#테크윙
반도체 테스트 핸들러 전문 기업 '테크윙'이 HBM(고대역폭메모리) 시장 개화를 겨냥, 새로운 개념의 테스트 핸들러를 내놓는다. 상반기 고객사 품질인증(퀄)을 획득하면 기존에 없던 신규 시장을 창출할 수 있을 것으로 보인다. 시판되고 있는 경쟁사 제품 대비 스펙과 가격 경쟁력이 월등한 것으로 평가된다.
29일 업계에 따르면 테크윙은 올해 본격적으로 개발하기 시작한 신규 HBM용 테스트 핸들러와 관련 고객사 시연을 진행하고, 내년 상반기 내 퀄 테스트를 거쳐 정식 입고한다는 방침이다. 테크윙은 이와 별도로 최근 OSAT(후공정외주가공) 고객사 향 비메모리 핸들러 약 60억원 가량의 PO(구매주문)를 확보하는 등 반도체 업사이클의 흐름을 타고 있다.
업계의 말을 종합하면 테크윙이 출시를 준비하고 있는 HBM용 테스트 핸들러는 가칭 '큐브 프로브(Cube Probe)'로 명명된다. 테스트 핸들러 성격이지만, 후공정 테스트 영역의 '프로브'의 이름이 붙은 것은 핸들러와 프로브 공정의 기능을 모두 탑재한 까닭이다.
보통 반도체 후공정 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트 단으로 나뉘는데, 프로브 공정은 웨이퍼 테스트 공정에 속하는 단계다. 전공정이 끝난 웨이퍼는 번인 테스트를 거쳐 프로브 카드(Probe card)로 소자의 전기적 특성을 체크하는 프로브 테스트를 진행하는데, 이후 패키징이 끝난 웨이퍼를 주검사 장비로 이송하고 양품, 불량품으로 분류하는 장비가 테스트 핸들러다. 테크윙은 메모리 테스트 핸들러 분야 1위 기업이다.
최근 반도체 시장을 선도하고 있는 HBM의 경우 D램을 적층하는 구조라 전기적 특성을 테스트하는 공정 역시 복잡할 수밖에 없다. 더구나 아직 시장이 개화하기 전이라 HBM에 맞춤한 별도의 테스트 핸들러 시장이 형성돼 있지 않은데, 테크윙이 개발하고 있는 큐브 프로브가 HBM 테스트 시장의 새 표준이 될 가능성이 높다는 분석이다.
테크윙의 큐브 프로브는 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하고, 테스트하는 데 최적화된 제품이다. 현재 프로브 카드가 탑재된 프로브 스테이션은 테스트를 위해 웨이퍼를 자르기 전 웨이퍼 한 장 단위로 전기적 검사를 한 뒤 로직 다이(die)에 탑재해 또 다시 테스트를 진행한다. 그 뒤 소잉(sawing)을 해 자른 단면에 대해 테스트를 진행하고 최종 샘플 테스트를 한 뒤 고객사로 출고된다.
큐브 프로브는 핸들러 성격이지만 프로브 검사까지 수행할 수 있는 프로브 스테이션 테스트 공정을 내재화했기 때문에 복잡한 테스트 공정을 최소화하는 효과가 있다는 평가다. 핸들러 내부에 프로브 검사와 양품 검사 기능이 탑재돼 있어 해당 스테이지에 대한 절감효과도 발생할 수 있다.
업계 관계자는 "현재 HBM 관련 테스트 공정이 사실상 없기 때문에 엔비디아나 AMD 등 글로벌 HBM 엔드유저들이 HBM 메이커들에 테스트를 요구하고 있는데, 테크윙의 신규 테스트 핸들러가 출시되면 해당 시장을 공략할 수 있다"고 말했다.
현재 일본 아드반테스트(ADVANTEST) 등에서 공급하고 있는 HBM 관련 테스트 핸들러 대비 para수나 가격 경쟁력 역시 월등한 것으로 평가된다. 잠재 경쟁사가 4para(한번에 4개의 칩을 테스트할 수 있는 스펙)에 머무르고 있는 데 반해 테크윙의 큐브 프로브는 최대 256para 수준의 스펙을 탑재했다고 알려졌다.
여기에 로더, 언로더, 캐리어 등의 부수 장비가 붙기 때문에 약 40억원 수준에 ASP(공급단가)가 형성돼 있다. 하지만 테크윙은 이 장비들이 일체화돼 있기 때문에 잠재 경쟁사 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있다는 전언이다. 테크윙은 상반기 내 고객사 퀄 테스트를 거쳐 정식 양산공급에 나선다는 방침이다.
