알테오젠은 지난 2020년 머크에 ALT-B4를 4조6000억원에 기술이전 했다. 비독점 계약이며, 판매에 따른 로열티가 정해진 계약이다. 즉 머크가 아무리 많이 팔아도, 알테오젠이 전체 계약금 4조6000억원 이외에 추가로 받는 금액은 없는 구조다. 또 키트루다 물질(펨브롤리주맙)에 대한 비독점 계약이기 때문에 알테오젠은 키트루다 바이오시밀러를 개발하려는 다른 기업에도 ALT-B4를 팔 수 있다. MSD가 키트루다에 한해 비독점을 독점으로 변경하려는 협상을 진행하는 배경이다.
현재 유력하게 점쳐지는 협상은 독점계약 변경하고 판매에 따른 로열티를 추가로 받는 계약 방식이다. 일각에서는 알테오젠이 판매 로열티 5%를 요구했다는 이야기도 나오지만, 알테오젠 측은 확인해줄 수 없다는 입장이다. 회사는 연내 독점계약을 마무리하는 것을 목표로 하고 있다.
알테오젠 관계자는 “연말 안으로 계약을 마무리 하는 게 목표긴 하지만 서두를 이유는 없다”며 “협상이 진행 중이긴 하지만 아직 최종 협상안을 제시했는지까지는 확인이 되지 않는다”고 말했다.
알테오젠의 독점계약이 확정되고 판매 로열티를 5% 받게 되면, 2028년 매출을 20조원 수준으로 가정 시 연간 예상 마일스톤만 1조원 수준이 된다. 알테오젠이 현재까지 ALT-B4 플랫폼으로 수령한 마일스톤은 총 6650만달러(약 856억원)이다.
박순재 대표는 이번 계약건을 마무리하고 은퇴 수순을 밟을 것이란 분석이 일각에서 나온다. 앞서 박 대표는 지난 3월 주주총회에서 은퇴를 사실상 공식화했다. 실제 알테오젠 공동 창업자이자 박 대표의 아내가 최근 퇴사하면서 이런 분석에 힘을 싣고 있다. 최근 3분기 보고서에 따르면 알테오젠 공동 창업자이자 박순재 대표 아내인 정혜신 사장(CSO)이 지난 9월 퇴사했다. 정 사장은 그간 알테오젠에서 최고기술책임자(CTO), 최고전략책임자(CSO) 등을 맡아왔다.
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01098806635809000&mediaCodeNo=257
현재 유력하게 점쳐지는 협상은 독점계약 변경하고 판매에 따른 로열티를 추가로 받는 계약 방식이다. 일각에서는 알테오젠이 판매 로열티 5%를 요구했다는 이야기도 나오지만, 알테오젠 측은 확인해줄 수 없다는 입장이다. 회사는 연내 독점계약을 마무리하는 것을 목표로 하고 있다.
알테오젠 관계자는 “연말 안으로 계약을 마무리 하는 게 목표긴 하지만 서두를 이유는 없다”며 “협상이 진행 중이긴 하지만 아직 최종 협상안을 제시했는지까지는 확인이 되지 않는다”고 말했다.
알테오젠의 독점계약이 확정되고 판매 로열티를 5% 받게 되면, 2028년 매출을 20조원 수준으로 가정 시 연간 예상 마일스톤만 1조원 수준이 된다. 알테오젠이 현재까지 ALT-B4 플랫폼으로 수령한 마일스톤은 총 6650만달러(약 856억원)이다.
박순재 대표는 이번 계약건을 마무리하고 은퇴 수순을 밟을 것이란 분석이 일각에서 나온다. 앞서 박 대표는 지난 3월 주주총회에서 은퇴를 사실상 공식화했다. 실제 알테오젠 공동 창업자이자 박 대표의 아내가 최근 퇴사하면서 이런 분석에 힘을 싣고 있다. 최근 3분기 보고서에 따르면 알테오젠 공동 창업자이자 박순재 대표 아내인 정혜신 사장(CSO)이 지난 9월 퇴사했다. 정 사장은 그간 알테오젠에서 최고기술책임자(CTO), 최고전략책임자(CSO) 등을 맡아왔다.
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01098806635809000&mediaCodeNo=257
이데일리
[단독]알테오젠, MSD에 매각→독점계약… 협상 막바지
글로벌 제약사 머크(MSD)와 매각설이 불거진 알테오젠(196170)이 머크에 회사를 매각하는 대신 계약을 독점계약으로 바꾸는 방식으로 막바지 협상을 벌이고 있는 것으로 알려졌다. 박순재 알테오젠 대표는 이번 독점계약 건을 마무리한 후 은퇴 수순을 밟을 것이란 전망이...
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Forwarded from TRENDSETTER GLOBAL
한국 주식이 어려운 이유..
공개매수 되는 줄 알고
27~28천원 평단가에서 외인들이 엄청 삼.
현재 주가 1만원 밑..
마이너스 70퍼?
K주식이 이리 무섭습니다..
개인만 어려운게 아닙니다....
