Forwarded from PL
📌레이
[기업개요]
1. 치과용 의료기기 장비 및 소프트웨어 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위.
2. 동사에서 설계한 부품을 외부의 기계로 제작하여 사내에서 조립하는 방식으로 제품을 생산하고 있으며, 현재 용인시에 공장을 두고 생산.
3. 지분구조는 약 56.79%가 5%이상 보유 주주, 유동주식비율은 71.16%
*(사진첨부1)
[사업_디지털진단&치료]
1. 동사의 디지털진단 분야는 치과용방사선촬영장치-Dental Radiology Equipment.
2. 동사의 디지털치료 분야는 치과에서 임시치아를 포함하는 보철, 교정, 임플란트 수술 등을 시행하기 위해 필요한 모든 절차를 기존의 아날로그 방식(인상채득, 석고 모델 제작, 기공소로 배송 및 제작 등)을 디지털화하여 빠르고 안전한 치료를 수행.
[제품_디지털진단]
1. [2D] Pano(파노라마 영상장치) : 전체적인 치아의 구조 및 관계성, 병변을 판단하기 위하여 사용. (토모그래피 기법)
*토모그래피 기법: 진단하고자하는 치열궁 이외에 경추, 반대편 치아 영상을 흐리게 하여 초점을 맞추어 줌.
1-1. [2D] Ceph(세팔로 영상장치) : 일반 X-ray 영상장비이며 치과에서 주로 두상을 촬영하여 교정, 이비인후과 진단용으로 사용
2. [3D] CT(치과용 Cone Beam CT, CBCT) : 치과용 CBCT 장치는 ConeBeam 구조의 X-ray를 사용, 내부구조를 촬영하고자 하는 부위에 센서를 위치시키고 180도~360도를 회전하며 동일부위를 완전한 3차원의 내부구조의 파악이 가능한 영상을 촬영 (토모그래피 기법)
3. IO Sensor : 구강내에 위치시켜 외부에서 엑스선을 촬영하여 주로 치아 및 치아주위조직의 구조(뼈, 잇몸), 치주질환 등 진단.
4. IP Scanner : 아날로그 필름 대신 이미징플레이트(Imaging Plate)를 이용하여 엑스선을 촬영한 다음 이것을 레이저광으로 주사하여 이 때에 생기는 형광을 전기신호로부터 디지털 신호로 변환하는 시스템으로 주로 치아 및 치아주위조직의 구조(뼈, 잇몸), 치주질환 등 진단에 사용
[제품_디지털치료]
1. 디지털토탈솔루션 : CT를 포함하는 CT, 3D프린터 및 후경화기, CAD/CAM SW, 그리고 CT-to-STL Converter SW, 구강카메라, 포터블 X-ray 등 패키지로 판매.
*기존 CBCT 제품의 원용도인 진단뿐만 아닌 병원의 직접 수익으로 연결되는 치료 분야에 활용할 수 있는 Digital Dentistry 구현으로 사용됨.
2. 3D프린터솔루션 : 3D프린터 및 후경화기, CAD/CAM SW 의 단독 또는 패키지로 판매
*기공소가 아닌 치과 내 Chairside에서 직접 환자의 치아 보형물을 출력할 수 있어 개인 맞춤형 치료가 가능하고 치료시간을 단축.
3. 3D Face Scanner : 얼굴을 원샷으로 촬영해 3D 이미지를 구현하며, 임상에 필요한 정중선, FH Line, 알라 라인, 오비탈 라인을 자동으로 생성하고, 구강스캐너와 자동으로 매칭 시 얼굴과 정확하게 구강스캔 데이터 매칭.
[매출_구성,추이]
1. 매출 구성은 2D(Pano, Ceph Kit) 및 3D(CT) 등을 다루는 디지털 진단 시스템과 3D 프린터 솔루션을 포함한 디지털 치료 솔루션 등이 대부분을 차지.
2. 디지털진단 33%, 디지털치료 67%의 비중이고, 수출/내수 기준으로는 수출 85%, 내수 15%.
*현재 해외 70개국에 수출하고 있는 수출 주도형 기업
3. 근 3개년 매출액 추이는 CAGR 17% 성장.
*세그먼트별로 디지털치료 CAGR 21%, 디지털진단 CAGR 10% 성장
*세그먼트별 수출/내수/합계 추이 (사진첨부2)
[밸류에이션]
1. 매출액은 견조하게 성장, 허나 COGS가 증가하며 매출총이익 감소, 더불어 판관비가 상승하며 OP 감소, 특히 기타비용이 전년대비 3배 가량 증가하며 NI 적전.
2. 그런데 기타비용 중에서도 무형자산손상차손이 새롭게 큰 폭으로 잡힘, 그 내용은 Ray China Beijing Corp.의 영업권 손상금액이 회수가능액을 초과한 43.5억원으로 전액 기타순손익으로 계상됨.
*이로 인해 영업권은 188억원에서 145억원 가량으로 감소.