테크윙 관계자는 "아직 고객사와 협의 단계이기 때문에 구체적인 개발상황을 밝히기 힘들다"면서 "다만 경쟁사 제품 대비 스펙과 가격 경쟁력이 우수하기 때문에 새로운 시장을 창출할 수 있을 것"이라고 말했다.
https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202312290957090840106680
반도체 테스트 핸들러 전문 기업 '테크윙'이 HBM(고대역폭메모리) 시장 개화를 겨냥, 새로운 개념의 테스트 핸들러를 내놓는다. 상반기 고객사 품질인증(퀄)을 획득하면 기존에 없던 신규 시장을 창출할 수 있을 것으로 보인다. 시판되고 있는 경쟁사 제품 대비 스펙과 가격 경쟁력이 월등한 것으로 평가된다.
29일 업계에 따르면 테크윙은 올해 본격적으로 개발하기 시작한 신규 HBM용 테스트 핸들러와 관련 고객사 시연을 진행하고, 내년 상반기 내 퀄 테스트를 거쳐 정식 입고한다는 방침이다. 테크윙은 이와 별도로 최근 OSAT(후공정외주가공) 고객사 향 비메모리 핸들러 약 60억원 가량의 PO(구매주문)를 확보하는 등 반도체 업사이클의 흐름을 타고 있다.
업계의 말을 종합하면 테크윙이 출시를 준비하고 있는 HBM용 테스트 핸들러는 가칭 '큐브 프로브(Cube Probe)'로 명명된다. 테스트 핸들러 성격이지만, 후공정 테스트 영역의 '프로브'의 이름이 붙은 것은 핸들러와 프로브 공정의 기능을 모두 탑재한 까닭이다.
보통 반도체 후공정 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트 단으로 나뉘는데, 프로브 공정은 웨이퍼 테스트 공정에 속하는 단계다. 전공정이 끝난 웨이퍼는 번인 테스트를 거쳐 프로브 카드(Probe card)로 소자의 전기적 특성을 체크하는 프로브 테스트를 진행하는데, 이후 패키징이 끝난 웨이퍼를 주검사 장비로 이송하고 양품, 불량품으로 분류하는 장비가 테스트 핸들러다. 테크윙은 메모리 테스트 핸들러 분야 1위 기업이다.
최근 반도체 시장을 선도하고 있는 HBM의 경우 D램을 적층하는 구조라 전기적 특성을 테스트하는 공정 역시 복잡할 수밖에 없다. 더구나 아직 시장이 개화하기 전이라 HBM에 맞춤한 별도의 테스트 핸들러 시장이 형성돼 있지 않은데, 테크윙이 개발하고 있는 큐브 프로브가 HBM 테스트 시장의 새 표준이 될 가능성이 높다는 분석이다.
테크윙의 큐브 프로브는 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하고, 테스트하는 데 최적화된 제품이다. 현재 프로브 카드가 탑재된 프로브 스테이션은 테스트를 위해 웨이퍼를 자르기 전 웨이퍼 한 장 단위로 전기적 검사를 한 뒤 로직 다이(die)에 탑재해 또 다시 테스트를 진행한다. 그 뒤 소잉(sawing)을 해 자른 단면에 대해 테스트를 진행하고 최종 샘플 테스트를 한 뒤 고객사로 출고된다.
큐브 프로브는 핸들러 성격이지만 프로브 검사까지 수행할 수 있는 프로브 스테이션 테스트 공정을 내재화했기 때문에 복잡한 테스트 공정을 최소화하는 효과가 있다는 평가다. 핸들러 내부에 프로브 검사와 양품 검사 기능이 탑재돼 있어 해당 스테이지에 대한 절감효과도 발생할 수 있다.
업계 관계자는 "현재 HBM 관련 테스트 공정이 사실상 없기 때문에 엔비디아나 AMD 등 글로벌 HBM 엔드유저들이 HBM 메이커들에 테스트를 요구하고 있는데, 테크윙의 신규 테스트 핸들러가 출시되면 해당 시장을 공략할 수 있다"고 말했다.
현재 일본 아드반테스트(ADVANTEST) 등에서 공급하고 있는 HBM 관련 테스트 핸들러 대비 para수나 가격 경쟁력 역시 월등한 것으로 평가된다. 잠재 경쟁사가 4para(한번에 4개의 칩을 테스트할 수 있는 스펙)에 머무르고 있는 데 반해 테크윙의 큐브 프로브는 최대 256para 수준의 스펙을 탑재했다고 알려졌다.
여기에 로더, 언로더, 캐리어 등의 부수 장비가 붙기 때문에 약 40억원 수준에 ASP(공급단가)가 형성돼 있다. 하지만 테크윙은 이 장비들이 일체화돼 있기 때문에 잠재 경쟁사 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있다는 전언이다. 테크윙은 상반기 내 고객사 퀄 테스트를 거쳐 정식 양산공급에 나선다는 방침이다.
테크윙 관계자는 "아직 고객사와 협의 단계이기 때문에 구체적인 개발상황을 밝히기 힘들다"면서 "다만 경쟁사 제품 대비 스펙과 가격 경쟁력이 우수하기 때문에 새로운 시장을 창출할 수 있을 것"이라고 말했다.
https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202312290957090840106680
더벨뉴스
테크윙, 내년 상반기 신개념 HBM 핸들러 내놓는다
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SK하이닉스의 메모리 판매 가격이 가파른 상승세를 보일 것이란 예상이 나왔다.