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정성공 옴디아 연구원(이사)이 고대역폭메모리(HBM)에서 3D로 누가 먼저 가느냐에 따라 업계에 커다란 지형 변화가 나타날 수 있다고 강조했다.
정 연구원은 지난 23일 서울 강남구 코엑스에서 진행된 '옴디아 한국 테크놀로지 컨퍼런스'에서 "HBM4E부터는 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 바로 적층(스태킹)하는 방식을 활용할 가능성이 있다"며 "난도 높은 이 기술을 먼저 하는 업체는 엄청난 프리미엄을 가져가게 될 것"이라고 밝혔다.
현재 HBM 자체는 3D 구조다. 하지만 로직칩과 HBM은 수평 즉, 2D로 배열된 것이어서 이 패키지 구조는 2.5D로 불렸다.
HBM을 로직칩 위에 바로 적층하게 되면 이는 그 자체로 3D 구조가 된다. 업계에선 이 과정에서 인터포저가 생략돼 패키지 크기와 비용을 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 3D 구조를 갖게 되면 캐시 메모리(cache memory)처럼 속도 면에서도 강점이 더해질 것으로 예상된다.
현재 로직칩과 HBM은 실리콘 인터포저 위에 배열되고 인터포저 아래에는 서브스트레이트가 위치한다. HBM에선 실리콘관통전극(TSV)과 미세한 금속배선을 형성하는 인터포저가 반드시 필요했다.
HBM은 복수의 메모리가 단일 반도체인 것처럼 된 반(半) 패키징 제품이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 공급하면 지금까지는 TSMC 등이 이를 받아 GPU와 함께 최종 패키징 작업을 했다. 로직 위에 HBM을 직접 쌓는 3D 패키징에선 GPU 설계업체와 메모리업체간 더욱 긴밀한 협력이 요구된다.
이날 정 연구원은 앞으로도 수년간 HBM 공급이 수요를 따라가지 못하는 현상이 나타날 것으로 진단했다. 정 연구원은 "내년 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 생산능력을 올해보다 2배 이상 늘린다고 해도 대기 수요를 감당하긴 어려울 것"이라며 "2026년에도 HBM 공급량은 충분하지 않을 전망"이라고 말했다.
HBM은 구현 자체가 어렵고 수율 자체가 높지 않다. 특히 TSV 공정의 난도가 높아 HBM 수율이 80% 이하인 것으로 알려졌다. TSV는 수직으로 일정하게 구멍(데이터 통로)을 뚫는 게 핵심이다. 하지만 1000개 이상의 구멍을 만들어야하는 특성상 규칙적으로 구멍의 폭을 형성하는 것이 쉽지 않다.
정 연구원은 "엔비디아의 GPU 'H100'의 가격은 5000만~6000만원에 육박하는 것으로 알려졌지만 불량이 날 경우 수정하기 어렵다"며 "이처럼 고가의 GPU에 들어가는 HBM은 반드시 품질이 보증돼야 HBM 제조사들이 공급량을 늘릴 수 있다"고 말했다.
옴디아에 따르면 올해부터 2027년까지 HBM에서 비트 수요 성장률은 연평균 71%를 보일 전망이다. 같은 기준으로 일반적인 D램은 19%의 연평균 성장률을 보일 것으로 관측됐다.
HBM의 높은 가격 프리미엄도 상당 기간 유지될 것으로 보인다. 현재 HBM은 일반 D램 대비 5~7배 비싼 것으로 알려져있다.
정 연구원은 "2025년 D램 가격 반등이 강하게 나타날 가능성이 있다"며 "이로 인해 HBM 가격은 더 오르게 될 것"이라고 밝혔다.
HBM 시장을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 경쟁도 치열해질 것으로 전망된다. HBM 공급을 얼마나 하느냐는 수익성과 직결되고 D램 전체 점유율에 큰 변화를 이끌어낼 수 있다.
옴디아는 SK하이닉스의 3분기 매출 기준 글로벌 D램 점유율이 35%를 차지했다고 분석했다. HBM 공급을 크게 늘린 효과가 컸던 것으로 풀이된다.
이를 감안하면 3분기 삼성전자의 D램 점유율은 30% 후반 수준에 그친 것으로 추정된다. 양사의 D램 점유율 격차는 지난 2분기보다 좁혀졌을 가능성이 높다. 올해 2분기 삼성전자(38.2%)와 SK하이닉스(31.9%)의 D램 점유율 격차는 6.3%포인트(p)로 1분기 18.1%p에서 크게 좁혀졌다.
https://daily.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=1024054
정 연구원은 지난 23일 서울 강남구 코엑스에서 진행된 '옴디아 한국 테크놀로지 컨퍼런스'에서 "HBM4E부터는 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 바로 적층(스태킹)하는 방식을 활용할 가능성이 있다"며 "난도 높은 이 기술을 먼저 하는 업체는 엄청난 프리미엄을 가져가게 될 것"이라고 밝혔다.
현재 HBM 자체는 3D 구조다. 하지만 로직칩과 HBM은 수평 즉, 2D로 배열된 것이어서 이 패키지 구조는 2.5D로 불렸다.
