Forwarded from AWAKE 플러스
📌 SK네트웍스(시가총액: 1조 8,957억)
📁 기업설명회(IR)개최(안내공시)
2024.02.08 09:22:38 (현재가 : 8,040원, +1.26%)
개최일자 : 2024-02-13
개최시각 : 16:00
개최장소 : -
참가대상 : 당사 커버 애널리스트
*IR 목적
2023년 4분기 실적발표
*IR 내용
2023년 4분기 경영실적 및 Q&A
*실시방법
컨퍼런스콜
후원기관 : 당사 주관
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240208800108
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=001740
📁 기업설명회(IR)개최(안내공시)
2024.02.08 09:22:38 (현재가 : 8,040원, +1.26%)
개최일자 : 2024-02-13
개최시각 : 16:00
개최장소 : -
참가대상 : 당사 커버 애널리스트
*IR 목적
2023년 4분기 실적발표
*IR 내용
2023년 4분기 경영실적 및 Q&A
*실시방법
컨퍼런스콜
후원기관 : 당사 주관
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240208800108
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=001740
반도체 업황 개선의 효자로 꼽히는 '고대역폭메모리(HBM)' 시장을 놓고 SK하이닉스와 삼성전자가 서로 다른 전략으로 1등을 노린다.
HBM 선두주자인 SK하이닉스는 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 펴며 시장 수성에 나선다. 반면 삼성전자는 메모리사업부와 파운드리사업부를 모두 갖고 있어 양 사업부 시너지를 극대화하는 '턴키'(일괄 수주·생산) 방식으로 승부수를 띄운다.
8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 2026년부터 양산 예정인 6세대 HBM 'HBM4'와 관련해 TSMC와 개발 협력을 추진 중인 것으로 알려졌다.
HBM은 빠른 데이터 처리 속도를 위해 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 최신 메모리 제품인데, 적층 수가 높아질수록 성능 한계를 넘기 위해 다양한 제조 공정이 필요하다. 그 중 하나가 D램 공정으로 수행하던 일부 공정을 파운드리에 맡기는 방식이다.
구체적으로는 D램 적층부 맨 아래, 그러니까 HBM의 최하단에 탑재하는 로직다이(베이스 다이) 생산을 TSMC 같은 파운드리 업체에 맡기는 것이다. 이를 통해 성능과 전력 효율을 높이고, 다양한 선단 공정을 활용해 HBM 기능을 강화할 수 있다.
특히 TSMC는 AI 반도체 시장의 90%를 장악하고 있는 엔비디아와 협력 관계를 가지고 있어, 이번 협력이 실현되면 SK하이닉스의 시장 지배력은 더 높아질 수 있다. SK하이닉스는 이와 관련 "파트너사와 관련된 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.
삼성전자도 파운드리 ‘턴키’ 맞불…발열 제어가 판가름
삼성전자는 이와 달리 HBM4 양산 때 로직다이 생산을 자체 파운드리에 맡길 방침이다.
삼성전자는 메모리 반도체부터 파운드리와 첨단패키지까지 일괄 수행할 수 있는 세계 유일의 업체다. 이에 따라 삼성전자는 메모리와 파운드리, 양 사업부의 시너지 강화를 통해 HBM 경쟁력을 높일 계획이다.
앞서 삼성전자는 지난해 홍콩에서 열린 인베스터포럼을 통해 'GDP 성장 전략'을 소개했다.
여기서 GDP는 각각 ▲차세대 트렌지스터 구조인 '게이트올어라운드(GAA)' ▲HBM(고대역폭메모리) 등 'D램' ▲고급 패키지(어드밴스드 패키징)를 상징한다. 삼성전자는 최근 실적발표 콘퍼런스콜에서 "우리는 수율 개선과 2세대 3나노 GAA 공정 최적화에 집중하고 있고, 또한 HBM 및 첨단 패키징을 포함한 2나노 AI 가속기를 확보해 미래를 준비하고 있다"고 밝혔다.
업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스, 양측의 서로 다른 전략은 그 성과가 발열 제어에 달렸다고 본다.
