📌 피에이치에이(시가총액: 2,344억)
📁 사업보고서 (2023.12)
2024.03.20 10:21:48 (현재가 : 11,160원, -0.36%)

잠정실적 : 2024-02-29

매출액 : 3,212억(예상치 : 0억)
영업익 : 92억(예상치 : 0억)
순이익 : 155억(예상치 : 0억)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2023.4Q 3,212억/ 92억/ 155억
2023.3Q 2,675억/ 109억/ 117억/ -17%
2023.2Q 2,812억/ 165억/ 168억/ +26%
2023.1Q 2,647억/ 116억/ 175억
2022.4Q 2,909억/ 60억/ 28억/ -21%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240320000121
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=043370

* 지난 주 당사의 삼성전자 톤업은,

- 1) 레거시 메모리의 낙수효과 및 갤럭시 출하량 상회에 따른 1Q24 실적 컨센서스 상향조정 예상 (당사 5.5조원 예상),

- 2) 시장 내 동사 반도체 경쟁력 관련 비관의 정점에 근접했기 때문이었습니다.

- 3) 삼성전자의 2024 영업이익 컨센서스는 지난해 3월부터 1년간 줄기차게 하락해왔습니다. 1Q24 잠정실적 발표 시점으로 상향 전환을 예상합니다.

* 금일 큰 의미없는 HBM 뉴스 플로우 만으로도 비관의 정점 (=언더웨이트 포지션)이기에 투자자들의 반향은 크게 느껴집니다. 향후 실적 기대감 만으로도 단기 트레이딩 기회는 이어지겠습니다.

* 다시한번 Bad Company, but Good Stock 구간인 점을 강조드립니다.

비올 주총중

삼성전자 Q&A (JP Morgan)

1. 삼성의 HBM 인증/생산 현황?

작년 말 기준 주요 GPU 고객사 3곳과 HBM3 검증을 완료하고 현재 양산 단계에 있음

현재 HBM3E 12-Hi 샘플링이 진행 중이며, 3분기 이후에는 더 큰 규모의 양산이 가능할 것으로 예상

삼성의 TSV 환산 HBM 캐파는 연말까지 월 13만 개로 증가할 것으로 예상(작년 말 6만 개에서 증가)

삼성은 경쟁사 대비 HBM3의 샘플링/검증에서 1년 정도 뒤처져 있었지만, 현재는 경쟁사와의 격차가 4분의 1 이하로 좁혀진 것으로 보임

2. 2024/2025년 삼성의 HBM 사업 규모는 어느 정도일까?

24~25년에 삼성의 HBM 매출을 56억~95억 달러(작년 19억 달러에서 증가)로 전망

2H24E부터 HBM3E 믹스가 전체 HBM의 대부분을 차지할 것으로 예상되며, 이는 원활한 차세대 GPU 출시를 의미하며 삼성의 가격도 상승할 가능성이 높음

3. commodity DRAM 마진이 언제쯤 HBM에 근접할 것으로 예상?

당사의 추정에 따르면, HBM은 올해 삼성전자의 OPM이 40% 이상이며, 공정 수율이 높아질 경우 추가적인 개선 가능성이 있어

commodity DRAM ASP 모멘텀이 당초 전망보다 약간 더 강해지면서 연말까지 DRAM 마진이 HBM과 비슷하거나 더 높아질 가능성이 있어

시장의 캐파 제약에 유연하게 대처할 수 있다는 점을 감안할 때, SK하이닉스는 DRAM 부문에서 양호한 수익성을 누릴 수 있을 것으로 예상

또한, 삼성은 2H24에 서버 고객에게 1bnm/DDR5 웨이퍼를 더 많이 할당할 수 있을 것. 이는 서버 DRAM 점유율을 회복하는 데 도움이 될 수 있어

4. DRAM 업사이클이 2025년 이후에도 지속될 수 있을까?

점점 더 많은 투자자들이 이 질문을 하고 2025년 이후의 메모리 시장 모델을 요청

내년에 HBM 비트 수요에 합리적인 상승 리스크가 있다고 보고 있으며, 꾸준한 HBM 수요 시나리오를 가정할 경우 2026년까지 업계 웨이퍼의 20% 이상이 HBM 수요를 지원하기 위해 할당될 수 있을 것으로 예상

향후 2년 동안 상품 DRAM 비트 성장률이 10%대 초반에서 중반으로 계속 성장한다면, 업사이클의 기간은 평소보다 더 길어질 수 있을 것으로 예상

5. 최근 NAND 가격 강세를 이끈 요인은 무엇인가? 마진 전망에 대한 상승 요인은 무엇인가? 재고 평가 이익?

