AI 스마트폰과 AI 컴퓨터의 경우 기존 제품 대비 메모리 반도체 탑재량이 2배 이상 증가하기 때문이다. 또 AI 서버용 메모리 반도체인 HBM(고대역폭메모리)처럼 빠른 반응 속도와 낮은 전력 소모를 특징으로 한 메모리 반도체가 필수다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 온디바이스 AI에 특화한 LLW(Low Latency Wide) D램을 내년부터 공급할 예정이다.
KB증권 김동원 연구원은 "삼성전자와 SK하이닉스는 온디비아스 AI에 특화한 D램 개발이 완료된 것으로 추정되고 내년부터 본격 양산이 예상된다"면서 "NPU(신경망처리장치) 핵심 설계 기술인 IP도 동시에 확보해 일괄 생산 체제를 구축할 수 있다"고 말했다.
https://v.daum.net/v/20231208050312625
KB증권 김동원 연구원은 "삼성전자와 SK하이닉스는 온디비아스 AI에 특화한 D램 개발이 완료된 것으로 추정되고 내년부터 본격 양산이 예상된다"면서 "NPU(신경망처리장치) 핵심 설계 기술인 IP도 동시에 확보해 일괄 생산 체제를 구축할 수 있다"고 말했다.
https://v.daum.net/v/20231208050312625
언론사 뷰
'온디바이스 AI' 시대 본격화…스마트폰 '미소', 반도체 '활짝'
클라우드(인터넷) 연결 없이 기기 자체에서 작용하는 AI(인공지능)인 '온디바이스 AI'에 대한 업계의 기대가 커지고 있다. 스마트폰은 물론 PC 등 온디바이스 AI를 탑재한 기기의 출시가 내년부터 본격화할 전망이다. 스마트폰과 PC 등 모두 하드웨어의 혁신이 정체 국면인 상황에서 온디비아스 AI의 확장이 소프트웨어의 혁신으로 이어질 것이란 관측이 나온다