Forwarded from 루팡
TSMC 등 주요 기업들… SEMICON, CPO 응용에 집중, 브로드컴과 엔비디아가 관찰 지표로 부각
반도체 연례 행사 SEMICON 2024가 곧 개최됩니다. 인공지능의 급속한 발전으로 기술 투자가 촉진되면서, TSMC는 여러 차례 실리콘 포토닉스 칩이 미래 전송 및 연결의 핵심이 될 것이라고 강조했습니다. 이는 반도체 산업에서 다음 주요 돌파구로 간주되고 있습니다.
이번 주에는 반도체 파운드리의 선두주자인 TSMC, 통신 칩의 선두주자인 브로드컴(Broadcom), 마벨(Marvell) 등 국제 대기업들이 전시회에서 개발 진척 상황을 논의할 예정입니다. 업계에서는 CPO(패키지 내 광학) 침투 상황을 중점적으로 브로드컴의 검증 진행 상황과 엔비디아의 채택 여부를 주목하고 있으며, 이는 시장의 중요한 지표가 될 것입니다.
시장 조사 기관에 따르면, 글로벌 실리콘 포토닉스 시장은 연평균 복합 성장률이 최대 40%에 달할 것으로 예상되며, 내년에는 40억 달러를 돌파할 것으로 보입니다. 이는 반도체 산업 평균 성장률을 훨씬 뛰어넘는 속도입니다. 현재 통신 칩 분야에서 브로드컴의 Switch ASIC이 시장 점유율을 선도하고 있으며, NPO(근접 패키지 광학)와 원격 레이저 모듈 방식을 통해 빠른 상용화를 달성하고 있습니다. 이 ASIC은 TSMC의 5나노미터 공정으로 제작된 것으로 알려졌습니다.
또한, 엔비디아가 연말에 출시할 B 시리즈는 400/800G의 인터페이스 구성을 갖추고 있으며, 내년에는 1.6T로 향상될 가능성이 있어 많은 모듈 제조사들이 개발 속도를 높이고 고급 Switch/Transceiver 침투율을 향상시키고 있습니다.
다만, 현재 가장 큰 도전 과제는 PIC(광집적회로) 통합이며, 특히 레이저 광원과 광 증폭기의 3-5족 반도체가 각기 다른 에피택셜 구조를 가지고 있어, 이는 "이종 통합" 및 "고급 패키징"의 중요성을 강조하고 있습니다. TSMC는 다양한 공급망을 이끌고 있으며, SOI(절연체 위의 실리콘)를 사용한 광도파로 채널의 실리콘 포토닉스 웨이퍼 기판도 매우 인기가 있습니다. 대만 기업 중에서는 글로벌웨이퍼스가 가장 깊이 관련되어 있습니다.
업계는 일반적으로 엔비디아와 브로드컴 두 반도체 업체를 관찰 지표로 보고 있으며, 또한 네 개의 주요 CSP(클라우드 서비스 제공업체)의 채택도 주목할 만한 사항입니다. 이들 업체는 고급 데이터 센터를 구매할 여력이 가장 높으며, 구글은 최신 데이터 센터에 800G 실리콘 포토닉스 Transceiver를 배치한 것으로 알려져 있습니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20240902700066-430501
반도체 연례 행사 SEMICON 2024가 곧 개최됩니다. 인공지능의 급속한 발전으로 기술 투자가 촉진되면서, TSMC는 여러 차례 실리콘 포토닉스 칩이 미래 전송 및 연결의 핵심이 될 것이라고 강조했습니다. 이는 반도체 산업에서 다음 주요 돌파구로 간주되고 있습니다.
이번 주에는 반도체 파운드리의 선두주자인 TSMC, 통신 칩의 선두주자인 브로드컴(Broadcom), 마벨(Marvell) 등 국제 대기업들이 전시회에서 개발 진척 상황을 논의할 예정입니다. 업계에서는 CPO(패키지 내 광학) 침투 상황을 중점적으로 브로드컴의 검증 진행 상황과 엔비디아의 채택 여부를 주목하고 있으며, 이는 시장의 중요한 지표가 될 것입니다.
시장 조사 기관에 따르면, 글로벌 실리콘 포토닉스 시장은 연평균 복합 성장률이 최대 40%에 달할 것으로 예상되며, 내년에는 40억 달러를 돌파할 것으로 보입니다. 이는 반도체 산업 평균 성장률을 훨씬 뛰어넘는 속도입니다. 현재 통신 칩 분야에서 브로드컴의 Switch ASIC이 시장 점유율을 선도하고 있으며, NPO(근접 패키지 광학)와 원격 레이저 모듈 방식을 통해 빠른 상용화를 달성하고 있습니다. 이 ASIC은 TSMC의 5나노미터 공정으로 제작된 것으로 알려졌습니다.
