1. 부자 옆에 줄을 서라. 산삼 밭에 가야 산삼을 캘 수 있다.

2. 남이 잘 됨을 축복하라. 그 축복이 메아리처럼 나를 향해 돌아온다.

3. 마음의 무게를 가볍게 하라. 마음이 무거우면 세상이 무겁다.

4. 서두르지 마라. 급히 먹은 밥에 체하기 마련이다.

5. 세상에 우연은 없다. 한번 맺은 인연을 소중히 하라.

6. 돈 많은 사람을 부러워하지 말라. 그가 사는 법을 배우도록 하라.

7. 좋은 만남이 좋은 운을 만든다. 좋은 인연을 소중히 하라.

8. 있을 때 겸손하라. 그러나 없을 때는 당당하라.

9. 티끌 모아 태산이다. 작은 돈에도 감사하라.

10.마음이 가난하면 가난을 못 벗는다. 마음에 풍요를 심어라.

11. 힘들어도 웃어라. 절대자도 웃는 사람을 좋아한다.

12. 적극적인 언어를 사용하라. 부정적인 언어는 복 나가는 언어다.

13. 절망 속에서도 희망을 잃지 마라. 희망만이 희망을 싹 틔운다.

14. 항상 기뻐하라. 그래야 기뻐할 일들이 줄줄이 따라온다.

15. 돈은 거짓말을 하지 않는다. 돈 앞에서 진실하라.

16. 자신감을 높여라. 기가 살아야 운이 산다.

<삼성그룹 회장_이건희>

-미국 데이터 센터 연간 전력 소비량 (TWh)
2023년: 95 TWh
2030년: 372 TWh (연평균 성장률 22%)

$EMR CEO: "미국 전력 수요의 이러한 세대별 증가를 이끄는 여러 요인이 있으며 데이터 센터만으로도 모든 새로운 미국 전기 수요의 거의 1/3을 차지합니다... 하이퍼스케일러들은 2024년에 CapEx 추정치를 상향 조정하고 연간 CapEx를 크게 늘리고 있습니다."

-AI 데이터 센터 랙은 전통적인 데이터 랙의 약 7배의 전력을 필요로 함

-하이퍼스케일러 Capex, AI 인프라 투자로 급증

Microsoft: 분기별 Capex ($14B)가 전년 대비 79% 증가, 추가적인 순차적 증가 예상
Google: 분기별 Capex ($12B)가 전년 대비 90% 증가, 2024년에는 약 $50B Capex 예상 (2023년 $34B)

-AI 기반 데이터 센터 투자는 미국 전력 성장에 중대한 변화를 예고

-유틸리티에 미치는 영향

Georgia Power: "현재 예측은 이전 예측보다 약 17배 큰 부하 성장을 반영합니다."
Dominion Energy: "데이터 센터는 지난 10년 동안 계속될 것으로 예상되는 수요 증가의 중요한 원천이었습니다."
북미 전력 Reliablity corporation: "지난 9년간 새로운 전력 수요 예측은 두 배 이상 증가했으며, 지난 10년 동안 볼 수 없었던 부하 성장 수준입니다."

* 2050년까지 전세계 에너지원 비중 변화 전망(EIA, IEA 분석에 근거)

1. 핵심은 석탄이 태양광과 풍력으로 대체된다는 것
2. 오일과 천연가스 비중은 현 수준 유지
3. 원전과 일부 바이오매스가 약간의 비중 상승
4. 수소는 계속 미미한 비중

한국 반도체 경쟁력의 미래가 걸린 용인 반도체 클러스터 건설 과정에서 ‘전력 확보’가 최대 난제로 제기되고 있다. 삼성전자는 이 문제를 해결하기 위해 자체적으로 전력대책 태스크포스(TF)를 가동하기 시작했다.
용인 반도체 클러스터에 필요한 전력은 최대 10GW(기가와트)에 이를 것으로 전망된다. 원전 1기 용량이 보통 1GW인 점을 감안하면 원전 10기에 달하는 대규모 전력이 새롭게 조달돼야 한다.

