📌 펨트론(시가총액: 1,929억)
📁 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
2024.02.15 11:30:47 (현재가 : 9,060원, -0.11%)

재무제표 종류 : 연결

매출액 : 192억(예상치 : 192억/ 0%)
영업익 : 19억(예상치 : 23억/ -17%)
순이익 : 18억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2023.4Q 192억/ 19억/ 18억/ -17%
2023.3Q 182억/ 18억/ 16억/ -29%
2023.2Q 186억/ 21억/ 16억
2023.1Q 177억/ 22억/ 21억
2022.4Q -/ -/ -

* 변동요인
- 국내,외 수주증가로 인한 매출증대 및 영업이익 증가 - 신제품 출시로 인한 이익구조 변화

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240215900197
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=168360

#갤럭시아머니트리

시장에서 주목받을때가 다시 된듯

[에이피알 공모주 12:00 현재 경쟁률]

by BRILLER(t.me/BRILLER_Research)

신한증권 기준 에이피알의 비례경쟁률은 벌써 1,000대1이 넘어갔습니다.

다른 공모주 몇개랑 일정이 겹쳤는데도 인기가 대단합니다.

에이피알은 공모주 중에서도 정말 특이하게 신주발행 물량 은4%수준입니다.(+구주매출은 1%수준)
보통은 상장하면서 회사가 돈을 많이 땡겨와야 하기 떄문에 10~20% 많게는 30%까지도 신주발행을 합니다.

이렇게 신주발행을 적게 하면 2가지 장점이 발생합니다.
1. 조단위 시총임에도 지금처렁 경쟁률이 높아지면서 시장의 관심을 끌게되며
2. 저처럼 구주를 가지고 있는 사람들은 희석이 적게된다는 장점이 있습니다.

에이피알 공모주인기덕분에 홈뷰티디바이스 비중이 제법 있는 하이로닉, 동국제약 뿐만아니라 피부미용장비애들도 다 같이 돌아서는 중입니다.

1,2월 동안 시장에서 완전 소외된 섹터가 되버렸었는데 피부미용 화이또입니다!🫶🏻

루머) 애플이 올해 아이패드, 맥북, 아이폰의 AI용 사양을 높이고 차세대 M4 및 A18 프로세서에 AI 컴퓨팅 코어를 탑재하면서 TSMC에 3나노 주문을 50% 늘릴 수 있음

아이패드, 맥북, 아이폰 등 단말 장치에 사용되는 차세대 M4와 A18 프로세서가 내장 AI 컴퓨팅 코어 수를 대폭 늘릴 것이라는 애플의 제품 라인이 대폭 업그레이드될 것이라는 소문이 돌고 있다 . 3nm 강화 버전 공정에 투자할 예정이며, 칩 볼륨은 지난해 대비 50% 이상 증가할 것으로 예상

업계 관계자에 따르면 애플은 AI의 주요 트렌드를 포착해 올해 M3와 A17 프로세서의 AI 컴퓨팅 성능을 대폭 강화했을 뿐만 아니라 차세대 M4와 A17 프로세서의 개수와 성능도 대폭 늘릴 예정이다. A18 프로세서, 모든 제품 라인에 걸쳐 AI 애플리케이션 배포 속도가 크게 향상됩니다.

Apple은 단말 장치의 AI 컴퓨팅 성능을 강화하고 자체 프로세서의 컴퓨팅 성능을 크게 높이는 동시에 TSMC에 대한 웨이퍼 투자를 늘렸습니다. 업계에 따르면 애플은 올해 TSMC 3나노 강화 버전 공정용 웨이퍼 생산량이 지난해보다 50% 이상 늘어나 TSMC의 최대 고객사로 확고히 자리잡을 것으로 예상된다.

애플은 TSMC에 대한 투자를 늘리는 것 외에도 TSMC로부터 대규모 첨단 패키징 생산 능력도 확보했다. 업계에 따르면 애플은 여전히 ​​InFO, CoWoS 등 2.5D 첨단 패키징 공정을 TSMC에 주로 주문하고 있는데, 올해는 가장 비싸고 어려운 3D 아키텍처인 SoIC 첨단 패키징으로 첨단 패키징 수요를 밀어붙일 기회가 있다. 이는 TSMC가 Apple의 웨이퍼, 고급 공정 및 고급 패키징을 위한 OEM 및 기타 대량 주문을 동시에 보유한다는 의미입니다.

TSMC는 향후 몇 년간 Apple, NVIDIA, AMD 등 주요 고객의 고급 공정 및 고급 패키징에 대한 대량 주문에 대응하여 올해 3nm 제품군 생산 능력과 고급 패키징 생산 능력을 완전히 확장할 것으로 이해됩니다. 첨단 패키징 CoWoS, SoIC 및 기타 공정을 포괄하는 TSMC의 Zhongke, Nanke 및 Zhunan에 있는 첨단 패키징 공장이 확장의 주요 공장이 될 것으로 예상됩니다.

TSMC는 앞서 컨퍼런스에서 올해 자본 지출이 280억~320억 달러에 이를 것이며 이 중 70~80%는 첨단 공정에 투자되고 10~20%는 특수 공정에 사용될 것이라고 발표한 바 있다. 나머지 10%는 고급 패키징, 테스트, 마스크 생산 등에 사용됩니다.

