Forwarded from AWAKE 플러스
📌 휴젤(시가총액: 2조 2,802억)
📁 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)
2024.03.27 14:48:34 (현재가 : 189,800원, +4.57%)
계약금액 : 500억
시총대비 : 2.29%
이전비율 : 11.55%
계약목적 : 주주가치 제고 및 주식가격 안정
체결기관 : NH투자증권(NH INVESTMENT & SECURITIES CO., LTD.)
시작일자 : 2024-03-28
종료일자 : 2024-09-27
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240327000515
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=145020
📁 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)
2024.03.27 14:48:34 (현재가 : 189,800원, +4.57%)
계약금액 : 500억
시총대비 : 2.29%
이전비율 : 11.55%
계약목적 : 주주가치 제고 및 주식가격 안정
체결기관 : NH투자증권(NH INVESTMENT & SECURITIES CO., LTD.)
시작일자 : 2024-03-28
종료일자 : 2024-09-27
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240327000515
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=145020
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Forwarded from AWAKE 플러스
📌 사피엔반도체(시가총액: 2,652억)
📁 주식등의대량보유상황보고서(약식)
2024.03.27 15:04:33 (현재가 : 34,000원, -2.86%)
대표보고 : 에스브이아이씨55호신기술사업투자조합/대한민국
보유목적 : 단순투자
보고전 : 6.55%
보고후 : 5.46%
보고사유 : 장내 매도에 따른 보유 지분 변동
* 에스브이아이씨59호신기술사업투자조합(업무집행조합원:삼성벤처투자(주)) : 0.39%→0.0%
-보고자의 기타/신기술사업투자조합
2024-03-19/장내매도(-)/보통주/ -30,391주/-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240327000587
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=452430
📁 주식등의대량보유상황보고서(약식)
2024.03.27 15:04:33 (현재가 : 34,000원, -2.86%)
대표보고 : 에스브이아이씨55호신기술사업투자조합/대한민국
보유목적 : 단순투자
보고전 : 6.55%
보고후 : 5.46%
보고사유 : 장내 매도에 따른 보유 지분 변동
* 에스브이아이씨59호신기술사업투자조합(업무집행조합원:삼성벤처투자(주)) : 0.39%→0.0%
-보고자의 기타/신기술사업투자조합
2024-03-19/장내매도(-)/보통주/ -30,391주/-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240327000587
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=452430
Forwarded from 돼지바
한국경제
박순재 알테오젠 대표 “보유 지분 현금화 계획 없다”
박순재 알테오젠 대표 “보유 지분 현금화 계획 없다” , 고점에서 특수관계인 블록딜 "정혜신 사회 기여 사업 목표" 박순재 “기업 본질은 변화 無”
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Forwarded from Yeouido Lab_여의도 톺아보기
Forwarded from 루팡
[단독] 삼성, 올 HBM 최대 출하량 '2.9배'로 상향…차세대 16단도 예고
삼성전자(005930)가 올해 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 지난해보다 최대 2.9배로 늘릴 수 있음을 내비쳤다. 당초 올해 HBM출하량을 전년 대비 2.5배 정도 계획하고 있음을 밝힌 적 있는데, 고객사 수요에 맞춰 더 확대할 수 있다는 것이다. 엔비디아의 HBM 검정 통과를 앞둔 삼성전자가 기존 생산 목표를 공격적으로 수정한 게 아니냐는 분석도 있다. 업계에서는 삼성전자가 8단의 HBM은 물론 12단 HBM까지 비슷한 시기에 납품할 것이라는 전망도 내놓고 있다.
26일(현지 시간) 삼성전자는 미 캘리포니아에서 열린 국제 반도체 컨퍼런스 ‘멤콘(Memcon) 2024’에서 올해 비트(bit) 기준 HBM의 출하 목표치를 전년 대비 최대 2.9배로 제시했다. 올해 초 CES 2024 등에서 밝힌 2.5배를 넘어선다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장)은 “고객사 수요에 따라 유연하게 대응하겠다는 뜻”이라고 말했다. 납품량이 늘어난다면 추가적인 40% 증산 여력이 남아 있다는 것이다. 업계의 한 관계자는 “진행 중인 삼성전자의 HBM에 대한 엔비디아 검증이 순조롭다는 것을 의미한다"면서 “납품을 시작하면 HBM의 공급량을 곧바로 늘릴 수 있도록 충분한 준비가 끝났다는 것”이라고 해석했다. 출하량 전망치 상향은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 “삼성전자 HBM을 검정 중”이라는 발언 직후 전해져 의미심장하다는 평가도 있다. 황 CEO는 삼성전자가 선보인 HBM3E 12단 제품에 ‘승인(Approved)’ 서명을 남겨 화제를 모으기도 했다.
