오픈AI와의 협업이 예상되는 기업은 ▲마리나체인 ▲클라이원트 ▲넥스트페이먼츠 ▲디케이메디인포 ▲하이로컬 ▲와들 ▲튜링 ▲라이너 ▲브레인 ▲위레이저 ▲런코리안인코리안 ▲에이슬립 ▲퓨리오사AI ▲나인와트 등 14개 기업이다. 이중 10개 기업이 선정된다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002168773?sid=105
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Naver
‘오픈AI’ 선택받을 국내 스타트업…10개사 후보는 어디?
중소벤처기업부(이하 중기부)가 인공지능(AI) 기업 오픈AI와 국내 스타트업과의 협업 프로그램을 지원한다. 14개 후보군 중 10개 기업이 선정될 예정이다. 임정욱 중기부 창업벤처혁신실장은 12일(현지시각) 국내 스
Forwarded from 한국투자증권 패시브영업부
내일은 2024년 처음 맞이하는 선물옵션동시만기일 입니다.
변동성이 커질 것만 같고 무슨 일이 일어나지 않을까 우려되는 날이기도 합니다.
지수선물, 주식선물등 대부분(90% 이상) 기초자산이 KOSPI계열이라 영향을 미치는 영역은 KOSPI계열이겠지만, 실제는 KOSDAQ의 등락률 편차가 심했습니다.
최근 동시호가 만기물량이 시장에 미친 영향은 대부분 ±0.3% 이내였으며 지난 1월 만기(금융투자의 매도 집중) -0.61% 정도가 최근 가장 큰 영향이였던 걸로 기록됩니다.
변동성이 커질 것만 같고 무슨 일이 일어나지 않을까 우려되는 날이기도 합니다.
지수선물, 주식선물등 대부분(90% 이상) 기초자산이 KOSPI계열이라 영향을 미치는 영역은 KOSPI계열이겠지만, 실제는 KOSDAQ의 등락률 편차가 심했습니다.
최근 동시호가 만기물량이 시장에 미친 영향은 대부분 ±0.3% 이내였으며 지난 1월 만기(금융투자의 매도 집중) -0.61% 정도가 최근 가장 큰 영향이였던 걸로 기록됩니다.
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Forwarded from 루팡
인텔, 중국 화웨이에 대한 수백만 달러 판매 중단 입찰에서 살아남음
인텔은 화웨이에 대한 수억 달러 상당의 칩 판매를 중단시키려는 노력에서 살아남았으며, 대규모 칩을 판매할 시간을 더 제공했다고 말했습니다.
조 바이든 미국 대통령은 트럼프 행정부가 인텔을 허용하는 라이선스를 취소하라는 압력을 오랫동안 받아왔다. 인텔은 노트북에 사용하기 위한 고급 중앙 프로세서를 Huawei에 배송합니다.
이러한 추진은 Intel의 경쟁사인 AMD에서 나왔습니다. 화웨이와 중국 회사에 대한 모든 판매를 중단하려는 중국 매파로부터 유사한 칩을 판매할 수 있는 라이센스를 받지 못한 것은 불공평하다고 주장했습니다.
경쟁자가 유사한 허가를 얻지 못하는 동안 칩 판매 허가를 유지하는 인텔의 능력은 미국이 중국의 정교한 미국 기술, 특히 화웨이와 같이 강력한 제재를 받는 회사에 대한 접근을 제한하려고 할 때 회사가 직면하고 있는 고르지 않고 불확실한 지형을 보여줍니다.
이는 또한 Huawei가 세계 노트북 시장에서 작지만 성장하는 점유율을 유지할 수 있게 해 주었고, AMD는 중국 제재 회사에 대한 수억 달러 상당의 매출을 박탈당한 것으로 데이터에 나타났습니다.
공화당 상원의원 마르코 루비오(Marco Rubio)는 로이터 통신의 보도 이후 바이든 행정부에 화웨이에 대한 인텔의 판매 허가를 "즉시" 취소할 것을 촉구했습니다.