3. 이러한 이슈들을 모두 고려하고 밸류에이션을 하기에는 시간적 어려움이 있어, 컨센을 이용.
*25E 매출/OP/NI = 1,785/145/130
4. 글로벌 피어 평균 PER 22로 계산시 2,860억으로 현재 시총 대비 업사이드 22.4% 정도, 러프하게 본 숫자 룸 자체는 크진 않다만, 19년 공모가 근처 가격에 다다른만큼 업사이드는 그 이상일 가능성.
*(사진첨부3)
[리스크_경쟁사]
1. 치과용 방사선 촬영장치 시장에 진입하기 위해서는 오랜 기간 연구 개발에 매진하여야 하며, 또한 각 국가별 인증을 획득하여야 하기 때문에 매출 실적으로 이어지기까지 짧지 않은 시간이 필요
2. 주요한 업체 5개가 시장점유율을 약 80% 가량 차지하고 있고, 하지만 5개 업체 모두 MS가 10~24%내외로 절대 강자가 없는 상황으로 당사의 노력여하에 따라 Main 제조업체로 진입 가능.
*(사진첨부 4)
[투자포인트]
1. 침투율: 국내시장은 디지털 CT 및 파노라마가 보급된 이후 디지털 장비가 전세계적으로 빠르게 보급되면서 임플란트 등의 시술이 보편화되면서 CBCT 시장도 빠르게 성장하고 있으나, 선진국 대비 신흥국에서 CBCT의 보급률은 아직 낮은 편.
*특히 중국은 가장 CBCT가 가장 빠르게 성장하고 있는 시장이나 CBCT의 침투율이 20%에 불과해 향후 더 큰 성장이 기대됨.
2. 치과용 디지털 X-ray 영상진단 개발에만 머무르지 않고, 최근에는 Digital Dentistry 솔루션으로 사업 영역을 확대, 추가로 3D 프린팅 시스템을 개발하여 치과용 디지털 X-ray 영상진단 장비와 함께, 치과에서 직접 진단 및 치료를 할 수 있는 토탈 디지털 치료솔루션 사업으로 확장으로 인해 매출 및 수출규모가 지속적으로 증가.
3. 특히 3차원 스캔, Design, 3D Printing, RayFace 등의 디지털 치료솔루션 부문을 자체 기술로 보유한 국내 유일의 기업, 치과용 3D 프린터는 ‘IDEA’와 ‘iF’, ‘레드닷’ 등 글로벌 3대 디자인상을 모두 휩쓸며, 기능에 이어 디자인까지 대외적으로 호평.
4. 현재 14개의 해외 법인 및 지점을 운영하고 있으며 해외 시장의 확대를 위하여 2021년도 프랑스 법인 및 2022년 1분기에 중국 법인을 설립하였고, 2023년에는 인도법인을 추가로 설립.
5. 세계 치과용 X-ray 시장 규모는 2028년까지 연평균 성장률(CAGR) 18.6%로 성장 예상.
6. 세계 치과용 CBCT 시장은 연평균 13.4% 성장률을 기록하며 2028년에는 10억 7천만 달러에 이를 것으로 전체 치과용 X-ray 시장의 성장률을 웃돌 것으로 예상.
7. 세계 치과용 CAD/CAM 시장은 CAGR 9.5% 성장하여 2028년에는 약 34.5억 달러까지 시장이 형성될 것으로 예상.
8.치과용 3D 프린터 시장 CAGR 약 20.2% 성장이 예상되며, 2026년 약 79억 달러 규모의 시장으로 성장할 것으로 전망.
*(사진첨부5), 현재 치과용 3D 프린터는 성장 초기 단계
#기업분석 #레이
[기업개요]
1. 치과용 의료기기 장비 및 소프트웨어 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위.
2. 동사에서 설계한 부품을 외부의 기계로 제작하여 사내에서 조립하는 방식으로 제품을 생산하고 있으며, 현재 용인시에 공장을 두고 생산.
3. 지분구조는 약 56.79%가 5%이상 보유 주주, 유동주식비율은 71.16%
*(사진첨부1)
[사업_디지털진단&치료]
1. 동사의 디지털진단 분야는 치과용방사선촬영장치-Dental Radiology Equipment.
2. 동사의 디지털치료 분야는 치과에서 임시치아를 포함하는 보철, 교정, 임플란트 수술 등을 시행하기 위해 필요한 모든 절차를 기존의 아날로그 방식(인상채득, 석고 모델 제작, 기공소로 배송 및 제작 등)을 디지털화하여 빠르고 안전한 치료를 수행.
[제품_디지털진단]
1. [2D] Pano(파노라마 영상장치) : 전체적인 치아의 구조 및 관계성, 병변을 판단하기 위하여 사용. (토모그래피 기법)
*토모그래피 기법: 진단하고자하는 치열궁 이외에 경추, 반대편 치아 영상을 흐리게 하여 초점을 맞추어 줌.