삼성전자는 중장기 HBM의 출하·개발 로드맵도 소개했다. 지난해를 기준점으로 2026년에는 13.8배, 2028년에는 23.1배의 HBM을 출하할 계획이다. 황 부사장은 “지난해 메모리 가격 하락에도 대형 설비투자를 집행해 내년부터 생산능력에서 리더십이 크게 강화 될 전망”이라고 강조했다.
HBM3E를 이을 차세대 HBM에 대한 정보도 대거 공개됐다. 차세대 삼성전자 HBM4 코드명은 ‘스노우볼트’로 정해졌다. 삼성전자는 지난해 ‘샤인볼트’, ‘스노우볼트’, ‘플레임볼트’ 등 상표권을 출원한 바 있으나 HBM3E에 쓰인 샤인볼트 외에는 어느 제품에 어떤 이름이 쓰일 지에 대해서 말을 아껴왔다. 2026년 말 등장을 목표로 현재 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 정식 규격 제정을 앞두고 있는 HBM4 규격이 완성 단계라는 소식도 전해졌다. 황 부사장은 “규격 초안(드래프트)은 사실상 완성됐고 현재 메모리 3사 모두 설계와 테스트 작업에 착수한 것으로 안다”며 “HBM4부터는 완전한 ‘맞춤형’으로 설계되는 만큼 고객사들과 최종 규격을 협의 중”이라고 말했다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2D6SSPSQCR
삼성전자(005930)가 올해 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 지난해보다 최대 2.9배로 늘릴 수 있음을 내비쳤다. 당초 올해 HBM출하량을 전년 대비 2.5배 정도 계획하고 있음을 밝힌 적 있는데, 고객사 수요에 맞춰 더 확대할 수 있다는 것이다. 엔비디아의 HBM 검정 통과를 앞둔 삼성전자가 기존 생산 목표를 공격적으로 수정한 게 아니냐는 분석도 있다. 업계에서는 삼성전자가 8단의 HBM은 물론 12단 HBM까지 비슷한 시기에 납품할 것이라는 전망도 내놓고 있다.
26일(현지 시간) 삼성전자는 미 캘리포니아에서 열린 국제 반도체 컨퍼런스 ‘멤콘(Memcon) 2024’에서 올해 비트(bit) 기준 HBM의 출하 목표치를 전년 대비 최대 2.9배로 제시했다. 올해 초 CES 2024 등에서 밝힌 2.5배를 넘어선다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장)은 “고객사 수요에 따라 유연하게 대응하겠다는 뜻”이라고 말했다. 납품량이 늘어난다면 추가적인 40% 증산 여력이 남아 있다는 것이다. 업계의 한 관계자는 “진행 중인 삼성전자의 HBM에 대한 엔비디아 검증이 순조롭다는 것을 의미한다"면서 “납품을 시작하면 HBM의 공급량을 곧바로 늘릴 수 있도록 충분한 준비가 끝났다는 것”이라고 해석했다. 출하량 전망치 상향은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 “삼성전자 HBM을 검정 중”이라는 발언 직후 전해져 의미심장하다는 평가도 있다. 황 CEO는 삼성전자가 선보인 HBM3E 12단 제품에 ‘승인(Approved)’ 서명을 남겨 화제를 모으기도 했다.
삼성전자는 중장기 HBM의 출하·개발 로드맵도 소개했다. 지난해를 기준점으로 2026년에는 13.8배, 2028년에는 23.1배의 HBM을 출하할 계획이다. 황 부사장은 “지난해 메모리 가격 하락에도 대형 설비투자를 집행해 내년부터 생산능력에서 리더십이 크게 강화 될 전망”이라고 강조했다.
HBM3E를 이을 차세대 HBM에 대한 정보도 대거 공개됐다. 차세대 삼성전자 HBM4 코드명은 ‘스노우볼트’로 정해졌다. 삼성전자는 지난해 ‘샤인볼트’, ‘스노우볼트’, ‘플레임볼트’ 등 상표권을 출원한 바 있으나 HBM3E에 쓰인 샤인볼트 외에는 어느 제품에 어떤 이름이 쓰일 지에 대해서 말을 아껴왔다. 2026년 말 등장을 목표로 현재 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 정식 규격 제정을 앞두고 있는 HBM4 규격이 완성 단계라는 소식도 전해졌다. 황 부사장은 “규격 초안(드래프트)은 사실상 완성됐고 현재 메모리 3사 모두 설계와 테스트 작업에 착수한 것으로 안다”며 “HBM4부터는 완전한 ‘맞춤형’으로 설계되는 만큼 고객사들과 최종 규격을 협의 중”이라고 말했다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2D6SSPSQCR
서울경제
[단독] 삼성, 올 HBM 최대 출하량 '2.9배'로 상향…차세대 16단도 예고
삼성전자(005930)가 올해 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 지난해보다 최대 2.9배로 늘릴 수 있음을 내비쳤다. 당초 올해 HBM 출하...
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