메리츠증권은 2일 SK하이닉스에 대해 “(올해) 메모리 시황 회복 시나리오는 여전히 유효할 것”이라며 이 같이 전망했다.
투자의견 매수와 함께 적정주가는 기존 16만7천 원에서 18만5천 원으로 올렸다.
메리츠증권에 따르면, 지난해 4분기 SK하이닉스의 DRAM과 NAND 가격은 전분기 대비 각각 17%, 25% 올랐을 것으로 추정된다.
하이닉스가 재고를 당장 소진하기보다 출하를 제한해 가격 경쟁력을 높이는 전략을 썼기 때문이다.
김선우 메리츠증권 연구원은 “하이닉스가 4분기 내 추구한 ‘출하 제한’ 전략이 중장기적으로 더욱 긍정적일 것으로 평가한다”며 “이러한 출하 제한 덕분에 오히려 판가는 더욱 높게 상승할 전망”이라고 말했다.
김 연구원은 또 “여전히 AI(인공지능)와 서버 중심 하이엔드(고부가 제품) 수요 집중 현상이 지속되는 가운데, 더욱 우호적인 계약들이 HBM과 DDR5를 중심으로 올해 1분기 등장할 것”으로도 봤다.
SK하이닉스가 지난 2021년 11조 원가량을 들여 인수한 솔리다임(구 인텔 NAND 사업부)의 판가 반등세를 주목할 필요가 있다는 의견도 제시됐다.
김 연구원은 “지난해 4분기부터 긍정적인 제품 믹스 효과에 기반해 향후 분기별 30% 이상의 가파른 판가 인상이 예상된다”고 말했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001141680
메리츠증권은 2일 SK하이닉스에 대해 “(올해) 메모리 시황 회복 시나리오는 여전히 유효할 것”이라며 이 같이 전망했다.
투자의견 매수와 함께 적정주가는 기존 16만7천 원에서 18만5천 원으로 올렸다.
메리츠증권에 따르면, 지난해 4분기 SK하이닉스의 DRAM과 NAND 가격은 전분기 대비 각각 17%, 25% 올랐을 것으로 추정된다.
하이닉스가 재고를 당장 소진하기보다 출하를 제한해 가격 경쟁력을 높이는 전략을 썼기 때문이다.
김선우 메리츠증권 연구원은 “하이닉스가 4분기 내 추구한 ‘출하 제한’ 전략이 중장기적으로 더욱 긍정적일 것으로 평가한다”며 “이러한 출하 제한 덕분에 오히려 판가는 더욱 높게 상승할 전망”이라고 말했다.
김 연구원은 또 “여전히 AI(인공지능)와 서버 중심 하이엔드(고부가 제품) 수요 집중 현상이 지속되는 가운데, 더욱 우호적인 계약들이 HBM과 DDR5를 중심으로 올해 1분기 등장할 것”으로도 봤다.
SK하이닉스가 지난 2021년 11조 원가량을 들여 인수한 솔리다임(구 인텔 NAND 사업부)의 판가 반등세를 주목할 필요가 있다는 의견도 제시됐다.
김 연구원은 “지난해 4분기부터 긍정적인 제품 믹스 효과에 기반해 향후 분기별 30% 이상의 가파른 판가 인상이 예상된다”고 말했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001141680
Naver
“메모리 판가 가파른 상승세…SK하이닉스 목표가↑”
SK하이닉스의 메모리 판매 가격이 가파른 상승세를 보일 것이란 예상이 나왔다. 메리츠증권은 2일 SK하이닉스에 대해 “(올해) 메모리 시황 회복 시나리오는 여전히 유효할 것”이라며 이 같이 전망했다. 투자의견 매수와
메리츠증권은 2일 삼성전자가 올해 감산 폭을 줄이고 신규 주주환원 정책도 내놓을 것으로 기대된다며 목표주가를 기존 9만4천원에서 9만5천원으로 높였다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.
김선우 연구원은 "삼성전자가 최근 예상보다 빠른 속도로 D램 감산 폭을 줄여나가는 것으로 추정된다"면서 "감산 폭은 35%에서 1분기 안에 15% 수준까지 축소될 것"으로 예상했다.
그러면서 "올해 2분기부터는 감산 폭 축소에 따른 고정비 분배와 수익성 회복이 예상된다"고 짚었다.
주주환원 정책에 대해서도 "지난 2021년부터 지난해까지의 3개년 주주환원 계획이 종료된 가운데 (올해 감산 폭 축소에 따른) 실적 개선 가시성 회복에 기반한 신규 주주환원 정책이 이달 말 실적설명회에서 공개될 것"으로 분석했다.
지난해 4분기 영업이익은 4조4천억원 수준으로 직전분기의 2조4천억원보다 소폭 개선됐을 것으로 추정했다.