1-1. [2D] Ceph(세팔로 영상장치) : 일반 X-ray 영상장비이며 치과에서 주로 두상을 촬영하여 교정, 이비인후과 진단용으로 사용
2. [3D] CT(치과용 Cone Beam CT, CBCT) : 치과용 CBCT 장치는 ConeBeam 구조의 X-ray를 사용, 내부구조를 촬영하고자 하는 부위에 센서를 위치시키고 180도~360도를 회전하며 동일부위를 완전한 3차원의 내부구조의 파악이 가능한 영상을 촬영 (토모그래피 기법)
3. IO Sensor : 구강내에 위치시켜 외부에서 엑스선을 촬영하여 주로 치아 및 치아주위조직의 구조(뼈, 잇몸), 치주질환 등 진단.
4. IP Scanner : 아날로그 필름 대신 이미징플레이트(Imaging Plate)를 이용하여 엑스선을 촬영한 다음 이것을 레이저광으로 주사하여 이 때에 생기는 형광을 전기신호로부터 디지털 신호로 변환하는 시스템으로 주로 치아 및 치아주위조직의 구조(뼈, 잇몸), 치주질환 등 진단에 사용
[제품_디지털치료]
1. 디지털토탈솔루션 : CT를 포함하는 CT, 3D프린터 및 후경화기, CAD/CAM SW, 그리고 CT-to-STL Converter SW, 구강카메라, 포터블 X-ray 등 패키지로 판매.
*기존 CBCT 제품의 원용도인 진단뿐만 아닌 병원의 직접 수익으로 연결되는 치료 분야에 활용할 수 있는 Digital Dentistry 구현으로 사용됨.
2. 3D프린터솔루션 : 3D프린터 및 후경화기, CAD/CAM SW 의 단독 또는 패키지로 판매
*기공소가 아닌 치과 내 Chairside에서 직접 환자의 치아 보형물을 출력할 수 있어 개인 맞춤형 치료가 가능하고 치료시간을 단축.
3. 3D Face Scanner : 얼굴을 원샷으로 촬영해 3D 이미지를 구현하며, 임상에 필요한 정중선, FH Line, 알라 라인, 오비탈 라인을 자동으로 생성하고, 구강스캐너와 자동으로 매칭 시 얼굴과 정확하게 구강스캔 데이터 매칭.
[매출_구성,추이]
1. 매출 구성은 2D(Pano, Ceph Kit) 및 3D(CT) 등을 다루는 디지털 진단 시스템과 3D 프린터 솔루션을 포함한 디지털 치료 솔루션 등이 대부분을 차지.
2. 디지털진단 33%, 디지털치료 67%의 비중이고, 수출/내수 기준으로는 수출 85%, 내수 15%.
*현재 해외 70개국에 수출하고 있는 수출 주도형 기업
3. 근 3개년 매출액 추이는 CAGR 17% 성장.
*세그먼트별로 디지털치료 CAGR 21%, 디지털진단 CAGR 10% 성장
*세그먼트별 수출/내수/합계 추이 (사진첨부2)
[밸류에이션]
1. 매출액은 견조하게 성장, 허나 COGS가 증가하며 매출총이익 감소, 더불어 판관비가 상승하며 OP 감소, 특히 기타비용이 전년대비 3배 가량 증가하며 NI 적전.
2. 그런데 기타비용 중에서도 무형자산손상차손이 새롭게 큰 폭으로 잡힘, 그 내용은 Ray China Beijing Corp.의 영업권 손상금액이 회수가능액을 초과한 43.5억원으로 전액 기타순손익으로 계상됨.
*이로 인해 영업권은 188억원에서 145억원 가량으로 감소.
3. 이러한 이슈들을 모두 고려하고 밸류에이션을 하기에는 시간적 어려움이 있어, 컨센을 이용.
*25E 매출/OP/NI = 1,785/145/130
4. 글로벌 피어 평균 PER 22로 계산시 2,860억으로 현재 시총 대비 업사이드 22.4% 정도, 러프하게 본 숫자 룸 자체는 크진 않다만, 19년 공모가 근처 가격에 다다른만큼 업사이드는 그 이상일 가능성.
*(사진첨부3)
[리스크_경쟁사]
1. 치과용 방사선 촬영장치 시장에 진입하기 위해서는 오랜 기간 연구 개발에 매진하여야 하며, 또한 각 국가별 인증을 획득하여야 하기 때문에 매출 실적으로 이어지기까지 짧지 않은 시간이 필요
2. 주요한 업체 5개가 시장점유율을 약 80% 가량 차지하고 있고, 하지만 5개 업체 모두 MS가 10~24%내외로 절대 강자가 없는 상황으로 당사의 노력여하에 따라 Main 제조업체로 진입 가능.
*(사진첨부 4)
[투자포인트]
1. 침투율: 국내시장은 디지털 CT 및 파노라마가 보급된 이후 디지털 장비가 전세계적으로 빠르게 보급되면서 임플란트 등의 시술이 보편화되면서 CBCT 시장도 빠르게 성장하고 있으나, 선진국 대비 신흥국에서 CBCT의 보급률은 아직 낮은 편.
