2024.02.19 13:39:59
기업명: 코스텍시스(시가총액: 729억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : NXP Malaysia Sdn. Bhd.
계약내용 : FLANGE(RF통신용PKG)
공급지역 : 말레이시아
계약금액 : 37억

계약시작 : 2024-02-19
계약종료 : 2025-03-16
계약기간 : 1년
매출대비 : 14.61%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240219900532
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=355150

슈어소프트테크(298830)
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동(연결)

[영업이익] 85 억원
(최근 4분기 중 최대)
QoQ(%) 288.1
YoY(%) -
[PER(연율)] 8.4
http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240219900546

📌 에스트래픽(시가총액: 1,167억)
📁 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
2024.02.19 13:51:42 (현재가 : 4,240원, -1.74%)

재무제표 종류 : 연결

매출액 : 661억(예상치 : -)
영업익 : 117억(예상치 : -)
순이익 : 138억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2023.4Q 661억/ 117억/ 138억
2023.3Q 229억/ 6억/ 1억
2023.2Q 344억/ 35억/ 9억
2023.1Q 235억/ 12억/ 5억
2022.4Q 466억/ 85억/ 283억

* 변동요인
자체솔루션 강화를 통한 이익의 개선 및 전반적인 사업환경의 개선으로 도로 및 철도 전 사업분야의 양호한 실적 발생과 함께 미국 종속회사인 STRAFFIC AMERICA, LLC의 워싱턴 DC 및 샌프란시스코 일대의 AFC 사업의 질적·양적 성장이 크게 기여함

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240219900550
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=234300

#고영

내눈엔 매우좋아보이는뎅
아님말고

📌 셀바스헬스케어(시가총액: 1,723억)
📁 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
2024.02.19 14:23:02 (현재가 : 6,710원, +1.05%)

재무제표 종류 : 연결

매출액 : 67억(예상치 : -)
영업익 : 1억(예상치 : -)
순이익 : 16억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2023.4Q 67억/ 1억/ 16억
2023.3Q 79억/ 15억/ 18억/ -4%
2023.2Q 82억/ 16억/ 15억
2023.1Q 70억/ 7억/ 8억
2022.4Q 62억/ -6억/ -14억

* 변동요인
1. 아큐닉(체성분분석기 등) 글로벌 매출 증가로 인한 매출액 및 영업이익 증가 2. 힘스(음성독서기 등) 신제품 출시로 인한 매출액 및 영업이익 증가 3. 법인세수익(이연법인세 자산 증가) 증가로 전년대비 당기순이익 증가

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240219900565
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=208370

#어보브반도체

여기도 좋아보임
아님말고

TSMC, CoWoS 용량 두 배로 늘리고 Amkor, ASE도 AI용 고급 패키징 진입

첨단 패키징에 대한 수요 급증은 주로 인공지능(AI) 칩에 의해 추진되고 있습니다. CNA가 인용한 업계 소식통에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 올해 두 배로 증가할 예정이지만 수요는 계속해서 공급을 초과하고 있습니다. 이에 대응하여 NVIDIA는 고급 패키징 기능을 강화하기 위해 패키징 및 테스트 시설의 도움을 받았습니다.

또한, AI로 인한 첨단 패키징 수급 불균형을 해소하기 위해 ASE(ASE Technology Holding), 파워텍 테크놀로지(Powertech Technology), KYEC 등 반도체 후공정 전문 조립 및 테스트(OSAT) 기업들은 올해 자본지출을 확대했다. 고객의 요구에 맞춰 고급 포장 기능을 강화합니다.

AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩은 CoWoS 고급 패키징에 대한 수요를 주도하고 있습니다. CNA가 인터뷰한 소식통에 따르면 TSMC는 지난해 7월부터 말까지 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력을 적극적으로 조정하여 점차 대량 생산을 확대하고 안정화했습니다.

소식통에 따르면 지난해 12월 TSMC의 CoWoS 월간 생산능력은 1만4000~1만5000장으로 늘어났다. 올해 4분기까지 TSMC의 CoWoS 월간 생산능력은 3만3000~3만5000장으로 대폭 확대될 것으로 추정된다.

Commercial Times 의 이전 보고서에 따르면 TSMC는 주로 소량의 고성능 칩을 대상으로 CoWoS 운영의 일부를 한동안 아웃소싱해 왔습니다. TSMC는 CoW의 내부 생산을 유지하는 반면, 백엔드 WoS는 생산 효율성과 유연성을 향상시키기 위해 테스트 및 조립 하우스에 넘겨집니다.

그러나 AI 칩의 고급 패키징 용량에 대한 수요는 여전히 공급을 초과합니다. CNA가 인용한 소식통에 따르면 NVIDIA는 고급 패키징 기능을 강화하기 위해 TSMC 외부의 패키징 및 테스트 하청업체로부터 도움을 구했습니다.

그 중에서도 앰코는 지난해 4분기부터 점진적으로 용량 지원을 시작했고, ASE 자회사인 SPIL도 올해 1분기부터 공급을 시작할 예정이다.

https://www.trendforce.com/news/2024/02/19/news-tsmc-reportedly-doubles-cowos-capacity-while-amkor-ase-also-enter-advanced-packaging-for-ai/