Forwarded from 주마카세
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휴비츠 릴리비스 치과 판촉물 디자인
https://blog.naver.com/cresign_/223339232025
Forwarded from 신영증권 박소연 (박소연 신영증권 전략)
(위) Merck 신고가 경신
키트루다 효과로 4분기 어닝 서프라이즈를 기록했습니다. 미국은 제약/바이오 전반 주가가 다 좋네요.
아래는 며칠전 기사인데, 특허절벽(patent cliff) 이슈와 머크에 대해 잘 정리되어 있어 공유드립니다.
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'머크(MSD)'의 치명적인 약점은 뭘까? 바로 원투펀치인 '키트루다'와 '가다실'의 매출비중이 압도적으로 높다는 점이다.
모든 제약∙바이오 회사의 고질적인 고민은 바로 특허 만료다. 미국의 경우 의약품 품목허가를 받은 시점으로부터 최대 14년간만 특허가 유효한 특허기간 상한제를 운영 중이다.
요즘 특허만료가 임박한 모든 대형 제약사들의 화두는 생존을 위한 M&A다. 해 '머크(MSD)'의 신약 중 가장 기대되는 건 뭘까? 바로 2021년에 인수한 '엑설러론 파마'의 기술력으로 만든 폐동맥고혈압(PAH) 치료제 '소타터셉트(sotatercept)'다.
https://www.newspim.com/news/view/20240126000913
키트루다 효과로 4분기 어닝 서프라이즈를 기록했습니다. 미국은 제약/바이오 전반 주가가 다 좋네요.
아래는 며칠전 기사인데, 특허절벽(patent cliff) 이슈와 머크에 대해 잘 정리되어 있어 공유드립니다.
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'머크(MSD)'의 치명적인 약점은 뭘까? 바로 원투펀치인 '키트루다'와 '가다실'의 매출비중이 압도적으로 높다는 점이다.
모든 제약∙바이오 회사의 고질적인 고민은 바로 특허 만료다. 미국의 경우 의약품 품목허가를 받은 시점으로부터 최대 14년간만 특허가 유효한 특허기간 상한제를 운영 중이다.
요즘 특허만료가 임박한 모든 대형 제약사들의 화두는 생존을 위한 M&A다. 해 '머크(MSD)'의 신약 중 가장 기대되는 건 뭘까? 바로 2021년에 인수한 '엑설러론 파마'의 기술력으로 만든 폐동맥고혈압(PAH) 치료제 '소타터셉트(sotatercept)'다.
https://www.newspim.com/news/view/20240126000913
뉴스핌
[GAM] ⑦머크, 특허 절벽 돌파구는 M&A? 최강 신약 2개로 랠리 시작
[서울=뉴스핌] 한태봉 전문기자 = '머크'라는 이름은 투자자들 사이에서 헷갈릴 때가 많다. 원래 머크는 독일의 제약사로 1668년에 설립됐다. 무려 350년이 넘는 유구한 역사를 자랑한다. 하지만 한국의 주식투자자들에게 널리 알려진 '머크'는 독일의 '머크'가 아니라
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Forwarded from 🧬Bio IPO Guide
카카오헬스케어는 이같이 우리나라 국민이 앓는 만성질환인 당뇨병에 주목, CGM을 핵심으로 내세웠다. 글로벌 1위 CGM 업체인 덱스콤(Dexcom), 국내 CGM 개발사 아이센스와 협업해 당뇨 환자의 혈당 및 건강 데이터를 파스타 앱에 실시간 연동한다. 일반적으로 혈당을 잴 때 손끝 등을 찌르는 방법을 사용했다면 CGM은 배나 팔에 패치를 붙이면 2주간 자동 혈당 측정이 가능하다. 리포트 기능은 CGM 착용 기간의 데이터를 분석해 혈당 변동성, 혈당관리지표(GMI), 목표 범위 내 비율, 평균 혈당, 혈당 하이라이트 등 각종 수치를 요약해준다.