그는 "미국 기업, 특히 납세자 자금을 받는 기업은 혁신을 촉진해서는 안 된다"고 말하면서 인텔이 미국 칩 생산을 확대하기 위해 미 상무부로부터 보조금을 받을 것으로 예상하고 있음을 언급했습니다
https://www.reuters.com/technology/intel-survived-bid-halt-millions-sales-chinas-huawei-sources-say-2024-03-12/
인텔은 화웨이에 대한 수억 달러 상당의 칩 판매를 중단시키려는 노력에서 살아남았으며, 대규모 칩을 판매할 시간을 더 제공했다고 말했습니다.
조 바이든 미국 대통령은 트럼프 행정부가 인텔을 허용하는 라이선스를 취소하라는 압력을 오랫동안 받아왔다. 인텔은 노트북에 사용하기 위한 고급 중앙 프로세서를 Huawei에 배송합니다.
이러한 추진은 Intel의 경쟁사인 AMD에서 나왔습니다. 화웨이와 중국 회사에 대한 모든 판매를 중단하려는 중국 매파로부터 유사한 칩을 판매할 수 있는 라이센스를 받지 못한 것은 불공평하다고 주장했습니다.
경쟁자가 유사한 허가를 얻지 못하는 동안 칩 판매 허가를 유지하는 인텔의 능력은 미국이 중국의 정교한 미국 기술, 특히 화웨이와 같이 강력한 제재를 받는 회사에 대한 접근을 제한하려고 할 때 회사가 직면하고 있는 고르지 않고 불확실한 지형을 보여줍니다.
이는 또한 Huawei가 세계 노트북 시장에서 작지만 성장하는 점유율을 유지할 수 있게 해 주었고, AMD는 중국 제재 회사에 대한 수억 달러 상당의 매출을 박탈당한 것으로 데이터에 나타났습니다.
공화당 상원의원 마르코 루비오(Marco Rubio)는 로이터 통신의 보도 이후 바이든 행정부에 화웨이에 대한 인텔의 판매 허가를 "즉시" 취소할 것을 촉구했습니다.
그는 "미국 기업, 특히 납세자 자금을 받는 기업은 혁신을 촉진해서는 안 된다"고 말하면서 인텔이 미국 칩 생산을 확대하기 위해 미 상무부로부터 보조금을 받을 것으로 예상하고 있음을 언급했습니다
https://www.reuters.com/technology/intel-survived-bid-halt-millions-sales-chinas-huawei-sources-say-2024-03-12/
Reuters
Intel survived bid to halt millions in sales to China's Huawei, sources say
Intel has survived an effort to halt hundreds of millions of dollars' worth of chip sales to Huawei, two people familiar with the matter said, giving one of the world's largest chipmakers more time to sell to the heavily sanctioned Chinese telecoms company.
Forwarded from [미래 임희석] 인터넷/게임 아카이브
<나이트크로우 글로벌 현황>
(3/13 12시 기준. 3/12 출시)
* 다운로드, 매출 순위(iOS)
대만: 다운로드 2위, 매출 2위
태국: 다운로드 1위, 매출 1위
인도네시아: 13위, 매출 2위
필리핀: 다운로드 4위, 매출 3위
베트남: 다운로드 4위, 매출 17위
일본: 다운로드 43위
* 동접자 지표
3/12 13시 출시: 6만
3/12 18시: 13만
3/12 24시: 16만
3/13 12시: 17만 돌파
* Wemix 지표
3/10: 4,263원
3/11: 4,434원
3/12: 4,642원
3/13: 4,900원
* CROW 지표
3/12 06시: $2.00
3/12 12시: $2.91
3/12 18시: $4.02
3/12 24시: $4.59
3/13 현재: $5.00
https://news.1rj.ru/str/mirae_internet
(3/13 12시 기준. 3/12 출시)
* 다운로드, 매출 순위(iOS)
대만: 다운로드 2위, 매출 2위
태국: 다운로드 1위, 매출 1위
인도네시아: 13위, 매출 2위
필리핀: 다운로드 4위, 매출 3위
베트남: 다운로드 4위, 매출 17위
일본: 다운로드 43위
* 동접자 지표
3/12 13시 출시: 6만
3/12 18시: 13만
3/12 24시: 16만
3/13 12시: 17만 돌파
* Wemix 지표
3/10: 4,263원
3/11: 4,434원
3/12: 4,642원
3/13: 4,900원
* CROW 지표
3/12 06시: $2.00
3/12 12시: $2.91
3/12 18시: $4.02
3/12 24시: $4.59
3/13 현재: $5.00
https://news.1rj.ru/str/mirae_internet
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
HBM, 공급업계의 고민에서 찾는 기회
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ AI 시대, 우리는 어디에 초점을 둬야 할까요?
