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Ten Level (텐렙)

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원익IPS 모간스탠리

잊혀진 보석
:

HBM(고대역폭 메모리) 및 관련 백엔드 장비 공급업체에 대한 시장의 집중을 고려할 때, 원익IPS를 비롯한 전통적인 프런트엔드 장비 공급업체는 작년에 업계 동종 업체보다 실적이 크게 저조했습니다.

프론트엔드 장비 공급업체들은 대부분 새로운 웨이퍼 용량 증설의 혜택을 받았지만, 최근 메모리 제조업체들의 설비 투자는 대부분 기술 이전이나 HBM 관련 생산 및 수율 향상을 위한 백엔드 패키징에 집중되었습니다. 하지만 원익IPS는 1) ALD(원자층 증착)에서 국내 동종업체와의 점유율 상승, 2) PE CVD 및 어닐링 툴을 통한 HBM 노출 증가라는 두 가지 측면에서 기회가 증가하고 있음을 감지하기 시작했습니다.

HBM 기회 탐색

- PE CVD: TSV(실리콘 관통전극)를 형성하기 위해 웨이퍼를 포토레지스트로 코팅한 다음 포토리소그래피를 사용하여 패터닝합니다. 그런 다음 TSV를 실리콘에 에칭하여 높은 종횡비를 달성하고, 배리어 층과 구리 시드 층으로 덮은 후 CVD를 사용합니다. 원익IPS는 삼전에 메탈 CVD를 공급하고 있으며, 올해 매출 기여도는 약 500억 원으로 예상하고 있습니다.

- ALD: 기술 이전과 국내 고객사와의 성공적인 퀄리피케이션 콜에 힘입어 국내 경쟁사로부터 점유율을 회복하고 있는 것으로 판단됩니다. 원익의 ALD는 향후 HBM에 사용될 DRAM용 커패시터용 특정 재료층 증착에 전념할 것으로 예상됩니다.

4만8천원 상향 오버웨잇
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