또한, 엔비디아가 연말에 출시할 B 시리즈는 400/800G의 인터페이스 구성을 갖추고 있으며, 내년에는 1.6T로 향상될 가능성이 있어 많은 모듈 제조사들이 개발 속도를 높이고 고급 Switch/Transceiver 침투율을 향상시키고 있습니다.
다만, 현재 가장 큰 도전 과제는 PIC(광집적회로) 통합이며, 특히 레이저 광원과 광 증폭기의 3-5족 반도체가 각기 다른 에피택셜 구조를 가지고 있어, 이는 "이종 통합" 및 "고급 패키징"의 중요성을 강조하고 있습니다. TSMC는 다양한 공급망을 이끌고 있으며, SOI(절연체 위의 실리콘)를 사용한 광도파로 채널의 실리콘 포토닉스 웨이퍼 기판도 매우 인기가 있습니다. 대만 기업 중에서는 글로벌웨이퍼스가 가장 깊이 관련되어 있습니다.
업계는 일반적으로 엔비디아와 브로드컴 두 반도체 업체를 관찰 지표로 보고 있으며, 또한 네 개의 주요 CSP(클라우드 서비스 제공업체)의 채택도 주목할 만한 사항입니다. 이들 업체는 고급 데이터 센터를 구매할 여력이 가장 높으며, 구글은 최신 데이터 센터에 800G 실리콘 포토닉스 Transceiver를 배치한 것으로 알려져 있습니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20240902700066-430501
工商時報
台積等大咖…SEMICON聚焦CPO應用 博通、輝達成觀察指標
半導體年度盛會SEMICON 2024即將登場，由於人工智慧快速發展，帶動技術投入，台積電多次強調矽光子晶片將是未來傳輸互聯關鍵，更被半導體產業的視為下一個重大突破口。本周如晶圓代工龍頭台積電、通訊晶片龍頭博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等國際大廠，均將在展中討論發展進度；業者分析...
Forwarded from 루팡
성수기 실종이 메모리 현물 가격 하락을 가속화, HBM의 강세가 2025년 성장을 견인
메모리 현물 가격이 전반적으로 하락하고 있으며, 이는 시장이 3분기 성수기에 대해 기대를 갖지 않는다는 것을 반영합니다. NVIDIA의 차세대 Blackwell GPU 출하가 지연되면서 최근 시장에서 우려가 커지고 있지만, 고대역폭 메모리(HBM) 단일 다이 용량이나 GPU에 탑재된 HBM의 총 용량을 고려할 때, 2025년에는 주요 DRAM 제조업체들의 비트 생산능력을 대폭 소비하게 되어 성장 동력이 계속될 것입니다.
그러나 최종 시장의 수요가 부진한 상황에서, 최근 주류 DRAM 및 NAND 현물 가격이 거의 전면적으로 하락하며 3분기 회복에 대한 기대가 이미 무너졌습니다. 일부 업계에서는 메모리 가격이 2025년 1분기부터 조기 하락할 가능성에 대해 우려하고 있습니다.
비록 Blackwell의 출하가 4분기로 연기되었지만, Hopper 수요는 여전히 강력하며, NVIDIA는 실망스러운 외부 분위기 속에서도 향후 두 분기 동안의 총 출하량이 계속 성장할 것이라고 확신하고 있습니다. 시장은 Hopper GPU(H100/H200)의 주문량이 증가할 것으로 예상하며, 2025년까지 총량이 30% 이상 성장할 가능성이 있습니다.
제품 로드맵을 보면, Blackwell의 B200은 8개의 8단 HBM3E를 탑재하여 총 용량이 192GB에 이르며, 이는 이전 세대 H200의 141GB에 비해 36% 증가한 수치입니다. 또한 HBM3E의 단일 용량은 24Gb로, HBM3의 16Gb에 비해 50% 증가했습니다.
B200이 주로 클라우드 서비스 제공업체(CSP)에 공급되는 반면, 또 다른 경량 버전인 B200A는 4개의 HBM3E를 탑재하여 12단 스택 구조를 사용하며, 2025년 2분기 양산이 예정되어 있습니다. 이 제품의 저장 용량도 144GB에 달하며, 향후 B200A는 H200의 라인업을 이어받을 것으로 기대됩니다.