- AI 시대가 요구하는 반도체 기술의 주안점은 Bandwidth의 확대에 있습니다. 데이터를 그 어느 때보다 빠르게 처리해야 AI 서비스에 병목 현상이 발생하지 않습니다.
- 솔루션은 Bandwidth의 확대에 있다는 판단입니다. 반도체 수요가 AI 중심으로 재편되고 있는 만큼 Bandwidth의 확대를 가져올 수 있는 솔루션과 기술(후공정 중심)의 가치는 앞으로도 높은 평가를 받을 것이라 생각합니다.
■ 2024년 HBM 수급 환경은 어떨까?
- 공급망의 실타래가 풀리기 시작했습니다. 작년에는 못 만들어서 안달이었는데 올해는 공급망이 서서히 풀리고 있습니다. HBM Capa 증설이 본격화되고 있고, AI GPU 생산의 Bottleneck이었던 2.5D Packaging Capa 부족 현상도 완화되고 있는 것으로 추정됩니다.
- 그만큼 HBM 생산은 올해 많이 늘어납니다. 작년 생산이 30억 Gb였다면 올해 생산은 110억 Gb 내외까지 늘어날 것으로 전망합니다.
- 수요는 충분할까요? 올해는 생산한 만큼 팔릴 것이라 생각합니다. HBM 탑재량이 늘어나는 신제품의 출시 시점은 앞당겨지고 있고, AI 기술의 빠른 발전 속, AI 투자는 여전히 강하게 전개되고 있습니다.
- 미래 경쟁력 유지 차원에서라도 AI 투자는 미룰 수 없는 모습입니다. 모두가 강도 높은 투자를 계획하고 있고, 하반기 북미 클라우드 업체의 자체 칩향 HBM 퀄 테스트 결과가 나오며, HBM 수요의 Upside가 추가적으로 나타날 것으로 전망합니다.
■ 차세대 공정기술의 변화, HBM4 높이 스펙의 완화
- HBM4 높이 (두께) 스펙은 기존 720um에서 775um로 완화될 것으로 예상합니다. 그렇다면, 굳이 Hybrid Bonding을 쓸 이유가 없다는 판단입니다. 기존 공법(TC-NCF, MR-MUF)가 HBM4에도 지속적으로 활용될 것으로 예상합니다.
- Hybrid Bonding의 한계: 시간 (2026년 양산 목표라면 시간이 얼마 없습니다), 비용 (후공정 장비답지 않게 비쌉니다), 기술 난이도 (2.5D와 3D 패키징에서 요구하는 Hybrid Bonding 기술력에는 차이가 있습니다) 3가지 측면에서 한계점이 존재합니다.
■ 투자전략: 업계의 고민에서 찾는 기회 (숨은 Edge 찾기)
- SK하이닉스 Value Chain: 기술도, 역량도 좋은데 여유 공장 부지가 많이 없는 것으로 판단됩니다. 그렇다면, 제조 효율성 개선 (수율 향상) 및 공장 운영의 효율성 강화가 필요합니다. 넥스틴, 인텍플러스, 하나마이크론의 수혜를 전망합니다.