HBM 적층 수가 높아지며 여러 물질이 쓰이고, 적층이 두꺼워지면서 발열 이슈가 불거질 수 있어서다. 이는 칩의 성능 저하로 이어져 삼성전자와 SK하이닉스는 이를 해결하는데 주력하고 있다.
특히 칩과 칩을 연결하는 돌기(범프·Bump) 없이 구리를 직접 붙이는 '하이브리드 본딩' 기술 개발에 속도를 내고 있다.
업계 관계자는 "HBM4에서 기술적 난관은 적층된 이종 칩 사이에 발생하는 발열 이슈를 어떻게 잡느냐가 관건"이라며 "업체 간 경쟁 구도는 각 사의 하이브리드 본딩 성공 여부가 좌우할 수 있다"고 말했다.
https://v.daum.net/v/20240208103930965
HBM 선두주자인 SK하이닉스는 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 펴며 시장 수성에 나선다. 반면 삼성전자는 메모리사업부와 파운드리사업부를 모두 갖고 있어 양 사업부 시너지를 극대화하는 '턴키'(일괄 수주·생산) 방식으로 승부수를 띄운다.
8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 2026년부터 양산 예정인 6세대 HBM 'HBM4'와 관련해 TSMC와 개발 협력을 추진 중인 것으로 알려졌다.
HBM은 빠른 데이터 처리 속도를 위해 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 최신 메모리 제품인데, 적층 수가 높아질수록 성능 한계를 넘기 위해 다양한 제조 공정이 필요하다. 그 중 하나가 D램 공정으로 수행하던 일부 공정을 파운드리에 맡기는 방식이다.
구체적으로는 D램 적층부 맨 아래, 그러니까 HBM의 최하단에 탑재하는 로직다이(베이스 다이) 생산을 TSMC 같은 파운드리 업체에 맡기는 것이다. 이를 통해 성능과 전력 효율을 높이고, 다양한 선단 공정을 활용해 HBM 기능을 강화할 수 있다.
특히 TSMC는 AI 반도체 시장의 90%를 장악하고 있는 엔비디아와 협력 관계를 가지고 있어, 이번 협력이 실현되면 SK하이닉스의 시장 지배력은 더 높아질 수 있다. SK하이닉스는 이와 관련 "파트너사와 관련된 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.
삼성전자도 파운드리 ‘턴키’ 맞불…발열 제어가 판가름
삼성전자는 이와 달리 HBM4 양산 때 로직다이 생산을 자체 파운드리에 맡길 방침이다.
삼성전자는 메모리 반도체부터 파운드리와 첨단패키지까지 일괄 수행할 수 있는 세계 유일의 업체다. 이에 따라 삼성전자는 메모리와 파운드리, 양 사업부의 시너지 강화를 통해 HBM 경쟁력을 높일 계획이다.
앞서 삼성전자는 지난해 홍콩에서 열린 인베스터포럼을 통해 'GDP 성장 전략'을 소개했다.
여기서 GDP는 각각 ▲차세대 트렌지스터 구조인 '게이트올어라운드(GAA)' ▲HBM(고대역폭메모리) 등 'D램' ▲고급 패키지(어드밴스드 패키징)를 상징한다. 삼성전자는 최근 실적발표 콘퍼런스콜에서 "우리는 수율 개선과 2세대 3나노 GAA 공정 최적화에 집중하고 있고, 또한 HBM 및 첨단 패키징을 포함한 2나노 AI 가속기를 확보해 미래를 준비하고 있다"고 밝혔다.
업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스, 양측의 서로 다른 전략은 그 성과가 발열 제어에 달렸다고 본다.
HBM 적층 수가 높아지며 여러 물질이 쓰이고, 적층이 두꺼워지면서 발열 이슈가 불거질 수 있어서다. 이는 칩의 성능 저하로 이어져 삼성전자와 SK하이닉스는 이를 해결하는데 주력하고 있다.
특히 칩과 칩을 연결하는 돌기(범프·Bump) 없이 구리를 직접 붙이는 '하이브리드 본딩' 기술 개발에 속도를 내고 있다.
