베이징에서 훙량(洪亮) 중국 외교부 국경해양사(司) 사장(국장급)과 회담하고 해양 안보 현안을 논의했다. 6일에는 워싱턴DC에서 미·중 군축 담당이 만나 군축과 핵 비확산 관련 대화를 진행했다.

또 중국은 리상푸(李尙福) 전 국방부장이 미국의 제재 대상이라는 이유로 대화를 거부해왔는데, 지난달 리 전 부장이 해임되면서 대화의 걸림돌 하나가 사라졌다는 평가도 나온다.

https://v.daum.net/v/20231109115425760
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ㄷ ㄷ
ㄴ사우디랑 MOU, 뭐 사우디 간다, 그런거 말고 이정도 나오게 되면… ㄷㄷ
남탓하지말고 내탓이오하면 보이는게많을텐데..
SK하이닉스가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 공급한 것으로 전해지면서 시장 지배력을 한층 높이게 됐다. 챗GPT 공개 이후 생성형 AI 구동에 필요한 ‘HBM’ 수요가 폭발적으로 늘어나는 가운데 시장 큰손인 엔비디아를 고객사로 확보하면서 시장 주도권과 미래 실적이라는 두 마리 토끼를 잡게 됐다는 분석이 나온다.

9일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 엔비디아에 고대역폭메모리HBM3를 독점 공급한 데 이어 내년 초 HBM3E 공급을 앞두고 있다.

HBM은 대량의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 인공지능(AI) 작업에 필요한 초고성능 D램이다. 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E, 4세대 HBM3, 5세대 HBM3E, 6세대 HBM4 순으로 개발된다. 현재 SK하이닉스 직원들은 미국 실리콘밸리에서 엔비디아 직원들과 근무하면서 HBM 개발 과정에 함께 참여한 것으로 알려졌다.

엔비디아는 AI 칩 분야의 최강자다. 전 세계 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장의 90% 이상을 점유하고 있다. 메모리 반도체 기업들의 핵심 고객으로 꼽힌다. SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아가 내년 상반기 출시할 계획인 차세대 AI용 플래그십 그래픽처리장치(GPU)인 B100에 탑재될 전망이다.

SK하이닉스가 HBM시장에서 쟁쟁한 경쟁사들을 제치고 엔비디아의 파트너로 선점된 데는 경쟁사들과의 수율 경쟁에서 우위를 점했기 때문으로 풀이된다. SK하이닉스는 최신 제품인 HBM3 시장의 절반을 장악하고 있는 것으로 추정된다. 지난해 HBM 시장에서 50%의 점유율로 삼성전자(40%)를 제치고 시장 선두를 차지했다.
아울러 높은 기술력을 바탕으로 시장을 개척하고 있다. SK하이닉스는 2013년 1세대 HBM을 세계 최초로 개발한 데 이어 2021년 4세대 HBM 제품인 HBM3를 세계 최초로 개발했다. 지난 4월에는 세계 최초로 12단 적층 24GB(기가바이트) 고용량 HBM3를 개발하는 데 성공했다.

올해 8월부터는 고객사에 5세대 제품인 HBM3E 샘플을 공급중으로 내년부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 오는 2026년에는 6세대 제품인 HBM4를 내놓을 계획이다.



SK하이닉스는 지난달 26일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “내년도 HBM3와 HBM3E 생산량(CAPA)이 모두 솔드아웃(완판)됐고 추가 고객 추가 문의도 들어오고 있는 상황”이라며 “내년을 포함해 중기적으로도 다양한 AI 플레이어들, 잠재고객, 프라이머 벤더(핵심 공급사) 등과 비즈니스 영역 확대를 논의하고 있다”고 말했다.
그러면서 “대다수 고객사와 2024년뿐 아니라 2025년도 기술 협업 및 캐파 논의를 하는 상황”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 폭발적으로 늘어나고 있는 HBM 수요에 맞춰 관련 설비를 확장하고 있다. D램 주요 생산지인 이천 팹에 실리콘 관통 전극(TSV) 라인을 구축할 부지가 부족하자 수요 부진에 빠진 낸드를 생산하는 청주 팹을 TSV 기지로 삼고 구축에 속도를 내고 있다. 또 TSV 공정이 가능한 라인을 증설하기 위해 최근 ‘한화’를 새 장비사로 낙점한 것으로 전해졌다.

TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술이다. SK하이닉스는 해당 기술을 활용해 HBM 신제품 개발과 양산에 속도를 내고 있다.

한편 SK하이닉스는 고객별 맞춤형 요구를 만족시킬 시그니처 메모리를 만들어 나가겠다는 방침이다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 최근 서울 성북구 고려대 서울캠퍼스에서 ‘메모리 반도체의 비전과 인재 육성’이라는 주제로 특별강연을 열고 “AI에 집중해 시그니처 메모리를 개발하고 있다”고 밝혔다.

이어 “이미 고대역폭 메모리(HBM) 같은 제품을 통해 AI용 메모리 분야를 선도하고 있다”며 “이 분야에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 계획”이라고 강조했다

https://www.ebn.co.kr/news/view/1599124
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Forwarded from Brain and Body Research
인텔 CEO의 AI 전망 “반도체 성능, 10년 뒤 100배 끌어올릴 것

“AI, 인터넷만큼 거대한 기술진화 가져와”
반도체 시장 규모 7년 뒤 1조달러 돌파 예측
“반도체가 모든 걸 연결하는 실리코노미시대
디지털 힘으로 인류는 슈퍼인간 될 수 있다”

9일 한국 방문...삼성전자 경영진과 회동

겔싱어 CEO는 2030년이면 세계 반도체 시장 규모가 1조 달러를 넘어설 것이라고도 말했다. 그는 “현재 반도체 시장 규모는 약 6000억 달러지만, 2030년이면 70%가량 늘어나 1조 달러를 넘어설 것”이라고 예측했다.

https://naver.me/xxRFLCO3
Forwarded from Brain and Body Research
IBM AI 스타트업에 5억 달러 투자한다

IBM은 기업용 생성 AI 기술 및 연구의 속도를 높이기 위해 5억 달러(약 6540억원) 규모의 벤처 펀드를 결성한다. 국적에 상관없이 기업용 AI 스타트업이 대상이다. IBM은 신생 스타트업부터 고성장 스타트업에 이르기까지 다양한 AI 기업에 투자할 예정이라고 발표했다.

지난 8월 IBM은 오픈 소스 협업 플랫폼 허깅 페이스(Hugging Face)가 진행한 2억3500만 달러 규모의 시리즈D 펀딩에 참여했다.

롭 토마스(Rob Thomas) IBM 소프트웨어 담당 수석 부사장은 "AI는 2030년까지 생산성 면에서 약 16조 달러를 창출할 것으로 예상된다.

https://naver.me/FawO9nZP
Forwarded from PP의투자