김 연구원은 "메모리 매출 극대화에 집중하며 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업손실이 직전분기 3조7천억원에서 6천억원으로 크게 감소했지만, 모바일경험(MX) 영업이익이 3조3천억원에서 2조3천억원으로 축소됐을 것"으로 짚었다.
이날 메리츠증권은 SK하이닉스의 목표주가도 기존 16만7천원에서 18만5천원으로 높이고 투자의견 '매수'를 유지했다.
김 연구원은 "지난해 4분기 SK하이닉스의 영업손실이 2천420억원 수준으로 직전 분기의 1조8천억원보다 크게 개선될 것"으로 예상했다.
그는 "SK하이닉스가 작년 4분기 재고를 당장 털기보다 '출하 제한' 전략을 구사했는데, 올해 모바일 등 관련 수요 회복이 구체화하는 가운데 올해 상반기 안에 더 높은 가격으로 충분히 처리할 수 있게 됐다"며 "출하 제한 덕분에 오히려 판매가격이 더욱 높게 상승할 것"으로 기대했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001141684
김선우 연구원은 "삼성전자가 최근 예상보다 빠른 속도로 D램 감산 폭을 줄여나가는 것으로 추정된다"면서 "감산 폭은 35%에서 1분기 안에 15% 수준까지 축소될 것"으로 예상했다.
그러면서 "올해 2분기부터는 감산 폭 축소에 따른 고정비 분배와 수익성 회복이 예상된다"고 짚었다.
주주환원 정책에 대해서도 "지난 2021년부터 지난해까지의 3개년 주주환원 계획이 종료된 가운데 (올해 감산 폭 축소에 따른) 실적 개선 가시성 회복에 기반한 신규 주주환원 정책이 이달 말 실적설명회에서 공개될 것"으로 분석했다.
지난해 4분기 영업이익은 4조4천억원 수준으로 직전분기의 2조4천억원보다 소폭 개선됐을 것으로 추정했다.
김 연구원은 "메모리 매출 극대화에 집중하며 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업손실이 직전분기 3조7천억원에서 6천억원으로 크게 감소했지만, 모바일경험(MX) 영업이익이 3조3천억원에서 2조3천억원으로 축소됐을 것"으로 짚었다.
이날 메리츠증권은 SK하이닉스의 목표주가도 기존 16만7천원에서 18만5천원으로 높이고 투자의견 '매수'를 유지했다.
김 연구원은 "지난해 4분기 SK하이닉스의 영업손실이 2천420억원 수준으로 직전 분기의 1조8천억원보다 크게 개선될 것"으로 예상했다.
그는 "SK하이닉스가 작년 4분기 재고를 당장 털기보다 '출하 제한' 전략을 구사했는데, 올해 모바일 등 관련 수요 회복이 구체화하는 가운데 올해 상반기 안에 더 높은 가격으로 충분히 처리할 수 있게 됐다"며 "출하 제한 덕분에 오히려 판매가격이 더욱 높게 상승할 것"으로 기대했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001141684
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삼성전자·SK하이닉스 목표가 높아졌다
메리츠증권은 2일 삼성전자가 올해 감산 폭을 줄이고 신규 주주환원 정책도 내놓을 것으로 기대된다며 목표주가를 기존 9만4천원에서 9만5천원으로 높였다. 투자의견은 '매수'를 유지했다. 김선우 연구원은 "삼성전자가 최
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.01.02 09:49:11
기업명: 컨텍(시가총액: 2,241억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 한국항공우주연구원
계약내용 : 위성지상 안테나시스템 유지보수 및 운용관리 용역
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 13억
계약시작 : 2024-01-01
계약종료 : 2024-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 10.08%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240102900102
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=451760
기업명: 컨텍(시가총액: 2,241억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 한국항공우주연구원
계약내용 : 위성지상 안테나시스템 유지보수 및 운용관리 용역
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 13억
계약시작 : 2024-01-01
계약종료 : 2024-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 10.08%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240102900102
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=451760
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#대동
손현정 유안타증권 연구원은 "대동이 작년 북미 시장에서 기존 주력제품 중소형 트랙터 지배력을 강화하면서도, 중대형 제품군 판매를 늘리며 성장했다"며 "작년 3분기 누적 북미 중대형 트랙터 수출은 전년 대비 58.9%로 394억원을 기록하며 급증했다"고 설명했다.
이어 "북미 시장의 안정적인 점유율 확보에 힘입어 유럽 시장 확대도 나서는 중"이라며 "작년 3분기 누적 유럽 매출액은 전년 대비 38.1% 오른 627억원을 기록했다"고 말했다.
그러면서 "유럽은 중대형 트랙터 비중이 72%인 시장"이라며 "중대형 트랙터로의 중심축 변화는 평균판매단가(ASP) 상향과 더불어 매출·수익성으로 이어질 전망이다. 작년 12월에 공시한 튀르키예 3500억원 규모 트랙터 공급계약은 유럽 매출의 외형성장을 견인할 것"이라고 예상했다.
손 연구원은 자율주행·작업·정밀농업 기술 개발에 따른 온디바이스 인공지능(AI) 관련주로 재평가될 필요가 있다고 판단했다.
