Forwarded from 유진투자증권 반도체(누나) 임소정🥍
[유진 IT 임소정] 오로스테크놀로지(322310)
Corporate Day 후기: 작은 시장이 맵다
✪전공정 영역
기존 생산하던 전공정 오버레이 장비 신규 모델(OL-1000N) 출시하며 국내 주요 고객사에 납품 시작. 1분기 중 출하된 일본 신규 고객사향 신 장비는 올해 중 매출 발생 기대. 주요 R&D 제품이었던 Thin film 장비는 12인치용을 먼저 개발하여 올 하반기 기존 고객사에 퀄 테스트 진행할 전망
✪후공정 영역
지난 분기 전체 매출의 30%를 차지하며 규모 확대되는 과정. 후공정에서의 methology 기술이 부각됨에 따라 장비 4개종 신규 개발하여 일부 장비는 국내 신규 고객사의 HBM 공정에 납품
✪결론 및 전망
기존 실적 리뷰 자료에서 업데이트한 추정치(매출 690억원, 영업이익 170억원) 유지. 장비 라인업 확대에 따른 고객사 추가 확보가 올해 매출 증가를 견인할 전망. 투자의견 BUY 및 목표주가 33,000원 유지
자료 링크: https://buly.kr/C09PDZd
감사합니다.
임소정 드림
Corporate Day 후기: 작은 시장이 맵다
✪전공정 영역
기존 생산하던 전공정 오버레이 장비 신규 모델(OL-1000N) 출시하며 국내 주요 고객사에 납품 시작. 1분기 중 출하된 일본 신규 고객사향 신 장비는 올해 중 매출 발생 기대. 주요 R&D 제품이었던 Thin film 장비는 12인치용을 먼저 개발하여 올 하반기 기존 고객사에 퀄 테스트 진행할 전망
✪후공정 영역
지난 분기 전체 매출의 30%를 차지하며 규모 확대되는 과정. 후공정에서의 methology 기술이 부각됨에 따라 장비 4개종 신규 개발하여 일부 장비는 국내 신규 고객사의 HBM 공정에 납품
✪결론 및 전망
기존 실적 리뷰 자료에서 업데이트한 추정치(매출 690억원, 영업이익 170억원) 유지. 장비 라인업 확대에 따른 고객사 추가 확보가 올해 매출 증가를 견인할 전망. 투자의견 BUY 및 목표주가 33,000원 유지
자료 링크: https://buly.kr/C09PDZd
감사합니다.
임소정 드림
Forwarded from 루팡
GTC 프리뷰
1. 2025년 하반기의 핵심 제품은 GB300, 2026년에는 VR로 진입 예정. 현재까지 GB200은 여전히 원활하지 않은 문제가 있으나, 펌웨어 개선으로 인해 직통률(throughput rate)이 향상되기 시작함. 이전 L10 테스트에서 false alert이 많았으나, 이번 주 펌웨어 1.0 적용 이후 직통률이 크게 향상될 전망.
- 2025년 3월에는 수백 개 출하 목표, 2025년 4월에는 1,000개 이상 출하 목표.
2. GB300의 모듈이 SXM7로 변경됨.
- I/O는 CX8로 업그레이드되어 800G 지원.
- HPM Input Voltage는 54V busbar로 업그레이드.
3. GB300 설계 변경 사항
- 4개의 SXM7 모듈 사용.
- CPU는 여전히 온보드(on-board) 설계 유지.
- Fan-less 설계 가능성 고려 중, Cold Plate 사용량 증가 예상.
- 54V busbar는 HSC 보드를 통해 12V로 변환.
- SXM7 모듈은 독립적인 수냉 설계 적용, 최소 6개의 Cold Plate 필요하며, 각 Cold Plate에는 최소 2개의 NVQD 사용.
- CPU + GPU NVQD 개수가 4개에서 12개로 증가.
4. NVL 16 = NVL 8
- 숫자 표기는 패키징 완료된 칩 기준.
- HGX 아키텍처에서 single-die NVL16 설계를 적용할 가능성 있음.
- 열 방출 비용 절감 목적, 냉각 링(heat dissipation ring) 사용.
5. RUBIN 개발 방향
1) 288개 GPU 설계 가능성
2) HBM4 적용
3) 칩 크기 증가, I/O 다이 분리
4) Final Testing 기간 증가
5) 전력 시스템 확장
6) CX9 및 CPO 버전의 NVSwitch 적용
6. NVL288 개념
- Compute Tray → 블레이드(Blade) 설계로 변경.