즉, Hopper GPU의 출하 강도는 여전히 강하며, 단기적으로 HBM에 미치는 영향은 제한적입니다. 또한 고급형 B200이나 경량형 B200A 모두 2025년 HBM 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
2025년 하반기에 등장할 HBM4는 또 다른 중요한 기술 전환점으로 간주되며, 스택 층수가 16단에 이르고 단일 칩의 스택 용량도 64GB로 증가할 것입니다.
HBM의 발전 추세는 명확하지만, 메모리 산업이 완전히 밝은 전망을 보이는 것은 아닙니다. 상류 제조업체들이 전략적으로 고부가가치 DDR5 및 HBM 개발에 집중하면서, 생산 용량의 잠식 효과로 인해 계약 시장 가격이 상승 압박을 받고 있습니다.
최종 시장의 구매력이 약한 것과 달리, 현물 시장 가격은 8월 말 거의 전면적으로 하락했으며, DDR5만이 소폭 상승 또는 유지되었습니다. DDR5 가격은 시장 침투율 상승과 서버 탑재 수요 증가로 인해 고가를 유지하고 있습니다.
결국 HBM 가격이 너무 높아, DDR5는 서버의 계산 능력을 향상시키는 중요한 요소로, 가격 상승이 쉬운 반면 하락은 어렵습니다. 그러나 DDR4 현물 가격은 7월에 4% 상승을 유지했지만, 8월에는 3.5% 정도 일반적으로 하락했습니다. 또한 Flash Wafer 현물 가격도 8월 중순 이후 소폭 하락했습니다.
ChinaFlashMarket의 통계에 따르면, 주류 Flash Wafer 512Gb TLC 가격은 2분기 최고점인 4.2달러에서 하락하기 시작해 8월 말에는 4.0달러에서 3.80달러로 하락했으며, 월간 하락률은 약 5%에 달합니다. 256Gb TLC도 빠르게 1.6달러로 하락했으며, 이는 7월 말에 비해 15.78% 하락한 수치입니다. 1Tb QLC는 최근 2주 동안 약 3% 하락했습니다.
8월 현물 가격 하락 추세는 3분기 수요 회복에 대한 시장의 기대가 이미 무너졌음을 반영합니다. 비록 시장이 전통적인 성수기에 접어들었지만, 수요가 예상만큼 강하지 않아 OEM 고객의 재고 수준이 충분하여 현물 시장 가격이 하락을 피할 수 없었습니다.
임베디드 시장에서는 소용량 제품 가격이 더 이상 하락할 여지가 없으며, 상류 제조업체들이 휴대폰 고객을 위해 특별 주문 방안을 마련하여 유연한 가격 협상 공간을 제공함으로써 임베디드 제품 가격이 약간 완화되었습니다. 전체적으로 휴대폰 업계는 안전 재고를 이미 구축한 상태로, 단기적으로는 재고 확보 수요가 둔화될 것입니다.
PC OEM의 재고 수준이 상대적으로 높아 고객들의 주문 동력이 부족하며, 가격 협상 의지도 강하지 않습니다. 하반기에는 재고를 소진해야 하며, 재고 소진 속도는 4분기 전통 성수기의 판매 실적을 관찰할 필요가 있습니다.
일부 업계 관계자들은 4분기 계약 가격이 상승세를 유지할 것이며, DRAM은 한 자릿수 중후반의 상승률을 기록할 것으로 기대하고 있으며, NAND도 소폭 상승세를 이어갈 것이라고 보고 있습니다. 그러나 구매력이 계속 부진하다면, HBM의 강력한 성장으로 평균 판매 가격이 상승하겠지만, 일반 메모리는 여전히 부진할 가능성이 있으며, 일부 제품 가격은 2025년 1분기부터 조기 하락할 가능성을 배제할 수 없습니다.
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000701318_RVM22R7Y29U33N7IUQJSB
메모리 현물 가격이 전반적으로 하락하고 있으며, 이는 시장이 3분기 성수기에 대해 기대를 갖지 않는다는 것을 반영합니다. NVIDIA의 차세대 Blackwell GPU 출하가 지연되면서 최근 시장에서 우려가 커지고 있지만, 고대역폭 메모리(HBM) 단일 다이 용량이나 GPU에 탑재된 HBM의 총 용량을 고려할 때, 2025년에는 주요 DRAM 제조업체들의 비트 생산능력을 대폭 소비하게 되어 성장 동력이 계속될 것입니다.