카카오헬스케어는 올해 2분기까지 인슐린 집중 치료 당뇨병 환자를 위해 인슐린 펜과 호환되는 노보노디스크와 바이오콥의 말리아 스마트 캡을 세계 최초로 소프트웨어개발도구(SDK) 방식을 통해 파스타 앱과 직접 연동할 계획이다. 이후 국내에서 충분한 서비스를 거치고 연말 일본 시장에 파스타를 출시할 예정이다. 본격적인 수익화는 미국 시장에 진출한 후 이뤄질 것으로 전망됐다. 국내와 일본 시장을 발판 삼아 내년에는 미국과 중동에서도 파스타 서비스를 선보일 예정이다.
#아이센스
https://n.news.naver.com/article/022/0003900912?sid=105
카카오헬스케어는 올해 2분기까지 인슐린 집중 치료 당뇨병 환자를 위해 인슐린 펜과 호환되는 노보노디스크와 바이오콥의 말리아 스마트 캡을 세계 최초로 소프트웨어개발도구(SDK) 방식을 통해 파스타 앱과 직접 연동할 계획이다. 이후 국내에서 충분한 서비스를 거치고 연말 일본 시장에 파스타를 출시할 예정이다. 본격적인 수익화는 미국 시장에 진출한 후 이뤄질 것으로 전망됐다. 국내와 일본 시장을 발판 삼아 내년에는 미국과 중동에서도 파스타 서비스를 선보일 예정이다.
#아이센스
https://n.news.naver.com/article/022/0003900912?sid=105
Naver
이제 AI가 실시간 당뇨 관리…카카오헬스케어 ‘파스타’ 선봬
모바일 혈당 관리 서비스…실시간·맞춤형 정보 제공 황희 카카오헬스케어 대표가 1일 카카오 판교 아지트에서 AI 기반 모바일 혈당 관리 서비스 ‘파스타’를 소개하고 있다. 카카오헬스케어 제공 “선생님보다는 친구 같은
Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* 다수 밸류체인 관계자에 따르면 sk하이닉스 & 마이크론이 엔비디아 B100 제5세대 HBM3E 공급 예정. 그 중 하이닉스 관련 제품 테스트는 2024년 2분기에서 1분기로 조기 시행. B100 발표는 올해 4분기에서 2분기로 당겨진 것으로 알려짐
华尔街见闻从供应链多个渠道独家获悉，英伟达下一代AI加速卡B100的第五代高带宽内存HBM3E，将由海力士和美光供应。其中，海力士的相关产品测试已从2024年第二季度提前至2024年一季度。此前供应链有消息显示，英伟达B100发布日期已从今年四季度提前至今年二季度。（作者 陈群）
华尔街见闻从供应链多个渠道独家获悉，英伟达下一代AI加速卡B100的第五代高带宽内存HBM3E，将由海力士和美光供应。其中，海力士的相关产品测试已从2024年第二季度提前至2024年一季度。此前供应链有消息显示，英伟达B100发布日期已从今年四季度提前至今年二季度。（作者 陈群）
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Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.02.02)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스 미국 투자
- 로이터 통신에 따르면, SK하이닉스가 미국 내 첨단 반도체 공장 부지로 Indiana 주를 선정.
- Indiana 주에 들어설 패키징 공장은 Nvidia의 GPU에 들어갈 HBM 제조를 위한 DRAM 적층에 특화된 시설이 될 것.
- Indiana 공장은 최태원 회장이 2022년 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 밝힌 220억 달러 규모의 대미 투자에서 재원이 충당될 전망.
■ 삼성전자 P5L 공사 중지
- 삼성물산이 지난 30일 일부 협력사들에게 공문을 보내 P5L 공사 작업을 중단하라고 지시.
- 현재 P5L은 구조물의 뼈대를 박는 파일 공사가 진행 중. 실제 현장에서는 최소 인력을 제외하고, 작업을 중단하기 위한 절차가 진행 중. 향후 작업을 위한 신규 인력 채용을 중단한 상태.
- 건설 시기는 조절될 수 있으며, 공사 전면 중단은 아니라는 입장.
