삼성전자가 엔비디아 주최로 열린 ‘GPU 테크놀로지 콘퍼런스(GTC) 2024’에서 고대역폭 메모리(HBM)의 뒤를 이을 차세대 반도체 기술을 소개했다.
데이비드 매킨타이어 삼성전자 제품기획 이사는 20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 힐튼호텔에서 ‘데이터 중심 컴퓨팅을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’라는 주제로 발표를 가졌다.
이 자리에서 데이비드 이사는 삼성전자가 개발 중인 CXL 기술과 강점 등에 대해 설명했다. IBM, AMD, 인텔 등에서 근무한 그는 현재 삼성전자에서 컴퓨팅·메모리·스토리지 전략을 이끌고 있다.
데이비드 이사는 “젠슨 황 엔비디아 CEO가 기조연설에서 ‘처리해야 할 데이터가 기하급수적으로 증가하고 있다’고 말했는데 오늘 제가 소개할 CXL은 그에 대응할 수 있는 컴퓨팅 연산 능력을 완전히 구현한다”고 말했다.
‘빠르게 연결해서 연산한다’는 의미를 지닌 CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등 다양한 장치를 묶어 보다 빠른 연산 처리를 지원하는 차세대 인터페이스다.
다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 한 번에 연결하기 때문에 데이터 처리 속도가 빠르고, 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있는 기반을 제공한다. 즉 고속도로(Express)처럼 대량의 데이터가 막힘없이 빠르게 오갈 수 있는 역할을 하는 셈이다.
최근 AI 서비스 수요 증가로 처리해야 할 데이터 양이 폭증하면서 메모리 성능 향상이 요구되는 가운데 CXL은 기존 메모리의 한계를 극복할 대안 중 하나로 꼽힌다.
데이비드 이사는 이날 CXL 기반 메모리 제품 중 하나인 ‘CMM-H’의 성능에 대해 자세하게 소개했다. CMM은 ‘CXL Memory Module(메모리 모듈)’의 약자이며 H는 D램과 낸드를 함께 사용했다는 의미에서 하이브리드를 뜻한다.
데이비드 이사는 “CMM-H가 기본 DRAM 솔루션에 비해 비용 대비 성능이 10배 더 높은 것으로 나타났다”며 “AI 기반 추천 시스템을 예로 들면 CMM-H를 사용했을 때 1초당 추론하는 속도가 7배 가까이 향상됐다”고 설명했다.
그러면서 “1~2년 전에는 파워포인트(Powerpoint)만 쳐다봤지만 지금은 증명 사례(Proof point)를 보고 있다”며 “삼성은 모든 CXL 포트폴리오를 앞세워 이 분야를 선도하고 있다”고 말했다. 이론적으로 설명했던 CMM-H의 성능이 실제 사례를 통해 확인됐음을 강조한 것이다.
데이비드 이사는 “CMM-H를 통해 성능과 비용, 지속가능한 솔루션 등의 이점을 누리시기 바란다”고 강조했다.
한편, 전날 열린 삼성전자 정기 주주총회에서 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문 사장은 HBM 시장에서 한 발 늦었다는 지적에 대해 “앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다”며 “CXL과 지능형 반도체(PIM)는 다양한 고객들과 협의하면서 실제 적용을 진행하고 있고, 곧 가시적인 성과를 보일 수 있을 것”이라고 말했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/016/0002283478?sid=101
데이비드 매킨타이어 삼성전자 제품기획 이사는 20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 힐튼호텔에서 ‘데이터 중심 컴퓨팅을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’라는 주제로 발표를 가졌다.
이 자리에서 데이비드 이사는 삼성전자가 개발 중인 CXL 기술과 강점 등에 대해 설명했다. IBM, AMD, 인텔 등에서 근무한 그는 현재 삼성전자에서 컴퓨팅·메모리·스토리지 전략을 이끌고 있다.
데이비드 이사는 “젠슨 황 엔비디아 CEO가 기조연설에서 ‘처리해야 할 데이터가 기하급수적으로 증가하고 있다’고 말했는데 오늘 제가 소개할 CXL은 그에 대응할 수 있는 컴퓨팅 연산 능력을 완전히 구현한다”고 말했다.
‘빠르게 연결해서 연산한다’는 의미를 지닌 CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등 다양한 장치를 묶어 보다 빠른 연산 처리를 지원하는 차세대 인터페이스다.
다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 한 번에 연결하기 때문에 데이터 처리 속도가 빠르고, 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있는 기반을 제공한다. 즉 고속도로(Express)처럼 대량의 데이터가 막힘없이 빠르게 오갈 수 있는 역할을 하는 셈이다.
최근 AI 서비스 수요 증가로 처리해야 할 데이터 양이 폭증하면서 메모리 성능 향상이 요구되는 가운데 CXL은 기존 메모리의 한계를 극복할 대안 중 하나로 꼽힌다.
데이비드 이사는 이날 CXL 기반 메모리 제품 중 하나인 ‘CMM-H’의 성능에 대해 자세하게 소개했다. CMM은 ‘CXL Memory Module(메모리 모듈)’의 약자이며 H는 D램과 낸드를 함께 사용했다는 의미에서 하이브리드를 뜻한다.
