아이센스 빅파마일라이릴리와 이미 tempo 협업중

#아이센스

-CGM 출시하고 나서 일라이 릴리와 파트너십을 생각하냐 는 질문에 대해서 대표님은 당연히 하고 있다고 함

-유럽에서 CE 인증을 받고, 제품을 출시하면
릴리 TEMPO 브랜드 CGM으로 제품을 공급할 가능성은 어떨까?

-덱스컴, 애보트, 메드트로닉은 안 줄텐데, 줄만한 회사가 아이센스말고 있을까?

-생각보다 릴리 파트너십이 CGM 유럽 출시를 통해 올해 가시적으로 나타날 수 있지 않을까?
이게 과연 가이던스에 포함되어 있을까?

https://m.blog.naver.com/georgechae/223343189552

휴메딕스

실적 추정치 조정은 없어. 24년 예상 P/E는 7.5배 수준으로 밸류에이션 매력도 높아진 상황. 투자자들은 필러는 톡신에 비해 진입 장벽이 낮다고 평가하고 있으나 실제 판매의 영역에서 수출망을 확대해가는 것은 높은 경제적 해자가 될 수 있어. 휴메딕스는 중국/브라질 등에 안정적인 유통망을 갖추고 새로운 수출 국가를 추가해나가고 있으며 이는 후발 주자들이 쉽게 확보할 수 없는장점.
장기성장에 대한 가시성이 확보될 경우 톡신 만큼이나 필러 사업 역시 우호적인 시장의 평가를 받을 수 있다고 판단.

(교보)

음 일단 파악한 바로는 미국 medical device 업체. 25년(E) 유럽 8개국 PL브랜드로 진출 예정

미국에 본사를 둔 주요 메디컬 디바이스(의료 기기) 대표적인 회사들은 다음과 같습니다:

1. Medtronic: 세계 최대의 의료 기기 회사 중 하나로, 심장박동기, 인슐린 펌프, 인공 관절 등 다양한 의료 기기를 생산합니다.

2. Johnson & Johnson (J&J): 의료 기기 부문에서 Ethicon, DePuy Synthes, Biosense Webster 등 여러 브랜드를 통해 수술 장비, 정형외과 기기 등을 공급합니다.

3. Boston Scientific: 심장, 비뇨기과, 신경계 관련 의료 기기를 포함한 다양한 솔루션을 제공합니다.

4. Stryker: 정형외과 기기, 수술 장비, 의료용 로봇 등을 개발하는 회사로 유명합니다.

5. Zimmer Biomet: 정형외과 임플란트, 재활 기기 및 관련 기술을 제공하는 기업입니다.

6. Abbott Laboratories: 심혈관 장치, 당뇨 관리 기기 및 진단 기기를 개발합니다.

7. GE Healthcare: 진단 이미징 기기, 모니터링 시스템 및 의료 데이터 분석 솔루션을 제공하는 회사입니다.

이 회사들은 전 세계적으로 의료 기기를 제공하며, 다양한 분야에서 혁신적인 기술을 적용하고 있습니다.

공급망 소식에 따르면, 엔비디아의 Blackwell, GB200은 12월에 양산되고 내년 1분기에 ODM 업체에 대량으로 납품될 것으로 예상

TSMC의 첨단 공정에 호재가 연이어 발생했습니다! 공급망 소식에 따르면, 엔비디아(NVIDIA)의 Blackwell이 6층 금속층(Metal layer) 마스크를 수정하여 재테이프아웃(tape-out) 없이 다시 생산에 들어갈 수 있게 되어 생산 지연 시간이 제한되었으며, 낙관적으로 보면 GB200은 12월에 양산되고 내년 1분기에 ODM 업체에 대량으로 납품될 것으로 예상됩니다.

또한, ASML의 고수치 개구수 EUV(고수치 개구수 극자외선 노광 시스템) 장비가 9월에 처음으로 대만에 도착할 예정이며, TSMC의 글로벌 연구개발 센터로 직송되어 에미 시대를 선점할 것으로 전해졌습니다.

인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 수요가 강력해짐에 따라 첨단 패키징 기술에 대한 요구도 증가하고 있으며, GB200의 생산 지연 소식은 AI 산업의 중요한 지표가 되었습니다. 관련 업계에 따르면, Blackwell 칩의 금속층이 고압 공정에서 불안정한 상황을 겪었으며, 이를 해결하기 위해 문제가 수정되었습니다. 이 사건은 7월에 이미 극복되었으며, 문제가 후공정(Back-of-Line)에서 발생했기 때문에 재테이프아웃이 필요하지 않다고 판단되었습니다. 그러나 현재 CoWoS-L의 생산 용량에 제한이 있어 올해는 여전히 CoWoS-S가 주로 사용될 예정입니다.

하지만 수정된 B200은 10월 하반기에 완료될 예정이며, GB200은 12월에 양산에 들어가 내년 1분기에는 ODM 업체에 대량으로 납품될 가능성이 있습니다.

법인 관계자에 따르면, TSMC의 CoWoS 생산 용량은 계속해서 가득 차 있으며, GB200의 지연은 운영에 영향을 미치지 않을 것입니다. 또한 관련 생산 용량은 더욱 확충될 예정이며, CoWoS-L이 주요 확장 목표입니다. CoWoS-S의 수율이 99%인 것에 비해, CoWoS-L은 약 8% 정도 낮습니다.

첨단 공정 부분에서 TSMC는 3나노 공정에서 거의 독점적 지위를 차지하고 있으며, 내년 1월 1일부터 첨단 공정의 가격이 6% 인상될 것으로 예상됩니다. 미국의 휴대폰 고객은 3% 인상을 계획하고 있습니다. 2나노 공정에서 TSMC는 꾸준한 속도를 유지하고 있으며, 규모 면에서 경쟁사를 앞설 것으로 예상됩니다.

또한 공급망에 따르면, TSMC가 주문한 ASML의 고수치 개구수 EUV 장비가 이달 대만에 도착할 예정이며, 첫 번째 장비는 실험용으로 사용할 계획입니다. 신주 보산의 글로벌 연구개발센터가 이를 처음으로 보유할 예정입니다. TSMC는 SEMICON에서 CFET(상보성 전계효과 트랜지스터) 시대의 로드맵을 공개했으며, 벨기에의 마이크로 전자 연구소(imec)는 A14 공정에서 더 작은 금속층 간격을 추구하기 위해 고수치 개구수 EUV가 사용될 것이라고 밝혔습니다. TSMC가 2026년에 EUV로 A16을 양산할 계획을 밝히면서, A14부터는 고수치 개구수 EUV가 주로 사용될 것이라는 추측이 있습니다.

TSMC는 점차적으로 기술 경쟁에서 선두를 차지하고 있으며, 경쟁사는 아일랜드 반도체 공장에서 인력 감축 정책을 시행하고 있습니다. 업계 전문가들은 아일랜드의 Fab 34가 지난해 새 공장을 가동했으며, EUV 기술을 확보했지만 일부 생산 능력을 잃을 수 있다고 지적했습니다.

https://www.ctee.com.tw/news/20240910700060-430501

1q24 자료라 28년 점유율이 최근 1%랑 다른데, 핵심은 이 가이던스에 글로벌 업체향 매출은 미포함