업계 관계자는 "HBM4에서 기술적 난관은 적층된 이종 칩 사이에 발생하는 발열 이슈를 어떻게 잡느냐가 관건"이라며 "업체 간 경쟁 구도는 각 사의 하이브리드 본딩 성공 여부가 좌우할 수 있다"고 말했다.
https://v.daum.net/v/20240208103930965
언론사 뷰
HBM 1등 전략…SK하이닉스 '협력' vs 삼성전자 '턴키'
[서울=뉴시스]이인준 기자 = 반도체 업황 개선의 효자로 꼽히는 '고대역폭메모리(HBM)' 시장을 놓고 SK하이닉스와 삼성전자가 서로 다른 전략으로 1등을 노린다. HBM 선두주자인 SK하이닉스는 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 펴며 시장 수성에 나선다. 반면 삼성전자는 메모리사업부와 파운드리사업부를 모두 갖고 있어 양 사업부 시너지를
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Forwarded from PP의투자
#큐알티
자, 일단 큐알티는 전혀 사실과 다른 루머로 급락했는데, 회사에서 확실하게 코멘트.
1. 당사는 유상증자 계획이 없습니다. 현재도 현금보유액이 충분한 상태입니다.
2. 기타 최대주주지분매각설, 특허소송설, 신규사업무산설 등등 각종 악성루머들 또한 대응할 필요가 없을만큼 근거없는 악의적인 루머들입니다.
칩렛 = 하나의 칩에 여러개의 칩을 집적하는 기술을 말한다.
레고 블록을 조립하는 것과 비슷해 ‘레고 같은 패키지(Lego-like package)’라고도 불린다.
칩렛 기술을 활용하면 수율, 비용 둘다 잡을수 있기 때문에 글로벌 빅테크기업들이 적극적으로 기술개발을 하고 있으며 실제로 적용도 하고 있다.
엔비디아 GPU를 예로 들면, 하이닉스가 HBM을 엔비디아에 납품을 하면, 엔비디아가 TSMC에 위탁을 해서 하이닉스 HBM을 탑재한 GPU를 만드는 것.
칩렛은 공정과 상관없이 붙이는게 핵심. 그런데, 서로 다른 Die를 붙여서 패키징하기 때문에 공정의 난이도가 높다.
TSMC의 CoWoS 패키징도 마찬가지.
여기서 전에 올린 영상을 다시 한번 보고오자.
https://www.youtube.com/watch?v=Osm9lhOJepY
현재 TSMC에서 강점으로 삼고있는 CoWoS 패키징 공정도 마찬가지. 공정 난이도가 높기때문에 수율이 낮을수밖에 없는 상황이고, TSMC 2.5D 공정으로 패키징하는 엔비디아 AI칩의 수율은 70%.
즉, 하이닉스가 불량이 없는 HBM을 납품해도, CoWoS 패키징 공정에서만 30%의 불량이 생긴다.
지금은, 하이닉스에서 공급받은, 물량도 부족하고 비싼 HBM을 30%나 버리고 있는 것.
이걸 테스트 한 후에 살아있는 HBM을 다시 패키징해서 AI칩을 만든다면?
엔비디아 입장에서는 엄청난 비용이 세이브되고, 수요보다 공급이 부족한 현 상황을 개선할 수 있는 해결책이 되는 것.
따라서 엔비디아와 TSMC는 이 30%의 불량을 재활용하기 위한 리사이클 사업에 매우 적극적인 상황.
엔비디아와 TSMC입장에서는 AI칩 공급부족과 비용절감이라는 두마리의 토끼를 다 잡을 수 있기때문.
이걸 해결할 수 있는게, 큐알티가 할 리사이클링 사업이다.
2.5D 패키징에서 발생하는 불량을 큐알티가 테스트해서 살아있는 HBM을 리사이클링 하는 것.
왜 큐알티일까? 일단 국내에서는 유일한 반도체 신뢰성 테스트기업이며, 기술력을 인정 받고 있는 회사인데,
엔비디아에서 먼저 찾아온 것. 더 필요한가.
자 그럼 이 사업의 가치는 얼마일까?