데이비드 이사는 “CMM-H가 기본 DRAM 솔루션에 비해 비용 대비 성능이 10배 더 높은 것으로 나타났다”며 “AI 기반 추천 시스템을 예로 들면 CMM-H를 사용했을 때 1초당 추론하는 속도가 7배 가까이 향상됐다”고 설명했다.
그러면서 “1~2년 전에는 파워포인트(Powerpoint)만 쳐다봤지만 지금은 증명 사례(Proof point)를 보고 있다”며 “삼성은 모든 CXL 포트폴리오를 앞세워 이 분야를 선도하고 있다”고 말했다. 이론적으로 설명했던 CMM-H의 성능이 실제 사례를 통해 확인됐음을 강조한 것이다.
데이비드 이사는 “CMM-H를 통해 성능과 비용, 지속가능한 솔루션 등의 이점을 누리시기 바란다”고 강조했다.
한편, 전날 열린 삼성전자 정기 주주총회에서 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문 사장은 HBM 시장에서 한 발 늦었다는 지적에 대해 “앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다”며 “CXL과 지능형 반도체(PIM)는 다양한 고객들과 협의하면서 실제 적용을 진행하고 있고, 곧 가시적인 성과를 보일 수 있을 것”이라고 말했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/016/0002283478?sid=101
Naver
“데이터 양 너무 빨리 증가” 젠슨 황 걱정 덜어줄 삼성의 ‘해결책’…“HBM 이을 차세대 칩” [비즈360]
삼성전자가 엔비디아 주최로 열린 ‘GPU 테크놀로지 콘퍼런스(GTC) 2024’에서 고대역폭 메모리(HBM)의 뒤를 이을 차세대 반도체 기술을 소개했다. 데이비드 매킨타이어 삼성전자 제품기획 이사는 20일(현지시간)
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Forwarded from 루팡
삼성의 새로운 특허 승인: 스마트 안경 디스플레이 및 충전 박스 지원
미국 상표특허청(USPTO)이 최근 발표한 목록에 따르면 삼성전자가 스마트 글래스 및 충전 거치대 관련 특허를 취득했다고 21일 보도
특허 디자인 스케치를 다음과 같이 첨부하며, 도 6은 본 스마트 안경의 관련 디자인을 나타낸 것이고, 도 4b는 웨어러블 전자기기의 내부 구성을 펼친 상태에서 개략적으로 나타낸 안경의 평면도이다.
https://www.ithome.com/0/757/070.htm
미국 상표특허청(USPTO)이 최근 발표한 목록에 따르면 삼성전자가 스마트 글래스 및 충전 거치대 관련 특허를 취득했다고 21일 보도
특허 디자인 스케치를 다음과 같이 첨부하며, 도 6은 본 스마트 안경의 관련 디자인을 나타낸 것이고, 도 4b는 웨어러블 전자기기의 내부 구성을 펼친 상태에서 개략적으로 나타낸 안경의 평면도이다.
https://www.ithome.com/0/757/070.htm
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장재훈 현대차 사장 “올해 EV 원가 절감하고 SDV 전환 가속화할것”
#현대오토에버 #슈어소프트테크
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01987686638825616
#현대오토에버 #슈어소프트테크
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이데일리
장재훈 현대차 사장 “올해 EV 원가 절감하고 SDV 전환 가속화할것”
“올해 현대차는 EV(전기차)의 근본적 경쟁력을 제고하고 수익성 중심의 사업 운영에 나서겠습니다. 또한 모든 차종을 SDV(소프트웨어 기반 차량) 전환하는 것을 목표로 소프트웨어·하드웨어 혁신을 가속화하겠습니다.”장재훈 현대차 사장이 21일 서울 서초구 현대차 양재사...
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Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 (텔레그램)
✅ 젠슨 황, 삼성 HBM3E에 '승인'이라 친필 사인 남겨
다만 삼성전자는 이 같은 사인이 엔비디아가 곧바로 삼성전자의 HBM3E를 사용하겠다는 뜻으로 해석하기는 어렵다는 입장이다. 앞서 전날 글로벌 기자단과 간담회를 가진 황 CEO는 “삼성전자의 HBM을 쓰고 있지 않는 것 아니냐”라는 질문에 “아직은 안쓰고 있고, 검증(qualifying)중에 있다”고 대답했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003823545
다만 삼성전자는 이 같은 사인이 엔비디아가 곧바로 삼성전자의 HBM3E를 사용하겠다는 뜻으로 해석하기는 어렵다는 입장이다. 앞서 전날 글로벌 기자단과 간담회를 가진 황 CEO는 “삼성전자의 HBM을 쓰고 있지 않는 것 아니냐”라는 질문에 “아직은 안쓰고 있고, 검증(qualifying)중에 있다”고 대답했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003823545
Naver
젠슨 황, 삼성 차세대 메모리 제품에 ‘승인’ 친필 사인... 검증 통과?
고대역폭메모리 HBM3E 제품에 남겨 삼성 “검증 통과라 해석하긴 어려워” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM3E’에 ‘승인한다(Approved)’라는 친필 사인을