엔비디아 GB300 개발, 최대 공급업체 폭스콘이 연구개발 설계 단계에 돌입

NVIDIA는 내년 3월 GTC에서 차세대 GB300 AI 서버 제품군을 공개할 예정이며, 주요 협력사인 폭스콘과 광다가 최근 GB300 연구개발 설계 단계에 돌입하며 상업 기회를 선점하고 있습니다. 업계에 따르면 NVIDIA는 이미 GB300의 초기 주문 배치를 확정했으며, 폭스콘이 여전히 최대 공급업체로 남아 내년 상반기에 실물을 출시할 예정으로, 글로벌 동종 업계를 선도할 것으로 예상됩니다.

GB300과 관련된 대만 공급망은 고객의 신제품과 동향에 대해 논평하지 않고 있습니다. 업계 관계자는 애플의 iPhone이 매년 한 번 신제품을 출시하는 전략처럼, NVIDIA CEO인 젠슨 황은 NVIDIA도 "1년에 한 세대 AI 제품"을 출시하는 일정으로 나아갈 것이라고 언급한 바 있습니다. 이러한 일정을 감안할 때 주요 파트너는 연말연시에 선행 작업을 준비해야 NVIDIA의 제품 개발 속도에 맞출 수 있습니다.


폭스콘의 핵심 역할

업계 소식에 따르면 폭스콘은 NVIDIA의 GB300 세대 진입에서 가장 중요한 파트너로, 최대 주문 비중을 확보했습니다. 폭스콘은 그룹의 자원이 높은 수직 통합을 이루고 있어, NVIDIA의 GB300 AI 서버 주문을 수주하는 데 있어 가장 큰 강점을 보유하고 있습니다.

폭스콘은 GB200 시리즈에서 이미 확보한 칩 모듈 및 조립 등의 공급망 외에도 수냉 시스템, 커넥터 등 분야에 지속적으로 투자하고 있으며, 관련 검증을 진행 중입니다. 업계에서는 NVIDIA가 GB300 서버에서 팬을 제거하고 100% 수냉 솔루션을 채택할 가능성이 높다고 보고 있으며, NVIDIA 부품 구매 권한을 조립 업체가 주도하게 될 것으로 예상됩니다. 이에 따라 폭스콘 그룹은 NVIDIA 신제품의 가장 큰 승자가 될 전망입니다.


폭스콘과 NVIDIA의 협력 역사

공급망 분석에 따르면 폭스콘 그룹은 높은 수직 통합 역량 외에도 NVIDIA의 AI 서버 초기 연구개발에 막대한 자금을 투입하며 2017년 이전부터 협력해왔습니다. 첫 번째 AI 서버 제품부터 최신 GB200 및 GB300에 이르기까지 긴밀히 협력하고 있습니다.

폭스콘의 류양웨이 회장은 그룹의 높은 수직 통합 역량이 고객과의 긴밀한 협력의 핵심 요소 중 하나라고 밝혔습니다. 예를 들어, GB200의 경우 GPU 및 CPU 외에도 폭스콘이 제공할 수 있는 부품 비중이 약 80%에서 90%에 달합니다.


광다와 잉예다의 역할

업계 관계자에 따르면 광다와 잉예다도 NVIDIA GB300의 중요한 파트너로, 광다는 폭스콘에 이어 두 번째로 큰 공급업체이며, 잉예다는 GB200 대비 주문 비중이 크게 증가해 차세대 GB300 주문 기회를 함께 누릴 예정입니다.


NVIDIA의 차세대 제품 전략

NVIDIA는 매년 차세대 제품을 지속적으로 업그레이드하며 시장을 선도하고 있습니다. 시장은 GB300의 생산 과정에 주목하고 있으며, 이전에 공급업체 AOSL의 과열 문제가 발생해 GB300 양산 일정에 차질을 줄 가능성이 있다는 우려가 제기되었습니다.