그러나 최종 시장의 수요가 부진한 상황에서, 최근 주류 DRAM 및 NAND 현물 가격이 거의 전면적으로 하락하며 3분기 회복에 대한 기대가 이미 무너졌습니다. 일부 업계에서는 메모리 가격이 2025년 1분기부터 조기 하락할 가능성에 대해 우려하고 있습니다.
비록 Blackwell의 출하가 4분기로 연기되었지만, Hopper 수요는 여전히 강력하며, NVIDIA는 실망스러운 외부 분위기 속에서도 향후 두 분기 동안의 총 출하량이 계속 성장할 것이라고 확신하고 있습니다. 시장은 Hopper GPU(H100/H200)의 주문량이 증가할 것으로 예상하며, 2025년까지 총량이 30% 이상 성장할 가능성이 있습니다.
제품 로드맵을 보면, Blackwell의 B200은 8개의 8단 HBM3E를 탑재하여 총 용량이 192GB에 이르며, 이는 이전 세대 H200의 141GB에 비해 36% 증가한 수치입니다. 또한 HBM3E의 단일 용량은 24Gb로, HBM3의 16Gb에 비해 50% 증가했습니다.
B200이 주로 클라우드 서비스 제공업체(CSP)에 공급되는 반면, 또 다른 경량 버전인 B200A는 4개의 HBM3E를 탑재하여 12단 스택 구조를 사용하며, 2025년 2분기 양산이 예정되어 있습니다. 이 제품의 저장 용량도 144GB에 달하며, 향후 B200A는 H200의 라인업을 이어받을 것으로 기대됩니다.
즉, Hopper GPU의 출하 강도는 여전히 강하며, 단기적으로 HBM에 미치는 영향은 제한적입니다. 또한 고급형 B200이나 경량형 B200A 모두 2025년 HBM 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
2025년 하반기에 등장할 HBM4는 또 다른 중요한 기술 전환점으로 간주되며, 스택 층수가 16단에 이르고 단일 칩의 스택 용량도 64GB로 증가할 것입니다.
HBM의 발전 추세는 명확하지만, 메모리 산업이 완전히 밝은 전망을 보이는 것은 아닙니다. 상류 제조업체들이 전략적으로 고부가가치 DDR5 및 HBM 개발에 집중하면서, 생산 용량의 잠식 효과로 인해 계약 시장 가격이 상승 압박을 받고 있습니다.
최종 시장의 구매력이 약한 것과 달리, 현물 시장 가격은 8월 말 거의 전면적으로 하락했으며, DDR5만이 소폭 상승 또는 유지되었습니다. DDR5 가격은 시장 침투율 상승과 서버 탑재 수요 증가로 인해 고가를 유지하고 있습니다.
결국 HBM 가격이 너무 높아, DDR5는 서버의 계산 능력을 향상시키는 중요한 요소로, 가격 상승이 쉬운 반면 하락은 어렵습니다. 그러나 DDR4 현물 가격은 7월에 4% 상승을 유지했지만, 8월에는 3.5% 정도 일반적으로 하락했습니다. 또한 Flash Wafer 현물 가격도 8월 중순 이후 소폭 하락했습니다.
ChinaFlashMarket의 통계에 따르면, 주류 Flash Wafer 512Gb TLC 가격은 2분기 최고점인 4.2달러에서 하락하기 시작해 8월 말에는 4.0달러에서 3.80달러로 하락했으며, 월간 하락률은 약 5%에 달합니다. 256Gb TLC도 빠르게 1.6달러로 하락했으며, 이는 7월 말에 비해 15.78% 하락한 수치입니다. 1Tb QLC는 최근 2주 동안 약 3% 하락했습니다.
8월 현물 가격 하락 추세는 3분기 수요 회복에 대한 시장의 기대가 이미 무너졌음을 반영합니다. 비록 시장이 전통적인 성수기에 접어들었지만, 수요가 예상만큼 강하지 않아 OEM 고객의 재고 수준이 충분하여 현물 시장 가격이 하락을 피할 수 없었습니다.
임베디드 시장에서는 소용량 제품 가격이 더 이상 하락할 여지가 없으며, 상류 제조업체들이 휴대폰 고객을 위해 특별 주문 방안을 마련하여 유연한 가격 협상 공간을 제공함으로써 임베디드 제품 가격이 약간 완화되었습니다. 전체적으로 휴대폰 업계는 안전 재고를 이미 구축한 상태로, 단기적으로는 재고 확보 수요가 둔화될 것입니다.
