Forwarded from 현대차증권_리서치센터_채널 (동욱 윤)
[현대차증권 반도체 노근창]
[현대차증권 반도체 소부장 박준영]
반도체 산업(OVERWEIGHT)
반도체 산업 - 대만 Computex 및 기업 방문 후기 - 대만 반도체 생태계 존재감 급상승
■ AI 전문 박람회로 자리매김한 Computex 2024 / NVIDIA, MTK, Supermicro와 TSMC 등 대만 기업들 위상 크게 상승
- AI 반도체 시장을 주도하고 있는 NVIDIA는 금번 Keynote에서 R100 등 차세대 3nm GPU Road Map을 공유
- NVIDIA CEO인 Jensen Huang은 MTK, Supermicro 등 대만 기업 CEO Keynote에도 참석 / TSMC 창업자와 회동 등 대만 기업간 유대 강화
- 미국 정부의 반도체 공장 미국 유치와는 대조적으로 NVIDIA와 AMD는 대만에 대규모 R&D Center 설립을 발표하면서 AI반도체 생태계에서 대만의 Supply Chain과 인적 자원의 경쟁력을 홍보
■ NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU Road Map을 감안할 때 HBM Content는 2026년까지 가파르게 성장 예상
- NVIDIA B200과 AMD MI375의 HBM3E 12단 제품의 Content는 288GB까지 상승할 것으로 예상 / R200은 여기서 한 단계 Level Up 예상
- 2024년 메모리 시장은 1) HBM Wafer Capa 잠식, 2) AI Server와 AIPC의 Memory Content 증가, 3) 대만 지진 이후 공급 불안, 4) 미국 대선 결과 불확실성에 따른 중국 업체들의 Restocking 수요 등으로 YoY로 71.1% 증가한 USD 1,549억이 예상되며, 2022년 시장 규모를 상회할 전망
- Foundry 시장은 수요 부진과 중국 업체들의 공격적인 가격 인하로 인해 YoY로 12.6% 증가한 USD 1,325억을 기록하면서 2022년 대비 시장 규모 감소
- AI 반도체 Foundry를 독점하고 있는 TSMC의 올해 매출액은 YoY로 20% 이상 증가할 것으로 예상되지만 TSMC를 제외한 Foundry 업체들의 매출액은 YoY로 Middle Single 성장에 그칠 전망
■ 투자 유망 기업: SK하이닉스, 삼성전자, 칩스앤미디어 / 해외 관심 기업 NVIDIA, TSMC, ARM Holdings, Qualcomm
- 국내 반도체 업종 Top pick으로 SK하이닉스 제시 / 삼성전자는 Valuation 관점에서 장기적으로 투자 유망
- 해외 관심 기업으로는 AI반도체 시장을 향후에도 주도할 것으로 예상되는 NVIDIA와 AI반도체 Foundry를 독점하고 있는 TSMC, Server와 PC에서 생태계를 확장하고 있는 ARM Holdings, On Device AI 대표 기업 Qualcomm을 제시함
*URL: https://buly.kr/CshbUpJ
**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[현대차증권 반도체 소부장 박준영]
반도체 산업(OVERWEIGHT)
반도체 산업 - 대만 Computex 및 기업 방문 후기 - 대만 반도체 생태계 존재감 급상승
■ AI 전문 박람회로 자리매김한 Computex 2024 / NVIDIA, MTK, Supermicro와 TSMC 등 대만 기업들 위상 크게 상승
- AI 반도체 시장을 주도하고 있는 NVIDIA는 금번 Keynote에서 R100 등 차세대 3nm GPU Road Map을 공유
- NVIDIA CEO인 Jensen Huang은 MTK, Supermicro 등 대만 기업 CEO Keynote에도 참석 / TSMC 창업자와 회동 등 대만 기업간 유대 강화
- 미국 정부의 반도체 공장 미국 유치와는 대조적으로 NVIDIA와 AMD는 대만에 대규모 R&D Center 설립을 발표하면서 AI반도체 생태계에서 대만의 Supply Chain과 인적 자원의 경쟁력을 홍보
■ NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU Road Map을 감안할 때 HBM Content는 2026년까지 가파르게 성장 예상
- NVIDIA B200과 AMD MI375의 HBM3E 12단 제품의 Content는 288GB까지 상승할 것으로 예상 / R200은 여기서 한 단계 Level Up 예상
- 2024년 메모리 시장은 1) HBM Wafer Capa 잠식, 2) AI Server와 AIPC의 Memory Content 증가, 3) 대만 지진 이후 공급 불안, 4) 미국 대선 결과 불확실성에 따른 중국 업체들의 Restocking 수요 등으로 YoY로 71.1% 증가한 USD 1,549억이 예상되며, 2022년 시장 규모를 상회할 전망
- Foundry 시장은 수요 부진과 중국 업체들의 공격적인 가격 인하로 인해 YoY로 12.6% 증가한 USD 1,325억을 기록하면서 2022년 대비 시장 규모 감소
- AI 반도체 Foundry를 독점하고 있는 TSMC의 올해 매출액은 YoY로 20% 이상 증가할 것으로 예상되지만 TSMC를 제외한 Foundry 업체들의 매출액은 YoY로 Middle Single 성장에 그칠 전망
■ 투자 유망 기업: SK하이닉스, 삼성전자, 칩스앤미디어 / 해외 관심 기업 NVIDIA, TSMC, ARM Holdings, Qualcomm
- 국내 반도체 업종 Top pick으로 SK하이닉스 제시 / 삼성전자는 Valuation 관점에서 장기적으로 투자 유망
- 해외 관심 기업으로는 AI반도체 시장을 향후에도 주도할 것으로 예상되는 NVIDIA와 AI반도체 Foundry를 독점하고 있는 TSMC, Server와 PC에서 생태계를 확장하고 있는 ARM Holdings, On Device AI 대표 기업 Qualcomm을 제시함
*URL: https://buly.kr/CshbUpJ
**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from 루팡
[단독] 삼성, 파운드리 고성능 칩 매출 전망 대폭 상향… TSMC에 1.4나노 '승부수'
삼성전자 파운드리가 2028년 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중 목표를 현 두배 이상으로 대폭 상향했다. HPC는 인공지능(AI) 가속기와 CPU(중앙처리장치) 등 고성능 칩셋 분야로 선단 파운드리의 성패를 가르는 전장이다. 삼성전자는 2·3㎚(나노미터·10억분의 1m)에서 세계 최초 적용한 GAA(게이트올어라운드) 공정 완성도를 높이는 한편 2027년 생산에 돌입할 1.4㎚에서 승부를 걸어 폭발적인 고성능 AI 칩셋 수요를 잡겠다는 각오다.
13일(현지 시간) 미 실리콘밸리 반도체업계에 따르면 삼성전자는 전날 연 파운드리 포럼(SFF) 2024에서 2028년 파운드리 매출 점유율을 모바일 30%, HPC 45%로 제시했다. 삼성전자가 지난해 말 공개한 2028년 매출 비중은 모바일 33%, HPC 32%였다. 반년 사이 HPC 매출 비중 목표치가 12%포인트 상향된 것이다. 삼성전자 파운드리의 지난해 매출 비중은 모바일이 54%, HPC가 19%였다. 이번에 발표한 올해 매출 비중 전망은 각각 52%, 21%다. 2028년에는 현재 두배 이상으로 HPC 비중을 높이겠다는 계획이다.
삼성전자 파운드리 모바일 매출은 갤럭시 스마트폰 등에 사용되는 ‘엑시노스’와 일부 퀄컴 칩셋으로 다수가 자체물량으로 해석된다. HPC는 GPU(그래픽처리장치) 등 AI 가속기와 CPU(중앙처리장치) 등 초미세공정이 적용되는 고성능 칩셋을 뜻한다. 자연히 생산이 어렵고 칩셋 가격 또한 높아 TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 파운드리가 치열한 수주전을 벌이고 있다. 삼성전자 파운드리의 HPC 매출 목표 상향은 곧 고수익 외부 수주 비중을 절반 가까이 높이겠다는 뜻으로, 2028년에는 모바일보다 HPC가 중심이 되는 진정한 ‘파운드리’로 거듭나겠다는 선포다.
