韓 기업 ‘역대 최다’ 800여곳 참여… 일제히 AI 강조
26일 CTA에 따르면 이번 CES에는 160개국에서 기업 4500여곳이 참여한다. 한국 기업은 역대 최대 규모인 800여곳으로, 삼성전자, LG전자, SK, LS 등 대기업을 비롯해 스타트업도 대거 참여해 AI 기술을 뽐낸다. 이번 CES에 전시되는 AI 제품은 작년보다 50% 넘게 늘어날 전망이다.
삼성전자는 직전 CES와 마찬가지로 ‘모두를 위한 AI(AI for All)’를 주제로 내세우고, 모든 가전을 원격으로 모니터링하고 제어할 수 있는 ‘AI 홈’ 기술을 강조한다. 개막 전날인 6일엔 한종희 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장(부회장)이 미디어 콘퍼런스에서 삼성전자의 ‘홈 AI’ 전략을 발표할 예정이다. 조주완 LG전자 사장도 같은 날 미디어 콘퍼런스를 통해 AI로 변화하는 미래 일상을 소개할 계획이다. 이번 전시에서 LG전자는 가전 일변도에서 벗어나, 관람객이 직접 체험할 수 있는 AI 기반 콘셉트카를 선보인다.
SK그룹은 AI 데이터센터를 형상화한 1950㎡(약 580평) 규모의 전시관을 마련해 SK텔레콤 등 계열사가 보유한 4가지 핵심 데이터센터 솔루션(AI·에너지·운영·보안)을 소개한다. SK하이닉스가 자랑하는 5세대 HBM(HBM3E) 16단과 국내 AI 칩 스타트업 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 등 AI 반도체도 전시된다.
현대차그룹 중 이번 CES에 유일하게 참가하는 현대모비스는 사람과 기술의 경계를 허문 ‘휴먼 테크’를 앞세운다. 차량 전면 유리창에 각종 정보를 띄워주는 홀로그래픽 디스플레이 기술과 뇌파를 기반으로 운전자 상황을 모니터링하는 기술 등을 공개한다.
디지털 헬스·첨단 모빌리티·로봇 제품 대거 출품
AI 이외에도 초고속 대용량 연산을 가능케 하는 양자컴퓨팅 역시 이번 전시회에서 주목할 차세대 기술로 꼽힌다. 삼일PwC는 “AI 이후 게임 체인저로 양자컴퓨팅이 부각될 것”이라며 “CES 2025에서는 글로벌 최대 규모의 양자 행사와 협력해 새로운 프로그램을 진행하는 등 양자 기술을 활용한 사업 기회 창출 방안이 논의될 것”이라고 전망했다.
해외 기업들은 AI 기반 스마트홈, 디지털 헬스케어, 첨단 로봇 분야에 대거 출품한다. 소니는 가정 내 4개의 무선 스피커로 12개의 가상 스피커를 생성하는 최고혁신상 수상 제품을 앞세워 AI 홈 기술을 소개한다. 미국 디지털 헬스 기업 싱크론은 음성을 사용하지 않고 생각만으로 집안 기기를 제어할 수 있는 기술을 공개한다. 로봇기업 쿠보타의 북미지사와 중국의 하이퍼쉘은 각각 농업 및 건설 분야용 4륜 로봇과 야외 활동을 돕는 외골격 장치 로봇으로 ‘CES 2025 최고혁신상’을 받았다.
도요타는 5년 만에 CES를 찾아 첨단 모빌리티 기술을 선보인다. 미래 스마트 도시 프로젝트 ‘우븐시티’를 기반으로 전기차 비전과 콘셉트카를 선보일 예정이다. 혼다도 전기차 시제품을 공개할 계획이며, 메르세데스 벤츠는 생성형 AI 기반 가상 비서와 이를 활용한 전기차를 소개한다. 전통적인 기술 기업들 역시 미래 자동차 시장을 선점하기 위해 혁신 기술을 내놓는다. 소니는 차세대 비디오 게임 콘솔을 내장한 ‘아필라’(혼다와 공동 개발한 전기차)를 이번 전시에서 공개할 것이란 예측이 나온다.
https://n.news.naver.com/article/366/0001042697?sid=105
26일 CTA에 따르면 이번 CES에는 160개국에서 기업 4500여곳이 참여한다. 한국 기업은 역대 최대 규모인 800여곳으로, 삼성전자, LG전자, SK, LS 등 대기업을 비롯해 스타트업도 대거 참여해 AI 기술을 뽐낸다. 이번 CES에 전시되는 AI 제품은 작년보다 50% 넘게 늘어날 전망이다.