- Switch Tray는 Compute Tray 뒤에 배치, 대형 PCB 커넥터로 연결.
- Cable Cartridge 제거.
7. PCB 사양
- 38L PTFE의 기술적 난이도가 높음.
- M9는 비용이 매우 높음, PTFE의 대량 생산 가능성 주목.
8. NVL288은 4개의 NVL72 구조, Scale-out 방식
- NVLink로 직접 연결되지 않음, 대신 AEC/ACC 연결 사용.
- 거리 문제를 해결하기 위해 이 방식을 채택.
9. HVDC(고전압 직류) 전력 시스템
- 전력 밀도(power density) 너무 높음.
- BBU(Battery Backup Unit)는 Amazon과 Meta만 사용, Oracle은 슈퍼 커패시터 선택 가능.
- 기존에는 400V AC → 48/54V 변환 → 12V 공급 방식.
- 하지만 NVL288은 밀집도가 높아 Power Racks 사용, 400V AC → 400/800V DC 변환.
- 고전압 사용으로 전류 감소, 전력 반도체(Power Semi) 수요 증가 기대.
10. CPO 적용 제품
- 어느 전시회에서 발표될지는 미정.
- 1~2개 Switch 제품 출시 예정.
11. CPO(광 집적 패키징) 개념
- 광학의 능동/수동 부품을 CMOS로 통합, Pluggable Module을 칩 옆에 배치.
- 전송 속도가 빨라지면서 OSFP 규격 유지, 200G 이상에서는 구리(Copper) 사용 불가능.
- 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 장점
1) 신호 손실 감소
2) 전력 소비 감소
3) 특정 규격을 따를 필요 없음 (3.2T/6.4T 모두 가능)
12. TSMC의 CPO 기술
- PD(Photo Detector) 내장.
- FAU(Fiber Array Unit)는 빛을 굴절시키는 방식 적용, 손실이 있지만 더 많은 광섬유 배치 가능.
- 최대 4열(four-row) 광섬유 배치 가능.
13. TSMC CPO Workflow
- PIC/EIC Wafer → COUPE Dicing → Optical Receptable Attach → OE CoW → Switch CoW → Stiffen Attach → Bottom Side BGA → PCB Assembly.
14. 관련 장비 업체
- 광 결합(coupling) 기계: 高明鐵(KGT).
- 광섬유 Pick & Place(P&P) 기계: 惠特(Whitt).
15. CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 기술 적용
- Rubin에 CPO 도입 시 8x Reticle GDPW는 4개, Panel 방식이면 12개 가능.
- AP8에서 진행 예정, 2026년 하반기(H2 2026) 장비 준비 완료 목표.
- 2026년 4분기(4Q26) 20K 웨이퍼 생산 예상, 2027년 상반기(1H27) 50K 웨이퍼 생산 목표.
16. Wet Bench 사용 증가
- Dry Etching 사용 감소.
- 단가 상승 가능성 (최대 2배 증가), 그러나 공급 업체는 아직 불확실.
- 세라믹 글래스(Ceramic Glass)는 일본 NGK 독점 공급.
17. CPO용 Substrate 확장
- 패키징 크기 증가로 대형 Substrate 필요.
- ABF(애디티브 빌드업 필름) 수요 증가.
- Rubin이 CPO 적용 시 ABF 공급 및 수요에 큰 변화 예상.
QQ_Timmy
1. 2025년 하반기의 핵심 제품은 GB300, 2026년에는 VR로 진입 예정. 현재까지 GB200은 여전히 원활하지 않은 문제가 있으나, 펌웨어 개선으로 인해 직통률(throughput rate)이 향상되기 시작함. 이전 L10 테스트에서 false alert이 많았으나, 이번 주 펌웨어 1.0 적용 이후 직통률이 크게 향상될 전망.
- 2025년 3월에는 수백 개 출하 목표, 2025년 4월에는 1,000개 이상 출하 목표.
2. GB300의 모듈이 SXM7로 변경됨.
- I/O는 CX8로 업그레이드되어 800G 지원.
- HPM Input Voltage는 54V busbar로 업그레이드.
3. GB300 설계 변경 사항
- 4개의 SXM7 모듈 사용.
- CPU는 여전히 온보드(on-board) 설계 유지.
- Fan-less 설계 가능성 고려 중, Cold Plate 사용량 증가 예상.