DRAM과 달리 NAND 가격 상승은 최종 수요가 둔화되는 가운데 공급 조절의 영향이 더 큰 것으로 보임

2분기부터 가동률이 상승할 조짐이 보이지만 이는 메모리 제조업체의 재고 축적에 따른 것

엔터프라이즈 서버 회복이 예상보다 빨리 시작되지 않는 한 가격 상승 가시성은 DRAM보다 상대적으로 낮다고 생각

마진 측면에서는 NAND 가격 조정이 심했던 2Q23~3Q23에 일회성 손실을 기록

1Q24 이후에는 긍정적인 NAND 가격 모멘텀과 함께 반대의 영향을 받을 것으로 예상. 따라서 순차적인 마진 영향은 기여 마진 개선에 대한 ASP 영향보다 더 클 수 있어

6. Capex 업데이트 : 메모리 증가와 파운드리 감소 가능성, 결국 총 cpaex는 소폭 상승할 전망

DRAM 산업이 업사이클에 진입함에 따라 연초부터 설비투자 지출에 대한 시장의 기대치가 개선

현재 메모리 설비투자 가정(FY24E 31조 원)의 상방 리스크는 주로 23년 메모리 다운사이클 동안 선제적으로 투자한 인프라 설비투자 대비 WFE 조달 증가에 기인한 것으로 보임

파운드리의 경우, 고객사의 재고 관리로 인해 레거시 노드의 가동률 회복이 예상보다 더디고, 첨단 노드에서 의미 있는 수주 성과가 부족해 현재 추정치인 17조 원에 대한 하방 리스크가 커지고 있어

전체 설비투자는 DRAM 설비투자 증가가 파운드리 설비투자 감소로 상쇄되면서 소폭 상승할 것으로 예상

7. 미국 파운드리 투자 및 칩스법 인센티브 업데이트

현지 언론 보도에 따르면, 삼성 파운드리는 2021년부터 170억 달러를 투자한 테일러 팹 투자에 대해 칩스법에 따라 60억 달러 이상의 세금 공제를 받을 가능성이 높다고 함

60억 달러(총 투자의 약 35%)의 잠재적 세금 혜택은 TSMC의 애리조나 팹 세금 혜택인 50억 달러(총 투자액 400억 달러의 13%)보다 높아. 삼성 파운드리가 향후 18년간 미국에 장기적으로 투자할 계획(11개 팹 건설을 위해 미국에 1,920억 달러 투자)이 주요 원인인 것으로 보임

8. OLED 사업 업데이트

주요 고객사의 계절적 요인 약화에 따라 OLED 생산 모멘텀은 작년 대비 약화되는 추세. 캡티브/중국 고객 주문 증가는 불리한 믹스(플렉시블보다 상대적으로 더 리지드)로 인해 발생하고 있으며, 1H24의 전반적인 실적 영향은 부정적일 것으로 판단

계절적 주문 증가가 강력한 H/H 개선을 뒷받침할 것이며, 주요 고객사 내에서 중대한 포지셔닝 변화는 없을 것으로 예상

모바일 외에도 삼성은 2Q24E부터 주요 태블릿 고객사의 신규 모델 사이클과 NBPC/MNT 시장에서의 OLED 채택 증가 등 IT OLED 사업 모멘텀에 대해서도 자신감을 보이고 있어. QD 기반 TV OLED 사업도 올해 의미 있는 성장을 이룰 것으로 예상. 중대형 OLED 사업은 24E 회계연도에 전년 대비 86% 성장할 것으로 예상

9. 모바일 사업의 마진 논쟁 - 메모리 가격 상승을 상쇄할 만큼 AI 기반 ASP 상승폭이 클까?