PC OEM의 재고 수준이 상대적으로 높아 고객들의 주문 동력이 부족하며, 가격 협상 의지도 강하지 않습니다. 하반기에는 재고를 소진해야 하며, 재고 소진 속도는 4분기 전통 성수기의 판매 실적을 관찰할 필요가 있습니다.
일부 업계 관계자들은 4분기 계약 가격이 상승세를 유지할 것이며, DRAM은 한 자릿수 중후반의 상승률을 기록할 것으로 기대하고 있으며, NAND도 소폭 상승세를 이어갈 것이라고 보고 있습니다. 그러나 구매력이 계속 부진하다면, HBM의 강력한 성장으로 평균 판매 가격이 상승하겠지만, 일반 메모리는 여전히 부진할 가능성이 있으며, 일부 제품 가격은 2025년 1분기부터 조기 하락할 가능성을 배제할 수 없습니다.
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DIGITIMES 科技網
旺季落空加速記憶體現貨走跌 HBM強勢拉抬2025年成長
NVIDIA新一代Blackwell GPU出貨延遲，引發近期市場疑慮，但無論從高頻寬記憶體（HBM）單顆die容量或GPU搭載HBM總容量來看，將消耗三大DRAM原廠更大量的位元產能，2025年勢必將延續大幅成長的動能。
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 레인보우로보틱스(시가총액: 2조 8,169억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2024.09.02 10:59:54 (현재가 : 145,200원, +0.62%)
계약상대 : 조달청(수요기관:한국천문연구원)
계약내용 : 중·고궤도 광학감시시스템 개발
공급지역 : 대한민국 및 호주 내 발주처 지정장소
계약금액 : 78억
계약시작 : 2024-09-02
계약종료 : 2027-10-31
계약기간 : 3년 2개월
매출대비 : 51.3%
기간감안 : 16.03%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240902900360
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=277810
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2024.09.02 10:59:54 (현재가 : 145,200원, +0.62%)
계약상대 : 조달청(수요기관:한국천문연구원)
계약내용 : 중·고궤도 광학감시시스템 개발
공급지역 : 대한민국 및 호주 내 발주처 지정장소
계약금액 : 78억
계약시작 : 2024-09-02
계약종료 : 2027-10-31
계약기간 : 3년 2개월
매출대비 : 51.3%
기간감안 : 16.03%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240902900360
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=277810
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 케어젠(시가총액: 9,029억)
📁 주식등의대량보유상황보고서(일반)
2024.09.02 12:35:14 (현재가 : 16,810원, -2.27%)
대표보고 : 정용지(70년생)/대한민국
보유목적 : 경영권 영향
보고전 : 64.23%
보고후 : 64.28%
보고사유 : [변동] 보고자의 장내 주식 취득
* 정용지(70년생) : 63.08%→63.13%
-보고자의 본인/대표이사
2024-08-29/장내매수(+)/보통주/ 8,313주/※ 취득/처분 단가는 거래일 주식매수에 따른 총 매매대금을 취득한 주식수로 나누어 평균단가로 표기함.
2024-08-30/장내매수(+)/보통주/ 6,845주/※ 취득/처분 단가는 거래일 주식매수에 따른 총 매매대금을 취득한 주식수로 나누어 평균단가로 표기함.
2024-09-02/장내매수(+)/보통주/ 10,000주/※ 취득/처분 단가는 거래일 주식매수에 따른 총 매매대금을 취득한 주식수로 나누어 평균단가로 표기함.
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240902000096
주요 지분공시(최근1년) : https://www.awakeplus.co.kr/board/notice/214370
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=214370
📁 주식등의대량보유상황보고서(일반)
2024.09.02 12:35:14 (현재가 : 16,810원, -2.27%)
대표보고 : 정용지(70년생)/대한민국
보유목적 : 경영권 영향
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보고후 : 64.28%
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* 정용지(70년생) : 63.08%→63.13%
-보고자의 본인/대표이사
2024-08-29/장내매수(+)/보통주/ 8,313주/※ 취득/처분 단가는 거래일 주식매수에 따른 총 매매대금을 취득한 주식수로 나누어 평균단가로 표기함.
2024-08-30/장내매수(+)/보통주/ 6,845주/※ 취득/처분 단가는 거래일 주식매수에 따른 총 매매대금을 취득한 주식수로 나누어 평균단가로 표기함.
2024-09-02/장내매수(+)/보통주/ 10,000주/※ 취득/처분 단가는 거래일 주식매수에 따른 총 매매대금을 취득한 주식수로 나누어 평균단가로 표기함.
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