Forwarded from 루팡
공급망 소식에 따르면, 엔비디아의 Blackwell, GB200은 12월에 양산되고 내년 1분기에 ODM 업체에 대량으로 납품될 것으로 예상
TSMC의 첨단 공정에 호재가 연이어 발생했습니다! 공급망 소식에 따르면, 엔비디아(NVIDIA)의 Blackwell이 6층 금속층(Metal layer) 마스크를 수정하여 재테이프아웃(tape-out) 없이 다시 생산에 들어갈 수 있게 되어 생산 지연 시간이 제한되었으며, 낙관적으로 보면 GB200은 12월에 양산되고 내년 1분기에 ODM 업체에 대량으로 납품될 것으로 예상됩니다.
또한, ASML의 고수치 개구수 EUV(고수치 개구수 극자외선 노광 시스템) 장비가 9월에 처음으로 대만에 도착할 예정이며, TSMC의 글로벌 연구개발 센터로 직송되어 에미 시대를 선점할 것으로 전해졌습니다.
인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 수요가 강력해짐에 따라 첨단 패키징 기술에 대한 요구도 증가하고 있으며, GB200의 생산 지연 소식은 AI 산업의 중요한 지표가 되었습니다. 관련 업계에 따르면, Blackwell 칩의 금속층이 고압 공정에서 불안정한 상황을 겪었으며, 이를 해결하기 위해 문제가 수정되었습니다. 이 사건은 7월에 이미 극복되었으며, 문제가 후공정(Back-of-Line)에서 발생했기 때문에 재테이프아웃이 필요하지 않다고 판단되었습니다. 그러나 현재 CoWoS-L의 생산 용량에 제한이 있어 올해는 여전히 CoWoS-S가 주로 사용될 예정입니다.
하지만 수정된 B200은 10월 하반기에 완료될 예정이며, GB200은 12월에 양산에 들어가 내년 1분기에는 ODM 업체에 대량으로 납품될 가능성이 있습니다.
법인 관계자에 따르면, TSMC의 CoWoS 생산 용량은 계속해서 가득 차 있으며, GB200의 지연은 운영에 영향을 미치지 않을 것입니다. 또한 관련 생산 용량은 더욱 확충될 예정이며, CoWoS-L이 주요 확장 목표입니다. CoWoS-S의 수율이 99%인 것에 비해, CoWoS-L은 약 8% 정도 낮습니다.
첨단 공정 부분에서 TSMC는 3나노 공정에서 거의 독점적 지위를 차지하고 있으며, 내년 1월 1일부터 첨단 공정의 가격이 6% 인상될 것으로 예상됩니다. 미국의 휴대폰 고객은 3% 인상을 계획하고 있습니다. 2나노 공정에서 TSMC는 꾸준한 속도를 유지하고 있으며, 규모 면에서 경쟁사를 앞설 것으로 예상됩니다.
또한 공급망에 따르면, TSMC가 주문한 ASML의 고수치 개구수 EUV 장비가 이달 대만에 도착할 예정이며, 첫 번째 장비는 실험용으로 사용할 계획입니다. 신주 보산의 글로벌 연구개발센터가 이를 처음으로 보유할 예정입니다. TSMC는 SEMICON에서 CFET(상보성 전계효과 트랜지스터) 시대의 로드맵을 공개했으며, 벨기에의 마이크로 전자 연구소(imec)는 A14 공정에서 더 작은 금속층 간격을 추구하기 위해 고수치 개구수 EUV가 사용될 것이라고 밝혔습니다. TSMC가 2026년에 EUV로 A16을 양산할 계획을 밝히면서, A14부터는 고수치 개구수 EUV가 주로 사용될 것이라는 추측이 있습니다.
TSMC는 점차적으로 기술 경쟁에서 선두를 차지하고 있으며, 경쟁사는 아일랜드 반도체 공장에서 인력 감축 정책을 시행하고 있습니다. 업계 전문가들은 아일랜드의 Fab 34가 지난해 새 공장을 가동했으며, EUV 기술을 확보했지만 일부 생산 능력을 잃을 수 있다고 지적했습니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20240910700060-430501
TSMC의 첨단 공정에 호재가 연이어 발생했습니다! 공급망 소식에 따르면, 엔비디아(NVIDIA)의 Blackwell이 6층 금속층(Metal layer) 마스크를 수정하여 재테이프아웃(tape-out) 없이 다시 생산에 들어갈 수 있게 되어 생산 지연 시간이 제한되었으며, 낙관적으로 보면 GB200은 12월에 양산되고 내년 1분기에 ODM 업체에 대량으로 납품될 것으로 예상됩니다.