당사에서 발표한 추정치(1Q24E MX 부문 영업이익 3.4조원)는 스마트폰 물량 감소(한 자릿수 중반 %)에 따라 MX 부문 실적은 전년대비 보합세를 보일 것이나, 믹스 개선(주로 AI폰 판매 증가에 따른 믹스 개선)에 따라 ASP 상승과 마진이 소폭 상승할 것으로 예상

메모리와 SoC 가격이 최근 몇 분기 동안 의미 있는 상승세를 보였지만, 그 폭은 크지 않아. 따라서 1H24E에는 마진이 상승할 것으로 예상하지만, 2H24에는 AI폰 판매 믹스 하락으로 전년대비 하락할 가능성이 있다고 판단

10. 동종업체 대비 밸류에이션 할인 추세

밸류에이션 측면에서 SK하이닉스와의 상대적 격차는 36%까지 확대(과거 10년간 FTM P/B 기준 5%의 역사적 할인율 대비). 마찬가지로 마이크론은 현재 FTM P/B 2.2배에 거래되고 있으며, 이는 SK하이닉스 대비 상당한 프리미엄을 받고 있음

이러한 저평가 현상은 주로 삼성전자의 HBM 진행 상황에 대한 시장의 기대가 낮아졌기 때문이라고 생각. SK하이닉스와 마이크론이 모두 순수 메모리 기업이라는 점은 인정하지만, 이렇게 큰 폭의 할인은 부당하다고 생각하며 삼성전자는 여전히 매력적이라고 생각

우리는 시장이 핵심 상품인 DRAM/NAND 사업의 수익력을 과소평가하고 있다고 생각하며, 중장기적으로 삼성전자가 HBM 분야에서 따라잡을 것

11. 밸류에이션 할인 폭이 좁혀지려면 언제, 그리고 무엇이 필요할까?

1) HBM의 실행 진전과 2) 경쟁사 간의 DRAM 마진 격차가 좁혀지는 것이 삼성전자 주가가 상승하기 위한 핵심 전제조건

연말부터 SEC의 상품 DRAM 마진이 HBM과 비슷하거나 더 높아질 것으로 예상되는 만큼, 시장 내러티브가 'AI 메모리'에서 '전반적인 메모리 사이클 회복'으로 전환되면 주가는 더 긍정적으로 반응할 가능성이 높음

그 외 중장기적 촉매제는 1) 파운드리 사업 수주 및 FCF 개선, 2) 자본 배분 개선(M&A 및 기타).

12. 1Q24 실적 전망

1Q24 컨센서스 영업이익은 2월 초부터 4.9조 원에서 5.4조 원으로 상승하는 추세

당사에서 발표한 1Q24 영업이익 추정치는 5.4조 원이며, 반도체는 상방 리스크가, 디스플레이는 계절성에 따른 하방 리스크가 존재

*과거기사
잘봐야하는 기사중 하나

https://www.sedaily.com/NewsView/2D6N8XTJRQ



“삼익THK(004380)는 로봇 시장의 숨은 강자입니다. 2005년부터 삼성디스플레이에 산업용 로봇 2500대 이상을 공급했습니다. 내년에는 웨어러블 로봇을 출시하는 등 B2C 로봇 시장에도 진출할 계획입니다.”

진주완 삼익THK 대표는 최근 서울경제신문과의 인터뷰에서 “2000년대 초반부터 다양한 고객맞춤형 로봇을 양산해왔으며 로봇 설계, 제어, 양산기술까지 모두 갖고 있다”며 이 같이 밝혔다.

이 같은 경쟁력은 60년 이상 제조업에서 쌓아온 회사 업력에 있다. 1960년 삼익공업으로 출발한 삼익THK는 각종 산업용 줄을 만들었다. 이 부품은 거친 면을 다듬을 때 쓰는 공구로 지금까지도 회사를 대표하는 제품 중 하나로 자리 잡았다. 1970년대에는 ‘쌀통하면 삼익쌀통’이라는 말이 있을 정도로 쌀통 사업으로 대박을 쳤다.

특히 삼익THK는 공장 자동화 설비에 쓰이는 필수 부품인 LM가이드 국내 시장에서 45%의 점유율을 기록 중이다. LM가이드란 물체가 직선 방향으로 부드럽고 흔들림 없이 움직이기 위해 쓰이는 부품으로 미세한 공정이 요구되는 반도체, 디스플레이 등 공장에 주로 납품된다. 진 대표는 “1991년 일본 THK와 기술도입 계약을 체결한 뒤 30년 이상 자체 생산기술을 축적해 열처리, 금속가공, 고정밀 연삭, 조립기술의 노하우를 갖게 됐다”면서 “2차전지 생산 설비에도 LM가이드가 쓰이고 있어 시장 성장세가 기대된다”고 설명했다.