삼성전자의 공격적인 HPC 매출 목표 상향은 차세대 공정에 대한 자신감을 상징한다. 2028년은 삼성전자가 현재까지 공개한 최선단 공정이 모두 양산에 돌입하는 시기다. 삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정 돌입을 예고해 왔다. 전날에는 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 2㎚ 공정 ‘SF2Z’도 2027년 도입하겠다고 밝혔다. 세계 최초 적용한 GAA(게이트올어라운드)의 완성도를 높여나가 2027년 1.4·2㎚ 양산 시점에서는 TSMC를 넘어서 당초 목표보다 더 많은 HPC 수주를 받아내겠다는 전략이다.
폭발적으로 늘어나는 AI 칩셋 수요도 삼성전자가 HPC 매출 비중 목표를 높인 근거 중 하나다. 생성형 AI 등장 이후 테크업계에서는 AI 칩셋 구매 전쟁이 벌어지고 있다. 이에 삼성전자 또한 지난해 AI 스타트업 그로크와 텐스토렌트의 차세대 AI 칩을 수주했고 올해도 AI 관련 수주가 지난해보다 80% 늘어났다고 밝혔다.
삼성전자는 AI 칩셋 발주에서 TSMC에게 ‘뒷전’으로 밀린 업체들을 공격적으로 영입할 계획이다. 유력 대상으로는 AMD가 꼽힌다. AI 가속기 시장 지배자인 엔비디아는 핵심 칩셋을 TSMC에서 전량 생산한다. AMD를 비롯한 경쟁사는 TSMC 최선단공정 발주에서 엔비디아 ‘후순위’로 밀려 어려움을 겪고 있다. 실제 엔비디아가 최근 공개한 ‘블랙웰’ 칩셋은 TSMC 4NP(4㎚) 공정에서 제조되지만 AMD MI300X는 TSMC 5~6㎚로 만들어진다. AMD는 삼성전자와 모바일 GPU 개발에서 협력하는 등 긴밀한 관계를 이어오고 있다. 파운드리 포럼 2024 개최 하루 뒤인 이날 열린 SAFE 포럼에도 빌 은 AMD 부사장이 연사로 올라 생태계 확장을 논의하기도 했다.
https://m.sedaily.com/NewsView/2DAGLTGNAP#cb
삼성전자 파운드리가 2028년 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중 목표를 현 두배 이상으로 대폭 상향했다. HPC는 인공지능(AI) 가속기와 CPU(중앙처리장치) 등 고성능 칩셋 분야로 선단 파운드리의 성패를 가르는 전장이다. 삼성전자는 2·3㎚(나노미터·10억분의 1m)에서 세계 최초 적용한 GAA(게이트올어라운드) 공정 완성도를 높이는 한편 2027년 생산에 돌입할 1.4㎚에서 승부를 걸어 폭발적인 고성능 AI 칩셋 수요를 잡겠다는 각오다.
13일(현지 시간) 미 실리콘밸리 반도체업계에 따르면 삼성전자는 전날 연 파운드리 포럼(SFF) 2024에서 2028년 파운드리 매출 점유율을 모바일 30%, HPC 45%로 제시했다. 삼성전자가 지난해 말 공개한 2028년 매출 비중은 모바일 33%, HPC 32%였다. 반년 사이 HPC 매출 비중 목표치가 12%포인트 상향된 것이다. 삼성전자 파운드리의 지난해 매출 비중은 모바일이 54%, HPC가 19%였다. 이번에 발표한 올해 매출 비중 전망은 각각 52%, 21%다. 2028년에는 현재 두배 이상으로 HPC 비중을 높이겠다는 계획이다.