신규 발전소 건립이 쉽지 않은 만큼 서남해권에 남아도는 풍력·태양광을 비롯한 재생에너지를 충청남도 태안 변전소에 모은 다음 110여㎞나 떨어진 용인 반도체 단지로 끌고 오는 방안이 거론되고 있다.

https://v.daum.net/v/20240526203001480

부스트 도와주세요...^^;;;
도와주시면 반응콘 추가할수있어요
ㅋㅋㅋ

https://news.1rj.ru/str/boost/Ten_level

‘한국판 나사’ 우주항공청 개청…우주항공株 도약 발판 될까


https://naver.me/FzQoSbxx

국내 우주 사업을 총괄할 이른바 ‘한국판 나사(NASA·미국 항공우주국)’ 우주항공청이 27일 문을 열면서 우주산업 관련 종목에 대한 기대감이 커지고 있다. 특히, 우주항공청 설립으로 민간 주도 우주 사업이 본격화할 것으로 전망되면서 증시 입성을 노리는 항공우주 스타트업의 기업공개(IPO)를 위한 움직임도 빨라지는 분위기다.

#240524
TECH, AI, Energy, Coin

물가 우려는 목요일 하루 금리로 반영되면서, Risk on.

SOXX +1.9%, TOWA +30%, VRT +4.8%, SMCI +4.3%, AMD +3.7%, Micron +2.5%, NVDA +2.5% : 엔비디아를 포함해 AI 테크 전반적으로 상승함. 1) 엔비댜 실적 내용이 좋았고, 2) 과거 테슬라때를 대입해보면, 최소한 주식 분할까지는 빠지지는 않을 듯.

ENPH +6%, Sunrun +11%, SEDG +1%, FSLR +10%, PLUG +5%, BE +3% : 전반적인 신재생 상승. 결국 데이터센터 전력에 대한 기대감이 붙는 구간

GEV +9%, POWL +8.9% : 전력기기, 인프라 전반적 상승

MSTR +9%, COIN +8% : Risk on

ELF +3% : 저가 화장품 상승 지속

-» 결국 반도체를 제외하면, 한국 시장도 크게 디커플링 되지 않는 중.

📌두산 (AI, 수소, 원전의 혁신 포트폴리오)

1. 두산은 시장의 관심을 받으며 올해들어 약 두 배가량 상승하는 기염을 토했고, 그 촉매는 3월에 공식적으로 엔비디아에 CCL을 단독공급한다는 뉴스였다고 생각됨.
*CCL은 동박적층판으로 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재.

2. 올해 글로벌 주식시장에서 어떤 내러티브들이 작동했었는지를 다시 생각해보면, AI > 데이터센터 > 전력그리드(변압,송/배/변전) > 에너지원(재생, 수소, 원전 등)까지 이어진 상태.

4. 특히 최근에 와서는 전력그리드 중단 위험과 송전 손실을 줄이기 위해 On-site(현장발전)을 강화하려는 움직임에 따라 SMR과 수소연료전지 등의 내러티브가 작동한 것으로 생각됨.
*에퀴닉스는 SOFC 100% 데이터센터도 준공한 바 있음.

5. 헌데, 두산은 자회사를 포함해 CCL(AI), SOFC셀스택(수소), SMR(원전)까지의 사업부문을 영위 중.
*각각 두산/두산퓨얼셀/두산에너빌리티, 지분구조는 사진첨부

4. 물론 아직 매출이 인식되기엔 시간이 걸리겠지만, SOFC/SMR 모두 향후에 적용될 가능성이 높고 이에 멀티플을 줄 필요 있다고 생각됨.

5. 더군다나 교보증권 자료에 따르면 두산의 로보틱스에 대한 보호예수 물량(10월)이 풀리며, 이를 통한 밸류업, 추가투자 등을 기대가능하다는 의견도 있음.

#두산 #기업분석

Tech News Update (2024.05.27)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ LPDDR

- 저전력 DRAM으로 그간 모바일에서 주로 활용. 최근 AI PC 및 가속기, 데이터센터 등으로 응용처가 확대.

- Grace (Nvidia의 CPU): Grace CPU 내 LPDDR을 채용하여 전력 소모를 축소.