로봇 사업은 쌀통과 LM가이드로 국내 시장을 제패한 삼익THK의 새로운 도약의 발판이 될 것으로 기대를 모으고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 시장이 크게 성장하는 가운데 첨단 반도체 시설에 투입되는 로봇 주문이 잇따르고 있어서다. 진 대표는 “웨이퍼이송로봇(WTR)은 삼성전자(005930) 패키징 설비 등에 적용되고 있으며 HBM 시장 확대에 따라 지난해 WTR 매출이 전년 대비 4배 이상 증가했다”면서 “올해에도 반도체용 로봇 매출은 증가할 것”이라고 내다봤다. 이어 “웨이퍼는 값이 비싸고 쉽게 파손될 수 있는 만큼 사람 대신 로봇이 이송하고 있다”면서 “고객사와의 오랜 신뢰를 바탕으로 안정성을 갖춘 로봇을 생산할 수 있어야 반도체 공장으로 납품이 가능하다”고 덧붙였다.

로봇과 자동화 부품 등 제조 역량을 한 데 모은 스마트팩토리 사업에도 공을 들이고 있다. 국내 대기업이 짓고 있는 해외 배터리 공장에 차별화된 스마트팩토리 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 이를 위해 지난해에는 폴란드, 미국, 중국에 해외 법인을 설립하기도 했다.

진 대표는 “삼익THK는 기존 LM시스템에서 로봇, 시스템 분야까지 뛰어난 역량을 발휘하며 사업 역량을 무한히 확장해왔다”면서 “앞으로는 부품 및 장비를 넘어 지능화된 소프트웨어 역량과 하드웨어 역량을 지속 확보해 스마트팩토리 공간에 대한 솔루션을 제공하는 기업으로 성장하고자 한다”고 강조했다.

삼익THK는 2022년 매출액과 영업이익으로 각각 3391억 원, 영업이익 208억 원을 기록했다. 2026년 매출로 7000억 원을 달성하겠다는 목표다.

한편 진 대표는 창업주인 고(故) 진우석 명예회장의 장손으로 오너 3세 경영인이다. 진 명예회장의 차남 진영환 회장과 각자 대표로 회사를 이끌고 있으며 지난 2022년 삼익THK의 대표 자리에 올랐다.

삼성 "2∼3년내 반도체 세계 1위 되찾을 것"

경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 사장은 20일 열린 제55기 정기 주주총회에서 "메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM(고대역폭메모리) 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획"이라며 이같이 밝혔다.

경 사장은 올해 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 크게 성장한 6300억달러(약 843조원)를 기록할 것으로 예상했다. DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다.

삼성전자는 D램, 낸드플래시에 선단 공정 비중을 늘릴 방침이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침"이라고 말했다.

경 사장은 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 대해 "업계 최초 GAA(게이트 올 어라운드) 3nm(1나노미터·10억분의 1m) 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 내년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획"이라고 했다. 2나노 공정은 내년에 삼성전자, TSMC, 인텔 모두 실현하겠다고 선언한 선단 공정이다. 그는 "오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4·5·8·14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침"이라고 했다.

연구개발(R&D) 강화 방침을 이어가겠다고 했다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입할 계획이다. 경 사장은 "반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두 배로 키울 계획"이라며 "연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획"이라고 했다.

경 사장은 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것"이라며 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획"이라고 했다.

종희 DX(디바이스 경험) 부문장 겸 대표이사 부회장은 올해 DX부문이 AI를 바탕으로 '개인화된 디바이스 지능화'를 추진할 방침이라고 강조했다. 한 부회장은 "삼성전자는 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침"이라고 했다.

한 부회장은 "삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장(자동차 전기·전자 장비), 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획"이라고 했다.

또 한 부회장은 ▲사물인터넷(IoT)을 통한 기기 제어 ▲기기 안의 AI로 최대 20% 에너지 절약 ▲'녹스 매트릭스'를 통한 강력한 기기 보안 등을 실현해나갈 것이라고 했다.

https://view.asiae.co.kr/article/2024032011050024872

#삼성전자

오늘 K스탁 대장 상한가

삼성 묻은 종목들 돌아가면서 뉴스 나올듯

주총하는날 쎄게 간다라....