TSMC 이사회는 연간 자본 지출 예산의 거의 3분의 1에 해당하는 94억 2100만 달러의 자본 지출 예산을 승인했습니다. 법인은 앞서 TSMC가 발주한 첨단 공정 장비가 올해 안에 잇달아 납품될 것으로 예상하고 있으며, 이는 생산능력 확장 관련 장비 수요와 맞물려 TSMC의 1분기 대규모 자본 지출의 핵심이 될 것으로 내다봤다.

https://money.udn.com/money/story/5612/7769194?from=edn_subcatelist_cate

임희석 미래에셋증권(006800) 연구원은 "국내 최대 일별활성이용자수(DAU), 월간활성이용자수(MAU)를 보유한 카카오가 생성 AI 앱들의 주요 플랫폼으로 부각될 가능성이 높다"고 말했다.

GPT 스토어로 AI 생태계가 확산하는 상황에서 카카오의 수혜가 예상되는 이유다. 유튜브나 네이버와 달리 메신저 기반 채널이어서 각 기업 AI 서비스를 접목하기 쉽고, 소비자 반응도 빠르게 확인할 수 있다.

한 IT업계 관계자는 "생성 AI 앱 생태계의 활성화는 결국 앱을 주로 사용할 경로 논의로 이어질 것"이라면서 "AI 기업들은 카톡으로 회원을 확보하면서 서비스를 검증받는 플랫폼으로 이용할 것"이라고 말했다.

https://n.news.naver.com/article/421/0007351880

[ 2024년 AI 본격적으로 준비하는 애플 - 차세대 AP 서 NPU 크게 보강할 예정 ]

- 올해 애플의 키워드는 비전 프로 뿐만 아니라 AI 도 있습니다

- 애플의 AI 도 주목할 만한 이유는 애플은 이미 전세계에서 가장 큰 IT 생태계 중 하나를 꾸리고 있기 때문입니다

- Apple 중간 정도만 하는 AI 를 출시해도 AI 에서 크게 먹을 수 있습니다

- 올해 애플 개발자 대회는 AI 덕분에 역사상 손에 꼽히는 행사가 될 가능성이 높은데요

- 하드웨어 단에서도 AI 업그레이드를 뒷받침하기 위해 노력하고 있는 것으로 보입니다

- 애플 실리콘의 차기 제품인 M4, A18 에서는 NPU 코어수를 크게 늘릴 예정이라고 합니다

함의점

- 우선 CPU+GPU+NPU 로 구성된 애플 실리콘의 크기가 커질 수 밖에 없습니다

> 이는 애플 실리콘의 가격 상승 과 웨이퍼 당 생산 개수 감소로 이어져 TSMC가 동일 수율에서도 크게 수혜 받을 수 있을 것으로 보입니다

> 또한, 경쟁사인 퀄컴, AMD, Intel도 비슷한 전략을 가져가며 CPU 가격이 내장 그래픽, NPU 크기 증가로 올라갈 수 있습니다

> 어제 언급드렸던 것처럼 온디바이스 반도체가 CPU 에 NPU를 크게 붙이는 방향으로 가는 만큼 Nvidia의 ARM CPU 출시 가능성이 더 올라갈 수 밖에 없습니다

>>> 아직 나오지는 않았지만 애플도 AI 만 내놓으면 워낙 붙일 수 있는 생태계가 거대하기 때문에 마이크로소프트 만큼 잠재력이 큽니다.

>>> 눌려있는 애플도 계속해서 팔로우업하시는 것이 필요해 보입니다

>>> 그리고 애플로 온디바이스 AI가 본격적으로 더 가속화될 가능성이 높아보입니다

>>> 누구보다 데이터 보안을 내세우고 있기 때문에 거기에 강점을 가진 온디바이스 AI를 밀 수 밖에 없는 애플입니다

관련 기사 : https://money.udn.com/money/story/5612/7769194


BK TechInsight 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/Barbarian_Global_Tech

바바리안 리서치 네이버 프리미엄 콘텐츠 : https://contents.premium.naver.com/barbarian/stockideas

유진이엔티, YTN 지분인수 완료
2879억 납입완료…30.95% 지분 확보

https://www.newstomato.com/realtime/RealTimeDetail.aspx?no=1219788

#삼성전자 #파운드리 #텐스토렌트

반등 모색하는 삼성 파운드리…'AI칩 전설' 또 만난다

텐스토렌트의 미국 텍사스지사 관계자는 14일 이데일리에 “켈러 최고경영자(CEO)가 이달 말 한국을 방문해 현재 고객사들 가운데 일부와 미팅을 할 것”이라며 “다만 고객사들과의 미팅 내용에 대해서는 공개적으로 밝히기 어렵다”고 말했다.

텐스토렌트의 한국 고객사는 삼성전자(005930), 현대차(005380), LG전자(066570) 등이다. 산업계 한 고위인사는 “켈러 CEO가 삼성전자와 파운드리 협업을 주로 논의할 것으로 안다”고 했다. 켈러 CEO는 오는 22일 방한 직후 경계현 DS부문장(사장) 등 삼성전자 경영진과 만날 것으로 보인다. 그는 지난해 11월 삼성AI포럼 당시 기조연설을 위해 한국을 찾은 바 있는데, 석 달 만에 다시 머리를 맞대는 셈이다.

엔비디아를 뛰어넘는 AI칩 설계를 목표로 하는 텐스토렌트 역시 제조 파트너사가 필요하다. 반도체업계 한 관계자는 “두 회사가 3나노 이하 최첨단 파운드리 공정에서의 협업을 논의할 수 있을 것”이라고 전했다.

https://m.edaily.co.kr/news/read?mediaCodeNo=257&newsId=02489526638790520&utm_source=https://n.news.naver.com/