■ SK하이닉스 M15x 연기
- 보도에 따르면, SK하이닉스는 청주 M15x 공장 건설 재개를 연기. M15x 공사 재개 준비를 완료하고, CEO 결재만을 남겨두고 있었으나, 일단 약 3개월 뒤 재검토한다는 결정.
- SK하이닉스는 2022년 10월 약 1.8만 평 부지에 M15x를 착공한다고 발표. 당시, M15x에 5년간 15조원을 투입하겠다고 언급. 기존 청주 M11, M12 라인 2개를 합친 것과 비슷한 규모로 M15x의 완공 시점은 2025년 초로 설정.
- 이후, 메모리반도체 시장 위축으로 건설이 지연.
■ SEMI, 올해 글로벌 신규 팹 35개 가동 (중국 16개)
- SEMI에 따르면, 올해 전세계에서 35개 팹이 신규 가동될 예정. 중국 지역에서 16개 팹이 가동 예정이며, 올해 전세계에서 28개 팹이 착공될 것으로 예상.
- 2024년 가동 시작 팹: 35개 (중국 16개, 미국 5개, 대만 4개, 일본 3개, 유럽/중동 3개, 동남아시아 3개, 한국 1개)
- 2024년 착공 시작 팹: 28개 (미국 6개, 유럽/중동 6개, 중국 5개, 일본 4개, 대만 3개, 한국 2개, 동남아시아 2개)
■ 삼성파운드리, 하이브리드 본딩 장비 셋업
- 파운드리 역량 강화를 위해 하이브리드 본딩 도입에 나설 전망. BE Semiconductor와 Applied Materials의 장비를 천안 캠퍼스에 셋업 중.
- 해당 장비는 차세대 X-Cube 등 Advanced Packaging에 사용될 전망. 현재 천안 캠퍼스에 하이브리드 본딩 라인을 1개 셋업 중.
■ 세미콘 코리아 2024
- 동진쎄미켐: HBM과 Advanced Packaging을 위한 포토레지스트와 CMP 슬러리를 공개
- 파크시스템스: 하이브리드 본딩과 같은 차세대 후공정 기술 도입이 논의되고 있는 추세. 배선 회로가 복잡해지고, 공정도 미세화되며 원자현미경 수요가 높아질 것.
- 한미반도체: 7세대 New MSVP 6.0 Griffin을 공개.
- 에프에스티: 자체 개발한 EUV 펠리클을 공개. 91-92% 투과율의 EUV 펠리클과 95-97% 투과율의 High-NA EUV 펠리클을 공개. 광원 손실을 최소화할 수 있도록 EUV 공정에서는 90% 이상의 투과율을, High-NA 공정에서 사용되기 위해선 94% 이상의 투과율이 필요. 개발은 완료되었으며, 아직 양산은 이뤄지지 않은 상태.
■ 인텔 차세대 CPU 'Arrow Lake'
- 2H24 출시할 Desktop PC용 프로세서인 Arrow Lake는 인텔 20A 공정에서 양산. 후면 전력 전달 기술인 PowerVia와 RibbonFet 등 신기술이 모두 투입.
- 인텔은 12세대 코어 프로세서 (엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서 (랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5를 동시 지원. Arrow Lake에선 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정.
- DDR4 지원 포기는 메테오레이크 이후 시작된 타일형 구조와도 관계. 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP를 빼면 CPU, GPU 등에 더 많은 면적을 할당 가능.
- SSD용 전송 통로: PCIe 5.0 규격 적용
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스 미국 투자
- 로이터 통신에 따르면, SK하이닉스가 미국 내 첨단 반도체 공장 부지로 Indiana 주를 선정.
- Indiana 주에 들어설 패키징 공장은 Nvidia의 GPU에 들어갈 HBM 제조를 위한 DRAM 적층에 특화된 시설이 될 것.
- Indiana 공장은 최태원 회장이 2022년 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 밝힌 220억 달러 규모의 대미 투자에서 재원이 충당될 전망.
