[유안타증권 반도체 백길현]

■ 반도체 3월 Monthly:
메모리반도체 재고자산 회전율 상승, 전공정 투자 모멘텀 주목

▶ 메모리 반도체 재고자산 회전율 상승
- 2월 반도체 수출액은 99억불 기록하며, 전체 수출액 중 반도체 비중은 19%로 전년동기대비(12%) 증가. 수출액 기준 DRAM/NAND ASP MoM 상승폭은 1월기준 각각 20%, 34%에 이어 2~3월 역시 예상 대비 높은 수준일 것. 당사 리서치센터는 1Q24 국내 메모리반도체 기업들의 실적이 시장 컨센서스를 상회할 것으로 추정.

- [표 08] Sector Event Calendar에서 확인 할 수 있듯이, 3월 20일(현지시간 기준) Micron FY2Q24(2023년 12월~2024년 2월) 실적발표 컨퍼런스콜을 앞두고 있음. 1)메모리반도체 기업들의 감산활동 효과가 본격화되며 메모리반도체 가격 상승폭이 예상치를 상회할 것으로 기대하며, 2)HBM 중심의 고부가 제품 확장 로드맵 및 HBM 생산을 위한 투자 확대에 대한 관심이 고조될 것.

- 1Q24는 메모리반도체 재고자산 감소가 본격화되고, 가격 상승폭이 예상을 상회하여 국내 메모리 반도체 재고자산 회전율이 상승하는 첫번째 분기가 될 것으로 전망.

- 당사 리서치센터는 삼성전자(005930 KS, TP 95,000원), SK하이닉스(000660 KS, TP 190,000원)를 포함한 반도체 업종에 대한 비중 확대 의견을 유지하는 바.

▶ 전공정 투자 모멘텀 부각될것
- 2024~2025년 HBM을 포함한 고부가 제품 중심의 수요 증가가 지속될 것으로 예상되는 가운데, 1A Node 이하 선단공정에 대한 수요가 공급보다 높을 것.

- 1H24 지나면서 고용량 메모리반도체를 탑재한 AI PC 중심의 신제품 출시 본격화로 수요 회복세가 강화되고, Conventional Server 시장이 예상보다 빠르게 재고조정을 마무리할 것이기 때문. 2H24 DRAM 중심의 타이트한 수급이 이어질 것으로 전망하는 바.

- 당사 채널 체크에 따르면 삼성전자 P4 DRAM 투자는 클린룸 완공시점을 2025년 2월로 앞당긴 바 있음. 삼성 P4 Phase3 DRAM향 4Q24 전공정 장비 발주, 1H25 전공정 장비 셋업, 2H25 Ramp up을 예상. 2Q23 메모리반도체 투자 모멘텀이 부각될 것으로 전망하며, 전공정 Valuechain을 주목해야 할 것.

- 이에 따른 수혜가 가능한 장비업체를 DRAM 매출 비중 순서대로 보면,  유진테크(084370 KQ, 80-90%) >  주성엔지니어링(036930 KQ, 75%) > 에이피티씨(089970 KQ, 60%) > 케이씨텍(281820 KS, 60-70%) > 피에스케이(40-50%)인 것으로 파악.

- 당사 커버 중인 코미코(183300 KQ, TP 80,000원)의 경우 DRAM Capex 모멘텀으로 인한 실적 Leverage가 과거대비 높을 것으로 기대. 1)싱가폴 법인 내 고부가 세정/코팅 사업 확대, 2)자회사 미코세라믹스 고성장이 지속될 것으로 예상하기 때문.

@자료링크: https://url.kr/i3lnbm

[헥토파이낸셜(234340. KQ)/ 유진투자증권 코스닥벤처팀 박종선 ☎02)368-6076]

★ 4Q23 Review: 해외 결제 서비스 본격적인 확대 기대

☞ 분기 실적은 전년 동기 수준 달성. 연간 매출액은 최고치를 갱신하여 높은 성장세 유지

☞ 1Q24 Preview: 신규 서비스 및 해외 B2B 결제 서비스 확대 등으로 안정적인 실적 성장 전망

☞목표주가는 29,000원으로 상향조정, 투자의견 BUY 유지

https://vo.la/AraTh

*본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.

독립리서치 밸류파인더는 13일 제노코에 대해 우주항공청 신설이 임박하는 등 모멘텀이 지속되고 있어 올해 사상 최대실적이 전망된다고 분석했다.