*특히 중국은 가장 CBCT가 가장 빠르게 성장하고 있는 시장이나 CBCT의 침투율이 20%에 불과해 향후 더 큰 성장이 기대됨.
2. 치과용 디지털 X-ray 영상진단 개발에만 머무르지 않고, 최근에는 Digital Dentistry 솔루션으로 사업 영역을 확대, 추가로 3D 프린팅 시스템을 개발하여 치과용 디지털 X-ray 영상진단 장비와 함께, 치과에서 직접 진단 및 치료를 할 수 있는 토탈 디지털 치료솔루션 사업으로 확장으로 인해 매출 및 수출규모가 지속적으로 증가.
3. 특히 3차원 스캔, Design, 3D Printing, RayFace 등의 디지털 치료솔루션 부문을 자체 기술로 보유한 국내 유일의 기업, 치과용 3D 프린터는 ‘IDEA’와 ‘iF’, ‘레드닷’ 등 글로벌 3대 디자인상을 모두 휩쓸며, 기능에 이어 디자인까지 대외적으로 호평.
4. 현재 14개의 해외 법인 및 지점을 운영하고 있으며 해외 시장의 확대를 위하여 2021년도 프랑스 법인 및 2022년 1분기에 중국 법인을 설립하였고, 2023년에는 인도법인을 추가로 설립.
5. 세계 치과용 X-ray 시장 규모는 2028년까지 연평균 성장률(CAGR) 18.6%로 성장 예상.
6. 세계 치과용 CBCT 시장은 연평균 13.4% 성장률을 기록하며 2028년에는 10억 7천만 달러에 이를 것으로 전체 치과용 X-ray 시장의 성장률을 웃돌 것으로 예상.
7. 세계 치과용 CAD/CAM 시장은 CAGR 9.5% 성장하여 2028년에는 약 34.5억 달러까지 시장이 형성될 것으로 예상.
8.치과용 3D 프린터 시장 CAGR 약 20.2% 성장이 예상되며, 2026년 약 79억 달러 규모의 시장으로 성장할 것으로 전망.
*(사진첨부5), 현재 치과용 3D 프린터는 성장 초기 단계
#기업분석 #레이
❤6
Forwarded from 주식 훈련소
ㅁ 개인생각
글을 썼다 지웠다 여러번 했습니다. 논리적으로 풀어내고자하니 정치적 이념, 투자 스타일 등에 따라 누군가는 기분이 나쁘게 느껴질 수도 있을 것 같아 고민을 좀 했네요. 그리고 공개채널에서 쓸 수 없는 이야기들도 있기도 했고.. 기대를 많이 하셨을 수도 있는데 참고하여 봐주시면 감사하겠습니다.
————————————————————————————————————————
금투세 이후 시장의 변화에 대해 간단히 한줄로 요약하자면
종목별 변동성은 낮아져 개인이 돈 벌 확률은 확연히 낮아질 것이고 기관, 외인 장세가 펼쳐져 FOMO가 가득한 시장으로 변할 것 입니다. 즉, 개인투자자가 가장 큰 피해자가 될 것입니다.
깊게 들어가려면 금투세 발의 배경과 지지하는 카르텔 그리고 도대체 왜 그들이 금투세를 시행하기를 원하는지 등 비하인드 스토리들을 알아야 합니다. 이것은 예민한 이야기이니 패스하고.. 오픈된 내용으로만 시장을 보자면 국내 시장의 변곡점은 이미 밸류업 프로그램 때 시작되었습니다. 세금이라는 규제가 들어오려면 제도가 갖춰져 있어야 하는데 밸류업 프로그램은 시발점입니다. 기업 상속, 승계 등이 이로인해 이루어지고 발판이 마련된 이후에 천천히 시행될 법이 정치적 이슈로 인해 확 당겨졌다고 생각합니다.
가까운 일본을 보면 1990년대 버블 경제 당시의 지수를 넘어선 상황인데 내용이 조금 다르더라도 가까운 시일 내에 지수의 추가랠리가 나오는 것은 정해진 미래인 것입니다. 여기에 몇몇 대외변수 (전쟁, 미국 대선 등)만 해결된다면 황금기가 오겠지요.
그럼에도 불구하고 지수가 상승하였을 때(금투세 도입시점이 되었을 때) 언론에 도배될 워딩은 뻔합니다. “금투세 도입하면 시장이 빠진다 했는데 오히려 외국 자금이 들어와 상승을 했다, 증시가 선진화되고 있다 등등..” 어차피 상승할 시장이었는데 말이죠.
이미 국내의 경우 어설프게 규제를 가해 파생상품 시장을 망가뜨린적이 있습니다.
파생상품시장 20년… 세계1위에서 12위로
https://www.kirs.or.kr/information/capnewsview.html?no=960
한국거래소의 파생상품 거래량은 지난 2001년 전 세계 거래소 중 1위를 차지한 이후 2011년까지 줄곧 1위 자리를 지켰다. 지난 1996년 1,573억8,400만원에 불과했던 거래규모는 2001년 9조 2,281억원까지 증가했다. 이후 66조 2,986억원까지 거래대금이 늘어났던 2011년까지 11년간 우리나라는 세계 1위를 차지하고 있었다.