삼성전자 파운드리 모바일 매출은 갤럭시 스마트폰 등에 사용되는 ‘엑시노스’와 일부 퀄컴 칩셋으로 다수가 자체물량으로 해석된다. HPC는 GPU(그래픽처리장치) 등 AI 가속기와 CPU(중앙처리장치) 등 초미세공정이 적용되는 고성능 칩셋을 뜻한다. 자연히 생산이 어렵고 칩셋 가격 또한 높아 TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 파운드리가 치열한 수주전을 벌이고 있다. 삼성전자 파운드리의 HPC 매출 목표 상향은 곧 고수익 외부 수주 비중을 절반 가까이 높이겠다는 뜻으로, 2028년에는 모바일보다 HPC가 중심이 되는 진정한 ‘파운드리’로 거듭나겠다는 선포다.
삼성전자의 공격적인 HPC 매출 목표 상향은 차세대 공정에 대한 자신감을 상징한다. 2028년은 삼성전자가 현재까지 공개한 최선단 공정이 모두 양산에 돌입하는 시기다. 삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정 돌입을 예고해 왔다. 전날에는 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 2㎚ 공정 ‘SF2Z’도 2027년 도입하겠다고 밝혔다. 세계 최초 적용한 GAA(게이트올어라운드)의 완성도를 높여나가 2027년 1.4·2㎚ 양산 시점에서는 TSMC를 넘어서 당초 목표보다 더 많은 HPC 수주를 받아내겠다는 전략이다.
폭발적으로 늘어나는 AI 칩셋 수요도 삼성전자가 HPC 매출 비중 목표를 높인 근거 중 하나다. 생성형 AI 등장 이후 테크업계에서는 AI 칩셋 구매 전쟁이 벌어지고 있다. 이에 삼성전자 또한 지난해 AI 스타트업 그로크와 텐스토렌트의 차세대 AI 칩을 수주했고 올해도 AI 관련 수주가 지난해보다 80% 늘어났다고 밝혔다.
삼성전자는 AI 칩셋 발주에서 TSMC에게 ‘뒷전’으로 밀린 업체들을 공격적으로 영입할 계획이다. 유력 대상으로는 AMD가 꼽힌다. AI 가속기 시장 지배자인 엔비디아는 핵심 칩셋을 TSMC에서 전량 생산한다. AMD를 비롯한 경쟁사는 TSMC 최선단공정 발주에서 엔비디아 ‘후순위’로 밀려 어려움을 겪고 있다. 실제 엔비디아가 최근 공개한 ‘블랙웰’ 칩셋은 TSMC 4NP(4㎚) 공정에서 제조되지만 AMD MI300X는 TSMC 5~6㎚로 만들어진다. AMD는 삼성전자와 모바일 GPU 개발에서 협력하는 등 긴밀한 관계를 이어오고 있다. 파운드리 포럼 2024 개최 하루 뒤인 이날 열린 SAFE 포럼에도 빌 은 AMD 부사장이 연사로 올라 생태계 확장을 논의하기도 했다.
https://m.sedaily.com/NewsView/2DAGLTGNAP#cb
서울경제
[단독] 삼성 파운드리, HPC 목표 상향…TSMC와 1.4나노 '격돌'
산업 > IT 뉴스: 삼성전자(005930) 파운드리(반도체 위탁 생산)가 2028년 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 매출 비중 목표치를 지금보다 두 배 이상으로 ...
Forwarded from 6해치 투자 운영
* 오리온 240614
북미 매출 비중이 적어서 밸류에이션 차이가 벌어진 상태
> 원래 헤외매출비중 높았던 기업. 북미 비중도 올해 본격적으로 올라오는 시기 (대표이사 의지)
- 리가켐바이오 인수로 주가는 9만원 부근 프라이싱 (바닥 형성)
- 빙그레, 롯데웰푸드와 괴리 벌어짐
- 꼬북칩 3월부터 북미 체인 파이브빌로우 전매장 입점하였고 다음 뉴스는 미국 공장 기대
https://n.news.naver.com/article/421/0007599503?sid=101
https://www.greened.kr/news/articleView.html?idxno=315109
북미 매출 비중이 적어서 밸류에이션 차이가 벌어진 상태
> 원래 헤외매출비중 높았던 기업. 북미 비중도 올해 본격적으로 올라오는 시기 (대표이사 의지)
- 리가켐바이오 인수로 주가는 9만원 부근 프라이싱 (바닥 형성)
- 빙그레, 롯데웰푸드와 괴리 벌어짐
- 꼬북칩 3월부터 북미 체인 파이브빌로우 전매장 입점하였고 다음 뉴스는 미국 공장 기대
https://n.news.naver.com/article/421/0007599503?sid=101
https://www.greened.kr/news/articleView.html?idxno=315109
Naver
오리온, "꼬북칩 개발에만 8년, 전세계서 가장 사랑받는 브랜드로"
"오리온 한국법인의 수출 비중 50%를 차지하는 '꼬북칩'은 하루 아침에 만들어진 것이 아닙니다. 개발에만 8년이 걸렸고 100억 원을 투자했습니다." 윤한길 오리온 해외사업팀 이사는 13일 서울 중구 대한상공회의소
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Forwarded from 한국IR협의회
금일(06.14) 발간된 리서치 보고서(인소싱) 안내드립니다.