그는 "2020년 인텔과 엣지 컴퓨팅 기반 정밀농업 기술과 자율주행 제품 개발을 위한 업무협약을 체결했다"며 "작년 10월 자율주행 3단계 자율주행 트랙터를 출시했다. 현재 4단계 완전자율주행 트랙터에 적용될 클라우드AI·엣지 컴퓨팅 기술 개발이 진행 중"이라고 전했다.
더불어 "작년 12월 포스코와 특수환경 임무수행 로봇 공급계약을 체결하며 로봇 사업 성장성을 확인했다"며 "2024년부터 특수환경 임무수행 로봇과 로봇모어 출시를 기대한다"고 말했다.
손 연구원은 대동의 올해 목표 예상 매출액을 전년 대비 20.6% 성장한 1조7733억원, 영업이익은 전년 대비 34% 오른 1288억원을 달성할 것으로 전망했다.
그는 "공격적인 북미 중대형 트랙터 판매 증가와 유럽 지역 매출 확대 등에 힘입어 실적 성장을 기대한다"며 "2024년에는 로봇주로서 본격적인 주가 리레이팅이 작용할 것"이라고 내다봤다.
https://v.daum.net/v/20240102082152058
손현정 유안타증권 연구원은 "대동이 작년 북미 시장에서 기존 주력제품 중소형 트랙터 지배력을 강화하면서도, 중대형 제품군 판매를 늘리며 성장했다"며 "작년 3분기 누적 북미 중대형 트랙터 수출은 전년 대비 58.9%로 394억원을 기록하며 급증했다"고 설명했다.
이어 "북미 시장의 안정적인 점유율 확보에 힘입어 유럽 시장 확대도 나서는 중"이라며 "작년 3분기 누적 유럽 매출액은 전년 대비 38.1% 오른 627억원을 기록했다"고 말했다.
그러면서 "유럽은 중대형 트랙터 비중이 72%인 시장"이라며 "중대형 트랙터로의 중심축 변화는 평균판매단가(ASP) 상향과 더불어 매출·수익성으로 이어질 전망이다. 작년 12월에 공시한 튀르키예 3500억원 규모 트랙터 공급계약은 유럽 매출의 외형성장을 견인할 것"이라고 예상했다.
손 연구원은 자율주행·작업·정밀농업 기술 개발에 따른 온디바이스 인공지능(AI) 관련주로 재평가될 필요가 있다고 판단했다.
그는 "2020년 인텔과 엣지 컴퓨팅 기반 정밀농업 기술과 자율주행 제품 개발을 위한 업무협약을 체결했다"며 "작년 10월 자율주행 3단계 자율주행 트랙터를 출시했다. 현재 4단계 완전자율주행 트랙터에 적용될 클라우드AI·엣지 컴퓨팅 기술 개발이 진행 중"이라고 전했다.
더불어 "작년 12월 포스코와 특수환경 임무수행 로봇 공급계약을 체결하며 로봇 사업 성장성을 확인했다"며 "2024년부터 특수환경 임무수행 로봇과 로봇모어 출시를 기대한다"고 말했다.
손 연구원은 대동의 올해 목표 예상 매출액을 전년 대비 20.6% 성장한 1조7733억원, 영업이익은 전년 대비 34% 오른 1288억원을 달성할 것으로 전망했다.
그는 "공격적인 북미 중대형 트랙터 판매 증가와 유럽 지역 매출 확대 등에 힘입어 실적 성장을 기대한다"며 "2024년에는 로봇주로서 본격적인 주가 리레이팅이 작용할 것"이라고 내다봤다.
https://v.daum.net/v/20240102082152058
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대동, 온디바이스 AI 관련주로 재평가…실적 성장 기대-유안타
[아이뉴스24 김지영 기자] 유안타증권은 2일 대동이 온디바이스 인공지능(AI) 관련주로 재평가될 필요가 있다고 분석했다. 목표주가는 2만3500원, 투자의견 '매수'를 유지했다. 손현정 유안타증권 연구원은 "대동이 작년 북미 시장에서 기존 주력제품 중소형 트랙터 지배력을 강화하면서도, 중대형 제품군 판매를 늘리며 성장했다"며 "작년 3분기 누적 북미 중대
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.01.02 10:19:24
기업명: 제우스(시가총액: 4,870억)
보고서명: 주요사항보고서(무상증자결정)
증자비율 : 2.0
발표일자 : 2024-01-02
기준일자 : 2024-01-17
상장일자 : 2024-02-08
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240102000018
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=079370
기업명: 제우스(시가총액: 4,870억)
보고서명: 주요사항보고서(무상증자결정)
증자비율 : 2.0
발표일자 : 2024-01-02
기준일자 : 2024-01-17
상장일자 : 2024-02-08
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240102000018
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=079370
Forwarded from wemakebull
👉 [칩렛 테마]로 3S 외에 부각될 수 있는 종목이 [네패스]
» 삼성전자, TSMC, 인텔, ARM, SK하이닉스 등이 포함된 칩렛 연합체(UCle)에 국내 후공정 업체로는 유일하게 [네패스]가 포함
» 네패스, 칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발 과제 수행 등
(과거기사) 네패스, 칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발 과제 '낙점'
https://www.hellot.net/mobile/article.html?no=78002
» 삼성전자, TSMC, 인텔, ARM, SK하이닉스 등이 포함된 칩렛 연합체(UCle)에 국내 후공정 업체로는 유일하게 [네패스]가 포함
» 네패스, 칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발 과제 수행 등
(과거기사) 네패스, 칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발 과제 '낙점'
https://www.hellot.net/mobile/article.html?no=78002
Forwarded from 한양증권 제약/바이오 오병용
https://finance.yahoo.com/news/neurobo-pharmaceuticals-submits-ind-application-134500994.html
NeuroBo Pharmaceuticals, Inc. (Nasdaq: NRBO), a clinical-stage biotechnology company focused on transforming cardiometabolic diseases, today announced that it ...