그러나 이 과정에서 과도한 쏠림과 투자자 손실을 우려한 금융당국이 규제의 칼날을 댔고 이는 시장 위축으로 이어졌다. 개인투자자의 선물.옵션 거래에 필요한 기본예탁금을 올리는 등 투기적 요소를 억제하는 장치를 강화해 지난해 개인 거래 비중이 26% 수준까지 떨어졌다. 코스피200 옵션을 중심으로 거래량도 줄었다. 그 결과 지난해 말 기준 파생상품시장 거래대금은 40조 9,415억원에 그치면서 세계 12위까지 하락했다.
물론 현물 시장이 이렇게 극단적으로 가지는 않을 것입니다. 오히려 지수는 상승할 것입니다. 다만, 개인은 돈을 벌기 어려워진다는 의견은 변함이 없습니다. 소위 말하는 사다리가 하나 줄어드는 것이겠지요.
주식투자자라면 귀찮더라도 청원을 하는 것이 손익비 맞는것 아닌지
https://petitions.assembly.go.kr/proceed/onGoingAll/1512948AAB1B0F25E064B49691C1987F
글을 썼다 지웠다 여러번 했습니다. 논리적으로 풀어내고자하니 정치적 이념, 투자 스타일 등에 따라 누군가는 기분이 나쁘게 느껴질 수도 있을 것 같아 고민을 좀 했네요. 그리고 공개채널에서 쓸 수 없는 이야기들도 있기도 했고.. 기대를 많이 하셨을 수도 있는데 참고하여 봐주시면 감사하겠습니다.
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금투세 이후 시장의 변화에 대해 간단히 한줄로 요약하자면
종목별 변동성은 낮아져 개인이 돈 벌 확률은 확연히 낮아질 것이고 기관, 외인 장세가 펼쳐져 FOMO가 가득한 시장으로 변할 것 입니다. 즉, 개인투자자가 가장 큰 피해자가 될 것입니다.
깊게 들어가려면 금투세 발의 배경과 지지하는 카르텔 그리고 도대체 왜 그들이 금투세를 시행하기를 원하는지 등 비하인드 스토리들을 알아야 합니다. 이것은 예민한 이야기이니 패스하고.. 오픈된 내용으로만 시장을 보자면 국내 시장의 변곡점은 이미 밸류업 프로그램 때 시작되었습니다. 세금이라는 규제가 들어오려면 제도가 갖춰져 있어야 하는데 밸류업 프로그램은 시발점입니다. 기업 상속, 승계 등이 이로인해 이루어지고 발판이 마련된 이후에 천천히 시행될 법이 정치적 이슈로 인해 확 당겨졌다고 생각합니다.
가까운 일본을 보면 1990년대 버블 경제 당시의 지수를 넘어선 상황인데 내용이 조금 다르더라도 가까운 시일 내에 지수의 추가랠리가 나오는 것은 정해진 미래인 것입니다. 여기에 몇몇 대외변수 (전쟁, 미국 대선 등)만 해결된다면 황금기가 오겠지요.
그럼에도 불구하고 지수가 상승하였을 때(금투세 도입시점이 되었을 때) 언론에 도배될 워딩은 뻔합니다. “금투세 도입하면 시장이 빠진다 했는데 오히려 외국 자금이 들어와 상승을 했다, 증시가 선진화되고 있다 등등..” 어차피 상승할 시장이었는데 말이죠.
이미 국내의 경우 어설프게 규제를 가해 파생상품 시장을 망가뜨린적이 있습니다.
파생상품시장 20년… 세계1위에서 12위로
https://www.kirs.or.kr/information/capnewsview.html?no=960
한국거래소의 파생상품 거래량은 지난 2001년 전 세계 거래소 중 1위를 차지한 이후 2011년까지 줄곧 1위 자리를 지켰다. 지난 1996년 1,573억8,400만원에 불과했던 거래규모는 2001년 9조 2,281억원까지 증가했다. 이후 66조 2,986억원까지 거래대금이 늘어났던 2011년까지 11년간 우리나라는 세계 1위를 차지하고 있었다.
그러나 이 과정에서 과도한 쏠림과 투자자 손실을 우려한 금융당국이 규제의 칼날을 댔고 이는 시장 위축으로 이어졌다. 개인투자자의 선물.옵션 거래에 필요한 기본예탁금을 올리는 등 투기적 요소를 억제하는 장치를 강화해 지난해 개인 거래 비중이 26% 수준까지 떨어졌다. 코스피200 옵션을 중심으로 거래량도 줄었다. 그 결과 지난해 말 기준 파생상품시장 거래대금은 40조 9,415억원에 그치면서 세계 12위까지 하락했다.
물론 현물 시장이 이렇게 극단적으로 가지는 않을 것입니다. 오히려 지수는 상승할 것입니다. 다만, 개인은 돈을 벌기 어려워진다는 의견은 변함이 없습니다. 소위 말하는 사다리가 하나 줄어드는 것이겠지요.