일단, 엔비디아 A100과 H100에는 HBM이 8개씩 탑재가 된다.
2.5D 패키징에서 발생하는 불량이 30%고, 하이닉스가 엔비디아에 올해 공급하는 HBM이 4,000만개.
https://www.yeongnam.com/web/view.php?key=20240114010001685
이 물량은 당연히 앞으로 계속 더 늘어날 것으로 예상되는 상황.
그럼 그 중에 불량이 1,200만개라는 얘기고, 그걸 개당 10불에 검사를 하면?
연간 1,560억 매출에 340억 이익이 추가되는 사업이라는 것.
참고로 엔비디아에 공급하는 하이닉스의 HBM 개당 단가는 100만원이 넘는다.
개당 테스트 비용 10불은 사실 극보수적으로 계산을 한건데, 이는 HBM 단가의 1% 수준이며,
전체 물량에서 10%만 테스트를 통해 리싸이클링을 한다면, 고객사 입장에서는 엄청난 비용절감과 생산 효율성 향상이 된다.
테스트 비용을 20불로 가정을 하면, 3,120억 매출에 720억 이익.
추정치가 엄청나게 커지는데, 현재 다른 반도체 테스트 단가를 감안하면,
HBM 테스트 비용이 10불 아래로 가정하는 건 불가능한 수준이고, 사실 20불에 가까운 10불~20불 사이가 현실적이지만,
현실적으로 극보수적인 단가를 적용해서 계산한 것.
올해 회사에서 얘기하는 가이던스는 영업이익 140억.
여기에 사실은 확정이 됐는데, 파토가 났다고 루머가 돌았던 글로벌 M사 VR 헤드셋의 불량 DDIC를 리사이클링하는 사업과, 엔비디아 AI칩 HBM 리사이클링 사업은 포함되어 있지않다.
그럼..통신, 우주항공, 자율주행 차량용 반도체 등 신사업으로 예상되는 성장을 제외해도, 현재 회사가 하는 본업, M사 VR 헤드셋, 그리고 엔비디아 AI칩 리사이클링 사업만으로도 연간 500억 이익을 기대할 수 있다.
이런 내용때문에 1월 22일에 시총 3,700억을 찍고 왔던 것.
그런데..지금 AI칩에서 수혜를 보는 이수페타시스, 리노공업, ISC 등의 밸류에이션은 25년 영업이익의 15배~20배.
큐알티의 리사이클링 사업 내용이, 지금 국내에 AI칩 수혜를 얘기하는 회사들보다 훨씬 좋으면 좋았지, 덜 하지는 않는다고 생각.
국내에 정말 소수의 기업이 엔비디아&TSMC와 거래하는 회사가 있지만,
큐알티만큼 엔비디아와 TSMC에 직접적으로 사업의 수혜를 보는 회사가 있는가? 없다.
그래서 그 밸류에이션을 적용해주면 큐알티는 7,000억~1조를 바라볼 수 있는 회사가 아닐까.
게다가, DS단석의 단가가 24,000원. 이전 매도가 나왔던 29,000원까지는 오버행 물량도 없다.
오버행 물량이 나오는 29,000원까지는 유통물량도 잠겨있고, 개인적으로 굉장히 편안한 구간이라고 생각.
관련 기사들.
https://www.mk.co.kr/news/business/10939020
https://www.etnews.com/20240118000247
https://www.sedaily.com/NewsView/2D46LVMO3K
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004942904?sid=101
자, 일단 큐알티는 전혀 사실과 다른 루머로 급락했는데, 회사에서 확실하게 코멘트.
1. 당사는 유상증자 계획이 없습니다. 현재도 현금보유액이 충분한 상태입니다.
2. 기타 최대주주지분매각설, 특허소송설, 신규사업무산설 등등 각종 악성루머들 또한 대응할 필요가 없을만큼 근거없는 악의적인 루머들입니다.
칩렛 = 하나의 칩에 여러개의 칩을 집적하는 기술을 말한다.
레고 블록을 조립하는 것과 비슷해 ‘레고 같은 패키지(Lego-like package)’라고도 불린다.