제노코는 위성탑재체 핵심부품, 위성지상국, 항공전자장비, EGSE(지상시험지원장비) 점검장비, 핵심부품(TICN 광전케이블) 제조사업을 영위하는 기업이다. 지난해 매출액은 551억원, 영업이익은 12억원을 기록했다.

이충헌 밸류파인더 연구원은 이날 보고서에서 “최근 북한이 정착위성 ‘만리경 1호’ 발사에 성공하며 우리 군도 초소형 위성사업에 주목하고 있다”며 “제노코는 주요 고객사인 한화시스템과 초소형 위성사업을 진행하고 있고 위성탑재체와 기지국 관련 기술을 보유한 점을 고려했을 때 제노코도 향후 저궤도 위성사업 및 초소형위성사업 관련 직접적 수혜가 가능할 것”으로 전망했다.

또 제노코는 지난해 10월 서울 ADEX 2023(항공우주, 방산전시회)에서 미국 위성 통신기업 비아샛(Viasat)과 양해각서(MOU)를 체결했다. 비아샛은 위성인터넷 시장에서 스페이스X의 스타링크 위성과 경쟁하고 있으며 최근에는 대한항공 기내 초고속 위성기반 와이파이 서비스 업체로 선정됐다. 특히 초소형위성에 필요한 ESA(Electronically Steerable Antenna) 안테나 기술도 보유한 기업이다.

이충헌 연구원은 “제노코는 이번 MOU를 계기로 비아샛의 국내 독점 MRO(유지/보수/정비) 센터 구축을 진행할 예정”이라며 “위성지상국, 재생산 등 국내 위성통신분야 사업 확대에 이어 해외시장 진출 가시화가 기대된다”고 분석했다.

또 그는 “초소형위성은 이에 상응하는 ESA 안테나가 필요한 상황에서 비아샛과의 MOU는 제노코의 ESA 안테나 기술 개발에도 긍정적인 계기가 될 것”이라며 “올해 상반기 내 위성사업 관련 수주가 집중될 것”으로 내다봤다.

우주항공청 신설 등 우주항공 정부 정책 모멘텀도 지속될 것이라는 분석이다. 그는 “한국판 나사로 불리는 우주항공청이 5월 출범을 앞두고 있어 이와 관련한 기대감이 고조되고 있다”며 “미국 스페이스X가 세계 최고 우주기업으로 성장하는데 NASA가 전수해 준 기술이 밑거름으로 작용한 것처럼, 국내도 체계 종합기업으로 선정된 한화에어로스페이스에 누리호 설계부터 300여개 참여기업의 총괄, 발사, 운용 노하우까지 모두 이전된다”고 설명했다.

이에 한화시스템과 협업 중인 제노코도 수혜가 전망된다는 분석이다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005391315

상상인증권은 동아에스티에 대해 실질적인 수익성 개선이 확인됐다고 13일 분석했다. 투자 의견 매수를 유지하고 목표주가는 기존 8만2000원에서 9만5000원으로 상향 조정했다.

하태기 상상인증권 연구원은 동아에스티 보고서에서 "2023년 별도기준 매출액은 전년대비 4.8% 감소한 6052억원, 영업이익이 17.2% 증가한 358억원"이라며 "영업이익이 증가한 것은 고마진 제품 성장호르몬 그로트로핀 매출이 고성장한 결과"라고 했다.

하 연구원은 그로트로핀 매출에 대해 "2023년 54.3% 증가한 949억원으로 발표됐다"며 "국내 성장호르몬 수요증가, 마케팅강화에 힘입어 그로트로핀은 2024년에도 20.1% 성장한 1140억원으로 전망된다"고 했다.

당뇨 부문 매출과 관련해선 "2023년 슈가논 매출이 증가(+10.8%)하고, 당뇨 단일제 다파프로(SGLT-2)와 복합제 출시로, 당뇨부문에서 2024년에 슈가논을 포함해 전체 400억원대로 성장할 전망"이라고 했다.