업계 관계자는 새로운 제품 개발 과정에서 초기 칩 세트 수율부터 후반 장착 테스트에 이르기까지 공급망에서 다양한 문제가 발생할 수 있지만, 과도한 해석은 불필요하다고 전했습니다. 이는 새로운 iPhone 출시 전에도 공급업체 문제 소식이 들리지만 결국 예정된 발표회에서 신제품이 출시되는 것처럼, 공급망이 문제를 단계적으로 해결하며 수율을 확보할 것이라는 점을 강조했습니다.

https://money.udn.com/money/story/5612/8442505

휴머노이드 로봇 양산 시대가 왔다

아닛?
휴머노이드 로봇이 양산 된다고?😅😅

중국의 애지봇 (AGIBOT)이 12월 말까지 900대 이상의 휴머노이드 로봇을 출하한다고 하네요😉

왼쪽 아래 장면에 대한 설명이 간략히 나오는데 중간에 Factory Acceptance Test는 진짜 소름 돋는 장면이 아닌가 싶습니다😱😱

오전에 공유드린 팔란티어와 연결지어 보면 정말로 무서운 시대가 머지않았다는 느낌🤖

👉 원문 보기 👈

'병용투여 추가 효과 입증'...ADC '엔허투' 경쟁력 확장

https://www.dailypharm.com/Users/News/NewsView.html?ID=318922

[Reuters] US data-center power use could nearly triple by 2028, DOE-backed report says

- 미국 에너지부 산하 로렌스 버클리 국립연구소, 데이터 전력 수요 향후 3년 안에 거의 3배로 늘어날 수 있으며 국가 전력의 최대 12%가 소비될 것이라는 내용의 보고서 발표
- 2028년까지 데이터 센터 연간 에너지 사용량은 74~132GW, 미국 전체 전력 소비량의 6.7~12% 차지 전망
- 현재 데이터 센터는 국가 전력 부하의 4%를 약간 넘는 수준(2016년은 약 2% 차지)

https://www.reuters.com/business/energy/us-data-center-power-use-could-nearly-triple-by-2028-doe-backed-report-says-2024-12-20/

삼성, 앰코, TI, CHIPS 계약 체결: 미국에서 2nm 및 첨단 패키징 생산 시작

크리스마스를 며칠 앞두고, 미국 정부는 삼성, 앰코(Amkor), 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)와 CHIPS 법안에 따른 자금 지원 계약을 최종 체결했다. 이들 기업은 각각 최첨단 2nm급 반도체 공장, 첨단 패키징 시설, 아날로그 및 임베디드 칩을 대량 생산할 세 곳의 대규모 반도체 공장을 미국에 건설할 예정이다. 이로 인해 하루에 수천만 개의 반도체 칩이 생산될 전망이다.

삼성, 미국에서 2nm 생산 시작

미국 정부는 CHIPS 및 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 삼성에게 최대 47억 4,500만 달러의 자금을 지원하기로 승인했다. 삼성 파운드리는 이를 환영할 이유가 충분하지만, 이번 보조금은 지난 4월 발표된 초기 금액보다 16억 5,000만 달러 적다. 이는 삼성의 반도체 부문 투자 계획이 30억 달러 축소된 것과 관련이 있을 것으로 보인다.

어쨌든, 미국 정부의 이번 투자는 삼성이 370억 달러를 들여 텍사스주 테일러에 최첨단 2단계 반도체 공장과 인접 연구개발(R&D) 시설을 건설하고, 미국 내 항공우주, 자동차 및 방위 산업을 위한 완전 고갈 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 공정 기술로 칩을 생산하는 프로젝트를 지원한다. 이 프로젝트는 2030년까지 완료되어 모든 제조 시설이 가동될 예정이다.

2단계 공장은 삼성의 2nm급 공정 기술로 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖출 예정이다. 다만, 삼성은 구체적으로 어떤 노드를 사용할지 공개하지 않았다. 삼성의 SF2 노드는 SF3P 공정 기술로 이름이 바뀌었으며, 후속 공정인 SF2P(성능 강화형), SF2X(CPU 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 지향 노드), SF2Z(2nm급 및 후면 전력 공급 기술)는 실제 2nm급 노드로 간주된다.

삼성은 두 개의 반도체 공장 외에도, 현재 생산 중인 공정보다 몇 세대 앞선 제조 기술을 연구할 전문 R&D 제조 시설을 설립할 예정이다. 또한, 차세대 장비에 익숙해지고 개발에 참여하기 위해, 이 R&D 시설은 팹 장비 공급업체와 초기 단계 협업을 위한 전용 공간을 마련한다. 이와 함께 삼성은 초고순도 가스 및 레지스트(resist)와 같은 새로운 재료 개발을 위해 파트너와 협력할 수 있다.