주식투자자라면 귀찮더라도 청원을 하는 것이 손익비 맞는것 아닌지
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Forwarded from 스탁이지 - AI 투자 어시스턴트
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200만원 → 100억 계좌 인증한 억대 트레이더들이 말하는 돈 버는 주식투자법 총정리(과정, 기법, 심법, 실수 총정리)ㅣ부자회사원 주식투자 강의 공부 책 추천
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200만원 → 100억 계좌 인증한 억대 트레이더들이 말하는 돈 버는 주식투자법 총정리(과정, 기법, 심법, 실수 총정리)ㅣ부자회사원 주식투자 강의 공부 책 추천
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스탁이지 - AI 투자 어시스턴트
계좌 인증한 국내 억대 트레이더들 by 부자회사원 https://www.youtube.com/watch?v=NpxdJ08M5ko
좀 길긴 하지만 공감가는 내용이 많네요
👍2
Forwarded from 6해치 투자 운영
* 레포트 요약 & 투자아이디어 공유
출처 : 현대차증권 노근창 / 박준영 / 김종배 위원님 인뎁스
< 테크윙 > * < 디아이 > 탑픽 제시한 레포트 입니다.
레포트 내용을 요약해봤습니다.
0. 반도체의 테스트 공정은 "웨이퍼테스트" 와 "패키지테스트" 두개로 나뉨
1. 웨이퍼 테스트에서는 파이널 테스트 / 번인 테스트 두개로 구성
2. 현재 HBM에서는 웨이퍼 테스트만 두 차례 진행
3. 두번의 테스트 모두 일본 어드반테스트의 단일 장비가 수행
4. 고성능의 통합 테스터장비로 번인테스트 / 파이널 테스트 기능 두가지 내장
5. 첫번째 웨이퍼테스트는 HBM적층 전 시행
6. HBM을 쌓기 전에 양품의 단층 디램을 선별하는 공정
7. 단층 DRAM은 제품에따라 8단, 12단으로 적층된 이후 한번 더 적층을 해야함
8. 그 이유는 가장 아랫단에 적층된 메모리를 관장하는 로직 다이가 추가적으로 관장되어야 함
9. Chip to Wafer 적층이 적용되어야하는 것
10. 그러면 로직 웨이퍼 위에 HBM이 적층되면서 공정 마무리
11. 10번의 과정을 마친 HBM이 두번째 웨이퍼 테스트 공정에 들어감
12. 두번째 웨이퍼 테스트 공정에는 쏘잉되지 않은 적층 웨이퍼와 동일하게 또 번인/파이널 테스트 진행
13. 이러한 테스트가 끝난 후 해당 웨이퍼를 쏘잉(절단) 후 양품만 TSMC 쪽으로 보내게 됨
14. 현재 이 공정에는 여러 비효율과 문제점이 있음
15. 예를들어, 두번째 웨이퍼 테스트에서 Chip to Wafer 적층된 웨이퍼의 회로 검사 진행했다고 가정
16. 이 과정을 마치고 나면 이미 회로검사에서 탈락한 다이가 발생
17. 그렇다면 다음 번인 검사에서는 회로 검사에서 불량 판정을 받은 다이를 제외하고 진행한다면 불필요한 다이를 계속 검사하는 비효율을 피할 수 있음
18. 하지만 현재는 이 웨이퍼는 쏘잉(절단) 되지않은 상태.
19. 그렇기에 이전 검사에서 불량 받은 다이라고 해도 해당 다이를 계속해서 검사과정에 넣어야하는 비효율이 발생
20. 또한, 테스트의 불안정성도 야기
21. 두번째 웨이퍼 테스트를 마친 후 쏘잉을 하고 개별 다이를 TSMC에 보내는데 쏘잉으로 인한 물리적인 불량 포착 불가능
22. TSMC로 인도하는 제품 중 불량품의 비율이 많아질 수 밖에 없음
23. 앞서말한 테스트 시간도 오래걸리는 비효율이 발생 중임
24. 그리고 이러한 테스트 공정의 한계는 현재 테스트에 사용되고있는 프로브 스테이션의 한계 때문에 발생
25. 현재는 TEL과 도쿄정밀에서 어드반테스트가 받아다가 넣고있는데, 지금 국내장비 ✅️️ 테크윙 ✅️️ 이 HBM 프로브 스테이션
개발해서 한계를 뛰어넘고자 하는 중임
26. 이러한 프로브스테이션 기술적 한계에 더해 HBM 테스트 공정의 난관은 어드반테스트 숏티지 캐파부족이다
27. 어드반테스트의 연간 캐파는 연간 240대로 추정
28. 하이닉스와 삼성전자에 넣고있는데, 두 기업 모두 충족하기에 한참 부족한 CAPA
29. 현재 하닉과 삼전은 60K HBM 캐파 수준으로 추정
30. K당 테스트장비 연간 2대가 필요함
31. 현재 두업체에는 각각 약 120대 들어간것으로 추정
32. 현재 하이닉스와 삼성전자 모두 높은 수준 캐파증설 예정 중
33. 24년말까지 하이닉스 150K , 삼성전자 130K 수준 증설 이루어질 것으로 보임
34. 24년 현재 남은 3개분기동안 하이닉스는 추가적으로 180대 테스터장비, 삼성전자는 140대 테스터장비 필요
35. 현재 남은 24년 3개분기동안 어드반테스트가 생산 가능한 장비 댓수는 180대에 그칠것으로 보임
36. 이번에 테스터가 공급되지못하면 심각한 공정 차질 야기
37. 이런 상황을 타개하기 위한 IDM들의 전략은?