삼성전자는 직전 CES와 마찬가지로 ‘모두를 위한 AI(AI for All)’를 주제로 내세우고, 모든 가전을 원격으로 모니터링하고 제어할 수 있는 ‘AI 홈’ 기술을 강조한다. 개막 전날인 6일엔 한종희 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장(부회장)이 미디어 콘퍼런스에서 삼성전자의 ‘홈 AI’ 전략을 발표할 예정이다. 조주완 LG전자 사장도 같은 날 미디어 콘퍼런스를 통해 AI로 변화하는 미래 일상을 소개할 계획이다. 이번 전시에서 LG전자는 가전 일변도에서 벗어나, 관람객이 직접 체험할 수 있는 AI 기반 콘셉트카를 선보인다.
SK그룹은 AI 데이터센터를 형상화한 1950㎡(약 580평) 규모의 전시관을 마련해 SK텔레콤 등 계열사가 보유한 4가지 핵심 데이터센터 솔루션(AI·에너지·운영·보안)을 소개한다. SK하이닉스가 자랑하는 5세대 HBM(HBM3E) 16단과 국내 AI 칩 스타트업 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 등 AI 반도체도 전시된다.
현대차그룹 중 이번 CES에 유일하게 참가하는 현대모비스는 사람과 기술의 경계를 허문 ‘휴먼 테크’를 앞세운다. 차량 전면 유리창에 각종 정보를 띄워주는 홀로그래픽 디스플레이 기술과 뇌파를 기반으로 운전자 상황을 모니터링하는 기술 등을 공개한다.
디지털 헬스·첨단 모빌리티·로봇 제품 대거 출품
AI 이외에도 초고속 대용량 연산을 가능케 하는 양자컴퓨팅 역시 이번 전시회에서 주목할 차세대 기술로 꼽힌다. 삼일PwC는 “AI 이후 게임 체인저로 양자컴퓨팅이 부각될 것”이라며 “CES 2025에서는 글로벌 최대 규모의 양자 행사와 협력해 새로운 프로그램을 진행하는 등 양자 기술을 활용한 사업 기회 창출 방안이 논의될 것”이라고 전망했다.
해외 기업들은 AI 기반 스마트홈, 디지털 헬스케어, 첨단 로봇 분야에 대거 출품한다. 소니는 가정 내 4개의 무선 스피커로 12개의 가상 스피커를 생성하는 최고혁신상 수상 제품을 앞세워 AI 홈 기술을 소개한다. 미국 디지털 헬스 기업 싱크론은 음성을 사용하지 않고 생각만으로 집안 기기를 제어할 수 있는 기술을 공개한다. 로봇기업 쿠보타의 북미지사와 중국의 하이퍼쉘은 각각 농업 및 건설 분야용 4륜 로봇과 야외 활동을 돕는 외골격 장치 로봇으로 ‘CES 2025 최고혁신상’을 받았다.
도요타는 5년 만에 CES를 찾아 첨단 모빌리티 기술을 선보인다. 미래 스마트 도시 프로젝트 ‘우븐시티’를 기반으로 전기차 비전과 콘셉트카를 선보일 예정이다. 혼다도 전기차 시제품을 공개할 계획이며, 메르세데스 벤츠는 생성형 AI 기반 가상 비서와 이를 활용한 전기차를 소개한다. 전통적인 기술 기업들 역시 미래 자동차 시장을 선점하기 위해 혁신 기술을 내놓는다. 소니는 차세대 비디오 게임 콘솔을 내장한 ‘아필라’(혼다와 공동 개발한 전기차)를 이번 전시에서 공개할 것이란 예측이 나온다.
https://n.news.naver.com/article/366/0001042697?sid=105
Naver
AI 스타 총출동하는 ‘CES 2025’… 내년 산업계 이끌 최첨단 기술은
160개국 4500개 기업 참여... 韓 기업도 800곳 엔비디아·X 법인·구글 웨이모·델타 등이 기조연설 “진화한 AI 기술, 전 산업에 적용돼... 신개념 제품 다수” 양자컴퓨팅·첨단 모빌리티·디지털 헬스케어도
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Forwarded from 루팡
엔비디아의 크리스마스 선물: GB300 & B300
Nvidia의 GB300 & B300 GPU 출시
Nvidia는 크리스마스를 맞아 Blackwell GPU의 차세대 제품인 GB300과 B300을 발표했습니다.
이 GPU는 TSMC의 4NP 공정을 사용해 기존 B200 대비 50% 높은 FLOPS를 제공하며, HBM3E 메모리 업그레이드로 GPU당 288GB 용량을 제공합니다. 이는 특히 추론 모델(Reasoning Inference) 및 대규모 언어 모델(LLM) 훈련에서 성능을 크게 향상시킵니다.
성능 및 경제적 변화
1. 더 높은 처리 성능:
기존 GB200 대비 50% 더 높은 FLOPS 제공.
CPU와 GPU 간 전력 분배 최적화로 효율성 증가.
2. 메모리 업그레이드:
HBM3E 메모리로 용량 증가(8-Hi → 12-Hi).