- 삼성전자 Value Chain: 분명한 것은 Capa를 많이 늘린다는 점이고, Capa 투자의 강도는 향후 3년간 시장 예상 대비 높게 나타날 가능성이 높습니다. 2-3분기부터 Supply Chain의 매출 인식도 본격화될 것으로 예상합니다.
관련 자료: https://bit.ly/3PjhBTg
(2024/03/13 공표자료)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ AI 시대, 우리는 어디에 초점을 둬야 할까요?
- AI 시대가 요구하는 반도체 기술의 주안점은 Bandwidth의 확대에 있습니다. 데이터를 그 어느 때보다 빠르게 처리해야 AI 서비스에 병목 현상이 발생하지 않습니다.
- 솔루션은 Bandwidth의 확대에 있다는 판단입니다. 반도체 수요가 AI 중심으로 재편되고 있는 만큼 Bandwidth의 확대를 가져올 수 있는 솔루션과 기술(후공정 중심)의 가치는 앞으로도 높은 평가를 받을 것이라 생각합니다.
■ 2024년 HBM 수급 환경은 어떨까?
- 공급망의 실타래가 풀리기 시작했습니다. 작년에는 못 만들어서 안달이었는데 올해는 공급망이 서서히 풀리고 있습니다. HBM Capa 증설이 본격화되고 있고, AI GPU 생산의 Bottleneck이었던 2.5D Packaging Capa 부족 현상도 완화되고 있는 것으로 추정됩니다.
- 그만큼 HBM 생산은 올해 많이 늘어납니다. 작년 생산이 30억 Gb였다면 올해 생산은 110억 Gb 내외까지 늘어날 것으로 전망합니다.
- 수요는 충분할까요? 올해는 생산한 만큼 팔릴 것이라 생각합니다. HBM 탑재량이 늘어나는 신제품의 출시 시점은 앞당겨지고 있고, AI 기술의 빠른 발전 속, AI 투자는 여전히 강하게 전개되고 있습니다.
- 미래 경쟁력 유지 차원에서라도 AI 투자는 미룰 수 없는 모습입니다. 모두가 강도 높은 투자를 계획하고 있고, 하반기 북미 클라우드 업체의 자체 칩향 HBM 퀄 테스트 결과가 나오며, HBM 수요의 Upside가 추가적으로 나타날 것으로 전망합니다.
■ 차세대 공정기술의 변화, HBM4 높이 스펙의 완화
- HBM4 높이 (두께) 스펙은 기존 720um에서 775um로 완화될 것으로 예상합니다. 그렇다면, 굳이 Hybrid Bonding을 쓸 이유가 없다는 판단입니다. 기존 공법(TC-NCF, MR-MUF)가 HBM4에도 지속적으로 활용될 것으로 예상합니다.
- Hybrid Bonding의 한계: 시간 (2026년 양산 목표라면 시간이 얼마 없습니다), 비용 (후공정 장비답지 않게 비쌉니다), 기술 난이도 (2.5D와 3D 패키징에서 요구하는 Hybrid Bonding 기술력에는 차이가 있습니다) 3가지 측면에서 한계점이 존재합니다.
■ 투자전략: 업계의 고민에서 찾는 기회 (숨은 Edge 찾기)
- SK하이닉스 Value Chain: 기술도, 역량도 좋은데 여유 공장 부지가 많이 없는 것으로 판단됩니다. 그렇다면, 제조 효율성 개선 (수율 향상) 및 공장 운영의 효율성 강화가 필요합니다. 넥스틴, 인텍플러스, 하나마이크론의 수혜를 전망합니다.
- 삼성전자 Value Chain: 분명한 것은 Capa를 많이 늘린다는 점이고, Capa 투자의 강도는 향후 3년간 시장 예상 대비 높게 나타날 가능성이 높습니다. 2-3분기부터 Supply Chain의 매출 인식도 본격화될 것으로 예상합니다.
관련 자료: https://bit.ly/3PjhBTg
(2024/03/13 공표자료)