NeuroBo Pharmaceuticals, Inc. (Nasdaq: NRBO), a clinical-stage biotechnology company focused on transforming cardiometabolic diseases, today announced that it ...
Yahoo Finance
NeuroBo Pharmaceuticals Submits IND Application to the FDA for a Phase 1 Clinical Trial of DA-1726 for the Treatment of Obesity
NeuroBo Pharmaceuticals, Inc. (Nasdaq: NRBO), a clinical-stage biotechnology company focused on transforming cardiometabolic diseases, today announced that it has submitted an Investigational New Drug (IND) application to the U.S. Food and Drug Administration…
Forwarded from 엄브렐라리서치 Anakin의 투자노트
> ARM 목표주가 상향과 변화들
1) 최근 ARM/인텔/퀄컴과 같은 팹리스, 온디바이스AI 수혜 업체들의 주가 흐름이 긍정적. 특히 ARM은 AI 디자인과 라이센싱 모멘텀을 바탕으로 더 강력한 모습을 보이고 있음. => 결국 ARM 라이센스를 이용한 디자인 수요의 증가가 광범위하게 이루어지는 것으로 판단
<Arm’s accelerating “generative AI class design/licensing momentum” as a justification for higher earnings potential for Arm>
2) 개인적으로는 온디바이스AI 모멘텀과 ASIC 확장과 같이 더 많은 칩셋들을 고사양으로 자체 커스터마이징하려는 수요의 확대가 글로벌리 확산되고 있음. => 'Customized Chip' 수요의 증가
=> 이는 ARM 공인 디자인하우스들과 연결될 수 있는 지점. ASIC/NPU와 같은 다품종 칩들을 선단공정으로 설계 및 양산하기 위해서 ARM에서 인증받은 디자인하우스들의 역량이 커질 수 있는 지점
3) ARM 공식 파트너사이며, 최근 ASIC 관련 수주플로우를 실체적으로 보여주고 있고, 인력채용을 가장 공격적으로 진행하며(23년 210 -> 25년 350), 선단공정 위주의 포트폴리오 구성하는 가온칩스 관심. 매출액의 50%가 넥스트칩/텔레칩스와 같은 자율주행 팹리스 기업들이기 때문에, 24년부터 시작되는 이들의 자율주행 모멘텀도 함께 할 수 있다는 장점
4) 그 외에 에이디테크놀로지, 에이직랜드 등 디자인하우스 업체들의 새로운 성장 사이클 예상. 개인적으로 디자인하우스 업체들에게 가장 중요한건 파운드리업체가 주는 용역 매출 외에 스스로 수주를 가져올 수 있는 능력. 그런 측면에서 (1) 인력의 빠른 확대, (2) 선단공정 위주, (3) 수주 레펀러스가 중요한 역할을 담당할 것
5) 리스크 측면에서 디자인하우스 업체들은 아직 제대로 이익을 내는 업체들이 많지 않음. 그나마 이익을 내는게 가온칩스, 에이직랜드 정도. 이는 국내 디자인하우스 산업 자체가 제대로 셋업된지 얼마 안되었기 때문. 하지만 그만큼 탑라인 성장이 빠른 산업. 가온칩스 23(E) 620억 -> 24(F) 1,010억 -> 25(F) 1,680억으로 성장, 에이직랜드 23(E) 800억 -> 24(F) 1,100억으로 성장. 즉, 탑라인 성장률이 25년까지 매년 +50~60% 성장하는 사이클
6) ASIC은 결국 서버단에서는 추론형AI 시장 개화와 자체 칩 설계, 엣지단에서는 온디바이스AI 시장 개화가 맞물리는 사이클이 전개되고 있음. 즉, 서버와 엣지 분야 모두 수혜를 받는 시장 구도. 또한 (1) HBM처럼 명확한 수요와 공급처가 나눠진 산업이 아니며, (2) 커스터마이징된 칩의 종류 또한 다품종으로 많기 때문에, 아직 시장규모의 파악과 정확한 성장률을 가늠하기 어려운게 산업의 특징
7) 그러나 ARM과 퀄컴, 인텔 등의 업체들의 주가 흐름과 향후 ASIC/온디바이스AI 수요에 대한 지속적인 언급이 사이클을 형성해내고 있음. 이는 피할 수 없는 변화. 국내에서는 ASIC 관련 수주로 디자인하우스 업체들이 그 흐름을 연결해내고 있다고 판단. 개인적으로는 테크 내에서 중요한 세부 섹터를 형성해나갈 수 있는 영역으로 판단
