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Ten Level (텐렙)

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Forwarded from 루팡
24년 6월 7일: TSMC 5월 실적 발표 예정
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Forwarded from [ IT는 SK ] (진영 김)
[SK증권 반도체 한동희, 김진영]

▶️ TSMC 24년 5월 매출액

- NT $229.6B (-2.7% MoM, +30.1% YoY)
- 1월~5월 누적 매출액 NT $1,058.3B (+27.0% YoY)

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
Forwarded from 주식 다람이
TSMC 2024년 5월 매출 실적 발표📪
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Forwarded from AWAKE 플러스
📌 애니플러스(시가총액: 1,279억)
📁 기타경영사항(자율공시) (자기사채제3회차 전환사채 소각 결정)
2024.06.07 14:52:33 (현재가 : 2,810원, -1.23%)

제목 : 자기사채(제3회차 전환사채) 소각 결정의 건

* 주요 내용
당사는 2024년 6월 7일 이사회결의를 통해 다음과 같이 자기사채(제3회차 전환사채)의 만기 전 소각을 결정하였습니다.

1.소각 대상 사채의 명칭: 주식회사 애니플러스 제3회 무기명식 무보증 사모 전환사채

2.소각할 전환사채의 권면총액: 5,000,000,000원(금 오십억원)

3.소각의 목적: 주식가치 희석요인 제거를 통한 주주가치 제고

4.사채소각일: 2024년 6월 7일

* 기타 사항 :
- 상기3.의 '결정(확인)일자'는 이사회결의일입니다. - 당사는 2023년 8월 29일에 금 오십억원(\5,000,000,000)을 만기전 취득하였습니다. - 금번 소각후 제3회차 전환사채의 미전환 잔액은 6,800,000,000원입니다.


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240607900219
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=310200
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Forwarded from 신테카바이오 IR/PR 공식 채널 (Syntekabio Inc)
안녕하세요.
신테카바이오 IR팀입니다.

텔레그램 공식 채널 링크: https://news.1rj.ru/str/syntekabio_official

주주 여러분들과의 소통을 강화하고,
투명하고 정확한 정보를 빠르게 제공하기 위하여
당사 IR/PR 공식 채널을 개설하였습니다.

앞으로 공시 및 IR(IR 컨텐츠, 공식입장), PR(보도자료, 기사), 행사 소식 등
신테카바이오 공식 정보를 전달해드릴 예정입니다.

제공되는 모든 정보는 공정공시 규정을 준수하며,
투자자 분들께 정확한 정보를 전달하는 것을 목표로 합니다.
또한 채널 내의 모든 정보는 투자 권유의 목적이 아님을 알려드립니다.

여러분의 지속적인 관심과 성원을 부탁드립니다.

신테카바이오 IR팀 드림
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피에스케이홀딩스: 주가 급등의 배경
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]


■ 금일 주가 급등의 배경

- 금일 피에스케이홀딩스의 주가가 약 14% 가량 상승하고 있습니다.

- Nvidia와 AMD에서 AI GPU 신제품의 출시 주기를 1년으로 단축시켰고, GPU 신제품에서 부각되는 특징은 HBM의 탑재량이 급증한다는 점입니다. Nvidia의 Rubin과 Rubin Ultra에선 HBM의 채용량이 각각 384GB, 768GB로 늘어날 것으로 추정됩니다 (H200 141GB, B100: 192GB, B200: 288GB). 이에, HBM 관련 주식의 주가 강세가 이어지고 있습니다.

■ 피에스케이홀딩스가 가진 매력은?

- 그간 당사는 피에스케이홀딩스에 대한 긍정적 전망을 제시해왔고, 핵심 투자 포인트는 HBM 3사향으로 모두 Exposure가 있다는 점이었습니다.

- 주력 고객사의 HBM 증설 투자가 본격화되는 만큼 Descum과 Reflow 장비 기반 HBM 설비투자 확대의 수혜 강도 또한 커질 것으로 예상합니다.

■ 중장기적으로도 성장할 수 있을까요?

1) Descum 장비

- 2025년 상반기 HBM4 Sample이 나오고, 4Q25에는 양산 물량이 나올 것으로 예상됩니다.

- HBM4에서 두드러지는 특징이 있다면, 데이터의 전송 통로인 I/O의 수가 HBM3e (1,024개) 대비 2배 증가한다는 점입니다. 쉽게 보면, 제한된 공간 내 구멍을 더 촘촘하게, 더 많이 뚫어야 한다는 이야기입니다. 그러면, 구멍을 뚫고 나온 찌꺼기가 많아지고, 이를 제거하는 공정 (Descum 기여)의 스텝 수는 추가 성장할 수 있을 것입니다.

- HBM용 Descum 시장 내 독보적인 입지를 확보하고 있는 만큼 기술 변화의 수혜를 온전히 누릴 수 있을 것으로 예상합니다.

2) Reflow 장비

- Fluxless Type이 대세가 될 것으로 예상되고, 해당 영역에서 기술 경쟁력을 갖추고 있습니다. 수율 확보에 보다 용이한 솔루션을 제공하고 있는 것으로 판단됩니다.

- 이와 같은 기술 혜자는 주력 고객사 뿐 아니라 국내외 HBM 제조사들로도 Repeat Order를 이끌어 낼 수 있는 원천이 될 것이라 생각합니다.

(2024/06/07 공표자료)
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오늘 밧떼리가 상한가만 2개 ㄷㄷ