담타자 주총 주목해볼만

삼전 특징주 ㅋ

https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005696328

#아이디어 #삼성전자

반도체 1짱기업 황 형님이 이번 GTC에서 “블랙웰”을 공개 및 양산일정(올해 말)을 이야기하면서, 삼성전자 HBM 퀄테스트 이야기에 긍정 코멘트를 남기셔서 그런지 오늘 삼성전자만 3%가 넘게 오르네요.
*지수는 오르는데 내 포트가 재미없는 이유인가(?) ㅋㅋ


1. 젠슨 황 코멘트, Q&A

“한국은 세계에서 가장 선진적인(advanced) 메모리 생산국입니다. 앞으로 삼성전자와 SK하이닉스는 엄청난 성장 사이클을 맞이하게 될거예요.”

Q. “삼성 HBM을 쓸 계획이 없는가”
A. "아직 쓰고 있지는 않지만, 검증(qualifying) 단계에 있다”

Q. “엔비디아의 첨단 AI반도체를 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산)에서 제조할 가능성이 있는가”
A. "물론 가능하다”고 답.

Q.”대만 TSMC와의 가까운 관계 때문에 삼성에서 반도체를 만들지 못하는게 아니냐”
A1. "꼭 그렇지는 않다. 당신이 삼성과 같은 나라에 살아서 그들이 얼마나 훌륭한지 잊어버렸을 수 있지만, 삼성은 독보적(extraordinary)인 회사”

A2. “앞으로 우리가 만들 모든 차량은 삼성에 기원(based on)할 것”
*레거시 반도체는 확실한데, AI쪽은 잘은 모르겠어 아직~의 뉘앙스로 풀이.

감사하게도 매우 긍정적 코멘트를 해줬음.


2. HBM3E_메모리

HBM3E는 5세대 HBM으로 가장 최신 버전이고, 엔비디아 블랙웰에 들어갈 예정.

삼성전자의 HBM3E는 올해 하반기 양산 예정이고, SKH는 납품 중, MU(마이크론)도 물량 넣기 시작했는데, 삼성전자는 아직임.

일단 타임라인 상 뒤쳐진 건 사실이긴 한데, 쇼티지 상황에 잘 만들기만 하면 콩고물이라도 먹을 듯.
*더 잘 만들어서 M/S 확대할 수도 있는거고


3. 삼성전자 Cube_파운드리

엔비디아 AI칩 양산 위해 TSMC CoWoS (2.5D)공정 포션을 반절 가까이 차지해야되는데, 다른 팹리스들도 경쟁하고 있음, 말 그대로 “슈퍼 을”.
*쉽게 반도체 여러 개 접합, 같은 기판 위에 붙이는 건데, 현재 이 공정을 적용해야 AI칩 실장 면적, 성능 좋아짐.

TSMC 이야기가 나온 건 엔비디아 칩 만드는데 CoWoS 패키징을 통해서 만들고 있음.

삼성전자는 이에 대응책으로 큐브 방식을 취했는데, 기술력 차이는 있겠지만 CoWoS랑 비슷한 방식임.

이 부문 쇼티지는 가시화됐고, 아직까지 대체재는 삼성전자 큐브 밖에 없는데, 쇼티지 현상이 심해지면 패키징 공정 단에서도 퀄 테스트 이야기가 나오지 않을까 싶음.


4. 결론

SKH HBM으로 공부 한 번 해놨으니, 이제 삼성전자 밸류체인도 보자.

쇼티지 현상 수혜는 삼성전자가 먹을 수 밖에 없다.
*HBM도 2.5D공정도 삼성전자가 대체재로 유일해보임.

t.me/pillip_to_rich

엔비디아는 삼성에서 고대역폭 메모리 칩을 조달하려고 함

엔비디아는 최근 차세대 HBM 칩의 양산을 시작한 경쟁사 SK 하이닉스를 따라잡기 위해 노력하는 가운데 삼성전자로부터 AI 프로세서의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 조달할 계획이다.

"HBM 메모리는 매우 복잡하고 부가가치는 매우 높습니다. 우리는 HBM에 많은 돈을 쓰고 있습니다." 엔비디아의 공동 창립자이자 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 화요일 캘리포니아 산호세에서 열린 미디어 브리핑에서 말했습니다.

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Nvidia-looks-to-procure-high-bandwidth-memory-chips-from-Samsung

(니케이 기사 내용 전체는 유료라 못 봤지만 당장 조달한다는거보다는 젠슨황이 미디어 간담회에서 얘기한 삼전 HBM 테스트중이고 기대하고 있다는 내용을 말하는거일거 같네요)