8) HBM이 거대한 AI서버를 중심으로 엔비디아 - SK하이닉스/삼성전자 - 후공정 장비업체들이라는 밸류체인을 형성해냈다면, ASIC은 ARM/퀄컴/인텔 - 디자인하우스 - 테스트(장비/소켓) 밸류체인 라인업을 새롭게 형성할 것으로 예상. 이미 ARM과 GUC/Alchip의 주가 흐름이 이를 증명
9) AI서버의 경우에도, 업체별 주가의 흐름이 상이함. 대만 GCE(MLB)나 인벤텍, 위스트론과 같은 AI서버 체인은 주가 흐름이 그렇게 좋지 못하지만, BESI와 같은 후공정 하이브리드본딩 기술 최선단에 있는 업체는 여전히 신고가 구간. AI GPU 업체들도 엔비디아의 주가 상승 탄력 낮아지긴 했지만, 여전히 역사적 신고가 부근이며 AMD는 파죽지세로 52주 신고가 갱신하는 사이클. 즉, AI에 대한 글로벌 theme이 종료된건 아니며, 다만 대만 AI서버 체인이나 Super Micro와 같이 다소 AI 서버 온리로만 올랐던 업체들은 조정을 받는 구간. 기술력을 갖추고, 펀더멘털이 받쳐주는 AI 업체들의 주도력은 여전할 것으로 예상
10) 24년은 결국 1) ASIC이라는 새로운 세부 섹터의 부상과 2) HBM 내에서는 좀 더 확실한 기술/이익의 선도력을 보여주는 업체들 위주의 구성이 유효할 것이라는 판단.
* 제 개인적인 생각이며, 틀릴 수 있습니다. 매수/매도 추천이 아닙니다.
관련뉴스: https://www.forbes.com/sites/dereksaul/2023/12/26/shares-of-chip-designer-arm-hit-new-all-time-high-outclassing-2023-ipo-peers/?sh=49c3b9c32af2
(Shares Of Chip Designer Arm Hit New All-Time High—Outclassing 2023 IPO Peers)
https://www.investing.com/news/stock-market-news/rosenblatt-raises-arm-holdings-target-on-strong-growth-outlook-432SI-3263625
(Rosenblatt raises Arm Holdings target on strong growth outlook)
https://www.etoday.co.kr/news/view/2315526
(가온칩스, 이익보단 성장…R&D 인력 공격적 확보)
https://www.hankyung.com/article/2023122867006
("내년 온디바이스 AI 시장 급팽창…팹리스·디자인하우스 주목"-KB)
https://www.ajunews.com/view/20231226112649115
(HBM→온 디바이스 AI→ASIC…반도체 시장 AI가 좌지우지)
1) 최근 ARM/인텔/퀄컴과 같은 팹리스, 온디바이스AI 수혜 업체들의 주가 흐름이 긍정적. 특히 ARM은 AI 디자인과 라이센싱 모멘텀을 바탕으로 더 강력한 모습을 보이고 있음. => 결국 ARM 라이센스를 이용한 디자인 수요의 증가가 광범위하게 이루어지는 것으로 판단
<Arm’s accelerating “generative AI class design/licensing momentum” as a justification for higher earnings potential for Arm>
2) 개인적으로는 온디바이스AI 모멘텀과 ASIC 확장과 같이 더 많은 칩셋들을 고사양으로 자체 커스터마이징하려는 수요의 확대가 글로벌리 확산되고 있음. => 'Customized Chip' 수요의 증가
=> 이는 ARM 공인 디자인하우스들과 연결될 수 있는 지점. ASIC/NPU와 같은 다품종 칩들을 선단공정으로 설계 및 양산하기 위해서 ARM에서 인증받은 디자인하우스들의 역량이 커질 수 있는 지점
3) ARM 공식 파트너사이며, 최근 ASIC 관련 수주플로우를 실체적으로 보여주고 있고, 인력채용을 가장 공격적으로 진행하며(23년 210 -> 25년 350), 선단공정 위주의 포트폴리오 구성하는 가온칩스 관심. 매출액의 50%가 넥스트칩/텔레칩스와 같은 자율주행 팹리스 기업들이기 때문에, 24년부터 시작되는 이들의 자율주행 모멘텀도 함께 할 수 있다는 장점
4) 그 외에 에이디테크놀로지, 에이직랜드 등 디자인하우스 업체들의 새로운 성장 사이클 예상. 개인적으로 디자인하우스 업체들에게 가장 중요한건 파운드리업체가 주는 용역 매출 외에 스스로 수주를 가져올 수 있는 능력. 그런 측면에서 (1) 인력의 빠른 확대, (2) 선단공정 위주, (3) 수주 레펀러스가 중요한 역할을 담당할 것