다만 "주가가 최근 급등한 만큼 단기관점에서는 조정가능성이 있어 보인다"며 "2024년 하반기까지 R&D부문에서 추가적인 가치를 창출할 가능성이 높아 장기관점에서 접근할 필요가 있다"고 했다.

https://n.news.naver.com/article/008/0005011004

#전고체 #전고체배터리 #메르 님

https://m.blog.naver.com/ranto28/223381337767

[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
제너셈(217190)
NOT RATED
탐방 노트: 화려하진 않지만 꾸준히 성장할 회사

■투자포인트 및 결론
- 동사는 2015년 9월에 코스닥 시장에 상장한 반도체 후공정 자동화 장비 업체로써, 2023년 제품별 매출 비중은 EMI Shield 18%, Saw Singulation 31%, Test Handler 2%, Laser Application 5%, HBM automation 14%. 기타 20% 파츠 10%를 차지하고 있음

■주요이슈 및 실적전망
- 최근 HBM 시장이 지속적으로 확장되면서 고객사의 요구가 다양해지고 있어, 동사도 2023년 12월 ‘HBM 제조용 Wafer 마운터 외 장비’를 수주하였다고 공시하였음. 2024년에도 관련 후공정 장비 매출이 확대될 것으로 기대되며, 특히 웨이퍼가 얇아지면서 채택될 것으로 기대되는 진공 마운터의 성장세에 힘입어 연간 120억원 이상의 신규 매출이 발생할 것으로 전망되며, 2025년에도 이러한 매출 증가세가 이어질 것임.
- 중국의 레거시 노드 중심의 투자 지속으로 인한 중국 및 인도 OSAT 업체들로부터의 수주 모멘텀이 클 것으로 기대됨. 동사는 2023년 12월 19일 NTFM(Nantong Tongfu Microelectronics)로부터 EMI Shield 관련 후공정 장비를 수주받았음. 또한 화웨이가 자국내 밸류체인을 구축하고 있으며, 중국내 레거시 노드의 지속적인 투자로 인한 동사의 수주가 기대되고 있음. 또한 인도 역시 반도체 신규 허브로써 시장이 개화되고 있는데 동사는 타타그룹향 후공정 설비를 공급하면서 시장 확대에 따른 매출 증가가 일어날 것으로 기대됨.

■주가전망 및 Valuation
- 동사의 2024년 실적은 매출액 800억원. 영업이익률 15%를 기록하며, 2022년 이상의 실적을 보여줄 것으로 기대됨.
- 동사는 비록 글로벌 장비 업체들과 경쟁하지 않더라도 국내 주요 고객사와의 ‘가족 같은 회사’로서 꾸준한 성장이 가능할 것이며, HBM 관련 장비의 수혜로 인해 주가 리레이팅이 가능할 것으로 예상함.


*URL: https://bitly.ws/3fGuk

** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

유리기판 벨류체인

Intel은 2030년 내 유리기판을 적용한 칩을 양산하겠다고 발표했으며 Ibiden, Unimicron 등 글로벌 패키지기판 업체들이 유리 기판 개발에 착수했다.

국내에서는 SKC가 자회사 SK앱 솔릭스(absolics)를 통해서 개발하고 있으며 4Q24 출하를 목표로 가장 앞선 로드맵을 갖추고 있다. 현재 SK앱솔릭스는 미국 코빙턴 공장에 $240Mil을 투자하여 연 1.2만 제곱미터 규모의 유리 기판 공장을 계획 중이며 2025년까지 연 7.2만 제곱미터까지 확장하는 방안을 검토 중에 있다.

현재 유리기판 산업에서 SK앱솔릭스가 가장 앞서고 있는 것으로 판단되며 제품 상용화 및 양산에 성공하게 된다면 SKC에 인수된 ISC와 유리 기판 관련 장비 (DI 노광기, TGV 장비)를 납품하는 필옵틱스의 수혜를 예상한다

(이베스트 24.1.23)

[로이터 단독] 삼성전자 HBM에 MR-MUF 방식 사용, AI 칩 경쟁이 뜨거워지면서 삼성은 SK 하이닉스가 선호하는 칩 제조 기술 사용

Exclusive: Samsung to use chip making tech favoured by SK Hynix as AI chip race heats up, sources say
원문 : https://www.reuters.com/technology/samsung-use-chip-making-tech-favoured-by-sk-hynix-ai-chip-race-heats-up-sources-2024-03-12/