- 삼성전자: 2022년 10월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2024년 4월 10.7Gbps의 LPDDR5x 개발에 성공.

- SK하이닉스: 2022년 11월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2023년 1월 9.6Gbps의 LPDDR5T 개발에 성공.

- LPCAMM2: LPDDR5x 패키지를 하나로 묶은 모듈. 전력 소모를 줄이고, 탑재 면적을 줄여 공간을 절약.

■ TSMC

1) 2nm 공정 개발

- TSMC의 공동 부사장인 Zhang Xiaoqiang은 2nm 공정 개발이 순항 중이라 언급.

- 외신 보도에 따르면, TSMC는 2025년 하반기 N2 공정 양산을 시작. HPC용 3nm 제품군에도 N3x 공정을 도입 예정. N3x의 경우, N3P 대비 최대 전압이 1.2V 더 높고, 전력 소모도 7% 절감 가능.

2) 2nm 변형 공정 (N2P, A16)

- 2026년 하반기에 N2P와 A16 공정을 적용하여 칩을 양산할 예정.

- N2P: N2 공정 대비 전력 소모는 5-10% 줄이고, 성능은 5-10% 향상.

- A16: 후면 전원 공급 장치 기술을 도입 예정. 동일 동작 전압에서 주파수를 8-10% 높이고, 동일 주파수에서 소비전력을 15-20% 절감할 예정. 밀도는 최대 10% 개선.

■ 용인 클러스터 전력 이슈

- 용인 반도체 클러스터에 필요한 전력은 최대 10GW에 이를 것으로 전망. 원전 1기 용량이 보통 1GW임을 감안 시, 원전 10기에 달하는 대규모 전력이 신규 조달될 필요.

- 신규 발전소 건립이 어려운 만큼 재생에너지를 용인 반도체 단지로 끌어오는 방안이 검토.

- 건설비용 문제이 걸림돌. 과거 삼성전자가 평택 캠퍼스 가동을 위해 고덕에서 서안성까지 23km 거리 송전망 구축 시, 건설비용만 4,000억원이 소요.

- 기획재정부, 산업통상자원부, 삼성전자 등은 용인 반도체 단지 전략난 해결을 위한 TF를 최근 결성. 1-2주 내 첫 협의에 돌입할 예정.

■ HBM 내 Hybrid Bonding 적용 관련

1) Hybrid Bonding 개요

- Hybrid Bonding은 각 칩의 유전체 (SiO2)와 금속 표면 (Cu)을 직접 접합하는 기술.

- 기존 접합 기술과 달리 Bump나 Underfill 재료 (MUF, NCF 등)를 필요로 하지 않는다는 특징을 보유.

2) HBM 내 Hybrid Bonding 적용이 필요한 배경

- 폼팩터와 열 방출 등의 이슈로 HBM 내 Hybrid Bonding 채용이 검토.

- HBM 16단의 경우, 12단 대비 최대 온도가 20도 이상 상승. 전력 증가 및 열 저항 증가 이슈로 최대 온도가 상승하며, Hybrid Bonding 적용 시, 기존 방식 대비 최대 온도를 약 8도 낮출 수 있다는 강점이 존재.

3) Hybrid Bonding 개발 현황

- 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, HBM 내 Hybrid Bonding 적용을 위해 기술을 개발 중.

- 삼성전자: 2024년 4월 Hybrid Bonding을 적용한 HBM 16단 Sample Data를 공개.

- SK하이닉스: 2023년 12월 HBM2e 제품을 Hybrid Bonding으로 제조한 후, 데이터를 발표.

- Hybrid Bonding 기술 적용을 위한 과제: CMP, 칩 표면 관리, Align 등에서 기술 발전이 필요.

4) 기술 개발 현황

- BE Semiconductor와 Applied Materials: 2020년 10월부터 싱가포르에 CoE를 구축하여 기술 개발을 진행 중. Applied Materials는 유전체 증착 장비부터 플라즈마 장비, CMP 장비 등을 개발 중. BE Semiconductor는 Hybrid Bonding용 Die Attach 장비를 생산.

- 국내의 경우, 한미반도체, 한화정밀기계 등 Hybrid Bonder를 개발 중.

감사합니다.