5) 리스크 측면에서 디자인하우스 업체들은 아직 제대로 이익을 내는 업체들이 많지 않음. 그나마 이익을 내는게 가온칩스, 에이직랜드 정도. 이는 국내 디자인하우스 산업 자체가 제대로 셋업된지 얼마 안되었기 때문. 하지만 그만큼 탑라인 성장이 빠른 산업. 가온칩스 23(E) 620억 -> 24(F) 1,010억 -> 25(F) 1,680억으로 성장, 에이직랜드 23(E) 800억 -> 24(F) 1,100억으로 성장. 즉, 탑라인 성장률이 25년까지 매년 +50~60% 성장하는 사이클
6) ASIC은 결국 서버단에서는 추론형AI 시장 개화와 자체 칩 설계, 엣지단에서는 온디바이스AI 시장 개화가 맞물리는 사이클이 전개되고 있음. 즉, 서버와 엣지 분야 모두 수혜를 받는 시장 구도. 또한 (1) HBM처럼 명확한 수요와 공급처가 나눠진 산업이 아니며, (2) 커스터마이징된 칩의 종류 또한 다품종으로 많기 때문에, 아직 시장규모의 파악과 정확한 성장률을 가늠하기 어려운게 산업의 특징
7) 그러나 ARM과 퀄컴, 인텔 등의 업체들의 주가 흐름과 향후 ASIC/온디바이스AI 수요에 대한 지속적인 언급이 사이클을 형성해내고 있음. 이는 피할 수 없는 변화. 국내에서는 ASIC 관련 수주로 디자인하우스 업체들이 그 흐름을 연결해내고 있다고 판단. 개인적으로는 테크 내에서 중요한 세부 섹터를 형성해나갈 수 있는 영역으로 판단
8) HBM이 거대한 AI서버를 중심으로 엔비디아 - SK하이닉스/삼성전자 - 후공정 장비업체들이라는 밸류체인을 형성해냈다면, ASIC은 ARM/퀄컴/인텔 - 디자인하우스 - 테스트(장비/소켓) 밸류체인 라인업을 새롭게 형성할 것으로 예상. 이미 ARM과 GUC/Alchip의 주가 흐름이 이를 증명
9) AI서버의 경우에도, 업체별 주가의 흐름이 상이함. 대만 GCE(MLB)나 인벤텍, 위스트론과 같은 AI서버 체인은 주가 흐름이 그렇게 좋지 못하지만, BESI와 같은 후공정 하이브리드본딩 기술 최선단에 있는 업체는 여전히 신고가 구간. AI GPU 업체들도 엔비디아의 주가 상승 탄력 낮아지긴 했지만, 여전히 역사적 신고가 부근이며 AMD는 파죽지세로 52주 신고가 갱신하는 사이클. 즉, AI에 대한 글로벌 theme이 종료된건 아니며, 다만 대만 AI서버 체인이나 Super Micro와 같이 다소 AI 서버 온리로만 올랐던 업체들은 조정을 받는 구간. 기술력을 갖추고, 펀더멘털이 받쳐주는 AI 업체들의 주도력은 여전할 것으로 예상
10) 24년은 결국 1) ASIC이라는 새로운 세부 섹터의 부상과 2) HBM 내에서는 좀 더 확실한 기술/이익의 선도력을 보여주는 업체들 위주의 구성이 유효할 것이라는 판단.
* 제 개인적인 생각이며, 틀릴 수 있습니다. 매수/매도 추천이 아닙니다.
관련뉴스: https://www.forbes.com/sites/dereksaul/2023/12/26/shares-of-chip-designer-arm-hit-new-all-time-high-outclassing-2023-ipo-peers/?sh=49c3b9c32af2
(Shares Of Chip Designer Arm Hit New All-Time High—Outclassing 2023 IPO Peers)
https://www.investing.com/news/stock-market-news/rosenblatt-raises-arm-holdings-target-on-strong-growth-outlook-432SI-3263625
(Rosenblatt raises Arm Holdings target on strong growth outlook)
https://www.etoday.co.kr/news/view/2315526
(가온칩스, 이익보단 성장…R&D 인력 공격적 확보)
https://www.hankyung.com/article/2023122867006
("내년 온디바이스 AI 시장 급팽창…팹리스·디자인하우스 주목"-KB)
https://www.ajunews.com/view/20231226112649115
(HBM→온 디바이스 AI→ASIC…반도체 시장 AI가 좌지우지)
Forbes
Shares Of Chip Designer Arm Hit New All-Time High—Outclassing 2023 IPO Peers
Arm stock is up more than 30% from its IPO price—and one analyst says shares of the British chip designer can gain another 50% due to the generative AI boom.
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