38. 일단 SK하이닉스가 선택한 전략은 HBM 테스터의 국산화
39. 어드반테스트의 장비는 번인테스트과 파이널테스트 공정을 한번에 하는 통합장비
40. 다만 이 두가지 공정 중 고난이도는 사실 파이널테스트 공정
41. 해당 파이널테스트 공정을 수행가능한 장비를 생산할 수 있는 기업은 어드반이랑 Teradyne밖에 없음
42. 상대적으로 장비 제작 난이도가 낮은 "번인테스터"는 국내장비회사가 국산화 가능
43. 테스터가 충분히 도입될 수 없는 상황에서 어드반테스트 장비가 번인까지 수행하는게 비효율적임
44. 따라서 하이닉스의 전략은 어드반테스트 장비를 파이널테스트만 담당하게 한다
45. 번인테스트 공정에 투입된 테스트시간을 모두 파이널 공정으로 몰아주려고 한다
46. 이러한 상황에서 어드반테스트의 장비와 유사한 대수의 번인테스터를 국산화하여 라인에 설치한다는 계획
47. 이렇게 하면 어드반테스트 장비의 댓수가 부족하더라도 HBM테스트 공정을 차질없이 마무리 가능
48. 현재 어드반테스트의 캐파 숏티지 상황을 이러한 방식으로 해결할 확률이 높아보임
49. 해당 장비 단가를 고려할 때 어드반테스트 장비를 애초의 계획이였던 300대 (150K K당 2대) 투자하는 것보다
비용적으로 추가지출이 없음
50. 하이닉스가 25년까지 필요한 번인테스터 장비 댓수가 약 300대 정도로 추정 (150K, K당 2대)
51. 번인테스트, 파이널테스트 두가지 공정을 나누어 동시에 진행하면 테스트 시간도 단축할 수 있는 효과
52. 해당 번인테스터 장비의 가격을 보수적으로 추론하자면, 약 20억원대로 추정
53. 25년 필요한 300대의 장비를 고려하면 25년 HBM용 국산 웨이퍼 번인 테스터장비의 TAM은 약 6,000억
54. 현재 해당 장비를 국산화할 확률이 높은 업체는 ✅️️ 디아이
출처 : 현대차증권 노근창 / 박준영 / 김종배 위원님 인뎁스
< 테크윙 > * < 디아이 > 탑픽 제시한 레포트 입니다.
레포트 내용을 요약해봤습니다.
0. 반도체의 테스트 공정은 "웨이퍼테스트" 와 "패키지테스트" 두개로 나뉨
1. 웨이퍼 테스트에서는 파이널 테스트 / 번인 테스트 두개로 구성
2. 현재 HBM에서는 웨이퍼 테스트만 두 차례 진행
3. 두번의 테스트 모두 일본 어드반테스트의 단일 장비가 수행
4. 고성능의 통합 테스터장비로 번인테스트 / 파이널 테스트 기능 두가지 내장
5. 첫번째 웨이퍼테스트는 HBM적층 전 시행
6. HBM을 쌓기 전에 양품의 단층 디램을 선별하는 공정
7. 단층 DRAM은 제품에따라 8단, 12단으로 적층된 이후 한번 더 적층을 해야함
8. 그 이유는 가장 아랫단에 적층된 메모리를 관장하는 로직 다이가 추가적으로 관장되어야 함
9. Chip to Wafer 적층이 적용되어야하는 것
10. 그러면 로직 웨이퍼 위에 HBM이 적층되면서 공정 마무리
11. 10번의 과정을 마친 HBM이 두번째 웨이퍼 테스트 공정에 들어감
12. 두번째 웨이퍼 테스트 공정에는 쏘잉되지 않은 적층 웨이퍼와 동일하게 또 번인/파이널 테스트 진행
13. 이러한 테스트가 끝난 후 해당 웨이퍼를 쏘잉(절단) 후 양품만 TSMC 쪽으로 보내게 됨
14. 현재 이 공정에는 여러 비효율과 문제점이 있음
15. 예를들어, 두번째 웨이퍼 테스트에서 Chip to Wafer 적층된 웨이퍼의 회로 검사 진행했다고 가정
16. 이 과정을 마치고 나면 이미 회로검사에서 탈락한 다이가 발생
17. 그렇다면 다음 번인 검사에서는 회로 검사에서 불량 판정을 받은 다이를 제외하고 진행한다면 불필요한 다이를 계속 검사하는 비효율을 피할 수 있음
18. 하지만 현재는 이 웨이퍼는 쏘잉(절단) 되지않은 상태.