칩렛 기술을 활용하면 수율, 비용 둘다 잡을수 있기 때문에 글로벌 빅테크기업들이 적극적으로 기술개발을 하고 있으며 실제로 적용도 하고 있다.
엔비디아 GPU를 예로 들면, 하이닉스가 HBM을 엔비디아에 납품을 하면, 엔비디아가 TSMC에 위탁을 해서 하이닉스 HBM을 탑재한 GPU를 만드는 것.
칩렛은 공정과 상관없이 붙이는게 핵심. 그런데, 서로 다른 Die를 붙여서 패키징하기 때문에 공정의 난이도가 높다.
TSMC의 CoWoS 패키징도 마찬가지.
여기서 전에 올린 영상을 다시 한번 보고오자.
https://www.youtube.com/watch?v=Osm9lhOJepY
현재 TSMC에서 강점으로 삼고있는 CoWoS 패키징 공정도 마찬가지. 공정 난이도가 높기때문에 수율이 낮을수밖에 없는 상황이고, TSMC 2.5D 공정으로 패키징하는 엔비디아 AI칩의 수율은 70%.
즉, 하이닉스가 불량이 없는 HBM을 납품해도, CoWoS 패키징 공정에서만 30%의 불량이 생긴다.
지금은, 하이닉스에서 공급받은, 물량도 부족하고 비싼 HBM을 30%나 버리고 있는 것.
이걸 테스트 한 후에 살아있는 HBM을 다시 패키징해서 AI칩을 만든다면?
엔비디아 입장에서는 엄청난 비용이 세이브되고, 수요보다 공급이 부족한 현 상황을 개선할 수 있는 해결책이 되는 것.
따라서 엔비디아와 TSMC는 이 30%의 불량을 재활용하기 위한 리사이클 사업에 매우 적극적인 상황.
엔비디아와 TSMC입장에서는 AI칩 공급부족과 비용절감이라는 두마리의 토끼를 다 잡을 수 있기때문.
이걸 해결할 수 있는게, 큐알티가 할 리사이클링 사업이다.
2.5D 패키징에서 발생하는 불량을 큐알티가 테스트해서 살아있는 HBM을 리사이클링 하는 것.
왜 큐알티일까? 일단 국내에서는 유일한 반도체 신뢰성 테스트기업이며, 기술력을 인정 받고 있는 회사인데,
엔비디아에서 먼저 찾아온 것. 더 필요한가.
자 그럼 이 사업의 가치는 얼마일까?
일단, 엔비디아 A100과 H100에는 HBM이 8개씩 탑재가 된다.
2.5D 패키징에서 발생하는 불량이 30%고, 하이닉스가 엔비디아에 올해 공급하는 HBM이 4,000만개.
https://www.yeongnam.com/web/view.php?key=20240114010001685
이 물량은 당연히 앞으로 계속 더 늘어날 것으로 예상되는 상황.
그럼 그 중에 불량이 1,200만개라는 얘기고, 그걸 개당 10불에 검사를 하면?
연간 1,560억 매출에 340억 이익이 추가되는 사업이라는 것.
참고로 엔비디아에 공급하는 하이닉스의 HBM 개당 단가는 100만원이 넘는다.
개당 테스트 비용 10불은 사실 극보수적으로 계산을 한건데, 이는 HBM 단가의 1% 수준이며,
전체 물량에서 10%만 테스트를 통해 리싸이클링을 한다면, 고객사 입장에서는 엄청난 비용절감과 생산 효율성 향상이 된다.
테스트 비용을 20불로 가정을 하면, 3,120억 매출에 720억 이익.
추정치가 엄청나게 커지는데, 현재 다른 반도체 테스트 단가를 감안하면,
HBM 테스트 비용이 10불 아래로 가정하는 건 불가능한 수준이고, 사실 20불에 가까운 10불~20불 사이가 현실적이지만,
현실적으로 극보수적인 단가를 적용해서 계산한 것.
올해 회사에서 얘기하는 가이던스는 영업이익 140억.
여기에 사실은 확정이 됐는데, 파토가 났다고 루머가 돌았던 글로벌 M사 VR 헤드셋의 불량 DDIC를 리사이클링하는 사업과, 엔비디아 AI칩 HBM 리사이클링 사업은 포함되어 있지않다.