삼성의 프로젝트에는 텍사스주 오스틴에 위치한 공장을 확장하여 항공우주, 자동차 및 방위 부문을 위한 FD-SOI 공정 기술로 칩을 생산하는 계획도 포함된다. 이전까지 삼성은 FD-SOI 웨이퍼를 사용한 칩을 한국에서만 생산했다.

이번 프로젝트의 건설 단계에서 17,000개 이상의 일자리가 창출될 것으로 예상되며, 5년 내에 4,500개의 영구 제조 일자리가 추가될 전망이다.

앰코(Amkor)의 첨단 패키징 공장

바이든-해리스 행정부는 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 분야 선두 기업인 앰코에 4억 700만 달러를 직접 지원해 애리조나주 피오리아에 17억 달러(당초 예상 20억 달러에서 축소) 규모의 첨단 패키징 시설을 건설할 예정이다.

이 새로운 시설은 55에이커 부지에 50만 평방피트 이상의 클린룸 공간을 갖추고, 기존 2.5D 및 3D 기술을 포함한 다양한 패키징 솔루션을 지원할 것이다. 이 공장은 2027년 말까지 가동될 예정이며, 애리조나에 위치한 TSMC의 Fab 21 인근에 있어 주로 TSMC의 고객을 대상으로 할 것이다. 애플(Apple)은 미국에서 앰코의 주요 고객이 될 전망이다. 이 시설은 건설 단계에서 2,000개의 일자리를 창출하고, 제조 단계에서도 2,000개의 일자리를 추가로 제공할 예정이다.

텍사스 인스트루먼트(TI): 대규모 반도체 공장

텍사스 인스트루먼트(TI)는 CHIPS 법안에 따라 최대 16억 달러를 확보하고, 텍사스와 유타에서 반도체 제조를 확대하기 위해 80억 달러 상당의 세금 공제를 받을 예정이다.

이 자금은 텍사스 셔먼(Sherman) 1단계 클린룸 장비를 구축하고, 2단계 공장 셸(shell)을 건설하며, 유타주 레하이(Lehi) 공장을 논리(logic) 칩을 위한 첨단 장비로 업그레이드하는 데 사용된다. 이러한 시설에서는 28nm~130nm의 특수 노드에서 아날로그 및 임베디드 칩을 생산할 예정이다. 이는 자동차와 의료 기기 등에서 사용되는 칩 생산을 위한 것이다.

이 프로젝트는 TI에서 2,000개 이상의 직접 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 건설 및 관련 산업에서 수천 개의 일자리를 추가로 제공할 전망이다.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-amkor-and-ti-finalize-chips-deals-2nm-and-advanced-packaging-coming-to-u-s

📌 한전산업(시가총액: 3,178억)
📁 투자판단관련주요경영사항
2024.12.23 13:35:05 (현재가 : 9,750원, +2.2%)

제목 : "베트남 꽝짝1 석탄화력발전소 시운전 용역" LOA 수령

* 주요내용
- 당사는 "베트남 꽝짝1 석탄화력발전소 시운전 용역"에 대한 낙찰통보서(LOA)를 수령하였습니다.

- 발주처 : 현대건설

- 사업규모 : 217억원

- 최근 매출액(3,632억원) 대비 약 5.97%에 해당하는 금액입니다.

- 계약기간 : 2024.12.27 ~ 2026.12.31


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241223800188
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=130660

📌 비보존 제약(시가총액: 4,374억)
📁 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서
2024.12.23 13:50:46 (현재가 : 8,730원, -4.17%)

보고자 : 주식회사 비보존홀딩스/-/-
보고전 : 27.55%
보고후 : 25.91%
변동률 : -1.64%

날짜/사유/변동/주식종류/비고
2024-12-24/ 장내매도(-)/ -400주/ 보통주/-
2024-12-23/ 장내매도(-)/ -15,584주/ 보통주/-
2024-12-20/ 장내매도(-)/ -13,656주/ 보통주/-
2024-12-18/ 장내매도(-)/ -1,630주/ 보통주/-
2024-12-17/ 장내매도(-)/ -5,642주/ 보통주/-


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241223000136
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=082800