-삼성이 최신 HBM 칩에 NCF와 MUF 기술을 모두 사용할 계획
-"삼성은 HBM(생산) 수율을 높이기 위해 뭔가를 해야 했습니다. MUF 기술을 채택하는 것은 삼성으로서는 다소 자존심을 삼키는 일입니다. 결국 SK 하이닉스가 처음 사용한 기술을 따르게 되었기 때문입니다." 소식통 중 한 명이 말했다.
-MUF 재료 조달을 위해 SK하이닉스 거래선인 나믹스가 아닌, 일본 나가세 (8012.T) 등 소재 제조사들과도 협의 중

> 삼성전자, MR-MUF 준비상황 업데이트 20240313

로이터 단독, 삼성전자 HBM에 MUF와 NCF 방식 동시 채택 기사
https://www.reuters.com/technology/samsung-use-chip-making-tech-favoured-by-sk-hynix-ai-chip-race-heats-up-sources-2024-03-12/

삼성전자는 기존 뉴스플로우 상으로 D램 공정에만 MUF채택 가능성 있었음
기사 상 내부적으로 HBM3E부터 NCF와 듀얼로 MUF방식 채택 개발중
삼성전자의 MUF 진입으로 수혜받을 수 있는 종목으로 한미반도체, 프로텍, 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 시그네틱스 예상

ㅁHow?
MR-MUF 공정의 핵심은 몰디드언더필 핵심 소재의 공급인데, SK하이닉스는 일본 나믹스와 5년 독점 공급 계약을 한 것으로 알려져있고, 계약중 2년째라서 삼성전자가 나믹스에게 소재를 받으려면 3년 더 기다려야함
이에 대응하여 일본 업체인 '나가세'와 소재 공급 협상중

삼성전자는 내부적으로 HBM3E 부터 HBM4까지 MR-MUF, NCF 듀얼로 개발할 계획인데, 올해 양산 및 공급 가능성은 제로이고 빨라도 내년 하반기일것으로 보임

이렇게 늦어짐에도 불구하고 MUF방식을 채택하는 이유로 1) 엔비디아 등 주요 공급처에서 요구하는 방열 퀄리티를 맞추지 못했을 가능성 때문, 2) 향후 고층으로 계속 단을 쌓게 될 텐데 방열이슈가 지속 커지면 향후 HBM4 등 수율 못 맞출 가능성 지속, 시장에서 도태될 가능성 커짐. 늦게나마 MUF 방식 참전. 3) 하이브리드본딩이 나가리되는 분위기에서 돌파구가 MUF뿐일 것.

ㅁWho?
그럼 삼성전자가 MR-MUF 방식으로 HBM을 제조할 경우 수혜를 받는 업체는 누구일까,
일단 1차적으로는 크게 없음. 작년 SK하이닉스가 HBM으로 핫해질때 진짜 수혜주는 이수페타시스, 한미반도체 정도였고 나머지는 스토리였음을 기억.

실제로 TC본더의 경우 당장은 일본 신카와, 세메스 장비 활용할 것으로 보이는데
+ 한미반도체 장비를 할지 말지 고민이고 이는 단가와 계약규모 및 세메스에 어떻게 주느냐가 관건인걸로 보임.
일단, 장기적으론 베시와 세메스꺼를 쓸것으로 판단하고, 급해지면 급해질수록 한미반도체 장비를 쓸 것

HBM에서 SK하이닉스, 삼성전자 둘 다 전공정은 TSV 에처(식각)은 AMAT 장비만 쓴다고 생각하면 됨

MUF로 기존에 뉴스 나왔던건 시그네틱스 정도인것 같고
다만 실제 수혜주로, 리플로우 - 프로텍, 피에스케이홀딩스, 에스티아이(닉스향) 정도로 추릴 수 있는데
(참고, NCF에서는 에스티아이나 피케홀 장비 안씀)
SK하이닉스향 납품이력이 있는 에스티아이를 혹시 제외시킨다면 오히려 프로텍, 피케홀을 더 볼 수 있지않을까 함.(가능성은 모두 있음)
그루빙 - 이오테크닉스 가능성.

결국 한미반도체가 이 기회에 삼성 벤더로 진입하여 가장 파워풀하게 본더에서 수혜를 받을지가 관건이라고 생각.
리플로우는 3사 모두 가능성은 있으나 HBM 양산에서 장비 공급 이력이 문제.

55분 40초 이수스 레이크는 비중확대, 문자 발송은 안해요 알아서 각자도생하세요
https://www.youtube.com/live/WqXPK5PUHEA?si=RsSPKWHBCb3gDuqh