■ 삼성전자 P5L 공사 중지
- 삼성물산이 지난 30일 일부 협력사들에게 공문을 보내 P5L 공사 작업을 중단하라고 지시.
- 현재 P5L은 구조물의 뼈대를 박는 파일 공사가 진행 중. 실제 현장에서는 최소 인력을 제외하고, 작업을 중단하기 위한 절차가 진행 중. 향후 작업을 위한 신규 인력 채용을 중단한 상태.
- 건설 시기는 조절될 수 있으며, 공사 전면 중단은 아니라는 입장.
■ SK하이닉스 M15x 연기
- 보도에 따르면, SK하이닉스는 청주 M15x 공장 건설 재개를 연기. M15x 공사 재개 준비를 완료하고, CEO 결재만을 남겨두고 있었으나, 일단 약 3개월 뒤 재검토한다는 결정.
- SK하이닉스는 2022년 10월 약 1.8만 평 부지에 M15x를 착공한다고 발표. 당시, M15x에 5년간 15조원을 투입하겠다고 언급. 기존 청주 M11, M12 라인 2개를 합친 것과 비슷한 규모로 M15x의 완공 시점은 2025년 초로 설정.
- 이후, 메모리반도체 시장 위축으로 건설이 지연.
■ SEMI, 올해 글로벌 신규 팹 35개 가동 (중국 16개)
- SEMI에 따르면, 올해 전세계에서 35개 팹이 신규 가동될 예정. 중국 지역에서 16개 팹이 가동 예정이며, 올해 전세계에서 28개 팹이 착공될 것으로 예상.
- 2024년 가동 시작 팹: 35개 (중국 16개, 미국 5개, 대만 4개, 일본 3개, 유럽/중동 3개, 동남아시아 3개, 한국 1개)
- 2024년 착공 시작 팹: 28개 (미국 6개, 유럽/중동 6개, 중국 5개, 일본 4개, 대만 3개, 한국 2개, 동남아시아 2개)
■ 삼성파운드리, 하이브리드 본딩 장비 셋업
- 파운드리 역량 강화를 위해 하이브리드 본딩 도입에 나설 전망. BE Semiconductor와 Applied Materials의 장비를 천안 캠퍼스에 셋업 중.
- 해당 장비는 차세대 X-Cube 등 Advanced Packaging에 사용될 전망. 현재 천안 캠퍼스에 하이브리드 본딩 라인을 1개 셋업 중.
■ 세미콘 코리아 2024
- 동진쎄미켐: HBM과 Advanced Packaging을 위한 포토레지스트와 CMP 슬러리를 공개
- 파크시스템스: 하이브리드 본딩과 같은 차세대 후공정 기술 도입이 논의되고 있는 추세. 배선 회로가 복잡해지고, 공정도 미세화되며 원자현미경 수요가 높아질 것.
- 한미반도체: 7세대 New MSVP 6.0 Griffin을 공개.
- 에프에스티: 자체 개발한 EUV 펠리클을 공개. 91-92% 투과율의 EUV 펠리클과 95-97% 투과율의 High-NA EUV 펠리클을 공개. 광원 손실을 최소화할 수 있도록 EUV 공정에서는 90% 이상의 투과율을, High-NA 공정에서 사용되기 위해선 94% 이상의 투과율이 필요. 개발은 완료되었으며, 아직 양산은 이뤄지지 않은 상태.
■ 인텔 차세대 CPU 'Arrow Lake'
- 2H24 출시할 Desktop PC용 프로세서인 Arrow Lake는 인텔 20A 공정에서 양산. 후면 전력 전달 기술인 PowerVia와 RibbonFet 등 신기술이 모두 투입.
- 인텔은 12세대 코어 프로세서 (엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서 (랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5를 동시 지원. Arrow Lake에선 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정.
- DDR4 지원 포기는 메테오레이크 이후 시작된 타일형 구조와도 관계. 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP를 빼면 CPU, GPU 등에 더 많은 면적을 할당 가능.
- SSD용 전송 통로: PCIe 5.0 규격 적용
감사합니다.
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