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2024.03.22 14:04:13
기업명: HLB테라퓨틱스(시가총액: 8,434억)
보고서명: 주요사항보고서(전환사채권발행결정)
발행금액 : 200억(전체대비 : 2.56%)
발행방법 : 사모
전환가액 : 10,376원(현재가 : 11,190원)
최저조정 : 7,264원
표면이율 : 1.0%
만기이율 : 2.0%
납입일자 : 2024-04-01
청구시작 : 2025-04-01
청구종료 : 2027-02-28
* 투자자
모브신기술조합 제237호
이광호
김수진
남윤제
박지훈
...
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240322000398
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=115450
기업명: HLB테라퓨틱스(시가총액: 8,434억)
보고서명: 주요사항보고서(전환사채권발행결정)
발행금액 : 200억(전체대비 : 2.56%)
발행방법 : 사모
전환가액 : 10,376원(현재가 : 11,190원)
최저조정 : 7,264원
표면이율 : 1.0%
만기이율 : 2.0%
납입일자 : 2024-04-01
청구시작 : 2025-04-01
청구종료 : 2027-02-28
* 투자자
모브신기술조합 제237호
이광호
김수진
남윤제
박지훈
...
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240322000398
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=115450
*다음주 중요일정
3.26~27 ‘MEMCON 2024’ 삼성전자, HBM과 CXL 혁신주제발표
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=343787
삼성전자가 인공지능(AI) 수요 급증과 함께 차세대 메모리반도체로 부상하는 컴퓨팅익스프레스링크(CXL) 신기술을 다음달 26일 발표한다.
회사는 최근 AI 반도체에 주로 쓰이고 있는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 점유율 측면에서 다소 뒤지고 있는데, '포스트(post) HBM'으로 꼽히는 차세대 CXL 시장을 선점해 세계 메모리 반도체 기술 주도권을 이어가겠다는 전략을 추진하고 있다.
삼성전자 차세대 메모리 ‘CXL’ 신기술 내달 발표, 경계현 ‘포스트 HBM’ 주도권 잡는다
26일 전자업계에서는 삼성전자가 3월26일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열리는 세계 주요 반도체 학회인 ‘MEMCON 2024’에서 'CXL 혁신'을 주제로 그동안 개발한 신기술을 발표하고, 상용화 계획을 밝힌 것이라는 예상이 나오고 있다.
CXL D램은 기존 D램과 비교해 메모리와 프로세서 사이의 데이터 전송 대역폭이 넓고, 처리 지연 시간은 더 짧다. 메인 D램과 공존하면서 시스템의 메모리 용량을 필요한 만큼 확장할 수 있어, HBM에 이은 차기 AI 반도체용 메모리 시장을 주도할 것이란 전망이 나온다.
삼성전자는 지난해 4분기 CXL 2.0 D램 양산에 들어갔으며, 다양한 수요 기업들과 공급 협의를 진행하는 등 CXL D램 상용화에 속도를 내고 있다.
3.26~27 ‘MEMCON 2024’ 삼성전자, HBM과 CXL 혁신주제발표
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=343787
삼성전자가 인공지능(AI) 수요 급증과 함께 차세대 메모리반도체로 부상하는 컴퓨팅익스프레스링크(CXL) 신기술을 다음달 26일 발표한다.
회사는 최근 AI 반도체에 주로 쓰이고 있는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 점유율 측면에서 다소 뒤지고 있는데, '포스트(post) HBM'으로 꼽히는 차세대 CXL 시장을 선점해 세계 메모리 반도체 기술 주도권을 이어가겠다는 전략을 추진하고 있다.
삼성전자 차세대 메모리 ‘CXL’ 신기술 내달 발표, 경계현 ‘포스트 HBM’ 주도권 잡는다
26일 전자업계에서는 삼성전자가 3월26일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열리는 세계 주요 반도체 학회인 ‘MEMCON 2024’에서 'CXL 혁신'을 주제로 그동안 개발한 신기술을 발표하고, 상용화 계획을 밝힌 것이라는 예상이 나오고 있다.
CXL D램은 기존 D램과 비교해 메모리와 프로세서 사이의 데이터 전송 대역폭이 넓고, 처리 지연 시간은 더 짧다. 메인 D램과 공존하면서 시스템의 메모리 용량을 필요한 만큼 확장할 수 있어, HBM에 이은 차기 AI 반도체용 메모리 시장을 주도할 것이란 전망이 나온다.
삼성전자는 지난해 4분기 CXL 2.0 D램 양산에 들어갔으며, 다양한 수요 기업들과 공급 협의를 진행하는 등 CXL D램 상용화에 속도를 내고 있다.
비즈니스포스트
삼성전자 차세대 메모리 ‘CXL’ 신기술 내달 발표, 경계현 ‘포스트 HBM’ 주도권 잡는다
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