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텐렙
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Ten Level (텐렙)

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https://litt.ly/ten_level
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오늘 발간한 먼슬리 자료 탑픽이기도 하죠.

달디달고 달디단 유한양행
잘하시는분 #pp

내일
일단 수요일까지는 특별한 매크로 데이터 발표가 없어서,
종목장이 계속되지않을까 생각.

봐야할 종목들은 어제와 같은 생각.
당장 이번주는 모멘텀이 있는 반도체, 바이오, 2차전지, 그리고 밸류업쪽이 좋지않을까.

반도체는 오늘 대부분 급등이 나왔으니 가져가는건 가져가면서 신규매수는 눌릴때 보면 좋을 것 같고,
바이오와 2차전지에서 기회가 있을 수 있겠다는 생각.
밸류업은 계속 얘기가 나올 수 밖에 없어서, 눌릴때마다 기회라고 생각하고 접근할 예정.

기본적인 생각은 시장이 크게 꺽이지않고 개별종목장이 이어진다는 생각이고,
대응은 3가지.
1. 일단 성장주들은 쉬어가는 구간이 나올 수 있다.
그런데 어차피 금리인하는 기정사실이니 눌릴때 계속 잘 모아가면 좋을 것 같다.
2. AI 반도체가 주도주이고, 쉬어가는 구간이 나올 수 있는데, 이때 AI 반도체 주식들은 잘 모아가면 좋을 것 같다.
3. 밸류업 종목들이 눌릴때 보면, 좋은 기회가 될 것 같다는 생각.

결론은 또 같다.
올해는 포트에 AI/로봇/메타버스/바이오/반도체가 꼭 있어야된다고 생각하고,
기회를 잘 봐야한다고 생각.

눌림목 매매를 해볼만한 종목들.
덕산테코피아는 비만치료제 중간체 양산 뉴스가 나오면서 급등을 했는데, 전구체로도 좋고, 비만치료제까지 붙어주니 눌릴때 보면 좋겠다는 생각.
이수페타시스는 델의 컨콜을 통해 서버 증설에 대한 시장의 뷰가 바뀌면서 급등을 했다고 생각.
하루짜리로 끝날건 아니라고 생각되어서, 눌릴때 매매로 접근할 예정.
GST도 마찬가지로 델의 컨콜에서 액침냉각 언급이 있었고, 그러면서 수급이 몰려가는 모습.
이것도 하루짜리는 아닌 것 같아서 눌릴때 매매로 보면 좋겠다는 생각.

밸류업
계속 같은 생각.
관련 정책들이 계속해서 나올거라 생각하고 있어서, 눌리면 기회라고 보는 중.
배당과 자사주, 그리고 주주환원정책이 쎄게 나올 수 있는 종목들, 그리고 연기금과 외국인 수급이 들어오는 종목들에 집중하는게 좋겠다는 생각.
현대차2우B, 하나금융지주, 삼성물산우, 금호석유우

알테오젠
계속해서 바이오 대장은 계속 알테오젠이라고 생각.
별 시덥잖은 밸류에이션을 한 레포트가 주말사이에 나왔는데, 그냥 얘기하기도 싫은 정도.
알테에 대한 생각은 확고하다. 여전히 머크 독점계약도 반영이 다 안 되어있다고 생각하고있고,
ADC SC제형 LO는 나올 수 밖에 없는 상황이여서, 눌리면 계속 기회라고 생각 중.

에이디테크놀로지/오픈엣지테크놀로지/에이직랜드/퀄리타스반도체/디아이티/자람테크놀로지
이제 봐야하는 구간에 들어온 것 같다고 저번주 수요일과 이번주 전망에 코멘트를 했는데,
쎄게 반등하는 모습.
3월은 CXL에서 큰 시세가 나올 수 있지않을까..라고 생각하고 있고,
오늘 올라다고 시세가 끝이 아니라, 오늘이 시세가 다시 시작하는 시작점으로 보여서,
눌릴때 꼭 봐야한다고 생각.
오픈엣지는 CXL+흑자전환.
어보브는 온센서AI.
퀄리타스반도체는 HBM, CXL, 오픈엣지와 페어.
디아이티는 하이닉스 장비 공급.
자람테크놀로지도 채널에 정리되어있는데, ARM과 같은 설계 회사.


삼천당제약/보로노이/한올바이오파마/퓨쳐켐
바이오에 대한 생각도 계속 같다.
바이오가 주도주로 움직이는 시기가 분명히 올텐데, 모멘텀이 있는 바이오에 계속 집중하면 좋지않을까..라고 생각.

교육주
전국 의대에서 신청이 잇따른다는 뉴스로 교육주들이 급등.
아이비김영이랑 메가엠디정도만 보면되지않을까싶은데,
짧은 매매정도로 볼만하겠다는 생각.

에코프로
리튬 반등으로 여러 종목들이 얘기가 많이 나오는데,
심플하게 대장은 에코프로가 아닐까..하는 생각.
리튬 반등을 활용한 트레이딩은 에코프로에서 기회를 볼 예정.

큐알티/인텍플러스
큐알티와 인텍플러스는 오늘도 탄탄하게 반등해주는 모습.
이 종목들은 개인적으로 업사이드를 크게 보고있기때문에, 계속 좋게보고 있는 중.
큐알티와 인텍플러스가 AI 반도체와 관련해서 제일 내용이 좋아보인다.
큐알티는 리싸이클링 사업이 국내 반도체 회사들 중에서 내용이 제일 좋다고 생각을 하고있고,
인텍플러스는 미국에서 인텔을 밀어주는 분위기인데, 인텍의 주요 벤더로 수혜를 온전히 누린다고 생각을 해서 좋게보는 중.