19. 그렇기에 이전 검사에서 불량 받은 다이라고 해도 해당 다이를 계속해서 검사과정에 넣어야하는 비효율이 발생
20. 또한, 테스트의 불안정성도 야기
21. 두번째 웨이퍼 테스트를 마친 후 쏘잉을 하고 개별 다이를 TSMC에 보내는데 쏘잉으로 인한 물리적인 불량 포착 불가능
22. TSMC로 인도하는 제품 중 불량품의 비율이 많아질 수 밖에 없음
23. 앞서말한 테스트 시간도 오래걸리는 비효율이 발생 중임
24. 그리고 이러한 테스트 공정의 한계는 현재 테스트에 사용되고있는 프로브 스테이션의 한계 때문에 발생
25. 현재는 TEL과 도쿄정밀에서 어드반테스트가 받아다가 넣고있는데, 지금 국내장비 ✅️️ 테크윙 ✅️️ 이 HBM 프로브 스테이션
개발해서 한계를 뛰어넘고자 하는 중임
26. 이러한 프로브스테이션 기술적 한계에 더해 HBM 테스트 공정의 난관은 어드반테스트 숏티지 캐파부족이다
27. 어드반테스트의 연간 캐파는 연간 240대로 추정
28. 하이닉스와 삼성전자에 넣고있는데, 두 기업 모두 충족하기에 한참 부족한 CAPA
29. 현재 하닉과 삼전은 60K HBM 캐파 수준으로 추정
30. K당 테스트장비 연간 2대가 필요함
31. 현재 두업체에는 각각 약 120대 들어간것으로 추정
32. 현재 하이닉스와 삼성전자 모두 높은 수준 캐파증설 예정 중
33. 24년말까지 하이닉스 150K , 삼성전자 130K 수준 증설 이루어질 것으로 보임
34. 24년 현재 남은 3개분기동안 하이닉스는 추가적으로 180대 테스터장비, 삼성전자는 140대 테스터장비 필요
35. 현재 남은 24년 3개분기동안 어드반테스트가 생산 가능한 장비 댓수는 180대에 그칠것으로 보임
36. 이번에 테스터가 공급되지못하면 심각한 공정 차질 야기
37. 이런 상황을 타개하기 위한 IDM들의 전략은?
38. 일단 SK하이닉스가 선택한 전략은 HBM 테스터의 국산화
39. 어드반테스트의 장비는 번인테스트과 파이널테스트 공정을 한번에 하는 통합장비
40. 다만 이 두가지 공정 중 고난이도는 사실 파이널테스트 공정
41. 해당 파이널테스트 공정을 수행가능한 장비를 생산할 수 있는 기업은 어드반이랑 Teradyne밖에 없음
42. 상대적으로 장비 제작 난이도가 낮은 "번인테스터"는 국내장비회사가 국산화 가능
43. 테스터가 충분히 도입될 수 없는 상황에서 어드반테스트 장비가 번인까지 수행하는게 비효율적임
44. 따라서 하이닉스의 전략은 어드반테스트 장비를 파이널테스트만 담당하게 한다
45. 번인테스트 공정에 투입된 테스트시간을 모두 파이널 공정으로 몰아주려고 한다
46. 이러한 상황에서 어드반테스트의 장비와 유사한 대수의 번인테스터를 국산화하여 라인에 설치한다는 계획
47. 이렇게 하면 어드반테스트 장비의 댓수가 부족하더라도 HBM테스트 공정을 차질없이 마무리 가능
48. 현재 어드반테스트의 캐파 숏티지 상황을 이러한 방식으로 해결할 확률이 높아보임
49. 해당 장비 단가를 고려할 때 어드반테스트 장비를 애초의 계획이였던 300대 (150K K당 2대) 투자하는 것보다
비용적으로 추가지출이 없음
50. 하이닉스가 25년까지 필요한 번인테스터 장비 댓수가 약 300대 정도로 추정 (150K, K당 2대)
51. 번인테스트, 파이널테스트 두가지 공정을 나누어 동시에 진행하면 테스트 시간도 단축할 수 있는 효과
52. 해당 번인테스터 장비의 가격을 보수적으로 추론하자면, 약 20억원대로 추정
53. 25년 필요한 300대의 장비를 고려하면 25년 HBM용 국산 웨이퍼 번인 테스터장비의 TAM은 약 6,000억
54. 현재 해당 장비를 국산화할 확률이 높은 업체는 ✅️️ 디아이
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Forwarded from 돈벌러가야대
#한화에어로스페이스 #LIG넥스원
기술적으로도 방산은 이 두 개가 젤 괜찮은 자리지않나 생각합니다
https://m.blog.naver.com/qowoals119/223415401475
기술적으로도 방산은 이 두 개가 젤 괜찮은 자리지않나 생각합니다
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