HBM을 로직칩 위에 바로 적층하게 되면 이는 그 자체로 3D 구조가 된다. 업계에선 이 과정에서 인터포저가 생략돼 패키지 크기와 비용을 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 3D 구조를 갖게 되면 캐시 메모리(cache memory)처럼 속도 면에서도 강점이 더해질 것으로 예상된다.
현재 로직칩과 HBM은 실리콘 인터포저 위에 배열되고 인터포저 아래에는 서브스트레이트가 위치한다. HBM에선 실리콘관통전극(TSV)과 미세한 금속배선을 형성하는 인터포저가 반드시 필요했다.
HBM은 복수의 메모리가 단일 반도체인 것처럼 된 반(半) 패키징 제품이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 공급하면 지금까지는 TSMC 등이 이를 받아 GPU와 함께 최종 패키징 작업을 했다. 로직 위에 HBM을 직접 쌓는 3D 패키징에선 GPU 설계업체와 메모리업체간 더욱 긴밀한 협력이 요구된다.
이날 정 연구원은 앞으로도 수년간 HBM 공급이 수요를 따라가지 못하는 현상이 나타날 것으로 진단했다. 정 연구원은 "내년 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 생산능력을 올해보다 2배 이상 늘린다고 해도 대기 수요를 감당하긴 어려울 것"이라며 "2026년에도 HBM 공급량은 충분하지 않을 전망"이라고 말했다.
HBM은 구현 자체가 어렵고 수율 자체가 높지 않다. 특히 TSV 공정의 난도가 높아 HBM 수율이 80% 이하인 것으로 알려졌다. TSV는 수직으로 일정하게 구멍(데이터 통로)을 뚫는 게 핵심이다. 하지만 1000개 이상의 구멍을 만들어야하는 특성상 규칙적으로 구멍의 폭을 형성하는 것이 쉽지 않다.
정 연구원은 "엔비디아의 GPU 'H100'의 가격은 5000만~6000만원에 육박하는 것으로 알려졌지만 불량이 날 경우 수정하기 어렵다"며 "이처럼 고가의 GPU에 들어가는 HBM은 반드시 품질이 보증돼야 HBM 제조사들이 공급량을 늘릴 수 있다"고 말했다.
옴디아에 따르면 올해부터 2027년까지 HBM에서 비트 수요 성장률은 연평균 71%를 보일 전망이다. 같은 기준으로 일반적인 D램은 19%의 연평균 성장률을 보일 것으로 관측됐다.
HBM의 높은 가격 프리미엄도 상당 기간 유지될 것으로 보인다. 현재 HBM은 일반 D램 대비 5~7배 비싼 것으로 알려져있다.
정 연구원은 "2025년 D램 가격 반등이 강하게 나타날 가능성이 있다"며 "이로 인해 HBM 가격은 더 오르게 될 것"이라고 밝혔다.
HBM 시장을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 경쟁도 치열해질 것으로 전망된다. HBM 공급을 얼마나 하느냐는 수익성과 직결되고 D램 전체 점유율에 큰 변화를 이끌어낼 수 있다.
옴디아는 SK하이닉스의 3분기 매출 기준 글로벌 D램 점유율이 35%를 차지했다고 분석했다. HBM 공급을 크게 늘린 효과가 컸던 것으로 풀이된다.
이를 감안하면 3분기 삼성전자의 D램 점유율은 30% 후반 수준에 그친 것으로 추정된다. 양사의 D램 점유율 격차는 지난 2분기보다 좁혀졌을 가능성이 높다. 올해 2분기 삼성전자(38.2%)와 SK하이닉스(31.9%)의 D램 점유율 격차는 6.3%포인트(p)로 1분기 18.1%p에서 크게 좁혀졌다.
https://daily.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=1024054
Hankooki
삼성전자 vs SK하이닉스, HBM서 '3D 패키징' 전쟁 - 데일리한국
[데일리한국 김언한 기자] 정성공 옴디아 연구원(이사)이 고대역폭메모리(HBM)에서 3D로 누가 먼저 가느냐에 따라 업계에 커다란 지형 변화가 나타날 수 있다고 강조했다.정 연구원은 지난 23일 서울 강남구 코엑...
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2023.11.24 11:38:12
기업명: 넥스트칩(시가총액: 3,343억)
보고서명: 기업설명회(IR)개최
개최일자 : 2023-11-27
개최시각 : 15:15
*IR 목적
회사에 대한 이해 증진 및 기업가치 제고
*IR 내용
1. 회사소개 2. 주요 사업현황 설명 3. 질의 응답
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231124900167
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=396270
기업명: 넥스트칩(시가총액: 3,343억)
보고서명: 기업설명회(IR)개최
개최일자 : 2023-11-27
개최시각 : 15:15
*IR 목적
회사에 대한 이해 증진 및 기업가치 제고
*IR 내용
1. 회사소개 2. 주요 사업현황 설명 3. 질의 응답
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231124900167
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=396270
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