또한, ASML의 고수치 개구수 EUV(고수치 개구수 극자외선 노광 시스템) 장비가 9월에 처음으로 대만에 도착할 예정이며, TSMC의 글로벌 연구개발 센터로 직송되어 에미 시대를 선점할 것으로 전해졌습니다.
인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 수요가 강력해짐에 따라 첨단 패키징 기술에 대한 요구도 증가하고 있으며, GB200의 생산 지연 소식은 AI 산업의 중요한 지표가 되었습니다. 관련 업계에 따르면, Blackwell 칩의 금속층이 고압 공정에서 불안정한 상황을 겪었으며, 이를 해결하기 위해 문제가 수정되었습니다. 이 사건은 7월에 이미 극복되었으며, 문제가 후공정(Back-of-Line)에서 발생했기 때문에 재테이프아웃이 필요하지 않다고 판단되었습니다. 그러나 현재 CoWoS-L의 생산 용량에 제한이 있어 올해는 여전히 CoWoS-S가 주로 사용될 예정입니다.
하지만 수정된 B200은 10월 하반기에 완료될 예정이며, GB200은 12월에 양산에 들어가 내년 1분기에는 ODM 업체에 대량으로 납품될 가능성이 있습니다.
법인 관계자에 따르면, TSMC의 CoWoS 생산 용량은 계속해서 가득 차 있으며, GB200의 지연은 운영에 영향을 미치지 않을 것입니다. 또한 관련 생산 용량은 더욱 확충될 예정이며, CoWoS-L이 주요 확장 목표입니다. CoWoS-S의 수율이 99%인 것에 비해, CoWoS-L은 약 8% 정도 낮습니다.
첨단 공정 부분에서 TSMC는 3나노 공정에서 거의 독점적 지위를 차지하고 있으며, 내년 1월 1일부터 첨단 공정의 가격이 6% 인상될 것으로 예상됩니다. 미국의 휴대폰 고객은 3% 인상을 계획하고 있습니다. 2나노 공정에서 TSMC는 꾸준한 속도를 유지하고 있으며, 규모 면에서 경쟁사를 앞설 것으로 예상됩니다.
또한 공급망에 따르면, TSMC가 주문한 ASML의 고수치 개구수 EUV 장비가 이달 대만에 도착할 예정이며, 첫 번째 장비는 실험용으로 사용할 계획입니다. 신주 보산의 글로벌 연구개발센터가 이를 처음으로 보유할 예정입니다. TSMC는 SEMICON에서 CFET(상보성 전계효과 트랜지스터) 시대의 로드맵을 공개했으며, 벨기에의 마이크로 전자 연구소(imec)는 A14 공정에서 더 작은 금속층 간격을 추구하기 위해 고수치 개구수 EUV가 사용될 것이라고 밝혔습니다. TSMC가 2026년에 EUV로 A16을 양산할 계획을 밝히면서, A14부터는 고수치 개구수 EUV가 주로 사용될 것이라는 추측이 있습니다.
TSMC는 점차적으로 기술 경쟁에서 선두를 차지하고 있으며, 경쟁사는 아일랜드 반도체 공장에서 인력 감축 정책을 시행하고 있습니다. 업계 전문가들은 아일랜드의 Fab 34가 지난해 새 공장을 가동했으며, EUV 기술을 확보했지만 일부 생산 능력을 잃을 수 있다고 지적했습니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20240910700060-430501
工商時報
輝達B系列有解 埃米機台將到手 台積先進製程雙喜臨門
台積電先進製程利多二連發！供應鏈消息透露，輝達（NVIDIA）Blackwell修改6層Metal layer（金屬層）光罩，不用重新流片（tape-out）再投產，遞延生產時間有限，樂觀估計GB200於12月量產，明年第一季大量交付ODM。另外，ASML的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光...