그럼..통신, 우주항공, 자율주행 차량용 반도체 등 신사업으로 예상되는 성장을 제외해도, 현재 회사가 하는 본업, M사 VR 헤드셋, 그리고 엔비디아 AI칩 리사이클링 사업만으로도 연간 500억 이익을 기대할 수 있다.
이런 내용때문에 1월 22일에 시총 3,700억을 찍고 왔던 것.
그런데..지금 AI칩에서 수혜를 보는 이수페타시스, 리노공업, ISC 등의 밸류에이션은 25년 영업이익의 15배~20배.
큐알티의 리사이클링 사업 내용이, 지금 국내에 AI칩 수혜를 얘기하는 회사들보다 훨씬 좋으면 좋았지, 덜 하지는 않는다고 생각.
국내에 정말 소수의 기업이 엔비디아&TSMC와 거래하는 회사가 있지만,
큐알티만큼 엔비디아와 TSMC에 직접적으로 사업의 수혜를 보는 회사가 있는가? 없다.
그래서 그 밸류에이션을 적용해주면 큐알티는 7,000억~1조를 바라볼 수 있는 회사가 아닐까.
게다가, DS단석의 단가가 24,000원. 이전 매도가 나왔던 29,000원까지는 오버행 물량도 없다.
오버행 물량이 나오는 29,000원까지는 유통물량도 잠겨있고, 개인적으로 굉장히 편안한 구간이라고 생각.
관련 기사들.
https://www.mk.co.kr/news/business/10939020
https://www.etnews.com/20240118000247
https://www.sedaily.com/NewsView/2D46LVMO3K
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004942904?sid=101
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HBM이 만성적으로 부족한 이유 - 전혀 생각하지 못했던 문제에 엔비디아 심각 | 인포마켓 강용운 대표
#HBM #hbm부족 #TSMC #SK하이닉스 #삼성전자#인포마켓 #강용운 #반도체주 #엔비디아 #cowos패키징 #반도체패키징 #nvidiaSK하이닉스가 완벽한 HBM을 TSMC에 납품을 하더라도 CoWoS 패키징 공정에서 어느정도의 불량 발생은 필연적입니다. 애초 이 비율이 1...
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.02.08 11:09:57
기업명: 씨앤지하이테크(시가총액: 1,207억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 삼성전자 주식회사
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 509억
계약시작 : 2024-02-08
계약종료 : 2024-12-30
계약기간 : 10개월
매출대비 : 26.4%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240208900293
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=264660
기업명: 씨앤지하이테크(시가총액: 1,207억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 삼성전자 주식회사
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 509억
계약시작 : 2024-02-08
계약종료 : 2024-12-30
계약기간 : 10개월
매출대비 : 26.4%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240208900293
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=264660
Forwarded from 돼지바
삼성전자, 8K 콘텐츠 생태계 확장나서
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25858
삼성전자 영상디스플레이사업부 김철기 부사장은 “차원이 다른 시청 경험을 제공하는 8K 화질 경험을 널리 알리기 위해 파트너사와의 협업을 이어가고 있다”며 “다양한 분야의 콘텐츠를 선보임으로써 8K 콘텐츠 저변 확대에 주도하겠다”고 말했다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25858
삼성전자 영상디스플레이사업부 김철기 부사장은 “차원이 다른 시청 경험을 제공하는 8K 화질 경험을 널리 알리기 위해 파트너사와의 협업을 이어가고 있다”며 “다양한 분야의 콘텐츠를 선보임으로써 8K 콘텐츠 저변 확대에 주도하겠다”고 말했다.
www.thelec.kr
삼성전자, 8K 콘텐츠 생태계 확장나서 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
삼성전자가 ‘유니버설 뮤직 그룹’과 협업을 통해 피아니스트조성진의 라이브 연주 영상을 8K 초고화질로 공개한다고 8일 밝혔다. 8K 영상은 전국 삼성스토어에서 공개된다.콘텐츠는 미국 빌보드 클래식 차트 1...