ㅇ큐에스아이(066310)
-제품 다양화 시도 중
➡️보고서 바로보기
< 체크포인트 >
■ 레이저 다이오드 제조 업체로 27개국 180여 고객군으로 제품을 공급. 수요의 안정성은 높은 편이나 단가 인하 감안하면 성장성이 제한적. 동사는 향후 성장을 위해 제품 다변화를 시도 중
■ LiDAR 센서, VCSEL, Nano LED, InP 파운드리 신규 사업 준비 중. InP LNA MMIC는 현재 양산 테스트 중으로 연내 양산이 개시될 것으로 전망. LiDAR는 산업용으로 제품화가 되어서 매출이 발생 중
■ 2024년 동사의 매출액 232억원(+24.2% YoY), 영업이익 6.7억원(흑자전환 YoY)을 전망. Laser Beam Printer는 신규 고객사의 승인, 센서의 경우 공장 자동화 등으로 수요가 확대될 것으로 기대
※ '보고서 바로보기'를 클릭하시면 해당 보고서를 열람하실 수 있습니다
ㅇ큐에스아이(066310)
-제품 다양화 시도 중
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< 체크포인트 >
■ 레이저 다이오드 제조 업체로 27개국 180여 고객군으로 제품을 공급. 수요의 안정성은 높은 편이나 단가 인하 감안하면 성장성이 제한적. 동사는 향후 성장을 위해 제품 다변화를 시도 중
■ LiDAR 센서, VCSEL, Nano LED, InP 파운드리 신규 사업 준비 중. InP LNA MMIC는 현재 양산 테스트 중으로 연내 양산이 개시될 것으로 전망. LiDAR는 산업용으로 제품화가 되어서 매출이 발생 중
■ 2024년 동사의 매출액 232억원(+24.2% YoY), 영업이익 6.7억원(흑자전환 YoY)을 전망. Laser Beam Printer는 신규 고객사의 승인, 센서의 경우 공장 자동화 등으로 수요가 확대될 것으로 기대
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Forwarded from 방산아저씨
https://m.yna.co.kr/view/AKR20240613164200008?input=1195t
#한화에어로스페이스
- 7월 NATO 정상회의(방위계획 논의)
- 8월 분할 관련 임시주총
- 2Q24 폴란드향 납품 및 인식되는 중.
- 9월 분할 신설법인 재상장
- 11월 미 대선(민주당/공화당 모두 국방비 증가 필요성 공유)
- 연내 루마니아 가능성
어제 예심통과가 주목 받긴 하는 듯
#한화에어로스페이스
- 7월 NATO 정상회의(방위계획 논의)
- 8월 분할 관련 임시주총
- 2Q24 폴란드향 납품 및 인식되는 중.
- 9월 분할 신설법인 재상장
- 11월 미 대선(민주당/공화당 모두 국방비 증가 필요성 공유)
- 연내 루마니아 가능성
어제 예심통과가 주목 받긴 하는 듯
연합뉴스
한화에어로스페이스·파라다이스, 코스피 상장 예심 통과 | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 조민정 기자 = 한국거래소 유가증권시장본부는 13일 한화에어로스페이스[012450]㈜의 인적분할 신설예정법인에 대한 주권 재상...