- 54V busbar는 HSC 보드를 통해 12V로 변환.
- SXM7 모듈은 독립적인 수냉 설계 적용, 최소 6개의 Cold Plate 필요하며, 각 Cold Plate에는 최소 2개의 NVQD 사용.
- CPU + GPU NVQD 개수가 4개에서 12개로 증가.
4. NVL 16 = NVL 8
- 숫자 표기는 패키징 완료된 칩 기준.
- HGX 아키텍처에서 single-die NVL16 설계를 적용할 가능성 있음.
- 열 방출 비용 절감 목적, 냉각 링(heat dissipation ring) 사용.
5. RUBIN 개발 방향
1) 288개 GPU 설계 가능성
2) HBM4 적용
3) 칩 크기 증가, I/O 다이 분리
4) Final Testing 기간 증가
5) 전력 시스템 확장
6) CX9 및 CPO 버전의 NVSwitch 적용
6. NVL288 개념
- Compute Tray → 블레이드(Blade) 설계로 변경.
- Switch Tray는 Compute Tray 뒤에 배치, 대형 PCB 커넥터로 연결.
- Cable Cartridge 제거.
7. PCB 사양
- 38L PTFE의 기술적 난이도가 높음.
- M9는 비용이 매우 높음, PTFE의 대량 생산 가능성 주목.
8. NVL288은 4개의 NVL72 구조, Scale-out 방식
- NVLink로 직접 연결되지 않음, 대신 AEC/ACC 연결 사용.
- 거리 문제를 해결하기 위해 이 방식을 채택.
9. HVDC(고전압 직류) 전력 시스템
- 전력 밀도(power density) 너무 높음.
- BBU(Battery Backup Unit)는 Amazon과 Meta만 사용, Oracle은 슈퍼 커패시터 선택 가능.
- 기존에는 400V AC → 48/54V 변환 → 12V 공급 방식.
- 하지만 NVL288은 밀집도가 높아 Power Racks 사용, 400V AC → 400/800V DC 변환.
- 고전압 사용으로 전류 감소, 전력 반도체(Power Semi) 수요 증가 기대.
10. CPO 적용 제품
- 어느 전시회에서 발표될지는 미정.
- 1~2개 Switch 제품 출시 예정.
11. CPO(광 집적 패키징) 개념
- 광학의 능동/수동 부품을 CMOS로 통합, Pluggable Module을 칩 옆에 배치.
- 전송 속도가 빨라지면서 OSFP 규격 유지, 200G 이상에서는 구리(Copper) 사용 불가능.
- 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 장점
1) 신호 손실 감소
2) 전력 소비 감소
3) 특정 규격을 따를 필요 없음 (3.2T/6.4T 모두 가능)
12. TSMC의 CPO 기술
- PD(Photo Detector) 내장.
- FAU(Fiber Array Unit)는 빛을 굴절시키는 방식 적용, 손실이 있지만 더 많은 광섬유 배치 가능.
- 최대 4열(four-row) 광섬유 배치 가능.
13. TSMC CPO Workflow
- PIC/EIC Wafer → COUPE Dicing → Optical Receptable Attach → OE CoW → Switch CoW → Stiffen Attach → Bottom Side BGA → PCB Assembly.
14. 관련 장비 업체
- 광 결합(coupling) 기계: 高明鐵(KGT).
- 광섬유 Pick & Place(P&P) 기계: 惠特(Whitt).
15. CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 기술 적용
- Rubin에 CPO 도입 시 8x Reticle GDPW는 4개, Panel 방식이면 12개 가능.
- AP8에서 진행 예정, 2026년 하반기(H2 2026) 장비 준비 완료 목표.
- 2026년 4분기(4Q26) 20K 웨이퍼 생산 예상, 2027년 상반기(1H27) 50K 웨이퍼 생산 목표.
16. Wet Bench 사용 증가
- Dry Etching 사용 감소.
- 단가 상승 가능성 (최대 2배 증가), 그러나 공급 업체는 아직 불확실.
- 세라믹 글래스(Ceramic Glass)는 일본 NGK 독점 공급.
17. CPO용 Substrate 확장
- 패키징 크기 증가로 대형 Substrate 필요.
- ABF(애디티브 빌드업 필름) 수요 증가.
- Rubin이 CPO 적용 시 ABF 공급 및 수요에 큰 변화 예상.
QQ_Timmy
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