추론 모델에서 더 긴 시퀀스 길이와 더 큰 배치 크기 지원.
3. 경제적 이점:
배치 크기 증가로 3배 더 낮은 비용으로 추론 처리 가능.
더 짧은 응답 시간으로 사용자 경험 및 서비스 수익성 개선.
-공급망 변화와 제조업체 영향
Nvidia는 B300 GPU의 생산 방식에 큰 변화를 도입했습니다.
SXM Puck 모듈 기반 설계 도입으로 ODM 및 OEM 참여 확대.
메모리 및 VRM(전압 조절 모듈) 구성 요소를 고객사가 직접 조달하게 하여 비용 구조 변경.
Nvidia는 GB300 플랫폼에서 구성 요소 조달 방식을 변경하여, Micron, SK Hynix와 같은 메모리 제조사가 주요 역할을 하게 했습니다.
Samsung은 공급망에서 배제되었으며, Wistron은 제조 비중이 감소했습니다
-GB300의 하이퍼스케일러 영향
GB300은 하이퍼스케일러(예: 아마존, 구글, 메타)에게 맞춤형 설계와 냉각 솔루션 선택권을 제공합니다.
NVLink-72(NVL72) 기술로 GPU 간 메모리 공유 및 고성능 추론 가능.
Amazon은 GB200의 하드웨어 한계로 인해 최적화된 구성을 구축하지 못했으나, GB300으로 이를 개선할 계획.
-결론
GB300과 B300은 Nvidia의 기존 제품 대비 추론 성능, 유연성, 경제성에서 큰 혁신을 제공하며, AI 및 데이터 센터 시장에서 중요한 전환점이 될 것입니다.
https://semianalysis.com/2024/12/25/nvidias-christmas-present-gb300-b300-reasoning-inference-amazon-memory-supply-chain/
Nvidia의 GB300 & B300 GPU 출시
Nvidia는 크리스마스를 맞아 Blackwell GPU의 차세대 제품인 GB300과 B300을 발표했습니다.
이 GPU는 TSMC의 4NP 공정을 사용해 기존 B200 대비 50% 높은 FLOPS를 제공하며, HBM3E 메모리 업그레이드로 GPU당 288GB 용량을 제공합니다. 이는 특히 추론 모델(Reasoning Inference) 및 대규모 언어 모델(LLM) 훈련에서 성능을 크게 향상시킵니다.
성능 및 경제적 변화
1. 더 높은 처리 성능:
기존 GB200 대비 50% 더 높은 FLOPS 제공.
CPU와 GPU 간 전력 분배 최적화로 효율성 증가.
2. 메모리 업그레이드:
HBM3E 메모리로 용량 증가(8-Hi → 12-Hi).
추론 모델에서 더 긴 시퀀스 길이와 더 큰 배치 크기 지원.
3. 경제적 이점:
배치 크기 증가로 3배 더 낮은 비용으로 추론 처리 가능.
더 짧은 응답 시간으로 사용자 경험 및 서비스 수익성 개선.
-공급망 변화와 제조업체 영향
Nvidia는 B300 GPU의 생산 방식에 큰 변화를 도입했습니다.
SXM Puck 모듈 기반 설계 도입으로 ODM 및 OEM 참여 확대.
메모리 및 VRM(전압 조절 모듈) 구성 요소를 고객사가 직접 조달하게 하여 비용 구조 변경.
Nvidia는 GB300 플랫폼에서 구성 요소 조달 방식을 변경하여, Micron, SK Hynix와 같은 메모리 제조사가 주요 역할을 하게 했습니다.
Samsung은 공급망에서 배제되었으며, Wistron은 제조 비중이 감소했습니다
-GB300의 하이퍼스케일러 영향
GB300은 하이퍼스케일러(예: 아마존, 구글, 메타)에게 맞춤형 설계와 냉각 솔루션 선택권을 제공합니다.
NVLink-72(NVL72) 기술로 GPU 간 메모리 공유 및 고성능 추론 가능.
Amazon은 GB200의 하드웨어 한계로 인해 최적화된 구성을 구축하지 못했으나, GB300으로 이를 개선할 계획.
-결론
GB300과 B300은 Nvidia의 기존 제품 대비 추론 성능, 유연성, 경제성에서 큰 혁신을 제공하며, AI 및 데이터 센터 시장에서 중요한 전환점이 될 것입니다.
https://semianalysis.com/2024/12/25/nvidias-christmas-present-gb300-b300-reasoning-inference-amazon-memory-supply-chain/
SemiAnalysis
Nvidia’s Christmas Present: GB300 & B300 – Reasoning Inference, Amazon, Memory, Supply Chain
Merry Christmas has come thanks to Santa Huang. Despite Nvidia’s Blackwell GPU’s having multiple delays, discussed here, and numerous times through the Accelerator Model due to silicon, packaging, …