Sora(오픈AI-영상생성AI)
에스피소프트는 오늘도 상한가.
Sora 관련주는 에스피소프트가 확실한 대장으로 자리잡는 모습.
계속해서 Sora 관련 주식들은 계속 꼭 봐야한다고 생각.
에스피소프트, 이노뎁, 플리토, 포바이포

LIG넥스원
지금 국제정세 자체가 계속해서 방산이 좋아질 수 밖에 없다고 생각.
눌릴때 계속 기회를 보면 좋을 것 같다.

https://m.blog.naver.com/prioritypass_/223373000837
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Forwarded from 뺀지뤼의 SKLab.(스크랩) (뺀지뤼 .)
한국 #반도체 #소부장
화질 좀 업해서 2장
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Forwarded from 뺀지뤼의 SKLab.(스크랩) (뺀지뤼 .)
한국 #반도체 #소부장
1장짜리
👍111
Forwarded from Buff
알아두면 도움되는 코인 분류(ai코인, 밈코인, 레이어1, 레이어2, rwa, brc, 웹3, 디파이)
https://blog.naver.com/going_tothe_moon/223373077235?fromRss=true
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Forwarded from 허혜민의 제약/바이오 소식통 (혜민 허)
글로벌 바이오텍 자금조달과 사모펀드 작년 연말부터 '24.1월까지 긍정적 흐름을 보임.
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[lee] [오후 9:04] 근데 막상
[lee] [오후 9:04] 삼천당
[lee] [오후 9:04] 팔로우
[lee] [오후 9:04] 한 애들이
[lee] [오후 9:04] 돈번다기 보다는
[lee] [오후 9:04] 스승님1처럼
[lee] [오후 9:04] 어 계약 했어? 몰빵 씨발
[lee] [오후 9:04] 이런애들이
[lee] [오후 9:04] 돈 다 번다
[lee] [오후 9:04] ㅋㅋ
[lee] [오후 9:05] 생각 ㅈㄴ 유연해야함 ㅠㅠ
ㅋㅋㅋㅋ
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Forwarded from 유안타증권 반도체 백길현 (Glenda Baik)
인텔, 프로그래밍 반도체 기업 '알테라' 분사…AI 사업 본격화

인텔은 프로그래밍 반도체(FPGA) 기업인 알테라(Altera)를 분사하고 관련 시장 공략에 나선다고 4일 밝혔다.

인텔은 알테라 분사를 통해 550억 달러(약 73조 원) 규모로 성장할 것으로 전망되는 FPGA 시장에 대응한다는 방침이다. 인텔의 FPGA 시장 점유율은 AMD가 인수한 자일링스에 이어 2위다.

https://n.news.naver.com/article/421/0007389023?sid=101
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Tech News Update (2024.03.05)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ Nvidia AI GPU 로드맵과 CoWoS

- 대만공상시보에 따르면, Nvidia는 2Q24 H200을 출시할 전망. B100의 경우, Chiplet Architecture를 채택.

- H200과 B100은 각각 TSMC의 4nm, 3nm 공정을 도입. Nvidia의 강한 오더로 TSMC 3/4nm 공정 가동률은 Full 가동 수준에 근접.

- Commercial Times의 관련 보도

1) CoWoS: TSMC는 첨단 패키징에 중점을 두고, Longtan 시설에서 장비를 이전. Zhunan의 AP6 공장도 신속하게 가동하며 수요에 대응 중.

2) 당초 2H24 예정이었던 Tongluo 공장 착공은 2Q24에 시작될 전망. 1H27까지 3D Fabric 생산 능력을 높여 월 110K의 12인치 웨이퍼를 생산하는 것이 목표.

■ SK하이닉스, Kioxia와 HBM 동맹

- 4일 지지통신 등 외신들은 SK하이닉스가 Kioxia에 HBM을 공동 생산하는 방안을 제안했다고 보도.

- Kioxia는 합병을 추진 중인 Western Digital과 제안에 대해 협의 중이라는 설명.

- Kioxia가 SK하이닉스의 제안을 받아들일 경우, 생산은 Kioxia의 요카이치와 키타카미 공장이 될 전망.

■ 삼성전자 HBM

- 4일 업계에 따르면, 삼성전자는 HBM3e 제품 양산을 앞당기기 위해 100여 명의 최정예 엔지니어들을 투입.

- 올해 상반기 중 HBM3e 양산에 나설 계획이며, 엔비디아의 제품 인증을 통과하는 것이 목표.

■ 삼성전자 엑시노스 모뎀 5400 공개

- 삼성전자는 차세대 5G 모뎀 신제품인 엑시노스 모뎀 5400 사양을 최초로 공개.

- 최대 초당 11.2Gb의 데이터 전송 속도를 업계 최초로 달성했으며, 노키아 기지국 장비의 상호운용성 테스트 통과.

- 모뎀 칩은 스마트폰의 음성/데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성과 데이터로 바꾸는 역할을 수행하며, 모뎀 칩 성능에 따라 통신 품질이 좌우.

■ 한화정밀기계, 차세대 ALD 개발

- 한화정밀기계는 몰리브덴 ALD 장비를 개발 중.

- 몰리브덴은 텅스텐 대비 비저항이 낮고, 증착 후 불소 잔여물이 남지 않아 차세대 반도체용 Metal Gate 소재가 될 가능성이 존재.

- 마이크론은 DRAM 1c부터 Metal Gate에 몰리브덴을 적용. 삼성전자와 SK하이닉스는 DRAM 1d 이후 몰리브덴 활용을 검토 중.

- 시제품 단계. 상용화까진 수년 이상이 소요될 전망.

감사합니다
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