Forwarded from 요약하는 고잉
■ 9월) 증시 주요일정 (updated by 고잉)
-트럼프 해리스 TV토론 (9/11.수.10시)★★
-미 CPI 소비자물가지수 (9/11. 21:30)★
-한국 선물옵션 동시만기일 (9/12.목)
-유럽종양학회 (9/13~9/17)★
-토큰증권법 재발의 (9월중?)★
-삼성전자 웨어러블 로봇 '봇핏' 출시 (9월중?)★
-추석 휴장 (9/16~9/18)
-산자부, 대왕고래 2차 전략회의 (9월추석이후)★★
-윤석열 체코 방문_4대그룹총수 동행 (9월추석이후)★★
-미연준 FOMC 금리결정 (9/19.03시)★★★ 금리인하
-일본 통화정책회의 금리결정 (9/20)★
-HLB, 리보세라닙 허가재심사 신청(9/20일까지)★
-알테오젠, 키트루다SC 임상3상 종료 (9/23)★ 가을중 결과발표
-민주당 금투세 공개토론 (9/24) ★★★
-KRX 밸류업지수 종목등 공개 (9월말)★★★
-트럼프 해리스 TV토론 (9/11.수.10시)★★
-미 CPI 소비자물가지수 (9/11. 21:30)★
-한국 선물옵션 동시만기일 (9/12.목)
-유럽종양학회 (9/13~9/17)★
-토큰증권법 재발의 (9월중?)★
-삼성전자 웨어러블 로봇 '봇핏' 출시 (9월중?)★
-추석 휴장 (9/16~9/18)
-산자부, 대왕고래 2차 전략회의 (9월추석이후)★★
-윤석열 체코 방문_4대그룹총수 동행 (9월추석이후)★★
-미연준 FOMC 금리결정 (9/19.03시)★★★ 금리인하
-일본 통화정책회의 금리결정 (9/20)★
-HLB, 리보세라닙 허가재심사 신청(9/20일까지)★
-알테오젠, 키트루다SC 임상3상 종료 (9/23)★ 가을중 결과발표
-민주당 금투세 공개토론 (9/24) ★★★
-KRX 밸류업지수 종목등 공개 (9월말)★★★
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 마이크로디지탈(시가총액: 2,080억)
📁 기업설명회(IR)개최
2024.09.10 13:26:00 (현재가 : 13,160원, +0.92%)
개최일자 : 2024-09-11
개최시각 : 15:30
개최장소 : 콘래드 서울 호텔(여의도)
참가대상 : 국내외 기관투자자
*IR 목적
기업설명회를 통한 기관투자자 이해 증진
*IR 내용
당사 주요 경영현황 설명 및 Q&A
*실시방법
'Korea investment week 2024' 참가
후원기관 : 한국경제신문
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240910900148
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=305090
📁 기업설명회(IR)개최
2024.09.10 13:26:00 (현재가 : 13,160원, +0.92%)
개최일자 : 2024-09-11
개최시각 : 15:30
개최장소 : 콘래드 서울 호텔(여의도)
참가대상 : 국내외 기관투자자
*IR 목적
기업설명회를 통한 기관투자자 이해 증진
*IR 내용
당사 주요 경영현황 설명 및 Q&A
*실시방법
'Korea investment week 2024' 참가
후원기관 : 한국경제신문
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240910900148
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=305090
💯3
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 랩지노믹스(시가총액: 2,008억)
📁 타법인주식및출자증권취득결정
2024.09.10 13:41:08 (현재가 : 2,705원, -4.08%)
취득회사 : LabGenomics USA LLC
주요사업 : 분자진단/NGS진단/Central Lab 등
취득금액 : 139억
자본대비 : 6.10%
시총대비 : 6.7%
- 취득 후 지분율 : 100.00%
예정일자 : 2024-09-12
취득목적 : 추가 투자를 통한 미국 진단 시장 현지화 강화 및 기존 사업과 시너지 극대화를 위한 사업 협력 확대
* 취득방법
현금취득
(LabGenomics USA LLC 유상증자 참여)
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240910900159
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=084650
📁 타법인주식및출자증권취득결정
2024.09.10 13:41:08 (현재가 : 2,705원, -4.08%)
취득회사 : LabGenomics USA LLC
주요사업 : 분자진단/NGS진단/Central Lab 등
취득금액 : 139억
자본대비 : 6.10%
시총대비 : 6.7%
- 취득 후 지분율 : 100.00%
예정일자 : 2024-09-12
취득목적 : 추가 투자를 통한 미국 진단 시장 현지화 강화 및 기존 사업과 시너지 극대화를 위한 사업 협력 확대
* 취득방법
현금취득
(LabGenomics USA LLC 유상증자 참여)
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240910900159
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=084650